JPS6132450A - フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法 - Google Patents
フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法Info
- Publication number
- JPS6132450A JPS6132450A JP15202384A JP15202384A JPS6132450A JP S6132450 A JPS6132450 A JP S6132450A JP 15202384 A JP15202384 A JP 15202384A JP 15202384 A JP15202384 A JP 15202384A JP S6132450 A JPS6132450 A JP S6132450A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- flat package
- printed wiring
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１発明の技術分野］
本発明は印刷配線板への組立実装が自動的にかつ正確に
できるフラットパッケージ１Ｃの構造と実装方法に関す
る。
できるフラットパッケージ１Ｃの構造と実装方法に関す
る。
［発明の技術的背景］
フラットパッケージｉＣの従来の構造は一般に第３図に
示す如く、はぼ矩形状の面を有する平坦なフラットパッ
ケージＩＣ本体１の周辺の西向から複数個のり−ド２が
突出し、これらのり−ド２はＬ字状に折り曲げられ、こ
れらのり−ド２の先端の前記フラン］・パッケージＩＣ
本体にほぼ車行な部分が、実装する対象である印刷配線
板３に鋼部で形成されたパッド４にそれぞれ対向当接す
るようになっていた。このように構成されたフラットパ
ッケージＩＣを該印刷配線板に実装する方法としては、
前記リード２の先端部をそれぞれが対向する位置にある
印刷配線＆３上のバッド４に半田付けする方法が一般的
である。近年ではこの実装方法の自動化が進んできてい
るが、まだ手作業による場合が多い。
示す如く、はぼ矩形状の面を有する平坦なフラットパッ
ケージＩＣ本体１の周辺の西向から複数個のり−ド２が
突出し、これらのり−ド２はＬ字状に折り曲げられ、こ
れらのり−ド２の先端の前記フラン］・パッケージＩＣ
本体にほぼ車行な部分が、実装する対象である印刷配線
板３に鋼部で形成されたパッド４にそれぞれ対向当接す
るようになっていた。このように構成されたフラットパ
ッケージＩＣを該印刷配線板に実装する方法としては、
前記リード２の先端部をそれぞれが対向する位置にある
印刷配線＆３上のバッド４に半田付けする方法が一般的
である。近年ではこの実装方法の自動化が進んできてい
るが、まだ手作業による場合が多い。
［背景技術の問題点］
手作業により実装する場合には、ＩＣのビン数が多くな
るに従ってリード２の開隔がせまくなるため、リード２
とバッド４の位置合せが非常にむすかしくなり、１産効
率が悪くなるという欠点があった。この欠点を解決する
手段とＬ・てリフロー炉によって自動半田付けをする方
法があるが、この場合でも印刷配線板３にフラットパッ
ケージＩＣ本体１を仮止めする必要があり、このために
対角線上のり−Ｆ：’ ２ ａを手作業でこのリード２
ａと対向づ−る位置にあるパッド４ａに半田付けしてい
た。このため仮１トめの工数が必要となり、しかもリー
ド２ａとパッド４ａの位置ずれが生じたり、取り付は方
向の間違いが生じたりする欠点があった。
るに従ってリード２の開隔がせまくなるため、リード２
とバッド４の位置合せが非常にむすかしくなり、１産効
率が悪くなるという欠点があった。この欠点を解決する
手段とＬ・てリフロー炉によって自動半田付けをする方
法があるが、この場合でも印刷配線板３にフラットパッ
ケージＩＣ本体１を仮止めする必要があり、このために
対角線上のり−Ｆ：’ ２ ａを手作業でこのリード２
ａと対向づ−る位置にあるパッド４ａに半田付けしてい
た。このため仮１トめの工数が必要となり、しかもリー
ド２ａとパッド４ａの位置ずれが生じたり、取り付は方
向の間違いが生じたりする欠点があった。
Ｕ発明の目的］
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、位置合わせを自動的に行なうことがＣき
、組立工数を低減層ることのできるフラット−パッケー
ジＩＣの構造及び実装方法を提イハヴるにある。
するところは、位置合わせを自動的に行なうことがＣき
、組立工数を低減層ることのできるフラット−パッケー
ジＩＣの構造及び実装方法を提イハヴるにある。
Ｌ発明の概要］
本発明はフラットパッケージＩＣのリードのうち少くと
も１本を一ト方に折り曲げた構造とし、該リードに整合
り−る位置にある印刷配線板上のパッドに形成された穴
に前記折り曲げられたリードを嵌装することにより、所
期の目的を達成するようになしｌこものである。
も１本を一ト方に折り曲げた構造とし、該リードに整合
り−る位置にある印刷配線板上のパッドに形成された穴
に前記折り曲げられたリードを嵌装することにより、所
期の目的を達成するようになしｌこものである。
Ｕ発明の実施例コ
以下本発明に係るフラットパッケージＩＣの構造及び実
装方法の一実施例を図面を参照しＣ説明する。
装方法の一実施例を図面を参照しＣ説明する。
第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。
践図において第３図に示す征来例と同一部分は同一符号
にて示ず。はぼ矩形状の平面を有する平坦なフラットパ
ッケージＩＣ本体１の周辺の四面から複数個のリード２
が突出し、これらのリード２はそれぞれほぼ直角に下方
に折り曲げられ、さらにその先端はほぼ直角に外方に折
り曲げられている。これらのり−ド２のうち、前記フラ
ットパッケージＩＣ本体１の対角線上にある一対のリー
ド２ａの先端は下方に折り曲げられ、印刷配線板３に銅
泊によって形成された複数個のパッド４のうち、前記一
対のリード２ａによって対向整合する位置にある一対の
パット４ａに設【プられたリード取ｆＮＪ穴５に嵌挿で
きるようになっ−Ｃいる。
にて示ず。はぼ矩形状の平面を有する平坦なフラットパ
ッケージＩＣ本体１の周辺の四面から複数個のリード２
が突出し、これらのリード２はそれぞれほぼ直角に下方
に折り曲げられ、さらにその先端はほぼ直角に外方に折
り曲げられている。これらのり−ド２のうち、前記フラ
ットパッケージＩＣ本体１の対角線上にある一対のリー
ド２ａの先端は下方に折り曲げられ、印刷配線板３に銅
泊によって形成された複数個のパッド４のうち、前記一
対のリード２ａによって対向整合する位置にある一対の
パット４ａに設【プられたリード取ｆＮＪ穴５に嵌挿で
きるようになっ−Ｃいる。
−Ｆ記の如く構成されたノラッ１〜バックーシＩＣを印
刷配線板３に実装するには、あらかじめ相対位置が整合
されている一対のり−ト’ ２ ａを印刷配線板３モの
一対のパッド４ａに設けられたリード取付穴５に嵌挿し
崖「１付け６をすればよい。半田（＝Ｊ ４プ方式が他
のリート２と同時に自動的に行うリーノロ一方式による
場合は、あらがしめパッドにはクリーム半田を塗布し−
Ｃおく。
刷配線板３に実装するには、あらかじめ相対位置が整合
されている一対のり−ト’ ２ ａを印刷配線板３モの
一対のパッド４ａに設けられたリード取付穴５に嵌挿し
崖「１付け６をすればよい。半田（＝Ｊ ４プ方式が他
のリート２と同時に自動的に行うリーノロ一方式による
場合は、あらがしめパッドにはクリーム半田を塗布し−
Ｃおく。
１記実施例においＣは位置決めづるためのり一ト２ａが
フラットパッケージＩＣ本体１の対角線上にあるリート
である場合１ついて説明したが。
フラットパッケージＩＣ本体１の対角線上にあるリート
である場合１ついて説明したが。
この位置決め用リード２ａは少くとも１本の伯の位置の
ものでもよい。また木実施例では該リード２ａを嵌挿ザ
る取（Ｊ穴は、バット４ａにあらかじめ設けられている
リード取付穴５を利用する場合につい−ＣｉＡ明したが
、パッド４８に別に取付穴５を設けてちまい。
ものでもよい。また木実施例では該リード２ａを嵌挿ザ
る取（Ｊ穴は、バット４ａにあらかじめ設けられている
リード取付穴５を利用する場合につい−ＣｉＡ明したが
、パッド４８に別に取付穴５を設けてちまい。
１発明の効果］
上記のように本発明によれば、フラットパッケージＩＣ
のリードのうち少くとも１木を下方に折り曲げて、対応
する位置にある印刷配線板上のパッドの取イ４穴に嵌挿
し半田付けしたちのであるから、リードとパッドの位置
ずれを生ずることなく容易にかつ確実にフラットパッケ
ージＩＣを印刷配線板に実装リ−ることができるように
なったのでその効果は大である。
のリードのうち少くとも１木を下方に折り曲げて、対応
する位置にある印刷配線板上のパッドの取イ４穴に嵌挿
し半田付けしたちのであるから、リードとパッドの位置
ずれを生ずることなく容易にかつ確実にフラットパッケ
ージＩＣを印刷配線板に実装リ−ることができるように
なったのでその効果は大である。
第１図は本発明に係るフラットパッケージＩＣの構造及
び実装法の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の要
部を示？ｉｌ！ｉ面図、第３図は従来のフラットパッケ
ージＩＣの構造及び実装法を示す斜視図である。 １・・・フラッ１〜バック＝ジＩＣ本体２．２ａ・・・
リード ３・・・印刷配線板４．４ａ・−・パッド
５−・取イ」穴６・・・半田
び実装法の一実施例を示す斜視図、第２図は第１図の要
部を示？ｉｌ！ｉ面図、第３図は従来のフラットパッケ
ージＩＣの構造及び実装法を示す斜視図である。 １・・・フラッ１〜バック＝ジＩＣ本体２．２ａ・・・
リード ３・・・印刷配線板４．４ａ・−・パッド
５−・取イ」穴６・・・半田
Claims (2)
- （１）フラットパッケージＩＣのリードのうち少くとも
１本を下方に折り曲げ、このリードと整合する位置にあ
る印刷配線板上のパッドに形成された取付穴に嵌挿可能
になしたことを特徴とするフラットパッケージＩＣの構
造。 - （２）フラットパッケージＩＣのリードのうち下方に折
り曲げられた少くとも１本のリードをこのリードと整合
する位置にある印刷配線板上のパッドに形成された取付
穴に嵌挿し、半田付けして実装位置を正確になしたこと
を特徴とするフラットパッケージＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15202384A JPS6132450A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15202384A JPS6132450A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132450A true JPS6132450A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15531367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15202384A Pending JPS6132450A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041069A3 (de) * | 1997-03-13 | 1998-11-05 | Siemens Ag | Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15202384A patent/JPS6132450A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041069A3 (de) * | 1997-03-13 | 1998-11-05 | Siemens Ag | Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte |
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