JPS61131495A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS61131495A JPS61131495A JP25180484A JP25180484A JPS61131495A JP S61131495 A JPS61131495 A JP S61131495A JP 25180484 A JP25180484 A JP 25180484A JP 25180484 A JP25180484 A JP 25180484A JP S61131495 A JPS61131495 A JP S61131495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- module component
- module
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はフラット／櫂ツケージされたＩＣ，Ｌ８工など
のモジュール部品を搭載するプリント基板に係り、特に
プリント基板に対するモジュール部品の位置決め構造に
関する。
のモジュール部品を搭載するプリント基板に係り、特に
プリント基板に対するモジュール部品の位置決め構造に
関する。
第１図に示すように、モジュール部品ｌは側面より突出
した多数のリード２を有する。そして、第２図に示すよ
うに、モジュール部品１のリード２をプリント基板３上
に印刷された配線パターン４に合せ、リード２と配線パ
ターン４は半田５により接続される。
した多数のリード２を有する。そして、第２図に示すよ
うに、モジュール部品１のリード２をプリント基板３上
に印刷された配線パターン４に合せ、リード２と配線パ
ターン４は半田５により接続される。
従来、プリント基板３に対するモジュール部品１の位置
決めは、プリント基板３の外径を基準にしてモジュール
部品１の外径を位置出しして自動または手動搭載してい
る。ところで最近、七ジュール部品ｌは機能密度が高く
なる傾向にあり、機能密度が高いモジュール部品１にな
るほど、す＝ド２のピッチが狭くなり□二配線パターン
４とり一部２との位置合せ精度も必要である。
決めは、プリント基板３の外径を基準にしてモジュール
部品１の外径を位置出しして自動または手動搭載してい
る。ところで最近、七ジュール部品ｌは機能密度が高く
なる傾向にあり、機能密度が高いモジュール部品１にな
るほど、す＝ド２のピッチが狭くなり□二配線パターン
４とり一部２との位置合せ精度も必要である。
しかし、従来のようにプリント基板３の外径を基準とし
てモジュール部品１の外径を合せる方法では、配線パタ
ーン４に対するリード２の位置ずれ誤差が大きく、前記
のように機能密度が高いモジュール部品１は位置ずれに
よるショートまたは位置合せ作業に多大の時間を要する
と共に、プリント基板３の精度も要求され、！ｌｌココ
スト高くなるなどの問題点があった。
てモジュール部品１の外径を合せる方法では、配線パタ
ーン４に対するリード２の位置ずれ誤差が大きく、前記
のように機能密度が高いモジュール部品１は位置ずれに
よるショートまたは位置合せ作業に多大の時間を要する
と共に、プリント基板３の精度も要求され、！ｌｌココ
スト高くなるなどの問題点があった。
〔発明の目的〕 □
本発明の目的は、簡単な構造で、モジュール部品を極め
て容易に正確に位置合せすることができるプリント基板
を蝿供することにある。
て容易に正確に位置合せすることができるプリント基板
を蝿供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、モジュール部品が
搭載されるプ１）ント基板において、′前記モジュール
部品の一部が係合されて位置決めされる位置決め部を設
けたことを特徴とする。−〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第３図により説明する。な右
で第′２図と同じまたは相当部材には同一符号を付して
説明する。プリント基板３には、モジュール部品１の外
径よりも大きく、かつ０．２ ｍ以下の裕度をもつ凹部
３ａが形成されている。
搭載されるプ１）ント基板において、′前記モジュール
部品の一部が係合されて位置決めされる位置決め部を設
けたことを特徴とする。−〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第３図により説明する。な右
で第′２図と同じまたは相当部材には同一符号を付して
説明する。プリント基板３には、モジュール部品１の外
径よりも大きく、かつ０．２ ｍ以下の裕度をもつ凹部
３ａが形成されている。
従って、手動または自動でモジュール部品１を凹部３ａ
にセット（保合）させることにより、配線パターン４に
対してリード２は正確に位置決めされる。ここで、自動
の場合は、モジュール部品ｌが凹部３ａ内に完全にセッ
トされないことが生じる右それがあるので、モジュール
部品１をプリント基板３に載置した後、自動または手動
でモジュール部品１を前後左右に若干摺動させるように
することにより、モジュール部品ｌは完全に凹部３ａに
セットされる。
にセット（保合）させることにより、配線パターン４に
対してリード２は正確に位置決めされる。ここで、自動
の場合は、モジュール部品ｌが凹部３ａ内に完全にセッ
トされないことが生じる右それがあるので、モジュール
部品１をプリント基板３に載置した後、自動または手動
でモジュール部品１を前後左右に若干摺動させるように
することにより、モジュール部品ｌは完全に凹部３ａに
セットされる。
第４図は本発明の他の実施例を示す。本実施例は少なく
とも２個のリード２の先端部を下方に折曲げ、このリー
ド２の折曲げ部２ａに対応した配線パターン４にスルホ
ール４ａを設けてなる。
とも２個のリード２の先端部を下方に折曲げ、このリー
ド２の折曲げ部２ａに対応した配線パターン４にスルホ
ール４ａを設けてなる。
従って、スルホール４ａにリード２の折曲げ部２ａを自
動または手動によって挿入（保合）させることにより、
リード２は配線パターン４に正確に位置決めされる〇 第５図は本発明と直接関係ないが、自動搭載専用の実施
例を示す。本実施例はプリント基板３上に配５ｄｉ−ン
４と形状を異にした位置合せパターン６をモジュール部
品ｌが搭載される部分の外側近傍に設けてなる。
動または手動によって挿入（保合）させることにより、
リード２は配線パターン４に正確に位置決めされる〇 第５図は本発明と直接関係ないが、自動搭載専用の実施
例を示す。本実施例はプリント基板３上に配５ｄｉ−ン
４と形状を異にした位置合せパターン６をモジュール部
品ｌが搭載される部分の外側近傍に設けてなる。
従って、ロボットによってモジュール部品１をプリント
基板３上に搭載する場合、ロボットは位置合せパターン
６を基準としてモジュール部品１をプリント基板３に位
置決めできる。前記位置合せパターン６はモジュール部
品１が搭載される位置の近くに形成されているので、リ
ード２と配線パターン４との位置ずれは極めて小さい。
基板３上に搭載する場合、ロボットは位置合せパターン
６を基準としてモジュール部品１をプリント基板３に位
置決めできる。前記位置合せパターン６はモジュール部
品１が搭載される位置の近くに形成されているので、リ
ード２と配線パターン４との位置ずれは極めて小さい。
なお、位置合せパターン６に代えてスルホールを設けて
も・よい。 、。
も・よい。 、。
以上の説明から明らかなように、本発明になるプリント
基板には、モジュール部品の一部が係合されて位置決め
される位置決め部を設けてなるので、機能密度が高い七
ジュール部品も容易に正確に位置決めできる。またプリ
ント基板の外径精度は要求されないので、製造コストの
低減が図れる。
基板には、モジュール部品の一部が係合されて位置決め
される位置決め部を設けてなるので、機能密度が高い七
ジュール部品も容易に正確に位置決めできる。またプリ
ント基板の外径精度は要求されないので、製造コストの
低減が図れる。
第１図はモジュール部品を示し、ｌａｌは平面図、（ｂ
）は正面図、第２図は従来の、接続例を示し、＋りは平
面図、ｌｂ）は正面図、第、３．図は本発明の一実施例
を示す正面断面図、第４図は本発明の他の実施例を示し
、ｌａ）は平面図、（ｂｌは正面断面図、第５図は自動
搭載専用の、ｓ合の一実施例を示す平面図である。
、。 １・・・モジュール部品、 ２・・・リード、２ａ
・・・折曲げ部、 ３・・プリント基板、３ａ
・・・凹部、 ４・・・配線パターン、４
ａ・・スルホール。 第１図 第３図 第 ５ 図 第２図 （Ｑ） （ｂ） （ａ） Ｃ
）は正面図、第２図は従来の、接続例を示し、＋りは平
面図、ｌｂ）は正面図、第、３．図は本発明の一実施例
を示す正面断面図、第４図は本発明の他の実施例を示し
、ｌａ）は平面図、（ｂｌは正面断面図、第５図は自動
搭載専用の、ｓ合の一実施例を示す平面図である。
、。 １・・・モジュール部品、 ２・・・リード、２ａ
・・・折曲げ部、 ３・・プリント基板、３ａ
・・・凹部、 ４・・・配線パターン、４
ａ・・スルホール。 第１図 第３図 第 ５ 図 第２図 （Ｑ） （ｂ） （ａ） Ｃ
Claims (1)
- モジュール部品が搭載されるプリント基板において、前
記モジュール部品の一部が係合されて位置決めされる位
置決め部を設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25180484A JPS61131495A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25180484A JPS61131495A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131495A true JPS61131495A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17228169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25180484A Pending JPS61131495A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537121A (ja) * | 1991-01-30 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| JPH0638272U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-20 | エスエムケイ株式会社 | 表面実装部品の取付構造 |
| JP2007132093A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 伸縮自在カーテン |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25180484A patent/JPS61131495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537121A (ja) * | 1991-01-30 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| JPH0638272U (ja) * | 1992-10-22 | 1994-05-20 | エスエムケイ株式会社 | 表面実装部品の取付構造 |
| JP2007132093A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 伸縮自在カーテン |
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