JPS63242000A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分外） 本発明は、電子部品を基板上に１Ｆ確に位置決めして実
装する方法に関する。

（従来の技術） 従来から、ＩＣフラットパッケージのような電子部品を
プリント配線板やセラミック基板のような基板のステム
上あるいはリードフレーム上のような所定の位置に正確
に位置決めしで実装する方法として、次のような方法が
用いられている。

すなわち第２図に示すように、まずマトリックストレイ
１のような専用トレイ内に配列されたＩＣフラットパッ
ケージ２を、ピックアップ用ツールの吸着ビット３に吸
着させてピックアップした後、吸着ビット３を矢印Ａで
示すように、予めプログラムされた経路に沿って移動さ
せ、ＩＣフラットパッケージ２を位置決め台４上に移載
する。

次いで、位置決め台４の周囲に配設された調心器５を矢
印Ｂで示す方向に動かして、位置決め台４上に載せられ
たＩＣフラットパッケージ２のプリント配線板６に対す
る相対的な位置を調整した後、再び吸着ビット３により
ＩＣフラットパッケージ２をピックアップする。次いで
、ＩＣフラットバッケージ２を吸着した吸着ビット３を
矢印Ａで示すように移動させてブリントント配線板６上
の所定の位置にマウンドして、ＩＣフラットパッケージ
２のリード７とプリント配線板６のリードフレーム８と
を電気的に接続する。

しかしながらこの方法では、位置決め台４の上に移され
たＩＣフラットパッケージ２を、調心器５の接触ど動き
により、適当な向きに動がしてプリント配線板６に対す
る位置決めを行っているため、調心器５との接触で、Ｉ
Ｃフラットパッケージ２の側面に突設されたり−ド７に
傷がつきやすいという問題があった。また、特に近年は
リード７のピッチが細密化しでおり、この方法ではピッ
クアップ精度が低いという問題もあった。

このような問題を解決するため、最近、電子部品と基板
のそれぞれをＩＴＶカメラでパターン認識させることに
よって高精度に位置を検出し、これをもとにしてＸＹテ
ーブル等により電子部品を移動して位置決めをする方法
が行われている。

しかしこの方法においても、位置出しＳ［程およびこれ
を行う機構を必要とするため、実装に時間がかかるとい
う問題があった。

また、この方法では、画像処理部、マイクロコンピュー
タ、インターフェース回路等の必要とするため、認識検
出装置仝休が非常に高価なものになるという問題があっ
た。

（発明が解決しようとする問題点） このように従来の方法では、ＩＣフラットパッケージの
側面に突設されたリード７に傷がつきやすかったり、ピ
ックアップ精度が低かったり、あるいは位置決めに時間
がかかったり、高価な装置を使用しなければならないと
いう問題があった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、ＩＣフラットパッケージのような電子部品を簡単な機
構によって高精度で位置決めし、基板上に短時間で実装
する方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の実装方法は、基板上に電子部品を実
装するにあたり、前記電子部品に複数個の位置決め用の
基準孔を穿設する一方、前記基板の前記電子部品を実装
したとぎ前記各基準孔と対向する位置にそれぞれ基準孔
を穿設して、前記基板上に前記電子部品を対応する基準
孔がほぼ一致するように載置するとともに、これらの基
準孔にそれぞれ基準−ピンを挿通させて前記基板と電子
部品とを位置決めすることを特徴としている。

（作用） 本発明においては、電子部品と基板との両方の所定の位
置にそれぞれ穿設された複数組の基準孔に、それぞれ基
準ピンを挿通させるだけで、このピンをガイドとして、
基板に対する電子部品の搭載位置が極めて正確に決定さ
れ、短時間に実装を完了することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の電子部品の実装方法を説明゛するため
の斜視図である。なお第２図と同一・部分には同一符号
を付しである。

この実施例においては、実装すべきＩＣフラットパッケ
ージ２の所定の位置に２個の位置決め用基準孔９が穿設
されており、プリント配線板６のＩＣフラットパッケー
ジ２を実装したときにその基準孔９と一致する位置にも
同様に２個の基準孔９が設けられている。

そしてこの実施例では、まず、上向きのテーパのついた
２本の基準ピン１０をそれぞれプリント配線板６の基準
孔９と対応させて上面に立設させた基板セットステージ
１１上に、プリント配線板６が移動され、その各基準孔
９内に対応する基準ピン１０がそれぞれ挿入される。

次にマトリックストレイ１内に配列された基準孔９を有
するＩＣフラットパッケージ２を、ピックアップ用ツー
ルの吸着ビット３に吸着し、ピックアップして、吸着ビ
ット３を予めプログラムされた矢印Ｃ方向に移動し語根
セットステージ１１上に固定したプリント配線板６上へ
移動する。

しかる後、基準ピン１０が、ＩＣフラットパッケージ２
の対応する基準孔９にそれぞれ挿通されるように、ＩＣ
フラットパッケージ２をプリント配線板６上に重ね合せ
る。このようにしてプリント配線板６上の所定の位置に
ＩＣフラットパッケージ２を搭載した侵、ＩＣフラット
パッケージ２のリード７とプリント配線板６のリードフ
レーム８とを半田、その他公知の手段により電気的およ
び機械的に接続する。

この実施例の方法によれば、ＩＣフラットパッケージ２
とプリント配線板６とが、これらに穿設された基準孔９
に基準ピン１０を挿入して直接位置決めされるので、位
置出しのための特別な機構や工程を必要とせずに、高精
度の位置決めが行うことができる。

また、ＩＣフラットパッケージ２のリード７に治具を接
触ざＶずに、位置決め等が行われるので、リード７が損
傷をうけることがない。

なお、以上の実施例では２方向ＩＣフラツトパツケージ
をプリント配線板に実装づる例についく説明したが、本
発明はこのような例に限定されるものではなく、フレキ
シブルプリント配線板や４方向ＩＣフラツトパツケージ
等の、位置決め用の基準孔を穿設するだけの不要部があ
る電気的ｇ、素であれば、いずれも適用可能である。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
、搭載と同時に電子部品の基板に対する位置決めが行わ
れるので、位置決めのための特別な機構や工程を必要と
けず、実装装置全体を簡略化することができる。

また、高精度で位置決めを行うことができ、しかも位置
決めの際に電子部品のリードその他の東要部分が損傷を
受けるようなことがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するだめの斜視図、第
２図は従来の電子部品の実装方法を示す斜視図である。 １・・・・・・・・・マトリックストレイ３・・・・・
・・・・吸着ビット ５・・・・・・・・・調心器 ６・・・・・・・・・プリント配線板 ７・・・・・・・・・リード ９・・・・・・・・・位置決め用基準孔１０・・・・・
・・・・基準ピン 出願人　　　　　　株式会社　東芝 同　　　　　　　東芝電子デバイスエンジニアリング株
式会社 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 品１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に電子部品を実装するにあたり、前記電子
   部品に複数個の位置決め用の基準孔を穿設する一方、前
   記基板の前記電子部品を実装したとき前記各基準孔と対
   向する位置にそれぞれ基準孔を穿設して、前記基板上に
   前記電子部品を対応する基準孔がほぼ一致するように載
   置するとともに、これらの基準孔にそれぞれ基準ピンを
   挿通させて前記基板と電子部品とを位置決めすることを
   特徴とする電子部品の実装方法。
2. （２）電子部品が、フラットパッケージ型電子部品であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品の実装方法。