JPH062276Y2 - 電子部品実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は電子部品をソケットを介して印刷配線板に実装
する電子部品実装構造に係り、特にソケットの印刷配線
板への固定構造に関する。

（従来の技術） 電子部品を印刷配線板に実装する手段としては、従来は
電子部品のリードを印刷配線板に形成された貫通孔に挿
入し、裏面に溶融半田を供給して半田付けするフローソ
ルダリング方式が主流であった。しかしながら近年装置
の軽薄短小化が進み、高密度実装が要求されるに従っ
て、接続部位にクリーム状の半田を塗布した後加熱して
半田付けするリフローソルダリング方式が多く使用され
るようになってきた。しかし、こうした傾向の中でもＰ
−ＲＯＭなどの電子部品では、電子部品をソケットに装
着し、このソケットのリードを印刷配線板にフローソル
ダリング方式で実装する方法が用いられている。

このソケットを介して電子部品を印刷配線板に実装する
構造は、従来は第５図及び第６図に示すようになってい
た。すなわち、例えばＤＩＰ型ＩＣなどの電子部品１に
設けられた複数本のリード２を、ソケット３の対応する
位置に形成された挿入孔３ａに挿入する。これらの挿入
孔３ａを介して前記リード２と電気的に接続してソケッ
ト３に設けられた複数本のリード４を、印刷配線板５の
表面に形成された配線パターン６のランド７の位置にお
ける貫通孔８に挿入する。そしてこれらのリード４を、
第６図に示すように印刷配線板５の裏面の対応する位置
に形成された固定用ランド９に、フローソルダリング方
式によって半田付け固定し、第７図に示すように実装を
完了する。

上記の従来の電子部品実装構造によると、第６図に示す
ようにソケット３に設けられたリード４を印刷配線板５
に半田付け固定するために、印刷配線板５の裏面にリー
ド４と同数の固定用ランド９を形成しなければならな
い。この結果、印刷配線板５の裏面に別の配線パターン
を形成しようとするとき、この固定用ランド９が妨げと
なって高密度のパターンが形成できないという問題があ
った。

（考案が解決しようとする課題） 上述したように従来の電子部品の実装構造においては、
電子部品をソケットを介して印刷配線板に実装するとき
に、ソケットに設けられたリードがすべて印刷配線板を
貫通し、印刷配線板の裏面に形成された固定用ランドに
半田付け固定される。このためこの固定用ランドが印刷
配線板の裏面の配線パターンの形成の妨げとなり、高密
度のパターン形成ができないという問題があった。

そこで本考案は上記事情を考慮してなされたもので、印
刷配線板の電子部品がソケットを介して実装される表面
に対し反対側の裏面に、密度の大きい配線パターンを形
成することのできる電子部品実装構造を提供することを
目的とする。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案は上記の目的を達成するために、電子部品をソケ
ットを介して印刷配線板に実装する電子部品実装構造に
おいて、前記電子部品のリードに接続され、前記印刷配
線板の表面に形成された配線パターン上のランドに半田
付けされる第１のリードと、前記印刷配線板に貫通挿入
され半田付けされる第２のリードとを、それぞれ前記ソ
ケットに設けて構成したものである。

（作用） 上記の手段によると、印刷配線板を貫通する第２のリー
ドは、例えば４本と少くすることができ、印刷配線板の
裏面に形成される固定用ランドも例えば４個と少くでき
る。従って印刷配線板の裏面における固定用ランドの面
積が小さくなり、裏面における配線パターンの形成を高
密度で行なうことができる。なおソケットは例えば４本
の第２のリードにより、充分強固に印刷配線板に固定さ
れる。

（実施例） 以下、本考案に係る電子部品実装構造の一実施例を図面
を参照して説明する。

第１図乃至第４図に本考案の一実施例を示す。図におい
て、第５図乃至第７図に示す従来例と同一または同等部
分には同一符号を付して示し、説明を省略する。

本実施例に特徴はソケット３の構造にある。第１図にお
いて、ソケット３に設けられたリード４のうち、４隅に
設けられた第２のリード４ｂは従来例通り、印刷配線板
５に形成された貫通孔８に挿入され、印刷配線板５の裏
面に形成された４個の固定用ランド９とフローソルダリ
ング方式によって半田付け固定される。一方ソケット３
に設けられた他の第１のリード４ａは、ソケット３の側
面から突出しており、印刷配線板５の表面の対応する位
置に形成されたランド１０に半田付けされる。また前記
第２のリード４ｂが挿入される貫通孔８の位置におい
て、印刷配線板５の表面に形成されたランド７と、前記
ランド１０とは、それぞれ印刷配線板５の表面に形成さ
れた配線パターン６に接続されている。第２図及び第３
図は上記実施例により印刷配線板５にそれぞれ３を介し
て電子部品１が実装された状態を示すそれぞれ斜視図及
び正面図である。

次に本実施例の作用及び効果を説明する。ソケット３は
４本の第２のリード４ｂが印刷配線板５に形成された貫
通孔８に挿入され、裏面に形成された固定用ランド７に
半田付けされることにより強固に保持固定される。また
第１のリード４ａ及び第２のリード４ｂがそれぞれ印刷
配線板の表面に形成されたランド１０、７に半田付けさ
れることにより、ソケット３を介して電子部品１は印刷
配線板５に表面実装される。このとき印刷配線板５の裏
面には第４図に示すように４個のランド９しか形成され
ていないので、他の配線パターン11を高密度に形成する
ことができる。

上記実施例では第２のリード４ｂが４本の場合について
説明したが、この第２のリード４ｂの数は４本に限定さ
れるものではなく、ソケット３が印刷配線板５に強固に
保持できれば他の本数であってもよい。またソケット３
の形状も本実施例に示したものに限定されず、他の形状
のものであっても同様の作用及び効果を得ることができ
る。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案に係る電子部品実装構造に
よれば、電子部品が装着されたソケットのリードを、表
面実装用の第１のリードと、ソケット固定用の第２のリ
ードとにより構成し、第２のリードのみ印刷配線板を貫
通させて裏面で半田付けするようにしたので、印刷配線
板の裏面に高密度の配線パターンを形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子部品実装構造の一実施例を示
す分解斜視図、第２図は第１図の実装完了後の斜視図、
第３図は第２図の正面図、第４図は第１図の印刷配線板
の裏面を示す平面図、第５図は従来の電子部品実装構造
を示す分解斜視図、第６図は第５図の印刷配線板の裏面
を示す平面図、第７図は第５図の実装完了後の斜視図で
ある。 １…電子部品、２…電子部品のリード ３…ソケット、４ａ…第１のリード ４ｂ…第２のリード、５…印刷配線板 ６，11……配線パターン ７，９，10…ランド、８…貫通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品をソケットを介して印刷配線板に
   実装する電子部品実装構造において、前記電子部品のリ
   ードに接続され、前記印刷配線板の表面に形成された配
   線パターン上のランドに半田付けされる第１のリード
   と、前記印刷配線板に貫通挿入され半田付けされる第２
   のリードとを、それぞれ前記ソケットに設けたことを特
   徴とする電子部品実装構造。