JPS5826543Y2 - バックパネル基板構造 - Google Patents
バックパネル基板構造Info
- Publication number
- JPS5826543Y2 JPS5826543Y2 JP1979154657U JP15465779U JPS5826543Y2 JP S5826543 Y2 JPS5826543 Y2 JP S5826543Y2 JP 1979154657 U JP1979154657 U JP 1979154657U JP 15465779 U JP15465779 U JP 15465779U JP S5826543 Y2 JPS5826543 Y2 JP S5826543Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- back panel
- hole
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はバックパネル基板構造の改良に関する。
従来より通信機等の電子機器に多数のプリント配線板を
用いるときは第１図に示す如く各機能別に複数枚のプリ
ント板１を作威し、それらをプラグイン方式でまとめる
ためにバックパネル２を用いている。
用いるときは第１図に示す如く各機能別に複数枚のプリ
ント板１を作威し、それらをプラグイン方式でまとめる
ためにバックパネル２を用いている。
このバックパネル２の構造は配線パターンを形成したプ
リント配線板３にプラグイン用のコネクタ４を設け、こ
のコネクタ４と外部配線を接続するため第２図に示す如
くプリント配線板３のスルーホール孔５にピン６を挿入
し、その片面を溶融半田に浸漬しランド７．７′に半田
付けを行なっている。
リント配線板３にプラグイン用のコネクタ４を設け、こ
のコネクタ４と外部配線を接続するため第２図に示す如
くプリント配線板３のスルーホール孔５にピン６を挿入
し、その片面を溶融半田に浸漬しランド７．７′に半田
付けを行なっている。
ところが一方の面のランド７′には毛細管現象を利用し
て半田を吸い上げているがスルーホール５とピン６との
間隙がないと半田上りが悪く接続不良となり、また間隙
が大であると半田付作業中にピン６が脱落するなどの不
具合を生ずる。
て半田を吸い上げているがスルーホール５とピン６との
間隙がないと半田上りが悪く接続不良となり、また間隙
が大であると半田付作業中にピン６が脱落するなどの不
具合を生ずる。
本考案はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
る。
このため本考案のバックパネル基板構造においては、外
周に螺旋状に溝を形成したピンを予めプリント配線板に
穿設したスルーホール用の下孔にねし込み、該プリント
配線板の一方の面を溶融した半田に浸漬してスルーホー
ルのランドとピンとを半田付けして威ることを特徴とす
るものである。
周に螺旋状に溝を形成したピンを予めプリント配線板に
穿設したスルーホール用の下孔にねし込み、該プリント
配線板の一方の面を溶融した半田に浸漬してスルーホー
ルのランドとピンとを半田付けして威ることを特徴とす
るものである。
以下、添付図面に基づいて本考案の実施例につき詳細に
説明する。
説明する。
本実施例は第３図に示す如くプリント配線板８にスルー
ホール用の下孔９をあけ、この孔に第４図に示すピン１
０をねじ込み、プリント配線板８の一方の面を溶融半田
に浸漬して第５図に示す如くピン１０とランド１１．１
１’とを半田付けしたものである。
ホール用の下孔９をあけ、この孔に第４図に示すピン１
０をねじ込み、プリント配線板８の一方の面を溶融半田
に浸漬して第５図に示す如くピン１０とランド１１．１
１’とを半田付けしたものである。
なお、ピン１０は第４図に示す如くプリント配線板８の
厚さに相当する長さで且つスルーホール用の下孔９の直
径より５０〜１００μｍ大きい直径の円柱１０ ａと、
その両端に設けられたラッピング配線用の角柱１０ｂと
が１体に形成され、さらに円柱１０ ａの外周に螺旋状
の溝１２を形成したものである・ このように構成された本実施例はその製造途中の半田付
は工程において、ピン１０は５０〜１００μｍの緊度を
もってプリント配線板８のスルーホール用下孔９にねじ
込まれているため半田付は作業中に脱落するようなこと
はなく、またピン１０の溝１２の毛細管現象により半田
の吸上げが良好に行なわれるため良好な半田付けを得る
ことができる。
厚さに相当する長さで且つスルーホール用の下孔９の直
径より５０〜１００μｍ大きい直径の円柱１０ ａと、
その両端に設けられたラッピング配線用の角柱１０ｂと
が１体に形成され、さらに円柱１０ ａの外周に螺旋状
の溝１２を形成したものである・ このように構成された本実施例はその製造途中の半田付
は工程において、ピン１０は５０〜１００μｍの緊度を
もってプリント配線板８のスルーホール用下孔９にねじ
込まれているため半田付は作業中に脱落するようなこと
はなく、またピン１０の溝１２の毛細管現象により半田
の吸上げが良好に行なわれるため良好な半田付けを得る
ことができる。
なお本構造においてはピン１０によりプリント配線板８
の両面のランド１１．１１’を接続することができるの
で従来のスルーホールめっきは不要である。
の両面のランド１１．１１’を接続することができるの
で従来のスルーホールめっきは不要である。
以上説明した如く本考案のバックパネル基板構造は外周
に螺旋状の溝を形成したピンをスルーホール用下孔にね
じ込み半田付けすることによりピンの脱落を防止すると
共にランドとの半田付けを確実に行なうことを可能とし
たものであってバックパネルのコストダウンと信頼性の
向上に寄与するものである。
に螺旋状の溝を形成したピンをスルーホール用下孔にね
じ込み半田付けすることによりピンの脱落を防止すると
共にランドとの半田付けを確実に行なうことを可能とし
たものであってバックパネルのコストダウンと信頼性の
向上に寄与するものである。
第１図はバックパネルの１例の斜視図、第２図は従来の
バックパネル基板構造の断面図、第３図は本考案にかか
る実施例のバックパネル基板構造のプリント配線板の断
面図、第４図は同じくピンの斜視図、第５図は本考案の
実施例のバックパネル基板構造の断面図である。 ８・・・・・・プリント配線板、９・・・・・・スルー
ホール用下孔、１０・・・・・・ピン、１１，１１′・
・・・・・ランド、１２・・・・・・螺旋状の溝。
バックパネル基板構造の断面図、第３図は本考案にかか
る実施例のバックパネル基板構造のプリント配線板の断
面図、第４図は同じくピンの斜視図、第５図は本考案の
実施例のバックパネル基板構造の断面図である。 ８・・・・・・プリント配線板、９・・・・・・スルー
ホール用下孔、１０・・・・・・ピン、１１，１１′・
・・・・・ランド、１２・・・・・・螺旋状の溝。
Claims (1)
- 外周に螺旋状に溝を形成したピンを予めプリント配線板
に穿設したスルーホール用の下孔にねじ込み、該プリン
ト配線板の一方の面を溶融した半田に浸漬してスルーホ
ールのランドとピンとを半田付けして戊ることを特徴と
するバックパネル基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979154657U JPS5826543Y2 (ja) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | バックパネル基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979154657U JPS5826543Y2 (ja) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | バックパネル基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5678276U JPS5678276U (ja) | 1981-06-25 |
| JPS5826543Y2 true JPS5826543Y2 (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=29667167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979154657U Expired JPS5826543Y2 (ja) | 1979-11-09 | 1979-11-09 | バックパネル基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826543Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2518935Y2 (ja) * | 1989-03-28 | 1996-12-04 | オリンパス光学工業株式会社 | 電気コネクタ |
| JP6439389B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2018-12-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1979
- 1979-11-09 JP JP1979154657U patent/JPS5826543Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5678276U (ja) | 1981-06-25 |
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