JPS60231383A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60231383A JPS60231383A JP8510484A JP8510484A JPS60231383A JP S60231383 A JPS60231383 A JP S60231383A JP 8510484 A JP8510484 A JP 8510484A JP 8510484 A JP8510484 A JP 8510484A JP S60231383 A JPS60231383 A JP S60231383A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- marking
- component
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント配線板に関し、特にサーフェイスマウ
ント型の電子部品を搭載するプリント配線板に関する。
ント型の電子部品を搭載するプリント配線板に関する。
従来の技術
フラットパックＩＣ（ＦＩＣ）のようなサーフェイスマ
ウント型の電子部品をプリント配線板（ＰＷＢ）に実装
するには、自動部品搭載機により部品をＰＷＢ上の所定
の取付位置に搭載し、次いで自動ハンダ付装置により部
品のリードをランドに平面付けでハンダ接合する。
ウント型の電子部品をプリント配線板（ＰＷＢ）に実装
するには、自動部品搭載機により部品をＰＷＢ上の所定
の取付位置に搭載し、次いで自動ハンダ付装置により部
品のリードをランドに平面付けでハンダ接合する。
ＰＷＢの端部には位置決め用のガイド穴が設けられ、そ
のガイド穴に搭載機の位置決めピンが挿入する。各部品
の取付位置はガイド穴の位置を基準としてプログラムに
データ入力され、搭載機はプログラム上の位置に部品を
載置する。
のガイド穴に搭載機の位置決めピンが挿入する。各部品
の取付位置はガイド穴の位置を基準としてプログラムに
データ入力され、搭載機はプログラム上の位置に部品を
載置する。
しかしながら、部品を搭載すべきところのランドパター
ンが実際にはプログラム上の位置から多少ずれる。これ
は、主としてＰＷＢの製造工程においてレジストパター
ンを形成するためのフィルムマスクの位置ズレに起因し
、各ＰＷＢ毎に異なっている。一方この種の電子部品、
特にＦＩＣは実装密度を高めるため端子またはリード間
隔が狭く、そのようなランド位置の誤差が大きいと、搭
載された部品の各リードは対応ランドから外れた位置に
乗り、ハンダ付けが不完全になったり、リード間を走る
プリント配線や隣接するランドと接合したりする。
ンが実際にはプログラム上の位置から多少ずれる。これ
は、主としてＰＷＢの製造工程においてレジストパター
ンを形成するためのフィルムマスクの位置ズレに起因し
、各ＰＷＢ毎に異なっている。一方この種の電子部品、
特にＦＩＣは実装密度を高めるため端子またはリード間
隔が狭く、そのようなランド位置の誤差が大きいと、搭
載された部品の各リードは対応ランドから外れた位置に
乗り、ハンダ付けが不完全になったり、リード間を走る
プリント配線や隣接するランドと接合したりする。
発明が解決しようとする問題点
上述したようなランドの位置ズレに対処するため、部品
の搭載に先立ってランドパターンをテレビカメラで観て
画像処理によりプログラム位置との誤差を算出し、搭載
位置のオフセット値をめることが考えられるが、しかし
通常搭載または部品ランドにはクリームハンダが塗布さ
れるため、画像認識が難しい。
の搭載に先立ってランドパターンをテレビカメラで観て
画像処理によりプログラム位置との誤差を算出し、搭載
位置のオフセット値をめることが考えられるが、しかし
通常搭載または部品ランドにはクリームハンダが塗布さ
れるため、画像認識が難しい。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するため、プリント配線板
のランドパターンまたは一組の部品ランドに対して所定
の位置にクリームハンダを塗ることのない特別なマーキ
ングランドを設け、このマーキングランド位置を電子部
品の搭載に先立つ画像処理によって検出することにより
搭載基準位置（例えばＰＷＢ位置決め穴）に対するラン
ドパターンの位置の誤差を補正するためのオフセット値
を与えるようにする。
のランドパターンまたは一組の部品ランドに対して所定
の位置にクリームハンダを塗ることのない特別なマーキ
ングランドを設け、このマーキングランド位置を電子部
品の搭載に先立つ画像処理によって検出することにより
搭載基準位置（例えばＰＷＢ位置決め穴）に対するラン
ドパターンの位置の誤差を補正するためのオフセット値
を与えるようにする。
実施例
第１図には本発明の一実施例によるマーキングランドの
ＦＩＣＩ、およびこれを搭載すべきと・ころの−組の部
品ランドまたはランドパターン２に対する相対的位置関
係を示す。第１図においてマーキングランドは点Ａ、Ｂ
の位置にそれぞれ設けられる。一方のマーキングランド
位置Ａは、第１リード列１ａ〜１ｅの各先端を通る直線
ｌ上にあって第１リード１ａの中心線ｍから所定の距離
ｋ（例えば５ｍｍ）だけ離れたところにある。他方のマ
ーキングランド位置Ｂは、直線ｌ上にあって第１リード
列の後端リード１ｅの中心線ｎから距離ｌ（だけ離れた
点Ｃで垂線ｐを立て、この垂線ｐが反対のリード列の各
リード端を通る直線ｇと交わるところにある。このよう
にマーキングランドの位置を規準化することは画像処理
上便利である。
ＦＩＣＩ、およびこれを搭載すべきと・ころの−組の部
品ランドまたはランドパターン２に対する相対的位置関
係を示す。第１図においてマーキングランドは点Ａ、Ｂ
の位置にそれぞれ設けられる。一方のマーキングランド
位置Ａは、第１リード列１ａ〜１ｅの各先端を通る直線
ｌ上にあって第１リード１ａの中心線ｍから所定の距離
ｋ（例えば５ｍｍ）だけ離れたところにある。他方のマ
ーキングランド位置Ｂは、直線ｌ上にあって第１リード
列の後端リード１ｅの中心線ｎから距離ｌ（だけ離れた
点Ｃで垂線ｐを立て、この垂線ｐが反対のリード列の各
リード端を通る直線ｇと交わるところにある。このよう
にマーキングランドの位置を規準化することは画像処理
上便利である。
また各部品ランド２ａ〜２ｎはそれぞれ対応するリード
１ａ〜１ｎの真下になるよう設定される。
１ａ〜１ｎの真下になるよう設定される。
したがって刊１角了されるように、マーキングランドＡ
ＳＢの位置は部品ランドパターン２に対しても所定の位
置関係になる。
ＳＢの位置は部品ランドパターン２に対しても所定の位
置関係になる。
第２図にはマーキングランドの形状と寸法の一例を示す
。本発明によるマーキングランドは部品搭載に先立ちテ
レビカメラを用いて画像認識されるものであるが、その
際一般の部品ランドやプリント配線あるいはスルーホー
ル等と誤認されてはならない。この実施例においてマー
キングランド３は正方形に形成され、これは中心位置Ａ
（Ｂ）を割り出す上でも有利である。さらにマーキン
グランド３の周囲にはいかなる導体も設けないパターン
および印刷禁止区域４が設定される。マーキングランド
３の寸法Ｓは、大きすぎるとカメラの視角が拡がって像
がゆがみ、小さすぎるとエツチング精度が下がったり中
心位置Ａ （Ｂ）の割り出しが難しくなるため、適当な
値、例えば１．５ｍｍに選ばれる。また禁止区域４の寸
法Ｔは例えば２．５ｍｍに選ばれる。
。本発明によるマーキングランドは部品搭載に先立ちテ
レビカメラを用いて画像認識されるものであるが、その
際一般の部品ランドやプリント配線あるいはスルーホー
ル等と誤認されてはならない。この実施例においてマー
キングランド３は正方形に形成され、これは中心位置Ａ
（Ｂ）を割り出す上でも有利である。さらにマーキン
グランド３の周囲にはいかなる導体も設けないパターン
および印刷禁止区域４が設定される。マーキングランド
３の寸法Ｓは、大きすぎるとカメラの視角が拡がって像
がゆがみ、小さすぎるとエツチング精度が下がったり中
心位置Ａ （Ｂ）の割り出しが難しくなるため、適当な
値、例えば１．５ｍｍに選ばれる。また禁止区域４の寸
法Ｔは例えば２．５ｍｍに選ばれる。
マーキングランドは、ＰＷＢの製造工程において部品ラ
ンドや他のプリント配線と同時に形成される。すなわち
、ＮＣ加工により予め位置決め穴またはガイド穴を形成
してなるガラスエポキシ等の基材の上に銅箔またはその
他の金属箔を張り、その上にマーキングランドパターン
を含むレジスト印刷パターンを形成し、次いでエツチン
グ処理を施すことにより本発明によるＰＷＢをっ（って
よい。この際マスクフィルムの位置ズレ等により部品ラ
ンドパターンに誤差が生じると、その付近にあるところ
の対応マーキングランドにも同じような誤差が生じる。
ンドや他のプリント配線と同時に形成される。すなわち
、ＮＣ加工により予め位置決め穴またはガイド穴を形成
してなるガラスエポキシ等の基材の上に銅箔またはその
他の金属箔を張り、その上にマーキングランドパターン
を含むレジスト印刷パターンを形成し、次いでエツチン
グ処理を施すことにより本発明によるＰＷＢをっ（って
よい。この際マスクフィルムの位置ズレ等により部品ラ
ンドパターンに誤差が生じると、その付近にあるところ
の対応マーキングランドにも同じような誤差が生じる。
そうして得られたＰＷＢにＦＩＣ等のサーフェイスマウ
ント型電子部品を搭載する場合、部品うンドにはクリー
ムハンダが塗布されるが、マーキングランドには塗布さ
れない。搭載機には小型のテレビカメラが取り付けられ
、部品を所定の取付位置またはランド位置に搭載するに
先立ち、普通の画像処理技術によりマーキングランドの
位置Ａ１Ｂが検出または割り出されてガイド穴位置５（
第１図）に対する部品ランドパターン位置の誤差を補正
するためのオフセット値がめられる。搭載機がプログラ
ム位置とオフセット値とがら得られる補正搭載位置に部
品を載置すると、第１図のように各リードは対応部品ラ
ンドのほぼ真上に乗る。
ント型電子部品を搭載する場合、部品うンドにはクリー
ムハンダが塗布されるが、マーキングランドには塗布さ
れない。搭載機には小型のテレビカメラが取り付けられ
、部品を所定の取付位置またはランド位置に搭載するに
先立ち、普通の画像処理技術によりマーキングランドの
位置Ａ１Ｂが検出または割り出されてガイド穴位置５（
第１図）に対する部品ランドパターン位置の誤差を補正
するためのオフセット値がめられる。搭載機がプログラ
ム位置とオフセット値とがら得られる補正搭載位置に部
品を載置すると、第１図のように各リードは対応部品ラ
ンドのほぼ真上に乗る。
以上本発明の好適な実施例を述べたが、本発明の技術的
思想の範囲内で種々の変形、変更が可能であり、例えば
マーキングランドを１つまたは３つ以上設けてもよく、
あるいは部品ランドの内側に設けることも可能であり、
ＰＷＢあるいは搭載部品の型に応じてマーキングランド
の配置位置規準を種々変更できる。またマーキングラン
ドの形状および寸法はテレビカメラの解像度や画像処理
条件等に応じて種々変更してよい。
思想の範囲内で種々の変形、変更が可能であり、例えば
マーキングランドを１つまたは３つ以上設けてもよく、
あるいは部品ランドの内側に設けることも可能であり、
ＰＷＢあるいは搭載部品の型に応じてマーキングランド
の配置位置規準を種々変更できる。またマーキングラン
ドの形状および寸法はテレビカメラの解像度や画像処理
条件等に応じて種々変更してよい。
発明の効果
上述したように、本発明によれば、ＦＩＣ等のサーフェ
イスマウント型電子部品を実装するプリント配線板にお
いて、部品ランドに対する相対的位置の誤差が少なく、
かつクリームハンダの塗布されないマーキングランドに
より、部品ランド位置の誤差を補正するための画像処理
の精度を高くして正確な部品取り付けを可能とする。
イスマウント型電子部品を実装するプリント配線板にお
いて、部品ランドに対する相対的位置の誤差が少なく、
かつクリームハンダの塗布されないマーキングランドに
より、部品ランド位置の誤差を補正するための画像処理
の精度を高くして正確な部品取り付けを可能とする。
第１図は本発明の一実施例によるマーキングランドの配
置位置を示す図、および 第２図はマーキングランドの形状および寸法の一例を示
す図である。 １・・・・・・フラットパックＩＣ（ＦＩＣ）１ａ〜１
ｎ・・・・・・リード、２ａ〜２ｎ・・・・・・部品ラ
ンド、Ａ、Ｂ・・・・・・マーキングランド位置、３・
・・・・・マーキングランド、 ４・・・・・・パター
ンおよび印刷禁止区域、 ５・・・・・・ガイド穴位置 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
代理人 弁理士 佐々木を孝
置位置を示す図、および 第２図はマーキングランドの形状および寸法の一例を示
す図である。 １・・・・・・フラットパックＩＣ（ＦＩＣ）１ａ〜１
ｎ・・・・・・リード、２ａ〜２ｎ・・・・・・部品ラ
ンド、Ａ、Ｂ・・・・・・マーキングランド位置、３・
・・・・・マーキングランド、 ４・・・・・・パター
ンおよび印刷禁止区域、 ５・・・・・・ガイド穴位置 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
代理人 弁理士 佐々木を孝
Claims (4)
- （１）サーフェイスマウント型の電子部品を自動部品搭
載機により搭載すべきところの一組の部品ランドに対し
て所定の位置に、前記電子部品の搭載に先立つ画像処理
によって前記位置を検出されることにより搭載基準位置
に対する前記−組のランドの位置の誤差を補正するため
のオフセット値を与えるマーキングランドを設けるプリ
ント配線板。 - （２）前記搭載基準位置は前記自動部品搭載機に対する
プリント配線板位置決め穴の位置である特許請求の範囲
第１項に記載のプリント配線板。 - （３）前記マーキングランドを四角形に形成し、その周
囲の所定区域にいかなる導体も設けない禁止区域とする
特許請求の範囲第１項に記載のプリント配線板。 - （４）前記マーキングランドを異なる所定の位置に複数
個設ける特許請求の範囲第１項または第３項のいずれか
に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8510484A JPH0227831B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Purintohaisenban |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8510484A JPH0227831B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Purintohaisenban |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231383A true JPS60231383A (ja) | 1985-11-16 |
| JPH0227831B2 JPH0227831B2 (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=13849302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8510484A Expired - Lifetime JPH0227831B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | Purintohaisenban |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227831B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164291A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8914974B2 (en) | 2008-10-30 | 2014-12-23 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method for integrating an electronic component into a printed circuit board |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP8510484A patent/JPH0227831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164291A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227831B2 (ja) | 1990-06-20 |
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