JP2553786B2 - 回路基板認識マ−クの配置方法 - Google Patents
回路基板認識マ−クの配置方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に認識マ−クを
配置し、電子部品を回路基板の所定位置に実装する電子
部品実装装置等に利用する回路基板認識マ−クの配置方
法に関する。
配置し、電子部品を回路基板の所定位置に実装する電子
部品実装装置等に利用する回路基板認識マ−クの配置方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の回路基板認識マ−クの配置
方法においては、図３に示すように、認識マ−ク１０１
・１０２を回路基板１０３の上面に設けて、これらの認
識マ−ク１０１・１０２の位置を画像認識装置によって
認識し、回路基板１０３を位置決めする時の回路基板１
０３の傾き誤差を演算し、電子部品実装装置に予め登録
してある回路パタ−ン１０４・１０５・１０６の初期デ
−タに基づいて、前記回路基板３の傾き誤差分を修正し
て電子部品（図示せず）を実装している。
方法においては、図３に示すように、認識マ−ク１０１
・１０２を回路基板１０３の上面に設けて、これらの認
識マ−ク１０１・１０２の位置を画像認識装置によって
認識し、回路基板１０３を位置決めする時の回路基板１
０３の傾き誤差を演算し、電子部品実装装置に予め登録
してある回路パタ−ン１０４・１０５・１０６の初期デ
−タに基づいて、前記回路基板３の傾き誤差分を修正し
て電子部品（図示せず）を実装している。
【０００３】また、第２の従来の回路基板認識マ−クの
配置方法においては、図４に示すように、回路パタ−ン
１０８・１０９・１１０の付近に認識マ−ク１１１・１
１２・１１３・１１４・１１５・１１６を設けて、上記
と同様にして回路パタ−ン１０８・１０９・１１０の傾
き誤差を演算し、電子部品実装装置に予め登録してある
回路パタ−ン１０８・１０９・１１０の初期デ−タに基
づいて、前記傾き誤差分を修正して電子部品（図示せ
ず）を実装している。
配置方法においては、図４に示すように、回路パタ−ン
１０８・１０９・１１０の付近に認識マ−ク１１１・１
１２・１１３・１１４・１１５・１１６を設けて、上記
と同様にして回路パタ−ン１０８・１０９・１１０の傾
き誤差を演算し、電子部品実装装置に予め登録してある
回路パタ−ン１０８・１０９・１１０の初期デ−タに基
づいて、前記傾き誤差分を修正して電子部品（図示せ
ず）を実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の回路基板認識マ−クの配置方法では、第１の例にお
いては、回路基板１０３の製造工程における回路パタ−
ン製作時の伸縮などによる誤差により、予め登録された
回路パタ−ン１０４・１０５・１０６の初期デ−タと個
々の回路基板１０３の回路パタ−ン１０４・１０５・１
０６の実際寸法とに違いが生じ、電子部品の実装位置が
回路パタ−ン１０４・１０５・１０６より外れてしまう
という問題があった。また、第２の従来例においては、
互いに距離の短い２点の認識マ−クを用いているため、
上記の誤差は小さな値となり無視できる程度のものと考
えられるが、電子部品の点数が増えると認識マ−クの点
数も電子部品の点数の２倍増えることになり、電子部品
の実装に長時間を要するという問題があった。
来の回路基板認識マ−クの配置方法では、第１の例にお
いては、回路基板１０３の製造工程における回路パタ−
ン製作時の伸縮などによる誤差により、予め登録された
回路パタ−ン１０４・１０５・１０６の初期デ−タと個
々の回路基板１０３の回路パタ−ン１０４・１０５・１
０６の実際寸法とに違いが生じ、電子部品の実装位置が
回路パタ−ン１０４・１０５・１０６より外れてしまう
という問題があった。また、第２の従来例においては、
互いに距離の短い２点の認識マ−クを用いているため、
上記の誤差は小さな値となり無視できる程度のものと考
えられるが、電子部品の点数が増えると認識マ−クの点
数も電子部品の点数の２倍増えることになり、電子部品
の実装に長時間を要するという問題があった。
【０００５】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、回路基板を位置決めする時の回路基板の傾
き誤差分を修正して、かつ回路基板の製造工程における
回路パタ−ン製作時の誤差に影響されることなく回路基
板の実際寸法に基づいた回路パタ−ンに、電子部品を短
時間に実装することができる優れた回路基板認識マ−ク
の配置方法を提供することを目的とするものである。
ものであり、回路基板を位置決めする時の回路基板の傾
き誤差分を修正して、かつ回路基板の製造工程における
回路パタ−ン製作時の誤差に影響されることなく回路基
板の実際寸法に基づいた回路パタ−ンに、電子部品を短
時間に実装することができる優れた回路基板認識マ−ク
の配置方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、回路基板の周辺部でかつ対角線上付近に相
対して第１及び第２の認識マークを配置し、前記回路基
板上に実装する電子部品に対応して実装位置付近に第３
の認識マークを配置し、前記回路基板を位置決めして前
記第１及び第２の認識マークの位置を画像認識装置によ
って認識し、前記第１及び第２の認識マークのいずれか
一方を基準として前記回路基板の位置決め時の傾き誤差
を演算し、画像認識装置によって認識した前記第３の認
識マークの位置を基準として予め設定した所定値に前記
傾き誤差分を修正して電子部品を実装するようにしたも
のである。
するために、回路基板の周辺部でかつ対角線上付近に相
対して第１及び第２の認識マークを配置し、前記回路基
板上に実装する電子部品に対応して実装位置付近に第３
の認識マークを配置し、前記回路基板を位置決めして前
記第１及び第２の認識マークの位置を画像認識装置によ
って認識し、前記第１及び第２の認識マークのいずれか
一方を基準として前記回路基板の位置決め時の傾き誤差
を演算し、画像認識装置によって認識した前記第３の認
識マークの位置を基準として予め設定した所定値に前記
傾き誤差分を修正して電子部品を実装するようにしたも
のである。
【０００７】
【作用】したがって、本発明によれば、第１・第２の認
識マ−クの位置を画像認識装置によって認識し、回路基
板を位置決めする時の回路基板の傾き誤差を演算し、第
３の認識マ−クの位置を画像認識装置によって認識し、
この第３の認識マ−クの位置を基準として前記位置決め
時の傾き誤差分を修正して、電子部品を実装することが
できる。さらに、電子部品の実装点数が増加した場合で
も、追加した第３の認識マ−クの１点のみを画像認識装
置によって認識して、前記位置決め時の傾き誤差分を修
正して電子部品を実装することができる。
識マ−クの位置を画像認識装置によって認識し、回路基
板を位置決めする時の回路基板の傾き誤差を演算し、第
３の認識マ−クの位置を画像認識装置によって認識し、
この第３の認識マ−クの位置を基準として前記位置決め
時の傾き誤差分を修正して、電子部品を実装することが
できる。さらに、電子部品の実装点数が増加した場合で
も、追加した第３の認識マ−クの１点のみを画像認識装
置によって認識して、前記位置決め時の傾き誤差分を修
正して電子部品を実装することができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示すもので
ある。図１において、１・２は第１及び第２の認識マー
クであり、回路基板３の周辺部にそれぞれ対角線に設け
られている。４・５・６は電子部品を実装する回路パタ
ーンである。７・８・９は第３の認識マークであり、回
路パターン４・５・６の近傍に設けられている。第３の
認識マーク７・８・９に対する回路パターン４・５・６
の相対位置は、それぞれ予め所定の寸法に初期データと
して設定されている。
ある。図１において、１・２は第１及び第２の認識マー
クであり、回路基板３の周辺部にそれぞれ対角線に設け
られている。４・５・６は電子部品を実装する回路パタ
ーンである。７・８・９は第３の認識マークであり、回
路パターン４・５・６の近傍に設けられている。第３の
認識マーク７・８・９に対する回路パターン４・５・６
の相対位置は、それぞれ予め所定の寸法に初期データと
して設定されている。
【０００９】次に上記実施例の動作について説明する。
上記実施例において、第１の認識マーク１及び第２の認
識マーク２を画像認識装置によって認識する。これによ
り、第１の認識マーク１に対する第２の認識マーク２の
相対位置を演算し、図２に示すように、予め登録されて
いる初期データと画像認識により得られた認識データの
差（Ｘ方向に対するΔＸ、Ｙ方向に対するΔＹ）より、
回路基板３の位置決め時の傾きθを演算する。初期デー
タによれば第２の認識マーク２は図２の２ａの位置にあ
るものが回路基板３の寸法誤差や位置決め誤差により第
２の認識マーク２が図２の２の位置にあることになり、
回路基板３は第１の認識マーク１を中心に初期データに
対して角度θだけ傾いたことになる。
上記実施例において、第１の認識マーク１及び第２の認
識マーク２を画像認識装置によって認識する。これによ
り、第１の認識マーク１に対する第２の認識マーク２の
相対位置を演算し、図２に示すように、予め登録されて
いる初期データと画像認識により得られた認識データの
差（Ｘ方向に対するΔＸ、Ｙ方向に対するΔＹ）より、
回路基板３の位置決め時の傾きθを演算する。初期デー
タによれば第２の認識マーク２は図２の２ａの位置にあ
るものが回路基板３の寸法誤差や位置決め誤差により第
２の認識マーク２が図２の２の位置にあることになり、
回路基板３は第１の認識マーク１を中心に初期データに
対して角度θだけ傾いたことになる。
【００１０】次に画像認識装置によって第３の認識マー
ク７を認識し、この第３の認識マーク７を基準として、
前述の回路基板３の傾きθに基づいて予め設定された初
期の所定寸法値を修正して回路パターン４に電子部品を
実装する。さらに第３の認識マーク８を認識して、同様
にして回路パターン５に電子部品を実装する。順次この
動作をくり返すことにより、多数の電子部品を実装す
る。
ク７を認識し、この第３の認識マーク７を基準として、
前述の回路基板３の傾きθに基づいて予め設定された初
期の所定寸法値を修正して回路パターン４に電子部品を
実装する。さらに第３の認識マーク８を認識して、同様
にして回路パターン５に電子部品を実装する。順次この
動作をくり返すことにより、多数の電子部品を実装す
る。
【００１１】このように、上記実施例によれば、第１の
認識マーク１及び第２の認識マーク２を画像認識装置に
よって認識し、初期データに対する回路基板３の位置決
め時の傾きθを演算し、第３の認識マーク７を認識し、
この第３の認識マーク７を基準として、前述の回路基板
３の傾きθに基づいて予め設定された初期の所定寸法値
を修正して回路パターン４に電子部品を実装することに
より、回路基板３の製造工程における伸縮などによる誤
差に影響されることなく、回路基板３の実際寸法に基づ
いて正確にかつ確実に電子部品を実装することができ
る。
認識マーク１及び第２の認識マーク２を画像認識装置に
よって認識し、初期データに対する回路基板３の位置決
め時の傾きθを演算し、第３の認識マーク７を認識し、
この第３の認識マーク７を基準として、前述の回路基板
３の傾きθに基づいて予め設定された初期の所定寸法値
を修正して回路パターン４に電子部品を実装することに
より、回路基板３の製造工程における伸縮などによる誤
差に影響されることなく、回路基板３の実際寸法に基づ
いて正確にかつ確実に電子部品を実装することができ
る。
【００１２】また、電子部品の実装個数が増えた場合で
も認識マーク（第３の認識マーク）の増加数は電子部品
の増加数だけとなり、従来のように電子部品の増加数の
２倍も認識マークが増加することはないために、短時間
に多数の電子部品を実装することができるという効果を
有する。
も認識マーク（第３の認識マーク）の増加数は電子部品
の増加数だけとなり、従来のように電子部品の増加数の
２倍も認識マークが増加することはないために、短時間
に多数の電子部品を実装することができるという効果を
有する。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、回路基板の周辺部に配置した第１及び第２の認識マ
−クと、電子部品の実装位置付近に配置した第３の認識
マ−クを設けて、これらの認識マ−クの位置を画像認識
装置によって認識するようにしたものであり、第１及び
第２の認識マ−クの認識より回路基板の傾きθを求め、
第３の認識マ−クを基準として回路基板の傾きθに基づ
いて予め設定された初期の所定寸法値を修正して電子部
品を実装するため、回路基板の製造工程における伸縮な
どによる誤差に影響されることなく、回路基板の実際寸
法に基づいて正確にかつ確実に電子部品を実装すること
ができるという効果を有する。
に、回路基板の周辺部に配置した第１及び第２の認識マ
−クと、電子部品の実装位置付近に配置した第３の認識
マ−クを設けて、これらの認識マ−クの位置を画像認識
装置によって認識するようにしたものであり、第１及び
第２の認識マ−クの認識より回路基板の傾きθを求め、
第３の認識マ−クを基準として回路基板の傾きθに基づ
いて予め設定された初期の所定寸法値を修正して電子部
品を実装するため、回路基板の製造工程における伸縮な
どによる誤差に影響されることなく、回路基板の実際寸
法に基づいて正確にかつ確実に電子部品を実装すること
ができるという効果を有する。
【００１４】また、電子部品の実装個数が増えた場合で
も認識マーク（第３の認識マーク）の増加数は電子部品
の増加数だけとなるために、短時間に多数の電子部品を
実装することができるという効果を有する。
も認識マーク（第３の認識マーク）の増加数は電子部品
の増加数だけとなるために、短時間に多数の電子部品を
実装することができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例における回路基板認識マ−ク
の配置方法を示す平面図
の配置方法を示す平面図
【図２】同実施例の回路基板の傾きを求める状態を示す
説明図
説明図
【図３】従来の第１の回路基板認識マ−クの配置方法を
示す平面図
示す平面図
【図４】従来の第２の回路基板認識マ−クの配置方法を
示す平面図
示す平面図
１ 第１の認識マーク ２ 第２の認識マーク ３ 回路基板 ４ 回路パターン ７ 第３の認識マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の周辺部でかつ対角線上付近に
相対して第１及び第２の認識マークを配置し、前記回路
基板上に実装する電子部品に対応して実装位置付近に第
３の認識マークを配置し、前記回路基板を位置決めして
前記第１及び第２の認識マークの位置を画像認識装置に
よって認識し、前記第１及び第２の認識マークのいずれ
か一方を基準として前記回路基板の位置決め時の傾き誤
差を演算し、画像認識装置によって認識した前記第３の
認識マークの位置を基準として予め設定した所定値に前
記傾き誤差分を修正して電子部品を実装するようにした
回路基板認識マークの配置方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221497A JP2553786B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 回路基板認識マ−クの配置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221497A JP2553786B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 回路基板認識マ−クの配置方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563390A JPH0563390A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2553786B2 true JP2553786B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=16767637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221497A Expired - Fee Related JP2553786B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 回路基板認識マ−クの配置方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553786B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3361251B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2003-01-07 | セイコープレシジョン株式会社 | 板状ワークの搬送装置 |
| JP2000353897A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着位置認識最適化方法及び装置、並びに部品装着位置認識最適化装置を備えた部品装着装置 |
| CN107613634A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种印刷电路板、终端以及印刷电路板排版方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799799B2 (ja) * | 1985-07-02 | 1995-10-25 | シチズン時計株式会社 | 電子部品自動挿入機 |
| JPH01146105U (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP3221497A patent/JP2553786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563390A (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |