JP3263871B2 - 基板および基板の位置合わせ方法 - Google Patents
基板および基板の位置合わせ方法Info
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- JP3263871B2 JP3263871B2 JP11100393A JP11100393A JP3263871B2 JP 3263871 B2 JP3263871 B2 JP 3263871B2 JP 11100393 A JP11100393 A JP 11100393A JP 11100393 A JP11100393 A JP 11100393A JP 3263871 B2 JP3263871 B2 JP 3263871B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、位置あわせを行うため
のアライメントマークが設けられた基板と、その基板の
位置合わせ方法に関するものである。
のアライメントマークが設けられた基板と、その基板の
位置合わせ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品を実装するプリ
ント配線板等の基板には、その基板の位置合わせを行う
ためのアライメントマークが設けられている。図３は、
従来の基板を説明する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）はアライメントマークの拡大図である。この基板
１は、複数の長穴１４にて区分けされる複数の小基板１
３（図では４つ）が設けられたもので、各長穴１４の間
に設けられた吊り部１２により、各小基板１３が外周部
分１１の内側に保持されている。基板１の外周部分１１
には少なくとも２つのアライメントマーク１０が設けら
れており、これらのアライメントマーク１０の中心位置
が、基板１上に設定された設定座標Ｏと成っている。
ント配線板等の基板には、その基板の位置合わせを行う
ためのアライメントマークが設けられている。図３は、
従来の基板を説明する図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）はアライメントマークの拡大図である。この基板
１は、複数の長穴１４にて区分けされる複数の小基板１
３（図では４つ）が設けられたもので、各長穴１４の間
に設けられた吊り部１２により、各小基板１３が外周部
分１１の内側に保持されている。基板１の外周部分１１
には少なくとも２つのアライメントマーク１０が設けら
れており、これらのアライメントマーク１０の中心位置
が、基板１上に設定された設定座標Ｏと成っている。
【０００３】このような基板１の位置合わせを行うに
は、基板１を図示しない可動基台（Ｘ−Ｙ−θステージ
等）に搭載して、その上方からＣＣＤカメラ等を用いて
基板１上のアライメントマーク１０の画像を読み取る。
この読み取り画像を例えば２値化することにより、アラ
イメントマーク１０を認識してその位置を求める。アラ
イメントマーク１０の認識を行うには、予めアライメン
トマーク１０の形状（例えば、円形）をコンピュータ等
の記憶装置に記憶しておき、２値化画像とのパターンマ
ッチングを行うようにすればよい。このようにして、基
板１の外周部分１１に設けられた少なくとも２つのアラ
イメントマーク１０の位置を求めることにより、基準に
対する基板１のずれ量を算出し、可動基台を移動してそ
のずれ量を補正する。
は、基板１を図示しない可動基台（Ｘ−Ｙ−θステージ
等）に搭載して、その上方からＣＣＤカメラ等を用いて
基板１上のアライメントマーク１０の画像を読み取る。
この読み取り画像を例えば２値化することにより、アラ
イメントマーク１０を認識してその位置を求める。アラ
イメントマーク１０の認識を行うには、予めアライメン
トマーク１０の形状（例えば、円形）をコンピュータ等
の記憶装置に記憶しておき、２値化画像とのパターンマ
ッチングを行うようにすればよい。このようにして、基
板１の外周部分１１に設けられた少なくとも２つのアラ
イメントマーク１０の位置を求めることにより、基準に
対する基板１のずれ量を算出し、可動基台を移動してそ
のずれ量を補正する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな基板とそれに用いるアライメントマークには、次の
ような問題がある。すなわち、温度等の変化により基板
が伸縮して歪みが生じた場合、アライメントマークが基
板の外周部分に設けられているために歪みによる影響を
受けやすく、これが位置合わせの誤差の原因となってい
る。しかも、複数の小基板を有する、いわゆる多数個取
りの基板においては、このようなアライメントマークを
用いても、個々の小基板に対する位置合わせ精度が不十
分となる。つまり、外周部分に設けられたアライメント
マークでは、基板の全体的な位置ずれを補正できても、
個々の小基板にそれぞれ生じている位置ずれまでは補正
できない。
うな基板とそれに用いるアライメントマークには、次の
ような問題がある。すなわち、温度等の変化により基板
が伸縮して歪みが生じた場合、アライメントマークが基
板の外周部分に設けられているために歪みによる影響を
受けやすく、これが位置合わせの誤差の原因となってい
る。しかも、複数の小基板を有する、いわゆる多数個取
りの基板においては、このようなアライメントマークを
用いても、個々の小基板に対する位置合わせ精度が不十
分となる。つまり、外周部分に設けられたアライメント
マークでは、基板の全体的な位置ずれを補正できても、
個々の小基板にそれぞれ生じている位置ずれまでは補正
できない。
【０００５】また、外周部分に孤立して設けられたアラ
イメントマークは、基板の形成工程における研磨処理を
行う際、その端部に変形が生じやすく、アライメントマ
ークの２値化画像に基づく認識精度の低下を招いてい
る。図４は、このような場合の画像認識を説明する図で
あり、（ａ）は断面図、（ｂ）は２値化画像である。図
４（ａ）に示すように、基板１上のアライメントマーク
１０の端部が、研磨処理等により欠けてしまった場合、
このアライメントマーク１０の画像を上方から取り込ん
で２値化画像を得ると、図４（ｂ）に示すようになる。
イメントマークは、基板の形成工程における研磨処理を
行う際、その端部に変形が生じやすく、アライメントマ
ークの２値化画像に基づく認識精度の低下を招いてい
る。図４は、このような場合の画像認識を説明する図で
あり、（ａ）は断面図、（ｂ）は２値化画像である。図
４（ａ）に示すように、基板１上のアライメントマーク
１０の端部が、研磨処理等により欠けてしまった場合、
このアライメントマーク１０の画像を上方から取り込ん
で２値化画像を得ると、図４（ｂ）に示すようになる。
【０００６】すなわち、アライメントマーク１０の欠け
た部分が２値化画像で現れにくく、この２値化画像から
アライメントマーク１０の中心位置を算出しても正確な
値は期待できない。また、欠けが大きい場合には、パタ
ーンマッチングによるアライメントマーク１０の形状認
識が行えなくなる恐れがある。これらのことが、電子部
品等の高密度実装を行う場合の問題となっている。よっ
て本発明は、個々の小基板に対する位置合わせが正確に
行える基板とそれに用いるアライメントマークを提供す
ることを目的とする。
た部分が２値化画像で現れにくく、この２値化画像から
アライメントマーク１０の中心位置を算出しても正確な
値は期待できない。また、欠けが大きい場合には、パタ
ーンマッチングによるアライメントマーク１０の形状認
識が行えなくなる恐れがある。これらのことが、電子部
品等の高密度実装を行う場合の問題となっている。よっ
て本発明は、個々の小基板に対する位置合わせが正確に
行える基板とそれに用いるアライメントマークを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたものである。すなわち、外
周部分よりも内側に設けられた複数の長穴にて小基板が
区分けされ、各長穴の間に設けられた吊り部を介して小
基板が保持されており、位置合わせ用のアライメントマ
ークがその表面に設けられた基板において、そのアライ
メントマークを吊り部に設けるようにする。さらに、外
周部分よりも内側に設けられた複数の長穴にて区分けさ
れる小基板と、この複数の長穴における各々の間に設け
られ、小基板を保持するための吊り部と、この吊り部に
設けられるアライメントマークとを備える基板の位置合
わせ方法においては、この小基板の四隅の吊り部に設け
られたアライメントマークを用いて小基板における位置
合わせを行う。
題を解決するために成されたものである。すなわち、外
周部分よりも内側に設けられた複数の長穴にて小基板が
区分けされ、各長穴の間に設けられた吊り部を介して小
基板が保持されており、位置合わせ用のアライメントマ
ークがその表面に設けられた基板において、そのアライ
メントマークを吊り部に設けるようにする。さらに、外
周部分よりも内側に設けられた複数の長穴にて区分けさ
れる小基板と、この複数の長穴における各々の間に設け
られ、小基板を保持するための吊り部と、この吊り部に
設けられるアライメントマークとを備える基板の位置合
わせ方法においては、この小基板の四隅の吊り部に設け
られたアライメントマークを用いて小基板における位置
合わせを行う。
【０００８】
【作用】アライメントマークを長穴の間に設けられた吊
り部に設けることにより、個々の小基板に対する位置合
わせを行うことができるようになる。すなわち、各小基
板の外側の最も近い部分にアライメントマークが配置さ
れることで、各小基板それぞれの位置合わせ精度が向上
することになる。また、アライメントマークが示す座標
を中心としてその周囲に複数の小マークを配置し、１つ
のアライメントマークを構成することにより、研磨処理
による欠けの影響が小さくなり、パターンマッチングに
よる認識誤差を少なくすることができる。
り部に設けることにより、個々の小基板に対する位置合
わせを行うことができるようになる。すなわち、各小基
板の外側の最も近い部分にアライメントマークが配置さ
れることで、各小基板それぞれの位置合わせ精度が向上
することになる。また、アライメントマークが示す座標
を中心としてその周囲に複数の小マークを配置し、１つ
のアライメントマークを構成することにより、研磨処理
による欠けの影響が小さくなり、パターンマッチングに
よる認識誤差を少なくすることができる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の基板とそれに用いるアライ
メントマークの実施例を図に基づいて説明する。図１
は、本発明の基板とそれに用いるアライメントマークを
説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はアライ
メントマークの拡大図である。図１（ａ）に示すよう
に、本発明の基板１は、外周部分１１の内側に設けられ
た複数の長穴１４により複数の小基板１３が区分けされ
たものであり、各長穴１４の間に設けられる吊り部１２
を介して複数の小基板１３が外周部分１１に接続されて
いる。この基板１は、最終的に各吊り部１２を切断して
切り離すことで複数の小基板１３に分割する、いわゆる
多数個取りと呼ばれるものである。
メントマークの実施例を図に基づいて説明する。図１
は、本発明の基板とそれに用いるアライメントマークを
説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はアライ
メントマークの拡大図である。図１（ａ）に示すよう
に、本発明の基板１は、外周部分１１の内側に設けられ
た複数の長穴１４により複数の小基板１３が区分けされ
たものであり、各長穴１４の間に設けられる吊り部１２
を介して複数の小基板１３が外周部分１１に接続されて
いる。この基板１は、最終的に各吊り部１２を切断して
切り離すことで複数の小基板１３に分割する、いわゆる
多数個取りと呼ばれるものである。
【００１０】例えば、４つの小基板１３を有する基板１
においては、外周部分１１の内側に沿って設けられた８
つの吊り部１２と、中央部分に設けられた１つの吊り部
１２とを介して各小基板１３がそれぞれ接続されてい
る。この各吊り部１２には、位置合わせを行うためのア
ライメントマーク１０がそれぞれ設けられている。吊り
部１２は、先に述べたように最終的に切断されてしまう
部分であるため、ここにアライメントマーク１０が設け
られていても小基板１３の有効面積を縮小してしまうこ
とはない。
においては、外周部分１１の内側に沿って設けられた８
つの吊り部１２と、中央部分に設けられた１つの吊り部
１２とを介して各小基板１３がそれぞれ接続されてい
る。この各吊り部１２には、位置合わせを行うためのア
ライメントマーク１０がそれぞれ設けられている。吊り
部１２は、先に述べたように最終的に切断されてしまう
部分であるため、ここにアライメントマーク１０が設け
られていても小基板１３の有効面積を縮小してしまうこ
とはない。
【００１１】しかも、吊り部１２は各小基板１３の外側
で最も近い部分であるため、ここに設けられたアライメ
ントマーク１０により位置合わせを行うことで、各小基
板１３それぞれに対する位置ずれを補正できることにな
る。例えば、図に示す基板１の左下の小基板（Ａ）に対
する位置合わせを行う場合には、この小基板（Ａ）を保
持している四隅の吊り部１２に設けられたアライメント
マーク１０のうち、少なくとも２つ以上を用いることに
より小基板（Ａ）の位置ずれを算出してそれを補正す
る。
で最も近い部分であるため、ここに設けられたアライメ
ントマーク１０により位置合わせを行うことで、各小基
板１３それぞれに対する位置ずれを補正できることにな
る。例えば、図に示す基板１の左下の小基板（Ａ）に対
する位置合わせを行う場合には、この小基板（Ａ）を保
持している四隅の吊り部１２に設けられたアライメント
マーク１０のうち、少なくとも２つ以上を用いることに
より小基板（Ａ）の位置ずれを算出してそれを補正す
る。
【００１２】このように、各小基板１３を保持する吊り
部１２に設けられたアライメントマーク１０を用いるこ
とにより、例えば基板１に歪みが生じている場合であっ
ても、個々の小基板１３に対する正確な位置ずれを算出
できるため、それぞれ小基板１３に対して精度良く位置
決めが行える。
部１２に設けられたアライメントマーク１０を用いるこ
とにより、例えば基板１に歪みが生じている場合であっ
ても、個々の小基板１３に対する正確な位置ずれを算出
できるため、それぞれ小基板１３に対して精度良く位置
決めが行える。
【００１３】次に、本発明のアライメントマーク１０に
ついて説明する。すなわち、このアライメントマーク１
０は、図１（ｂ）に示すように、予め基板１に設けられ
た設定座標Ｏを中心として、その周囲に複数（図では４
つ）の小マーク１０ａを配置したものである。これらの
複数の小マーク１０ａは、図３（ｂ）に示す従来のアラ
イメントマーク１０よりも小さいものであり、例えば従
来のアライメントマーク１０が直径１ｍｍ程度である場
合には、本発明の小マーク１０ａの直径を０．１５ｍｍ
程度の微小なものにする。
ついて説明する。すなわち、このアライメントマーク１
０は、図１（ｂ）に示すように、予め基板１に設けられ
た設定座標Ｏを中心として、その周囲に複数（図では４
つ）の小マーク１０ａを配置したものである。これらの
複数の小マーク１０ａは、図３（ｂ）に示す従来のアラ
イメントマーク１０よりも小さいものであり、例えば従
来のアライメントマーク１０が直径１ｍｍ程度である場
合には、本発明の小マーク１０ａの直径を０．１５ｍｍ
程度の微小なものにする。
【００１４】このように、一つのアライメントマーク１
０を複数の小マーク１０ａにより構成することで、一つ
の小マーク１０ａの孤立化を防ぐことができ、研磨処理
等の影響を受けにくくすることができる。このアライメ
ントマーク１０を用いて位置合わせを行うには、図２に
示すように、先ず、複数の小マーク１０ａの上方からの
画像を得て、各小マーク１０ａの中心座標Ｏ’を算出す
る。
０を複数の小マーク１０ａにより構成することで、一つ
の小マーク１０ａの孤立化を防ぐことができ、研磨処理
等の影響を受けにくくすることができる。このアライメ
ントマーク１０を用いて位置合わせを行うには、図２に
示すように、先ず、複数の小マーク１０ａの上方からの
画像を得て、各小マーク１０ａの中心座標Ｏ’を算出す
る。
【００１５】例えば、図に示すような４つの小マーク１
０ａから構成されるアライメントマーク１０の場合に
は、算出した各中心座標Ｏ’を四角形（例えば、正方
形）の隅部の座標とみなし、これらの値から四角形の中
心の座標を求めてそれを設定座標Ｏの値とする。先に述
べたように、一つの小マーク１０ａが受ける研磨処理の
影響が小さいことから、各小マーク１０ａの２値化画像
に基づいて算出する中心座標Ｏ’の誤差は小さいものと
なり、その結果、設定座標Ｏの値も誤差の小さいものと
なる。
０ａから構成されるアライメントマーク１０の場合に
は、算出した各中心座標Ｏ’を四角形（例えば、正方
形）の隅部の座標とみなし、これらの値から四角形の中
心の座標を求めてそれを設定座標Ｏの値とする。先に述
べたように、一つの小マーク１０ａが受ける研磨処理の
影響が小さいことから、各小マーク１０ａの２値化画像
に基づいて算出する中心座標Ｏ’の誤差は小さいものと
なり、その結果、設定座標Ｏの値も誤差の小さいものと
なる。
【００１６】特に、アライメントマーク１０自体が他の
配線パターン（図示せず）から離れた位置に孤立して設
けられていても、小マーク１０ａ自体が孤立することが
なく、例えば、研磨用のブラシによる端部の欠けが少な
くなる。すなわち、アライメントマーク１０の一方向か
ら研磨処理用のブラシによる処理を施した場合には、ブ
ラシが最初に接する小マーク１０ａの端部に接触するだ
けで、他の小マーク１０ａの端部にはブラシが接触しに
くくなってその影響を免れることができる。
配線パターン（図示せず）から離れた位置に孤立して設
けられていても、小マーク１０ａ自体が孤立することが
なく、例えば、研磨用のブラシによる端部の欠けが少な
くなる。すなわち、アライメントマーク１０の一方向か
ら研磨処理用のブラシによる処理を施した場合には、ブ
ラシが最初に接する小マーク１０ａの端部に接触するだ
けで、他の小マーク１０ａの端部にはブラシが接触しに
くくなってその影響を免れることができる。
【００１７】また、このような複数の小マーク１０ａか
ら構成したアライメントマーク１０を、図１（ａ）に示
す基板１の吊り部１２に設けてもよい。これにより、各
小基板１３に対する位置合わせ精度をより向上させるこ
とができるようになる。なお、本実施例において説明し
た小マーク１０ａの個数は４個に限定されるものではな
く、設定座標Ｏが中心となるように複数の小マーク１０
ａを配置すればよい。また、小マーク１０ａの形状も図
示するような円形に限定されるものではない。さらに、
本実施例では小基板１３が４つ設けられた基板１を例と
して説明したが、本発明はこれ以外の個数の小基板１３
が設けられた基板１であっても同様である。
ら構成したアライメントマーク１０を、図１（ａ）に示
す基板１の吊り部１２に設けてもよい。これにより、各
小基板１３に対する位置合わせ精度をより向上させるこ
とができるようになる。なお、本実施例において説明し
た小マーク１０ａの個数は４個に限定されるものではな
く、設定座標Ｏが中心となるように複数の小マーク１０
ａを配置すればよい。また、小マーク１０ａの形状も図
示するような円形に限定されるものではない。さらに、
本実施例では小基板１３が４つ設けられた基板１を例と
して説明したが、本発明はこれ以外の個数の小基板１３
が設けられた基板１であっても同様である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板とそ
れに用いるアライメントマークによれば次のような効果
がある。すなわち、吊り部にアライメントマークを設け
た基板を用いることにより、各小基板の有効面積を損な
うことなく、しかも、基板に歪みが生じている場合であ
っても個々の小基板に対する位置ずれ補正を精度良く行
うことが可能となる。また、アライメントマークが複数
の小マークから構成されているため、小マークが孤立す
ることがなくなり、研磨処理による端部の変形が少なく
なる。このため、より正確な２値化画像を得ることがで
き、精度良く指定座標を算出することが可能となる。こ
れらの基板とアライメントマークを用いることで、個々
の小基板に対する位置合わせを正確に行うことができる
ようになり、電子部品等の高密度実装が可能となる。
れに用いるアライメントマークによれば次のような効果
がある。すなわち、吊り部にアライメントマークを設け
た基板を用いることにより、各小基板の有効面積を損な
うことなく、しかも、基板に歪みが生じている場合であ
っても個々の小基板に対する位置ずれ補正を精度良く行
うことが可能となる。また、アライメントマークが複数
の小マークから構成されているため、小マークが孤立す
ることがなくなり、研磨処理による端部の変形が少なく
なる。このため、より正確な２値化画像を得ることがで
き、精度良く指定座標を算出することが可能となる。こ
れらの基板とアライメントマークを用いることで、個々
の小基板に対する位置合わせを正確に行うことができる
ようになり、電子部品等の高密度実装が可能となる。
【図１】本発明の基板とそれに用いるアライメントマー
クを説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はア
ライメントマークの拡大図である。
クを説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はア
ライメントマークの拡大図である。
【図２】座標の求め方を説明する図である。
【図３】従来の基板とそれに用いるアライメントマーク
を説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はアラ
イメントマークの拡大図である。
を説明する図で、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）はアラ
イメントマークの拡大図である。
【図４】従来の画像認識を説明する図で、（ａ）は断面
図、（ｂ）は２値化画像を示したものである。
図、（ｂ）は２値化画像を示したものである。
１ 基板 １０ アライメントマーク １０ａ 小マーク １１ 外周部分 １２ 吊り部 １３ 小基板 １４ 長穴
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 G06T 7/00 H05K 13/00
Claims (2)
- 【請求項１】 外周部分よりも内側に設けられた複数の
長穴にて区分けされる小基板と、 前記各長穴の間に設けられ、前記小基板を保持するため
の吊り部と、 表面に設けられた位置合わせ用のアライメントマークと
から成る基板において、 前記アライメントマークが前記吊り部に設けられている
ことを特徴とする基板。 - 【請求項２】 外周部分よりも内側に設けられた複数の
長穴にて区分けされる小基板と、前記複数の長穴におけ
る各々の間に設けられ、前記小基板を保持するための吊
り部と、前記吊り部に設けられるアライメントマークと
を備える基板の位置合わせ方法において、 前記小基板の四隅の吊り部に設けられたアライメントマ
ークを用いて前記小基板における位置合わせを行う こと
を特徴とする基板の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11100393A JP3263871B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板および基板の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11100393A JP3263871B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板および基板の位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302925A JPH06302925A (ja) | 1994-10-28 |
| JP3263871B2 true JP3263871B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=14549940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11100393A Expired - Fee Related JP3263871B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | 基板および基板の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3263871B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3012622B1 (ja) * | 1998-11-17 | 2000-02-28 | 富山日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4792660B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-10-12 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2002204041A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Alps Electric Co Ltd | 電気部品の取付位置検出構造 |
| JP4706107B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | 実装方法及び実装機能を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体 |
| JP2006100733A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル基板 |
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| JP4934981B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2012-05-23 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスク、メタルマスク位置アラインメント方法及び装置 |
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