CN105407655A - Pcb拼板设计方法 - Google Patents

Pcb拼板设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105407655A
CN105407655A CN201510936766.5A CN201510936766A CN105407655A CN 105407655 A CN105407655 A CN 105407655A CN 201510936766 A CN201510936766 A CN 201510936766A CN 105407655 A CN105407655 A CN 105407655A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
jigsaw
single board
face
pcb jigsaw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510936766.5A
Other languages
English (en)
Inventor
汪军
李鄂胜
孙忠明
魏彬彬
郑永奇
郑海法
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AOZE ELECTRONICS Co Ltd WUHAN
Original Assignee
AOZE ELECTRONICS Co Ltd WUHAN
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AOZE ELECTRONICS Co Ltd WUHAN filed Critical AOZE ELECTRONICS Co Ltd WUHAN
Priority to CN201510936766.5A priority Critical patent/CN105407655A/zh
Publication of CN105407655A publication Critical patent/CN105407655A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1563Reversing the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本发明涉及一种PCB拼板设计方法,包括以下步骤:提供一PCB拼板,所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端,所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板,且每一PCB单板均具有相对的A面和B面,所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面,第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面;将所述PCB拼板放置在生产线上,使所述PCB板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端;对所述PCB拼板的第一面进行加工;将所述PCB拼板进行翻面,使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端;对所述PCB拼板的第二面进行加工。

Description

PCB拼板设计方法
技术领域
本发明涉及一种PCB拼板设计方法。
背景技术
如今,对于SMT生产制程工艺来说,常规的工艺是PCB拼板的正反面作为两个制程工艺来实现整个SMT的自动焊接,即先生产第一面,再生产第二面。这种工艺需要换线两次,每次换线需要1-2小时的准备及确认时间,需要工程、质量、生产、技术同时在场进行多方换线首件确认流程,在生产紧急状态下,该制程工艺不够灵活,不能够在不换线的情况下生产出SMT焊接成品,实际产能减少,浪费不必要的人力物力。
发明内容
本发明的目的是针对上述现状,提供一种不需要换线、提高生产效率和节约人力物力的PCB拼板设计方法。
本发明采用的技术方案:一种PCB拼板设计方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:提供一PCB拼板,所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端,所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板,且每一PCB单板均具有相对的A面和B面,所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面,第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面;步骤S2:将所述PCB拼板放置在生产线上,使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端;步骤S3:对所述PCB拼板的第一面进行加工;步骤S4:将所述PCB拼板进行翻面,使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端;步骤S5:对所述PCB拼板的第二面进行加工。
本发明的效果是:该PCB拼板设计方法不需要换线即可对PCB拼板的两面进行生产,提高了生产效率,节约了人力和物力。
进一步地,所述PCB拼板的四周均设有工艺边,且所述PCB拼板的至少三个角于所述工艺边处分别设有拼板固定孔,且所述PCB拼板的一对角上设有拼板马克点。
进一步地,两块PCB单板之间由连筋连接而成,所述两块PCB单板与所述工艺边也由所述连筋连接而成。
进一步地,所述PCB单板的至少三个角分别设有单板固定孔,所述PCB单板的一对角上设有单板马克点。
进一步地,所述PCB拼板由四块PCB单板组合而成,且分布为两行两列。
进一步地,在所述PCB拼板的第一面上,第一列的PCB单板为A面,第二列的PCB单板为B面;在所述PCB拼板的第二面上,第一列的PCB单板为A面,第二列的PCB单板为B面。
进一步地,所述PCB拼板由四块PCB单板组合而成,且排列为一行。
进一步地,在所述PCB拼板的第一面或者第二面由PCB单板的A面和B面交替排列。
附图说明
图1所示为本发明第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的流程图。
图2所示为本发明第一实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。
图3所示为将第一实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。
图4所示为本发明第二实施例提供的由四块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。
图5所示为将第二实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。
图6所示为本发明第三实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。
图7所示为将第三实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。
图8所示为本发明第四实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。
图9所示为将第四实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。
图10所示为本发明第五实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。
图11所示为将第五实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1至图3所示,为本发明第一实施方式提供的一种PCB拼板设计方法,其包括以下步骤:
步骤S1:提供一PCB拼板1,所述PCB拼板1具有相对的第一面11和第二面12及沿加工方向相对设置的第一端17和第二端18,所述PCB拼板1包括一第一PCB单板101和一与所述第一PCB单板101拼接的第二PCB单板102,且每一PCB单板101、102均具有相对的A面21和B面22,所述PCB拼板1的第一面11包括所述第一PCB单板101的A面21和所述第二PCB单板102的B面22,第二面12包括所述第一PCB单板101的B面22和所述第二PCB单板102的A面21;
本实施方式中,所述第一PCB单板101和所述第二PCB单板102沿从左至右的顺序拼接,对所述PCB拼板1沿从左至右的顺序进行加工,所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分别对应左端和右端。
步骤S2:将所述PCB拼板1放置在生产线上,使所述PCB拼板1的第一面11朝上且第一端17靠近生产线的起始端;
步骤S3:对所述PCB拼板1的第一面11进行加工;
步骤S4:将所述PCB拼板1进行翻面,使所述PCB拼板1的第二面12朝上且第二端18靠近生产线的起始端;
步骤S5:对所述PCB拼板1的第二面12进行加工。
其中,PCB拼板1的四周均设有工艺边13,且该两块PCB单板101、102之间以及每一PCB单板101、102与工艺边13之间均由连筋16连接而成。PCB拼板1的至少三个角于工艺边上分别设有拼板固定孔14,且PCB拼板1的一对角上均设有拼板马克点15。每一PCB单板101、102的至少三个角分别设有单板固定孔23,每一PCB单板101、102的一对角上设有单板马克点24。于本实施例中,拼板固定孔14有四个,拼板马克点15有两个;且每一PCB单板2上的单板固定孔23有四个,单板马克点24有两个。
其中,对所述PCB拼板1的第一面11和第二面12的加工包括印刷、锡膏厚度检测、贴片、贴片检查、回流焊接和AOI检测;
可以理解地,工艺边13的数量和形式并不限定,PCB拼板1可以不设工艺边13或于PCB拼板1的相对两侧各设一个工艺边13;PCB拼板1上PCB单板101、102的数量并不限定,且同一PCB拼板1的同一面中PCB单板101、102的A面21和B面22的排布形式也不限定,只要保证各占一半即可。
如图4至图5所示,本发明提供的第二实施方式提供的PCB拼板设计方法与第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述PCB拼板1由四块PCB单板101、102、103、104组合而成,且排列为一行。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB单板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。
如图6至图7所示,本发明提供的第三实施方式提供的PCB拼板设计方法与第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述第一PCB单板101和所述第二PCB单板102沿从上至下的顺序拼接,对所述PCB拼板1沿从上至下的顺序进行加工,所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分别对应上端和下端。
如图8至图9所示,本发明提供的第四实施方式提供的PCB拼板设计方法与第三实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述PCB拼板1由四块PCB单板101、102、103、104组合而成,且排列为一列。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB单板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。批
如图10至图11所示,本发明提供的第五实施方式提供的PCB拼板设计方法与第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述PCB拼板1由四块PCB单板101、102、103、104组合而成,且分布为两行两列。在所述PCB拼板的第一面11上,第一列的PCB单板101、103为A面21,第二列的PCB单板102、104为B面22;在所述PCB拼板1的第二面12上,第一列的PCB单板102、104为A面21,第二列的PCB单板101、103为B面22。
如此,该PCB拼板设计方法不需要换线即可对PCB拼板1的两面进行生产,提高了生产效率,节约了人力和物力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB拼板设计方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:提供一PCB拼板,所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端,所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板,且每一PCB单板均具有相对的A面和B面,所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面,第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面;
步骤S2:将所述PCB拼板放置在生产线上,使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端;
步骤S3:对所述PCB拼板的第一面进行加工;
步骤S4:将所述PCB拼板进行翻面,使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端;
步骤S5:对所述PCB拼板的第二面进行加工。
2.如权利要求1所述的PCB拼板设计方法,其特征在于:所述PCB拼板的四周均设有工艺边,且所述PCB拼板的至少三个角于所述工艺边处分别设有拼板固定孔,且所述PCB拼板的一对角上设有拼板马克点。
3.如权利要求2所述的PCB拼板设计方法,其特征在于:所述两块PCB单板之间由连筋连接而成,所述两块PCB单板与所述工艺边也由所述连筋连接而成。
4.如权利要求3所述的PCB拼板设计方法,其特征在于:所述PCB单板的至少三个角分别设有单板固定孔,所述PCB单板的一对角上设有单板马克点。
CN201510936766.5A 2015-12-14 2015-12-14 Pcb拼板设计方法 Pending CN105407655A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510936766.5A CN105407655A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 Pcb拼板设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510936766.5A CN105407655A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 Pcb拼板设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105407655A true CN105407655A (zh) 2016-03-16

Family

ID=55472827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510936766.5A Pending CN105407655A (zh) 2015-12-14 2015-12-14 Pcb拼板设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105407655A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109041426A (zh) * 2018-08-02 2018-12-18 苏州彤帆智能科技有限公司 一种阴阳板制作工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302925A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Sony Corp 基板とそれに用いるアライメントマーク
JPH10261856A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Sony Corp 接続装置
CN201663750U (zh) * 2009-10-09 2010-12-01 厦门天能电子有限公司 一种用于双面smt生产的pcb板双拼板结构
CN103068160A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种拼合式电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302925A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Sony Corp 基板とそれに用いるアライメントマーク
JPH10261856A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Sony Corp 接続装置
CN201663750U (zh) * 2009-10-09 2010-12-01 厦门天能电子有限公司 一种用于双面smt生产的pcb板双拼板结构
CN103068160A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 广东欧珀移动通信有限公司 一种拼合式电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109041426A (zh) * 2018-08-02 2018-12-18 苏州彤帆智能科技有限公司 一种阴阳板制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102883549A (zh) 具有聚热结构的电路板及其制作方法
CN106211541A (zh) 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法
CN105407655A (zh) Pcb拼板设计方法
CN203775530U (zh) 一种拼板
CN204652771U (zh) 一种v-cut防呆线路板
CN205282717U (zh) 一种探针连接器
CN103716989A (zh) 新型pcb板及其制造方法
CN106211573B (zh) Pcb拼板结构
CN206413258U (zh) 一种印刷电路板
CN103128504A (zh) 一种组合秤机箱及其制造方法
CN204046956U (zh) 一种引脚装配模具
CN205510534U (zh) 一种pcb与pcb连接结构
CN105960094A (zh) 电路板拼板及其加工方法
CN105828526A (zh) 电路板拼板及其制造方法
CN205546226U (zh) 具有防漏插防翘起的波峰焊插件治具
CN206343811U (zh) 一种动臂拼焊定位装置
WO2016188235A1 (zh) Pcb拼板子单元的移植方法和pcb拼板
CN104955271A (zh) 一种组合式pcb及其拼板的设计方法
CN101697663B (zh) 线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法
CN107426917B (zh) 一种pth槽结构及其制作方法
CN206136453U (zh) 一种电路板的集成板
CN210225881U (zh) 一种高效pcb拼板结构
CN203618218U (zh) 印刷电路板的板体结构
CN204449186U (zh) 一种电子组件的铆接装置
CN203243606U (zh) 印制线路板的移植结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160316