CN107426917B - 一种pth槽结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PTH槽结构，其特征在于，包括PCB板，PCB板上设有PTH槽，PTH槽的槽长大于2倍PTH槽的槽宽，PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm。本发明PTH槽结构通过在PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm，此间距便于干膜封孔操作，且PTH槽沿槽长方向设置圆孔，干膜封圆孔的同时保证PTH槽也被封闭。

Description

一种PTH槽结构及其制作方法
技术领域
本发明PCB领域，具体涉及一种PTH槽结构及其制作方法。
背景技术
随着电子技术的快速发展，越来越多的电子产品需要在线路板的侧壁设置金属化槽(PTH槽），以实现各个部件之间的电气连接。
PTH槽对于槽孔的加工精度要求较高，尤其是当槽长（即PTH槽两端圆弧侧面的最大距离)大于两倍槽宽(与槽长方向垂直的侧面距离)时，槽孔不直，两端不再同一水平线，后续干膜封孔难度大，使用时插件难度大，影响加工出线路板的质量。
因此，亟需一种便于干膜封孔的PTH槽结构。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种便于干膜封孔的PTH槽结构。
一种PTH槽结构，其特征在于，包括PCB板，PCB板上设有PTH槽，PTH槽的槽长大于2倍PTH槽的槽宽，PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm。
通过在PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm，此间距便于干膜封孔操作，且PTH槽沿槽长方向设置圆孔，干膜封圆孔的同时保证PTH槽也被封闭。
优选的，圆孔的边缘与PTH槽的边缘重叠。
圆孔的边缘与PTH槽边缘重叠，减少干膜封孔的面积，减少后续退膜的工作量，简化生产，并且便于后续修整不合格的PTH槽。
优选的，两个圆孔的中心与槽的中心位于同一水平线。
PTH槽位于两个通孔正中间，对称分布，干膜封孔只需正对圆孔中心，进一步降低干膜封孔的难度，修整不合格的PTH槽时，只需沿着圆孔的中心连线加工即可，二次加工难度小，加工便捷高效。
优选的，槽内壁依次设有金层、银层、锡层、有机保焊膜。
优选的，金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm。
优选的，有机保焊膜的厚度为0.1mm。
采用金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm，有机保焊膜的厚度为0.1mm，加工难
度小，各层附着力强。
本发明还提供一种PTH槽结构的制作方法，包括以下步骤：
S1:采用槽刀在PCB板上加工PTH槽，PTH槽槽宽补偿0.25mm;
S2:在PTH槽沿槽长方向的两端加工圆孔，两个圆孔边缘的最小距离大于0.2mm，圆孔的边缘与PTH槽边缘重合，且两个圆孔的中心与槽的中心位于同一水平线；
S3:检查加工后的PTH槽是否垂直，若有轻微倾斜，采用二次元测量出PTH槽的倾斜
角度，将PTH槽往反方向旋转对应的角度，再进行钻孔；
S4:依次对PTH槽进行沉金、沉银、沉锡，金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm，最后进行0SP表面处理，形成有机保焊膜，有机保焊膜的厚度为0.1mm。
采用上述加工方法，保证加工出的来PTH槽垂直，便于插件。
本发明的有益效果：
1.本发明提供的PTH槽结构，通过在PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm，此间距便于干膜封孔操作，且PTH槽沿槽长方向设置圆孔，干膜封圆孔的同时保证PTH槽也被封闭。
2.本发明提供的PTH槽结构，圆孔的边缘与PTH槽边缘重叠，减少干膜封孔的
面积，减少后续退膜的工作量，简化生产，并且便于后续修整不合格的PTH槽。
3.本发明提供的PTH槽结构，圆孔的边缘与PTH槽边缘重叠，减少干膜封孔的
面积，减少后续退膜的工作量，简化生产，并且便于后续修整不合格的PTH槽。
4.本发明提供的PTH槽结构，PTH槽位于两个通孔正中间，对称分布，干膜封孔
只需正对圆孔中心，进一步降低干膜封孔的难度，修整不合格的PTH槽时，只需沿着圆孔的中心连线加工即可，二次加工难度小，加工便捷高效。
5.本发明提供的PTH槽结构，采用金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm，有机
保焊膜的厚度为0.1mm，加工难度小，各层附着力强。
6.本发明提供的PTH槽结构的制作方法，保证加工出的来PTH槽垂直，便于插件。
7.本发明提供的PTH槽结构的制作方法，采用从两端往中心钻孔的方法，保证PTH槽槽孔垂直，不会倾斜、变形。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为具体实施方式中PTH槽结构示意图；
其中：10-PCB板;20-PTH槽;30-圆孔;40-金层;50-银层;60-锡层;70-有机保焊膜。
具体实施方式
本具体实施方式提供一种PTH槽20结构，包括PCB板10，PCB板10上设有PTH槽
20，PTH槽20的槽长大于2倍PTH槽20的槽宽，PTH槽20沿槽长方向的两端各设有一个圆孔30,两个圆孔30的最小间距大于0.2mm。
通过在PTH槽20沿槽长方向的两端各设有一个圆孔30,两个圆孔30的最小间距
大于0.2mm，此间距便于干膜封孔操作，且PTH槽20沿槽长方向设置圆孔30,干膜封圆孔30的同时保证PTH槽20也被封闭。
作为本发明的又一具体实施方式，圆孔30的边缘与PTH槽20的边缘重叠。
圆孔30的边缘与PTH槽20边缘重叠，减少干膜封孔的面积，减少后续退膜的工作量，简化生产，并且便于后续修整不合格的PTH槽20。
作为本发明的又一具体实施方式，两个圆孔30的中心与槽的中心位于同一水平线。
PTH槽20位于两个通孔正中间，对称分布，干膜封孔只需正对圆孔30中心，进一步降低干膜封孔的难度，修整不合格的PTH槽20时，只需沿着圆孔30的中心连线加工即可，二次加工难度小，加工便捷高效。
作为本发明的又一具体实施方式，槽内壁依次设有金层40、银层50、锡层60、有机保焊膜70。
作为本发明的又一具体实施方式，金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm。
作为本发明的又一具体实施方式，有机保焊膜70的厚度为0.1mm。
采用金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm，有机保焊膜70的厚度为0.1mm，加工难度小，各层附着力强。
本发明还提供一种PTH槽20结构的制作方法，包括以下步骤：
Si:采用槽刀在PCB板10上加工PTH槽20，PTH槽20槽宽补偿0.25mm;
S2:在PTH槽20沿槽长方向的两端加工圆孔30，两个圆孔30边缘的最小距离大于0.2mm，圆孔30的边缘与PTH槽20边缘重合，且两个圆孔30的中心与槽的中心位于同一水平线；
S3:检查加工后的PTH槽20是否垂直，若有轻微倾斜，采用二次元测量出PTH槽20的倾斜角度，将PTH槽20往反方向旋转对应的角度，再进行钻孔；
S4:依次对PTH槽20进行沉金、沉银、沉锡，金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm，最后进行0SP表面处理，形成有机保焊膜70，有机保焊膜70的厚度为0.1mm。
采用上述加工方法，保证加工出的来PTH槽20垂直，便于插件。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种PTH槽结构，其特征在于，包括PCB板，PCB板上设有PTH槽，PTH槽的槽长大于2倍PTH槽的槽宽，PTH槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔，两个圆孔的最小间距大于0.2mm；其制作方法包括以下步骤：
S1:采用槽刀在PCB板上加工PTH槽，PTH槽槽宽补偿0.25mm；
S2:在PTH槽沿槽长方向的两端加工圆孔，两个圆孔边缘的最小距离大于0.2mm，圆孔的边缘与PTH槽边缘重合，且两个圆孔的中心与槽的中心位于同一水平线；
S3:检查加工后的PTH槽是否垂直，若有轻微倾斜，采用二次元测量出PTH槽的倾斜角度，将PTH槽往反方向旋转对应的角度，再进行钻孔；
S4:依次对PTH槽进行沉金、沉银、沉锡，金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm，最后进行0SP表面处理，形成有机保焊膜，有机保焊膜的厚度为0.1mm。
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