CN107426917A - 一种pth短槽结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PTH短槽结构,其特征在于,包括PCB板,PCB板上设有PTH短槽,PTH短槽的槽长大于2倍PTH短槽的槽宽,PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm。本发明PTH短槽结构通过在PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm,此间距便于干膜封孔操作,且PTH短槽沿槽长方向设置圆孔,干膜封圆孔的同时保证PTH短槽也被封闭。
Description
技术领域
本发明PCB领域,具体涉及一种PTH短槽结构及其制作方法。
背景技术
随着电子技术的快速发展,越来越多的电子产品需要在线路板的侧壁设置金属化槽(PTH短槽),以实现各个部件之间的电气连接。
PTH短槽对于槽孔的加工精度要求较高,尤其是当槽长(即PTH短槽两端圆弧侧面的最大距离)大于两倍槽宽(与槽长方向垂直的侧面距离)时,槽孔不直,两端不再同一水平线,后续干膜封孔难度大,使用时插件难度大,影响加工出线路板的质量。
因此,继续一种便于干膜封孔的PTH短槽结构。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提供一种便于干膜封孔的PTH短槽结构。
一种PTH短槽结构,其特征在于,包括PCB板,PCB板上设有PTH短槽,PTH短槽的槽长大于2倍PTH短槽的槽宽,PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm。
通过在PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm,此间距便于干膜封孔操作,且PTH短槽沿槽长方向设置圆孔,干膜封圆孔的同时保证PTH短槽也被封闭。
优选的,圆孔的边缘与PTH短槽的边缘重叠。
圆孔的边缘与PTH短槽边缘重叠,减少干膜封孔的面积,减少后续退膜的工作量,简化生产,并且便于后续修整不合格的PTH短槽。
优选的,两个圆孔的中心与短槽的中心位于同一水平线。
PTH短槽位于两个通孔正中间,对称分布,干膜封孔只需正对圆孔中心,进一步降低干膜封孔的难度,修整不合格的PTH短槽时,只需沿着圆孔的中心连线加工即可,二次加工难度小,加工便捷高效。
优选的,短槽内壁依次设有金层、银层、锡层、有机保焊膜。
优选的,金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm。
优选的,有机保焊膜的厚度为0.1mm。
采用金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm,有机保焊膜的厚度为0.1mm,加工难度小,各层附着力强。
本发明还提供一种PTH短槽结构的制作方法,包括以下步骤:
S1:采用槽刀在PCB板上加工PTH短槽, PTH短槽槽宽补偿0.25mm;
S2:在PTH短槽沿槽长方向的两端加工圆孔,两个圆孔边缘的最小距离大于0.2mm,圆孔的边缘与PTH短槽边缘重合,且两个圆孔的中心与短槽的中心位于同一水平线;
S3:检查加工后的PTH短槽是否垂直,若有轻微倾斜,采用二次元测量出PTH短槽的倾斜角度,将PTH短槽往反方向旋转对应的角度,再进行钻孔;
S4:依次对PTH短槽进行沉金、沉银、沉锡,金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm,最后进行OSP表面处理,形成有机保焊膜,有机保焊膜的厚度为0.1mm。
采用上述加工方法,保证加工出的来PTH短槽垂直,便于插件。
优选的,步骤S1中采用槽加工PTH短槽时,从PTH短槽的两端往中间钻孔,以PTH短槽沿槽长方向上两端的圆孔中心为基准往中间钻。
采用从两端往中心钻孔的方法,保证PTH短槽槽孔垂直,不会倾斜、变形。
本发明的有益效果:
1.本发明提供的PTH短槽结构,通过在PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm,此间距便于干膜封孔操作,且PTH短槽沿槽长方向设置圆孔,干膜封圆孔的同时保证PTH短槽也被封闭。
2.本发明提供的PTH短槽结构,圆孔的边缘与PTH短槽边缘重叠,减少干膜封孔的面积,减少后续退膜的工作量,简化生产,并且便于后续修整不合格的PTH短槽。
3.本发明提供的PTH短槽结构,圆孔的边缘与PTH短槽边缘重叠,减少干膜封孔的面积,减少后续退膜的工作量,简化生产,并且便于后续修整不合格的PTH短槽。
4.本发明提供的PTH短槽结构,PTH短槽位于两个通孔正中间,对称分布,干膜封孔只需正对圆孔中心,进一步降低干膜封孔的难度,修整不合格的PTH短槽时,只需沿着圆孔的中心连线加工即可,二次加工难度小,加工便捷高效。
5.本发明提供的PTH短槽结构,采用金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm,有机保焊膜的厚度为0.1mm,加工难度小,各层附着力强。
6.本发明提供的PTH短槽结构的制作方法,保证加工出的来PTH短槽垂直,便于插件。
7.本发明提供的PTH短槽结构的制作方法,采用从两端往中心钻孔的方法,保证PTH短槽槽孔垂直,不会倾斜、变形。
附图说明
附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为具体实施方式中PTH短槽结构示意图;
其中:10-PCB板;20-PTH短槽;30-圆孔;40-金层;50-银层;60-锡层;70-有机保焊膜。
具体实施方式
本具体实施方式提供一种PTH短槽20结构,包括PCB板10,PCB板10上设有PTH短槽20,PTH短槽20的槽长大于2倍PTH短槽20的槽宽,PTH短槽20沿槽长方向的两端各设有一个圆孔30,两个圆孔30的最小间距大于0.2mm。
通过在PTH短槽20沿槽长方向的两端各设有一个圆孔30,两个圆孔30的最小间距大于0.2mm,此间距便于干膜封孔操作,且PTH短槽20沿槽长方向设置圆孔30,干膜封圆孔30的同时保证PTH短槽20也被封闭。
作为本发明的又一具体实施方式,圆孔30的边缘与PTH短槽20的边缘重叠。
圆孔30的边缘与PTH短槽20边缘重叠,减少干膜封孔的面积,减少后续退膜的工作量,简化生产,并且便于后续修整不合格的PTH短槽20。
作为本发明的又一具体实施方式,两个圆孔30的中心与短槽的中心位于同一水平线。
PTH短槽20位于两个通孔正中间,对称分布,干膜封孔只需正对圆孔30中心,进一步降低干膜封孔的难度,修整不合格的PTH短槽20时,只需沿着圆孔30的中心连线加工即可,二次加工难度小,加工便捷高效。
作为本发明的又一具体实施方式,,短槽内壁依次设有金层40、银层50、锡层60、有机保焊膜70。
作为本发明的又一具体实施方式,,金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm。
作为本发明的又一具体实施方式,,有机保焊膜70的厚度为0.1mm。
采用金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm,有机保焊膜70的厚度为0.1mm,加工难度小,各层附着力强。
本发明还提供一种PTH短槽20结构的制作方法,包括以下步骤:
S1:采用槽刀在PCB板10上加工PTH短槽20, PTH短槽20槽宽补偿0.25mm;
S2:在PTH短槽20沿槽长方向的两端加工圆孔30,两个圆孔30边缘的最小距离大于0.2mm,圆孔30的边缘与PTH短槽20边缘重合,且两个圆孔30的中心与短槽的中心位于同一水平线;
S3:检查加工后的PTH短槽20是否垂直,若有轻微倾斜,采用二次元测量出PTH短槽20的倾斜角度,将PTH短槽20往反方向旋转对应的角度,再进行钻孔;
S4:依次对PTH短槽20进行沉金、沉银、沉锡,金层40与银层50以及锡层60的总厚度为0.15mm,最后进行OSP表面处理,形成有机保焊膜70,有机保焊膜70的厚度为0.1mm。
采用上述加工方法,保证加工出的来PTH短槽20垂直,便于插件。
优选的,步骤S1中采用槽加工PTH短槽20时,从PTH短槽20的两端往中间钻孔,以PTH短槽20沿槽长方向上两端的圆孔30中心为基准往中间钻。
采用从两端往中心钻孔的方法,保证PTH短槽20槽孔垂直,不会倾斜、变形。
以上为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种PTH短槽结构,其特征在于,包括PCB板,PCB板上设有PTH短槽,PTH短槽的槽长大于2倍PTH短槽的槽宽,PTH短槽沿槽长方向的两端各设有一个圆孔,两个圆孔的最小间距大于0.2mm。
2.根据权利要求1所述PTH短槽结构,其特征在于,圆孔的边缘与PTH短槽的边缘重叠。
3.根据权利要求2所述PTH短槽结构,其特征在于,两个圆孔的中心与短槽的中心位于同一水平线。
4.根据权利要求3所述PTH短槽结构,其特征在于,短槽内壁依次设有金层、银层、锡层、有机保焊膜。
5.根据权利要求4所述PTH短槽结构,其特征在于,金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm。
6.根据权利要求5所述PTH短槽结构,其特征在于,有机保焊膜的厚度为0.1mm。
7.一种如权利要求6所述PTH短槽结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:采用槽刀在PCB板上加工PTH短槽, PTH短槽槽宽补偿0.25mm;
S2:在PTH短槽沿槽长方向的两端加工圆孔,两个圆孔边缘的最小距离大于0.2mm,圆孔的边缘与PTH短槽边缘重合,且两个圆孔的中心与短槽的中心位于同一水平线;
S3:检查加工后的PTH短槽是否垂直,若有轻微倾斜,采用二次元测量出PTH短槽的倾斜角度,将PTH短槽往反方向旋转对应的角度,再进行钻孔;
S4:依次对PTH短槽进行沉金、沉银、沉锡,金层与银层以及锡层的总厚度为0.15mm,最后进行OSP表面处理,形成有机保焊膜,有机保焊膜的厚度为0.1mm。
8.根据权利要求7所述的PTH短槽结构的制作方法,其特征在于,步骤S1中采用槽加工PTH短槽时,从PTH短槽的两端往中间钻孔,以PTH短槽沿槽长方向上两端的圆孔中心为基准往中间钻。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201710772254.9A CN107426917B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 一种pth槽结构及其制作方法 |
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