CN207070451U - 柔性线路板及其钻孔治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板及其钻孔治具，所述柔性线路板包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的金手指，所述金手指上设有透锡孔，所述透锡孔为腰型孔、U型孔或/和长方孔。本申请的柔性线路板结构简单，增大了透锡面积,透锡效果佳。本申请的钻孔治具包括一FR4板，所述FR4板上设有槽孔，所述槽孔与所述透锡孔呈相对应的设置，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸。通过本申请的钻孔治具可形成透锡效果佳的所述柔性线路板，钻孔治具结构简单、便于操作且可重复使用。

Description

柔性线路板及其钻孔治具

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种透锡效果佳的柔性线路板及其钻孔治具。

背景技术

柔性线路板(简称FPC)具有配线密度高，重量轻，厚度薄，配线空间限制较小，灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛用于PC及周边产品、通讯产品、电动车电池管理系统和消费性电子产品等领域。柔性线路板一般包括用于与主板等元件电连接用的金手指。在FPC设计中,对于需要焊接的金手指通常会加工出个别圆孔用于焊接过程中的透锡,由于FPC制程的对位精度的限制,加工出的圆孔与金手指的边缘需要预留一定的间距,然而当金手指较为精细，其宽度较小时,很难预留出所需要的间距,减小圆孔孔径固然可以预留出足够的间距,但是又会导致FPC在后续的焊接过程中透锡不良的问题。

其次，在FPC生产制程中，通过激光加工圆孔时，因激光剩余能量会灼烧台面,造成台面损板,且灼烧台面时会产生废渣,废渣会附着在FPC孔边，造成FPC上形成残胶。并且现有技术中在将柔性线路板和主板连接的过程中，柔性线路板上的焊接位置与主板上预期的焊接位置容易发生偏移，导致柔性线路板和主板焊接错位，从而影响到整个产品的性能。

因此，亟需一种结构简单、透锡效果佳、便于操作及定位的柔性线路板及其钻孔治具来克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种结构简单、透锡效果佳且便于定位的柔性线路板。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种柔性线路板，包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的金手指，所述金手指上设有透锡孔，所述透锡孔为腰型孔、U型孔或/和长方孔。

与现有技术相比，本实用新型的柔性线路板包括线路板主体和金手指，所述金手指上设有透锡孔，由于本申请中的金手指本身十分精细，则将所述透锡孔设计为腰型孔、U型孔或/和长方孔，从而增大了透锡面积,透锡效果佳，解决同样直径的透锡圆孔存在的透锡不良的问题，有效形成了预留间距。

较佳地，所述金手指上设有至少一排所述透锡孔。

较佳地，所述金手指上设有三排所述透锡孔，三排所述透锡孔沿所述金手指的纵向布置，第一排所述透锡孔为U型孔，第二排与第三排所述透锡孔为腰型孔。

较佳地，所述透锡孔的孔长尺寸为孔宽尺寸的1.5-4倍。

较佳地，所述线路板主体的两端均设有所述金手指，多个所述柔性线路板呈矩阵的排列而形成一柔性线路板拼板。

较佳地，所述线路板主体上还设有对位孔。

本实用新型的另一个目的是提供一种用于该结构简单、透锡效果佳且便于定位的柔性线路板的钻孔治具。

为了实现上述目的，本实用新型还公开了一种用于所述柔性线路板的钻孔治具，所述钻孔治具包括一FR4板，所述FR4板上设有槽孔，所述槽孔与所述透锡孔呈相对应的设置，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的所述钻孔治具通过在FR4板上设有与所述透锡孔相对应的槽孔。钻孔时，将柔性线路板放置于所述钻孔治具上，使得金手指上的所述透锡孔的孔位正对所述槽孔的位置处，由于FR4板自身具有一定的厚度，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸，从而实现在悬空位置处通过激光钻出所述透锡孔，避免了柔性线路板与工作台面的直接接触,保证了剩余激光能力不会烧伤FR4板，且钻孔中形成的废渣废屑等未残留在柔性线路板表面,防止了透锡孔的孔边处残胶的产生，由此提升了整个柔性线路板的品质。所述槽孔还在将透锡孔钻设为腰型孔、U型孔或/和长方孔的过程中起到限位和导向的作用。

较佳地，所述FR4板上还设有固定所述柔性线路板的定位孔，所述定位孔的孔径为1-5mm，所述位孔的数量为多个。

较佳地，所述FR4板上还设有多个透气孔，所述透气孔的孔径为2mm。

较佳地，所述透气孔均布于所述FR4板上，且相邻两所述透气孔之间的间距为5-15mm。

附图说明

图1为本实用新型柔性线路板的结构示意图。

图2为本实用新型的钻孔治具的结构示意图。

图3为本实用新型的柔性线路板拼板的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1至图3，本实用新型公开了一种柔性线路板100，包括线路板主体10和设置于线路板主体10上的金手指20，金手指20上设有透锡孔30，透锡孔30为腰型孔(长圆孔)、U型孔或/和长方孔，从而使得透锡孔30与金手指20之间的单边余量至少为0.075mm。在本实施例中，透锡孔30的孔长尺寸L为孔宽尺寸b的1.5-4倍。具体地，线路板主体10包括绝缘介质层与导电层,金手指20设于导电层上。为了提高抗氧化率和增加导电率，金手指表面依次覆盖有镍层和金层，金层的厚度为0.05-0.1um，镍层的厚度为3-5um。其中，金手指20由多个沿横向排列的条状的导电触片21组成，透锡孔30开设于每一导电触片21上，每一导电触片21上的透锡孔30可设置为腰型孔、U型孔或/和长方孔，多个导电触片21上的透锡孔30可呈直线排布，也可相错位的排布。更具体地：

金手指20上设有至少一排透锡孔30。具体地，金手指20上设有三排透锡孔30，三排透锡孔30沿金手指20的纵向布置，较优的呈等距的布置。第一排透锡孔31为U型孔，第二排透锡孔32与第三排透锡孔33为腰型孔。

本实用新型还公开了一种用于对柔性线路板100进行钻孔的钻孔治具200，具体是通过激光钻孔装置(图中未示出)来实现钻孔。本申请的钻孔治具200包括一FR4板40，FR4板40的厚度至少为1mm，FR4板40上设有槽孔50，槽孔50与透锡孔30呈相对应的设置，且槽孔50的尺寸大于透锡孔30的尺寸，槽孔50具体为矩形孔。具体地，透锡孔30的长边沿金手指20的纵向设置，且金手指20上的三排透锡孔30均位于相应地槽孔50内。具体地，当线路板主体10的前端11和后端12两端均设有金手指20时，槽孔50包括第一槽孔51和第二槽孔52，第一槽孔51对应前端11处的金手指20上的三排透锡孔30，第二槽孔52对应后端12处的金手指20上的三排透锡孔30。其中，位于两端处的金手指20的结构及大小可以相同也可以不同，则对应的第一槽孔51和第二槽孔52结构及大小也可以相同或不同。

其中，FR4板40上还设有固定柔性线路板100的定位孔60，定位孔60的孔径为1-5mm，为了准确定位，定位孔60的数量为多个，如5～8个。相应地，柔性线路板100上的线路板主体10上还设有对位孔70，对位孔70与定位孔60呈一一对应的设置。进一步地，FR4板40上还设有多个透气孔80，透气孔80的孔径具体为2mm。透气孔80均布于FR4板40上，且相邻两透气孔80之间的间距为5-15mm。

生产中为了提高效率，一般是生产一整块的柔性线路板拼板300，柔性线路板拼板300是由多个精细的柔性线路板100呈矩阵的排列而形成，如由图3中虚线所示的单个的柔性线路板100阵列而成。激光钻孔时，整块的柔性线路板拼板300以对位孔70与定位孔60的对位为基准放置于钻孔治具200的FR4板40上，使得金手指20上三排透锡孔30的孔位均位于槽孔50的上方；然后，激光钻孔装置通过FR4板40上的透气孔80将柔性线路板拼板300吸紧于FR4板40表面以定位，再对整个柔性线路板拼板300进行钻孔而形成透锡孔30；最后，将柔性线路板拼板300进行切割而形成单个的柔性线路板100。其中，每一柔性线路板100两端部的腰型孔被切割为U型孔，形成于端部的U型孔在柔性线路板100与主板焊接时还可起到定位的作用。

与现有技术相比，本实用新型的柔性线路板100包括线路板主体10和金手指20，金手指20上设有透锡孔30，由于本申请中的金手指20本身十分精细，则将透锡孔30设计为腰型孔、U型孔或/和长方孔，从而增大了透锡面积,透锡效果佳，解决同样直径的透锡圆孔存在的透锡不良的问题，有效形成了预留间隙。本实用新型的钻孔治具200通过在FR4板40上设置与透锡孔30相对应的槽孔50。钻孔时，将柔性线路板100放置于钻孔治具200上，使得金手指20上透锡孔30的孔位正对槽孔50的位置处，由于FR4板40自身具有一定的厚度，且槽孔50的尺寸大于透锡孔30的尺寸，从而在悬空位置处通过激光钻出透锡孔30，避免了与工作台面的直接接触,保证了剩余激光能力不会烧伤FR4板40，且钻孔中形成的废渣废屑等未残留在柔性线路板100表面,防止了透锡孔30孔边处残胶的产生，由此提升了整个柔性线路板100的品质。槽孔50还在将透锡孔30钻设为腰型孔、U型孔或/和长方孔的过程中起到限位和导向的作用。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性线路板，包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的金手指，其特征在于，所述金手指上设有透锡孔，所述透锡孔为腰型孔、U型孔或/和长方孔。

2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述金手指上设有至少一排所述透锡孔。

3.如权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，所述金手指上设有三排所述透锡孔，三排所述透锡孔沿所述金手指的纵向布置，第一排所述透锡孔为U型孔，第二排与第三排所述透锡孔为腰型孔。

4.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述透锡孔的孔长尺寸为孔宽尺寸的1.5-4倍。

5.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述线路板主体的两端均设有所述金手指，多个所述柔性线路板呈矩阵的排列而形成一柔性线路板拼板。

6.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述线路板主体上还设有对位孔。

7.用于如权利要求1-6任一项所述柔性线路板的钻孔治具，其特征在于，所述钻孔治具包括一FR4板，所述FR4板上设有槽孔，所述槽孔与所述透锡孔呈相对应的设置，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸。

8.如权利要求7所述的钻孔治具，其特征在于，所述FR4板上还设有固定所述柔性线路板的定位孔，所述定位孔的孔径为1-5mm，所述定位孔的数量为多个。

9.如权利要求7所述的钻孔治具，其特征在于，所述FR4板上还设有多个透气孔，所述透气孔的孔径为2mm。

10.如权利要求9所述的钻孔治具，其特征在于，所述透气孔均布于所述FR4板上，且相邻两所述透气孔之间的间距为5-15mm。