CN202918593U - 一种挠性线路板覆盖膜贴合治具 - Google Patents

一种挠性线路板覆盖膜贴合治具 Download PDF

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曾宪悉
周刚
赵志平
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Huidong Jian Xiang Electronic Technology Co., Ltd.
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HUIZHOU CHINA EAGLE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板,所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽,PIN针穿过定位孔将固定板与盖板和底板连接起来,所述的固定板与盖板之间形成用于放置挠性线路板的空间。该覆盖膜治具采用定位孔与PIN针结合定位,提高定位效率和保证定位质量。

Description

一种挠性线路板覆盖膜贴合治具
技术领域
本实用新型涉及PCB制造领域,特别涉及一种挠性线路板覆盖膜贴合治具。
背景技术
挠性线路板是使用挠性基材制作成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板,简称为FPC(即Flexible Printed Circuit Board),具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。RPC主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品,而随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,其市场需求越来越大。挠性线路板可分为单层、双层或多层结构,而不管是单层、双层还是多层电路板,都需要在电路板表面贴覆盖膜,覆盖膜是挠性线路板的外层保护材料,用于保护未经特征处理的线路免受环境和人为因素的损坏及绝缘,因此线路板的覆盖膜贴合是挠性线路板制作工艺中必不可少的制程。
传统的覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成,首先将已成型的覆盖膜通过对准对位线的方式放置在挠线线路板上进行对位,对准后通过烙铁机点加热使其初步固定,待整片板子贴合完成后再进行压合。在覆盖膜贴合过程工作人员的肉眼判断及手工点焊都非常耗时且容易出错,难以保证产品质量,而且生产速率慢,效率低下,难以规模生产,不能满足其市场需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,该治具能够避免覆盖膜贴合过程中使用人工定位所产生的生产效率低,质量难以保证的问题。 
本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板,所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽,PIN针穿过定位孔将固定板与盖板和底板连接起来,所述的固定板与盖板之间形成用于放置挠性线路板的空间。
所述的固定板、盖板和底板为冷冲板或FR4板。
本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果:本实用新型所述的挠性线路板覆盖膜贴合治具采用定位孔与PIN针结合定位,提高定位效率和保证定位质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图1中:1、底板;2、固定板;3、盖板;4、PIN针;5、挠性线路板;6、覆盖膜。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合结构示意图对本实用新型作进一步详细描叙:
如图1所示,本实用新型公开一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,包括设有定位孔的固定板2、分别位于固定板2上下两侧的盖板3和底板1,所述盖板3和底板1上设有与定位孔位置对应的定位槽,所述的固定板2、盖板3和底板1为冷冲板或FR4板;PIN针4穿过定位孔将固定板2与盖板3和底板1连接起来,所述的固定板2与盖板3之间形成用于放置挠性线路板5的空间。
使用本实用新型所述治具对挠性线路板覆盖膜进行贴合过程如下:
(1)将治具的盖板3打开并放置在工作台上,将已成型有覆盖膜6取出,撕开离型纸,贴在固定板2的定位孔上,此时覆盖膜6的胶面朝向挠性线路板。
(2)将挠性线路板5套在PIN针4上,完成固定板2上的覆盖膜6与挠性线路板5之间的对位。
(3)再将已成型的覆盖膜6取出,撕开离型纸,套在PIN针4上,使得覆盖膜6的胶面朝向挠性线路板5,盖上盖板3,覆盖膜6贴在盖板3上,完成盖板3上覆盖膜6与挠性线路板5之间的对位。
(4)再将由(3)所得的含挠性线路板5的治具送入假压机,使用低温预压的方式使覆盖膜6初步贴合到挠性线路板5的两面。此过程替代了传统的点加热固定的方式,可以有效提高覆盖膜贴合的效率并保证贴合质量不受人为因素影响。
(5)将两面贴有覆盖膜的挠性线路板5从治具中取出,送入快压机进行加热压合,再冷却,使得覆盖膜6更好的贴合在挠性线路板上,完成整个覆盖膜的贴合过程。
    本实用新型中未具体介绍的结构模块均可采用现有技术中的成熟结构模块,在此不赘述。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,其特征在于:包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板,所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽,PIN针穿过定位孔将固定板与盖板和底板连接起来,所述的固定板与盖板之间形成用于放置挠性线路板的空间。
2.根据权利要求1所述的一种挠性线路板覆盖膜贴合治具,其特征在于:所述的固定板、盖板和底板为冷冲板或FR4板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104837296A (zh) * 2015-04-03 2015-08-12 淳华科技(昆山)有限公司 液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法
CN107835591A (zh) * 2017-10-24 2018-03-23 高德(无锡)电子有限公司 一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺

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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information
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Inventor after: Zhang Chengfeng

Inventor before: Zeng Xianxi

Inventor before: Zhou Gang

Inventor before: Zhao Zhiping

TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20170519

Address after: 516300, Huizhou District, Guangdong City, Huidong Province town of camphor Hill Industrial Zone two

Patentee after: Huidong Jian Xiang Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 516008 Guangdong province Huizhou City Road seven Lane three, eling Park in Beijing

Patentee before: Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., Ltd.

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