JPH01252308A - 多層回路配線板の孔形成方法 - Google Patents
多層回路配線板の孔形成方法Info
- Publication number
- JPH01252308A JPH01252308A JP7924388A JP7924388A JPH01252308A JP H01252308 A JPH01252308 A JP H01252308A JP 7924388 A JP7924388 A JP 7924388A JP 7924388 A JP7924388 A JP 7924388A JP H01252308 A JPH01252308 A JP H01252308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit wiring
- hole
- multilayer circuit
- hole formation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、回路配線板を多数貼り合わせた多層回路配線
板に対して、貫通孔や非貫通孔等の孔をプレスパンチ、
ドリル、レーザー孔明は等の手段で形成するときの、位
置合わせ方法に係る。
板に対して、貫通孔や非貫通孔等の孔をプレスパンチ、
ドリル、レーザー孔明は等の手段で形成するときの、位
置合わせ方法に係る。
〈従来例〉
従来の技術につき、図面を用いて説明する。
回路配線板をビンで位置合わせする場合は、予め各個の
回路配′ｉｉＡ＋７Ｎの回路配線領域外に位置合わせし
て多数の積層孔を形成しておく、その積層基準孔と同じ
太さのビンを全ての回路配線板に通し２回路配線板どう
しを位置合わせし、加熱加圧もしくは真空プレス等の技
術で接着し、多層回路配線板を形成する。
回路配′ｉｉＡ＋７Ｎの回路配線領域外に位置合わせし
て多数の積層孔を形成しておく、その積層基準孔と同じ
太さのビンを全ての回路配線板に通し２回路配線板どう
しを位置合わせし、加熱加圧もしくは真空プレス等の技
術で接着し、多層回路配線板を形成する。
この様な回路配線板は、積層基準孔のうち各隅の四つの
孔を孔形成用基準孔とし、この、孔形成基準孔を固定台
のピンにはめ込み、固定台の位置を基準にしてパンチの
位置やドリルの位置やレーザーの焦点位置を定めて孔を
形成していた。
孔を孔形成用基準孔とし、この、孔形成基準孔を固定台
のピンにはめ込み、固定台の位置を基準にしてパンチの
位置やドリルの位置やレーザーの焦点位置を定めて孔を
形成していた。
〈発明が解決しようとする課題〉
多層回路配線板は、大きさが均一ではなく、物によって
孔形成基準孔の相対位置が違う。
孔形成基準孔の相対位置が違う。
その場合、固定台のビンの位置をそのたび毎に調整する
必要がある。
必要がある。
そのとき、ある−隅を基準とし、縦方向と、横方向にあ
る一定の間隔にピンの位置を定める事は容易である。そ
れは、各々横軸方向と縦軸方向を固定し、縦方向と横方
向のみにスライドできる様にしておけば、距離だけを正
確に位置合わせする事で、容易にピンの位置を決める事
が出来る。しかし、基準とした隅の対角位置にあるピン
の位置は、縦方向にも横方向にも位置を調整する必要性
が有る。従って正確な位置合わせは困難である。
る一定の間隔にピンの位置を定める事は容易である。そ
れは、各々横軸方向と縦軸方向を固定し、縦方向と横方
向のみにスライドできる様にしておけば、距離だけを正
確に位置合わせする事で、容易にピンの位置を決める事
が出来る。しかし、基準とした隅の対角位置にあるピン
の位置は、縦方向にも横方向にも位置を調整する必要性
が有る。従って正確な位置合わせは困難である。
また、隅のうち一辺の二隅のみを固定する方法も考えら
れるが、これでは対向する辺が浮いてしまい、孔形成の
位置がずれる。従って、積層工程の様に回路配線板が変
形しない工程にも拘らず、四点で位置合わせしていた。
れるが、これでは対向する辺が浮いてしまい、孔形成の
位置がずれる。従って、積層工程の様に回路配線板が変
形しない工程にも拘らず、四点で位置合わせしていた。
本発明は、固定台のピンの位置合わせが迅速にしかも容
易に行えて、作業性の良い孔形成方法を提供する事を目
的とする。
易に行えて、作業性の良い孔形成方法を提供する事を目
的とする。
く課題を解決するための手段〉
上述の課題を解決する為、多層回路配線板の上下中央部
や左右中央部の様な対向辺の中央部に孔形成基準孔を、
積層基準孔とは別個に形成し、その二つの孔形成基準孔
を用いて固定台に固定し、その固定台に位置合わせして
パンチの位置やドリルの位置やレーザーの焦点位置を位
置決めし、孔を形成する。
や左右中央部の様な対向辺の中央部に孔形成基準孔を、
積層基準孔とは別個に形成し、その二つの孔形成基準孔
を用いて固定台に固定し、その固定台に位置合わせして
パンチの位置やドリルの位置やレーザーの焦点位置を位
置決めし、孔を形成する。
〈作用〉
孔形成基準孔を形成する事は容易である。以下、上下中
央部に孔を形成する場合で説明するが、左右中央部の場
合も作用は同一である。これは、例えば上部中央の孔形
成基準孔を形成する場合、左上隅の積層基準孔と、右上
隅の積層基準孔との中点に孔形成基準孔も、同様に形成
すれば、それで足りる。従って、この作業も容易で、し
かも精度的問題も生じない。
央部に孔を形成する場合で説明するが、左右中央部の場
合も作用は同一である。これは、例えば上部中央の孔形
成基準孔を形成する場合、左上隅の積層基準孔と、右上
隅の積層基準孔との中点に孔形成基準孔も、同様に形成
すれば、それで足りる。従って、この作業も容易で、し
かも精度的問題も生じない。
また、固定台のピンの位置も、上点もしくは下点を基準
とし、他点を縦方向のみ可動にしておけば、どの様な大
きさの回路配線板に於いても、距離を正確に合わせる事
だけで、迅速かつ正確に位置合わせが出来る。従って、
その固定台を基準に孔形成すると、そのまま正値な孔形
成が出来る。
とし、他点を縦方向のみ可動にしておけば、どの様な大
きさの回路配線板に於いても、距離を正確に合わせる事
だけで、迅速かつ正確に位置合わせが出来る。従って、
その固定台を基準に孔形成すると、そのまま正値な孔形
成が出来る。
〈実施例〉
本発明の孔形成手段としてドリルを用いた場合を例にと
った実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
った実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
第２図は、本発明の一実施例を示す積層直後の多層回路
配線板の平面図である０回路配線領域（１）外に積層基
準孔０２１が十三個形成されており、その積層基準孔０
２）にピンを貫通させて固定し、各々の回路配線板を積
層していた。
配線板の平面図である０回路配線領域（１）外に積層基
準孔０２１が十三個形成されており、その積層基準孔０
２）にピンを貫通させて固定し、各々の回路配線板を積
層していた。
この様な多層回路配線板に対し、第１図の様に両辺の両
隅の積層基準孔Ｏｍの中点に孔形成基準孔０４）を設け
る。尚、必要に応じて方向判別孔０ωを設けても良い。
隅の積層基準孔Ｏｍの中点に孔形成基準孔０４）を設け
る。尚、必要に応じて方向判別孔０ωを設けても良い。
この様に孔形成基準孔（１４１が設けられた多層回路配
線板に対し、第３図の様な上辺のピン（２１）が固定さ
れていて、下辺のピン（２２）のみが溝（２３）内をス
ライドできる様になっている。尚、固定は、下のネジ（
図示せず）によって行なう。
線板に対し、第３図の様な上辺のピン（２１）が固定さ
れていて、下辺のピン（２２）のみが溝（２３）内をス
ライドできる様になっている。尚、固定は、下のネジ（
図示せず）によって行なう。
この固定台のピン間距離を調整した上でこのピンで多層
回路配線板を固定台に固定し、その固定台に対する相対
位置に基づいてドリルの位置を変え、孔形成作業を行な
う。
回路配線板を固定台に固定し、その固定台に対する相対
位置に基づいてドリルの位置を変え、孔形成作業を行な
う。
〈発明の効果〉
本発明により、迅速に精確に、しかも作業性良く固定台
に対してセットする事が可能になり、しかも固定台の機
構も簡単になった。
に対してセットする事が可能になり、しかも固定台の機
構も簡単になった。
第１図は、本発明の一実施例を示す、孔形成基準孔を設
けた多層回路配線板の平面図、第２図は、同孔形成基準
孔を設ける前の平面図、第３図は同固定台の平面図であ
る。 １１・・・回路配線領域 １２・・・積層基準孔 １３・・・隅の積層基準孔 １４・・・孔形成基準孔 １５・・・方向判別孔 ２１・・・上辺のピン ２２・・・下辺のピン ２３・・・溝 ２４・・・方向判別ピン 特 許 出 願 人
けた多層回路配線板の平面図、第２図は、同孔形成基準
孔を設ける前の平面図、第３図は同固定台の平面図であ
る。 １１・・・回路配線領域 １２・・・積層基準孔 １３・・・隅の積層基準孔 １４・・・孔形成基準孔 １５・・・方向判別孔 ２１・・・上辺のピン ２２・・・下辺のピン ２３・・・溝 ２４・・・方向判別ピン 特 許 出 願 人
Claims (1)
- １）非回路配線領域に形成された積層基準孔にピンをセ
ットして位置合わせして積層した多層回路配線板に対し
て、前記積層基準孔を基準として対向辺の中央部に一ヶ
所ずつ孔形成基準孔を形成し、前記孔形成基準穴を基準
として多層回路配線板の孔形成を行なう、多層回路配線
板の孔形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7924388A JPH01252308A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 多層回路配線板の孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7924388A JPH01252308A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 多層回路配線板の孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01252308A true JPH01252308A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=13684418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7924388A Pending JPH01252308A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 多層回路配線板の孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01252308A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531609A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-09 | Nec Corp | 穴あけ装置 |
| US8536485B2 (en) * | 2004-05-05 | 2013-09-17 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
| JP2015123518A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | パネルの穴あけ方法 |
| US9099539B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-04 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
| US9281241B2 (en) | 2007-12-06 | 2016-03-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods |
| US9293367B2 (en) | 2005-06-28 | 2016-03-22 | Micron Technology, Inc. | Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids |
| CN106112045A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-16 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板的钻孔加工方法 |
| US9653420B2 (en) | 2003-11-13 | 2017-05-16 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices |
| CN108818724A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-11-16 | 江西旭昇电子有限公司 | 单元板内无定位孔的线路板成型方法 |
| US11476160B2 (en) | 2005-09-01 | 2022-10-18 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6029013B2 (ja) * | 1978-08-11 | 1985-07-08 | コムパニ− フランセ−ズ デ ペトロ−ル | 接触面の摩耗減少に関する改良 |
| JPS61171199A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7924388A patent/JPH01252308A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6029013B2 (ja) * | 1978-08-11 | 1985-07-08 | コムパニ− フランセ−ズ デ ペトロ−ル | 接触面の摩耗減少に関する改良 |
| JPS61171199A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531609A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-09 | Nec Corp | 穴あけ装置 |
| US9653420B2 (en) | 2003-11-13 | 2017-05-16 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices |
| US11177175B2 (en) | 2003-12-10 | 2021-11-16 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices |
| US8536485B2 (en) * | 2004-05-05 | 2013-09-17 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
| US9452492B2 (en) | 2004-05-05 | 2016-09-27 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
| US10010977B2 (en) | 2004-05-05 | 2018-07-03 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces |
| US9293367B2 (en) | 2005-06-28 | 2016-03-22 | Micron Technology, Inc. | Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids |
| US12014958B2 (en) | 2005-09-01 | 2024-06-18 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
| US11476160B2 (en) | 2005-09-01 | 2022-10-18 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces |
| US9099539B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-04 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
| US9570350B2 (en) | 2006-08-31 | 2017-02-14 | Micron Technology, Inc. | Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods |
| US9281241B2 (en) | 2007-12-06 | 2016-03-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods |
| JP2015123518A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | パネルの穴あけ方法 |
| CN106112045A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-16 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板的钻孔加工方法 |
| CN108818724B (zh) * | 2018-06-05 | 2020-06-05 | 江西旭昇电子有限公司 | 单元板内无定位孔的线路板成型方法 |
| CN108818724A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-11-16 | 江西旭昇电子有限公司 | 单元板内无定位孔的线路板成型方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4536239A (en) | Multi-layer circuit board inspection system | |
| JPH01252308A (ja) | 多層回路配線板の孔形成方法 | |
| KR100771362B1 (ko) | 적층 웨이퍼의 얼라인먼트 방법 | |
| JPH1043917A (ja) | 板状ワークの穴明け方法及び穴明け装置及び穴位置検出方法及び穴位置検出装置 | |
| JPH09172262A (ja) | 多層プリント配線板のスルーホール穴明け機 | |
| GB2238508A (en) | Manufacturing a laminated electronic component | |
| JPH04193410A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3212368B2 (ja) | プリント基板用自動基準孔明機 | |
| JPH0391993A (ja) | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JPS6313395A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2623146B2 (ja) | 自動パンチング方法および装置 | |
| JP2550615B2 (ja) | 数値制御式穴あけ装置 | |
| JPS61171199A (ja) | 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法 | |
| JPH07170079A (ja) | 多層基板積層装置 | |
| JPH0723972Y2 (ja) | 分割プリント配線板の分割溝 | |
| CN213305891U (zh) | 一种pcb板熔合机的非对称式防呆防错台面机构 | |
| JPH0318098A (ja) | シート状体の孔加工方法 | |
| JPH02254793A (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| JPS62208807A (ja) | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 | |
| JPH01209794A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01199796A (ja) | 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 | |
| JPH03240503A (ja) | グリーンシート積層方法 | |
| JP2002160080A (ja) | レーザ加工方法および加工装置 | |
| JPH0451588A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0320834Y2 (ja) |