JPS61124586A - 金属板の食刻方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は電子機器等の回路基板に使われる金属板の食
刻方法に関するものである。

従来の技術 従来、この種の金属板の食刻方法は第４図に示すような
構成になっていた。− すなわち第４図ａに示す金属板１の表面側に第４図すに
示すようにエツチングレジストパターン２＆を、裏面側
には全面にエツチングレジスト膜２ｂを例えば製品サイ
ズの端面位置合わせ等により形成し第４図ｇに示すよう
に表面からのみのエツチングを行なう。次に第４図ｄに
示すように金属板の厚み方向において、ある深さまで、
金属板の被レジスト部をエツチングする。その後、第４
図６に示すようにエツチングレジストを全面除去し、エ
ツチングされた表面側に、必要な場合はソルダーレジス
トインクやカバーレイフィルム３を施した。そして第４
図ｆに示すように、表面側のエツチングレジストパター
ン２＆により形成された第６図に示すガイドマーク４を
ねらって、ドリル等でガイド孔５を形成し、第４図ｇに
示すようにこのガイド孔６を基準にして裏面側のエツチ
ングレジストパターンｅｓＬ及び表面側に全面エツチン
グレジスト膜６ｂを形成し第４図りに示すように裏面側
のみからのエツチングを行ない第４図１に示すパターン
を形成する構成になっていた０発明が解決しようとする
問題点 しかし、この様な従来の構成では、金属板１の片側のみ
にパターンを形成した後に、一枚ずつ作業者か目視で、
ガイドマーク４をねらって孔あけを行なわなければなら
ず、工程において一旦製品が停滞し一連の製造ラインと
しての連結はむずかしく、まだ、目視のため拡大鏡を備
えた孔あり設備を利用しても、製品ごとに微妙に位置が
異なり、また作業者の個人差、熟練度により精度、能率
等が大巾に左右されるという、両面のパターン位置合わ
せに於いては致命的な問題があった。つまり、両面の位
置合わせ用の基準点が絶えず移動し、作業の標準化が非
常にむずかしいものであった。

そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
製造工程の途中で一枚ずつガイド孔をあける工程をなく
シ、一連のラインとしての連結が可能で、製品ごとのバ
ラツキが少ない、作業の標準化、効率化及び精度の向上
が計れることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 そして、上記問題点を解決するために本発明は、金属板
にあらかじめ表面用の位置合わせ孔と裏面用の位置合わ
せ孔を形成しておくようにしたものである。

作用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、金属板にあらかじめ設けられた表面用の位置
合わせ孔を利用し、表面用のパターン形成を行なう。こ
の際、あらかじめ設けられている裏面用の位置合わせ孔
は、表面のパターン形成におけるエツチング工程で、お
かされない様にエツチングレジストを施しておくことと
する。そのため、裏面はこの裏面用位置合わせ孔を利用
し、裏面パターンの形成を行なう。この結果、従来のよ
うに裏面用の位置合わせ孔を目視でドリル等であける必
要がなく、表面と裏面は、最初に一定の位置関係で決め
られた表面用位置合わせ孔と裏面用位置合わせ孔を利用
し、パターン形成が行なえるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。

第２図ａ　−ｊに於いて、第２図＆に示す厚み２６０μ
の銅板７を準備し、まず第２図すに示すようにある一定
の位置関係を持った表面用の位置合わせ孔８と裏面用の
位置合わせ孔９を１例えばＩＣドリル加工や金型による
打抜き加工及びレーザー光線等の公知の方法により、パ
リのない状態で設ける。その後、まず第２図Ｃに示すよ
うに表面用の位置合わせ孔８に、この孔径より若干小さ
い直径を持ったガイドピン１ｏをたて、このガイドを基
準に表面用のエツチングレジストパターン１１＆を、例
えばスクリーン印刷で形成する。また、裏面には全面エ
ツチングレジスト膜１１ｂを、同様に表面用の位置合わ
せ孔８を基準にして、例えばスクリーン印刷で形成する
。その詳細は第１図に示している。すなわち、表面用の
位置合わせ孔８をガイドとして、表面用のエツチングレ
ジストパターン１１１Ｌ及び裏面の全面エツチングレジ
スト膜１１ｂを形成する際に、裏面用の位置合わせ孔９
は、表面のエツチング工程で、孔がエツチングによりお
かされない様に孔周辺及び孔壁内にもエツチングレジス
トを形成しておく。これは。

例えばスクリーン印刷において、適切なエツチングレジ
ストインク、インクの粘度、印刷用スキージ、印刷角度
、印刷圧力、印刷スピード等の条件を保つことにより可
能である。表面用のエツチングレジストパターンの形成
においては、正確な細線パターンの形成等むずかしい条
件が要求されるため、表面用のエツチングレジストパタ
ーン形成の際に、裏面用の位置合わせ孔９を完全に保護
するレジスト膜の形成は比較的むずがしいが裏面側の全
面エツチングレジスト膜１１ｂの形成には、クリアな細
線パターンの形成の必要もなく比較的ラフな印刷条件で
可能なため、裏面用の位置合わせ孔９を完全に保護する
事は比較的容易である。

上記の隊に表面用のエツチングレジスト１１１Ｌ。

１１ｂを銅板７の両側に形成した後、第２図ｄにうにエ
ツチングレジストを全面除去した後第２図ｆに示すよう
に、ハーフエツチングされた表面側にポリイミドフィル
ムベース等のカバーレイフイルム１２ａを例えば熱成型
プレス等により熱圧着する。尚、この際のカバーレイフ
ィルム１２ａは所望の銅露出部に対応する部分は、あら
かじめＮＯドリルや金型等で打ち抜かれたものを用いる
。

次に、第２図ｇに示すように裏面用の位置合わせ孔９に
、この孔径より若干小さい直径を持つガイドビン１３を
たて、このガイドを基準に裏面用のエツチングレジスト
パターン１４８Ｌを形成する。

そして、最初にエツチングをした表面側におけるカバー
レイフィルム１２１Ｌが施してない銅の露出部にも、こ
の裏面用位置合わせ孔９を基準にエツチングレジスト膜
１４ｂを形成する。この場合のエツチングレジスト膜も
全面レジストでもよいが、ポリイミドフィルムの場合に
は、フィルムがエツチングレジストになるため銅露出部
のみに施した。

この裏面用位置合わせ孔９は、第３図のようにいわゆる
２５０μ厚の銅板７において、孔壁及び孔周辺の一部が
、仮にエツチングによりおかされていたとしてもビンゲ
ージによる孔径測定で孔径りが変化していなければ、充
分ガイドビン１３によるガイド孔となりうるだめ、間昭
はない。

この様に裏面用のエソチンブレジス）１４ａＬ。

１４ｂを両側に形成した後、第２図りに示すように裏面
よりのエツチングを約１６０μｍの深さ行ない、パター
ンの銅厚が２６０μの部分と１００μの部分の２種類を
形成する。その後第２図１に示すようにエツチングレジ
ストを全面除去した後、第２図ｊに示すように裏面側の
所望部にもカバーレイフィルム１２ｂを施し、導体回路
板を形成する。

なお、以上の実施例では裏面用の位置合わせ孔９で裏面
側のパターン形成を行なったが、この孔を利用して再度
表面のソルダーレジスト印刷や、カバーレイフィルムの
精度良い位置合わせ孔としても利用できることはいうま
でもないことである。

また、本実施例に於いては、ガイド孔及びガイドビンは
円形として述べてきたが、これは角状及び楕円等でも同
様の効果が得られる０ 発明の効果 以上のように本発明によれば、最初に金属板に表面用と
裏面用の位置合わせ孔を設けておくだけで、その後は一
連のラインとしてのパターン形成ができ、なおかつ、作
業の標準化、精度の向上が可能となる。つまり、設備の
機械化が容易になり、安定した品質の製品を大量に生産
する効果が図れる。また、両面の位置合わせ用の基準点
が、製品ごとに移動しないために製品のロット管理保証
ができ、品質保証体制の確立にも大きな効果をもたらす
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のにおける金属板の食刻方法
を示す要部拡大断面図、第２図ａ　−ｊは同工程を示す
断面図、第３図は第２図θに示す工程における他の実施
例の要部拡大断面図、第４図ａ〜１は従来の金属板の食
刻方法の工程を示す断面図、第５図は同方法に用いるガ
イドマークの斜視図である。 ７・・・・・・銅板、８．・・・・・表面用位置合わせ
孔、９・・・・・・裏面用位置合わせ孔、１０・・・・
・・ガイドビン、１１ａ・・・・・・表面用エツチング
レジストパターン、１１ｂ・・・・・・全面エツチング
レジスト膜、１２＆。 ｂ・・・・・・カバーレイフィルム、１３・・・・・・
ガイドビン。 １４１Ｌ・・・・・・裏面用エツチングレジストパター
ン。 １４ｂ・・・・・・エツチングレジスト膜。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ９裏ｉ用ａｔ冶わ上孔 第２図 １ど４ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属板に表面用の位置合わせ孔と裏面用の位置合わせ孔
   を設け、表面の位置合わせ用の孔を基準に表面パターン
   形成をし、裏面にもレジスト膜を設けた状態で表面のエ
   ッチングをした後、前記裏面用の位置合わせ孔を基準に
   パターン形成をする金属板の食刻方法。