JPS60140407A - チツプ部品のマウント位置決め方式 - Google Patents
チツプ部品のマウント位置決め方式Info
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- JPS60140407A JPS60140407A JP58245215A JP24521583A JPS60140407A JP S60140407 A JPS60140407 A JP S60140407A JP 58245215 A JP58245215 A JP 58245215A JP 24521583 A JP24521583 A JP 24521583A JP S60140407 A JPS60140407 A JP S60140407A
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- JP
- Japan
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- chip component
- positioning
- printed board
- chip
- mounting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、チップ部品を自動機でプリント板上にマウン
トする際のチップ部品のマウント位置決め方式に関する
。
トする際のチップ部品のマウント位置決め方式に関する
。
従来、この種のチップ部品のマウント位置決め方式とし
ては、ＮＣ（数値）制御方式と、このＮＣ制御方式に画
像処理方式を付加した方式とが周知である。ＮＣ制御方
式とは、第１図に示す如く、プリント板１上の位置を、
基準穴２を中心としてＸ、 Ｙ座標情報とし、このＸ、
Ｙ座標情報に基づいてチップ部品３をＮＣ制御装前処よ
り所定の位ｆｔ（Ｘ、Ｙ）にマウントするものである。
ては、ＮＣ（数値）制御方式と、このＮＣ制御方式に画
像処理方式を付加した方式とが周知である。ＮＣ制御方
式とは、第１図に示す如く、プリント板１上の位置を、
基準穴２を中心としてＸ、 Ｙ座標情報とし、このＸ、
Ｙ座標情報に基づいてチップ部品３をＮＣ制御装前処よ
り所定の位ｆｔ（Ｘ、Ｙ）にマウントするものである。
ＮＣ制御方式に画像処理方式を付加した方式とは、第２
図に示す如く上記ＮＣ制御にてチップ部品３をプリント
板１上のマウントすべき位置ＰＫ略持って行き、その後
、プリント板１上に設けられている標識（プリント配線
）ξターンの１部を利用する場合が多い）５と当該チッ
プ部品３との形状を比較して正確な位置決め情報を得、
これをＮＣ制御装装置フィードバックしてチップ部品３
を所定の位ｆｆＰにマウントするものである。
図に示す如く上記ＮＣ制御にてチップ部品３をプリント
板１上のマウントすべき位置ＰＫ略持って行き、その後
、プリント板１上に設けられている標識（プリント配線
）ξターンの１部を利用する場合が多い）５と当該チッ
プ部品３との形状を比較して正確な位置決め情報を得、
これをＮＣ制御装装置フィードバックしてチップ部品３
を所定の位ｆｆＰにマウントするものである。
ところが、上官己前者の方法ではＮＣ制御装置の誤差や
プリント板１の加工誤差等により正確な位置決めができ
ないという欠点があった。上記後者の方法では、チップ
部品３がり−ｒレスノξツケージ等の小金、チップ部品
３に標識５と比較する突出部がないため、プリント板上
の標識５とチップ部品３との形状を比較するための画像
処理技術が複雑となり、正確な位置決めはできるが位置
決め時間が長くなるという欠点があった。
プリント板１の加工誤差等により正確な位置決めができ
ないという欠点があった。上記後者の方法では、チップ
部品３がり−ｒレスノξツケージ等の小金、チップ部品
３に標識５と比較する突出部がないため、プリント板上
の標識５とチップ部品３との形状を比較するための画像
処理技術が複雑となり、正確な位置決めはできるが位置
決め時間が長くなるという欠点があった。
本発明の目的は、上記の欠点に鑑み、リーｒレスノξツ
ケージのような突出部分を持たないチップ部品を短時間
且つ正確にプリント板上に位置決めし得るチップ部品の
マウント位置決め方式を提供することにある。
ケージのような突出部分を持たないチップ部品を短時間
且つ正確にプリント板上に位置決めし得るチップ部品の
マウント位置決め方式を提供することにある。
本発明は、チップ部品をプリント板上に数値制御装置に
より自動的にマウントするチップ部品のマウント位置決
め方式において、マウントすべきチップ部品に位置決め
用の標識を設け、先ず、このチップ部品を数値ｉ＋Ｊ＊
＋装置によりプリント板上のマウントすべき位Ｕに持っ
て行き、次に、画像処理技術を用いてこのチップ部品の
前記標識とプリント板上の位置決め用の目標とを比較し
てそのずれをめ、このずれを前記数値制御装置にフィー
ｒパックしてずれを修正した後、最終的に前記チップ部
品をプリント板上にマウントすることにより、上記目的
を達成するものである。
より自動的にマウントするチップ部品のマウント位置決
め方式において、マウントすべきチップ部品に位置決め
用の標識を設け、先ず、このチップ部品を数値ｉ＋Ｊ＊
＋装置によりプリント板上のマウントすべき位Ｕに持っ
て行き、次に、画像処理技術を用いてこのチップ部品の
前記標識とプリント板上の位置決め用の目標とを比較し
てそのずれをめ、このずれを前記数値制御装置にフィー
ｒパックしてずれを修正した後、最終的に前記チップ部
品をプリント板上にマウントすることにより、上記目的
を達成するものである。
以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第３図は本発明のチップ部品のマウント（ｉｆＨ決め方
式に使用するチップ部品の一実施例を示した図である。
式に使用するチップ部品の一実施例を示した図である。
チップ部品（リードレス７ぞツケージ）２１に６・まそ
の周囲に外部回路接続用の電極２２が複数個配設されて
おり、更に、その表面（チップ部品のペース等）に位置
決め用標識２３が印刷等の方法で設けである。
の周囲に外部回路接続用の電極２２が複数個配設されて
おり、更に、その表面（チップ部品のペース等）に位置
決め用標識２３が印刷等の方法で設けである。
第４図は上記チップ部品をマウントするプリント板を示
した一実施例である。プリント板２４上にはプリント配
線パターン２５（これが位置決め用の目標となる）が設
けられている。
した一実施例である。プリント板２４上にはプリント配
線パターン２５（これが位置決め用の目標となる）が設
けられている。
次に本実施例の動作について説明する。先ず、チップ部
品２１ｉｊＮＣ制御されてＮＣ制御装置（図示せず）に
よりプリント・板冴上のマウント位置Ｐ近く壕で搬送さ
れる。この状態で、第５図に示す如く、チップ部品２１
に設けられている位置決め用標識２３とプリンニド板２
４上のプリント配線パターン２５とのずれを画像処理装
置（図示せず）によってめ、この結果をＮＣ制御装置に
フィードバックする。これにより、ＮＣ制御装置はチッ
プ部品２１を正確にマウント位置Ｐに位置合わせを行な
って、このチップ部品２１ヲプリント板列上にマウント
する。
品２１ｉｊＮＣ制御されてＮＣ制御装置（図示せず）に
よりプリント・板冴上のマウント位置Ｐ近く壕で搬送さ
れる。この状態で、第５図に示す如く、チップ部品２１
に設けられている位置決め用標識２３とプリンニド板２
４上のプリント配線パターン２５とのずれを画像処理装
置（図示せず）によってめ、この結果をＮＣ制御装置に
フィードバックする。これにより、ＮＣ制御装置はチッ
プ部品２１を正確にマウント位置Ｐに位置合わせを行な
って、このチップ部品２１ヲプリント板列上にマウント
する。
本実施例によれば、位置決め用標識２３をチップ部品２
１上に設け、この標識２３の形状とプリント板列上のプ
リント配線パターン（目標）の形状を比較する位置決め
方式としたことにより、チップ部品２１がリーｒレスパ
ッケージのような突出部を持たないものでも、画像処理
上の形状比較を容易に行なうことができ、短時間に位置
決めを行なうことができる。勿論、ＮＣ制御方式に画像
処理方式を付加しているため位置決めは正確に行なうこ
とができる。このため、チップ部品２１のプリント板２
４に対するマウントの精度と能率を大幅に向上させるこ
とができる。
１上に設け、この標識２３の形状とプリント板列上のプ
リント配線パターン（目標）の形状を比較する位置決め
方式としたことにより、チップ部品２１がリーｒレスパ
ッケージのような突出部を持たないものでも、画像処理
上の形状比較を容易に行なうことができ、短時間に位置
決めを行なうことができる。勿論、ＮＣ制御方式に画像
処理方式を付加しているため位置決めは正確に行なうこ
とができる。このため、チップ部品２１のプリント板２
４に対するマウントの精度と能率を大幅に向上させるこ
とができる。
なお、チップ部品上に設けられる標識は、上記実施例の
ように印刷したものでなく、チップ部品の容器成形時に
形成される凹凸のようなものでも良い。また、この標識
に対してプリント板上の比較対象である目標は、プリン
ト配線・ぐターンに限られることなく、プリント板上の
シルク印刷されたマーク、あるいはスルーホールのよう
なものでもよい。
ように印刷したものでなく、チップ部品の容器成形時に
形成される凹凸のようなものでも良い。また、この標識
に対してプリント板上の比較対象である目標は、プリン
ト配線・ぐターンに限られることなく、プリント板上の
シルク印刷されたマーク、あるいはスルーホールのよう
なものでもよい。
以上記述した如く本発明のチップ部品のマウント位置決
め方式によれば、位置決め用の標識をチップ部品上に設
けたことにより、リーＰレスパッケージのような突出部
分を持たないチップ部品を短時間且つ正確にプリント板
上に位置決めし得る効果がある。
め方式によれば、位置決め用の標識をチップ部品上に設
けたことにより、リーＰレスパッケージのような突出部
分を持たないチップ部品を短時間且つ正確にプリント板
上に位置決めし得る効果がある。
第１図は従来のＮＣ制御方式によるチップ部品のマウン
ト方式を示した図、第２図は従来のＮＣ制御方式に画像
処理方式を付加した方式によりチップ部品をプリント板
上にマウントする方式を示した図、第３図は本発明に使
用するチップ部品の一実施例を示した図、第４図は第３
図に示したチップ部品をマウントするプリント板の一例
を示した図、第５図はチップ部品上の標＠をプリント板
のプリント配線・ぞターンと比較する状態を示した図で
ある。 ２１・・・チップ部品 ２３・・・標識 冴・・・プリ
ント板２５・・・フリント配線パターン 代理人 弁理士 本 １） 崇 第１図 第 １ ノー 第４図 ワー 第５図
ト方式を示した図、第２図は従来のＮＣ制御方式に画像
処理方式を付加した方式によりチップ部品をプリント板
上にマウントする方式を示した図、第３図は本発明に使
用するチップ部品の一実施例を示した図、第４図は第３
図に示したチップ部品をマウントするプリント板の一例
を示した図、第５図はチップ部品上の標＠をプリント板
のプリント配線・ぞターンと比較する状態を示した図で
ある。 ２１・・・チップ部品 ２３・・・標識 冴・・・プリ
ント板２５・・・フリント配線パターン 代理人 弁理士 本 １） 崇 第１図 第 １ ノー 第４図 ワー 第５図
Claims (1)
- チップ部品をプリント板上に数値制御装置により自動的
にマウントするチップ部品のマウント位置決め方式にお
いて、マウントすべきチップ部品に位置決め用の標識を
設け、先ず、このチップ部品を数値制御架ｆＦｌｃより
プリント板上のマウントすべき位置に持って行き、次に
、画像処理技術を用いてこのチップ部品の前記標識とプ
リント板上の位置決め用の目標とを比較してそのずれを
め、このずれを前記数値制御装置にフィードバックして
ずれを修正した後、最終的に前記チップ部品をプリント
板上にマウントすることを特徴とするチップ部品のマウ
ント位置決め方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245215A JPS60140407A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | チツプ部品のマウント位置決め方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58245215A JPS60140407A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | チツプ部品のマウント位置決め方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140407A true JPS60140407A (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=17130340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58245215A Pending JPS60140407A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | チツプ部品のマウント位置決め方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140407A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249689A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | 日本電子機器株式会社 | 電子部品搭載機における搭載位置座標デ−タ修正方法 |
| JPS62283700A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | オムロン株式会社 | 表面実装部品の検査装置 |
| JPH02104406U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-20 | ||
| JPH04246899A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 部品マウンター装置 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP58245215A patent/JPS60140407A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249689A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | 日本電子機器株式会社 | 電子部品搭載機における搭載位置座標デ−タ修正方法 |
| JPS62283700A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | オムロン株式会社 | 表面実装部品の検査装置 |
| JPH02104406U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-20 | ||
| JPH04246899A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 部品マウンター装置 |
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