KR100275374B1 - 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면 마운팅 장치용 구성부품 장착기인 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색방법에 관한 것으로서, 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 의해 마운팅 위치를 검색하는 방법은 프린트 배선 회로용 기판의 영상을 생성하는 제1단계; 제1단계에서 생성된 프린트 배선 회로용 기판의 영상에 존재하는 복수의 피두셜 마크들에 대하여 피두셜 마크들과 동일한 형태의 템플릿 패턴과의 일치의 정도를 나타내는 매칭 스코어들을 구하는 제2단계; 매칭 스코어들 중에서 가장 큰 값을 지닌 피두셜 마크를 기준 피두셜 마크로 두는 제3단계; 및 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내의 기준 피두셜 마크의 위치에 사전에 정해진 기준 피두셜 마크로부터의 상대적인 마운팅 위치를 더하여 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내에서의 실제 마운팅할 위치를 결정하는 제4단계를 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 있어서 부품의 마운팅 위치 오차를 최소화할 수 있다.

Description

칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색방법{Method for searching the mounting location in the chip mounter}
본 발명은 프린트 배선 회로용 기판(Printed Circuit Board : 이하에서 PCB라 한다)의 마운팅(Mouting) 위치 검색방법에 관한 것으로서, 특히 표면 마운팅 장치(Surface Mounting Device : SMD)용 구성부품 장착기(Component Placer)인 비젼 시스템(Vision System)을 이용한 칩 마운터(Chip Mounter)에서의 마운팅 위치 검색방법에 관한 것이다.
일반적으로 PCB에 소정의 칩들을 마운팅(mounting)할 때, 소정의 기준점을 잡기 위하여 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 사용한다. 따라서, PCB에 칩들을 마운팅하는 일련의 공정에서 각 단계는 상기 피두셜 마크를 찾고, 이 마크로부터의 상 대적인 위치를 계산하여 칩이 설치될 위치를 정확히 결정하는 과정이 요구된다.
비젼 시스템을 이용하여 PCB에 칩을 마운팅하는 공정에서 상기 피두셜 마크를 찾는 과정은 다음과 같다. 먼저, 일반적으로 카메라로 찍은 PCB 영상을 컴퓨터에 입력하고, 컴퓨터는 상기 PCB 영상에서 피두셜 마크가 존재할 가능성이 있는 영역을 관심영역(ROI:Region of Interest)으로 정한다. 다음, 상기 피두셜 마크와 동일한 형태의 템플릿 패턴(template pattern)을 설정하고, 상기 관심영역 내에서 상기 템플릿 패턴에 의해 좌상에서부터 우하에 이르기까지 매칭을 시도하여 가장 일치하는 곳의 중심점을 찾는다.
도 1은 종래의 방식에 의해 마운팅 위치를 결정하는 경우 발생하는 마운팅 위치의 오차를 설명하기 위한 도면이다. 종래의 기술에 의한 마운팅 위치 검색방법에서는 피두셜 마크에 의한 위치 보정시에, 예를 들어 2개의 피두셜 마크를 사용한 경우에는 항상 첫 번째 피두셜 마크를 기준으로 마운팅 위치를 보정하였다. 이와같은 경우에는, 1번 피두셜 마크가 도 1에 도시된 바와 같이 5mm 왼쪽으로 이동했을 경우, 마운팅 위치에 직접 반영되어 실제 작업시에도 부품이 5mm 왼쪽으로 이동되어서 장착된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로서, 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 있어서 부품의 마운팅 위치 오차를 최소화할 수 있는 마운팅 위치 검색방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
도 1은 종래의 방식에 의해 마운팅 위치를 결정하는 경우 발생하는 마운팅 위치의 오차를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색 과정을 도시한 흐름도이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 의해 마운팅 위치를 검색하는 방법은 프린트 배선 회로용 기판의 영상을 생성하는 제1단계; 상기 제1단계에서 생성된 프린트 배선 회로용 기판의 영상에 존재하는 복수의 피두셜 마크들에 대하여 상기 피두셜 마크들과 동일한 형태의 템플릿 패턴과의 일치의 정도를 나타내는 매칭 스코어들을 구하는 제2단계; 상기 매칭 스코어들 중에서 가장 큰 값을 지닌 피두셜 마크를 기준 피두셜 마크로 두는 제3단계; 및 상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내의 상기 기준 피두셜 마크의 위치에 사전에 정해진 상기 기준 피두셜 마크로부터의 상대적인 마운팅 위치를 더하여 상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내에서의 실제 마운팅할 위치를 결정하는 제4단계를 포함함을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색 과정을 도시한 흐름도이다. 도 2에 의하면, 본 발명에 의한 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색 과정에서는, 먼저 비젼 시스템의 카메라를 이용하여 부품을 마운팅하기 위한 프린트 배선 회로용 기판의 영상을 생성한다(200단계).
다음, 상기 비젼 시스템에서 상기 200단계에서 생성된 프린트 배선 회로용 기판의 영상에 존재하는 복수의 피두셜 마크들에 대하여 각각 상기 피두셜 마크들과 동일한 형태의 템플릿 패턴과의 일치의 정도를 나타내는 매칭 스코어(Matching Score)들을 구한다(210단계).
다음, 상기 매칭 스코어들 중에서 가장 큰 값을 지닌 피두셜 마크를 기준 피 두셜 마크로 둔다(220단계). 이는 상기 비젼 시스템을 이용하는 경우, 상기 매칭 스코어가 높은 피두셜 마크를 기준으로 함으로써 항상 소정의 피두셜 마크를 기준으로 하여 마운팅 위치를 검색하는 것에 비하여 그 정밀도가 높기 때문이다.
그리고, 상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내의 상기 기준 피두셜 마크의 위치에 사전에 정해진 상기 기준 피두셜 마크로부터의 상대적인 마운팅 위치를 더하여, 상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내에서의 실제 마운팅할 위치를 결정한다(230단계).
본 발명에 의하면, 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 있어서 부품의 마운팅 위치 오차를 최소화할 수 있다.

Claims (1)

  1. 비젼 시스템을 이용한 칩 마운터에 의해 마운팅 위치를 검색하는 방법에 있어서,
    프린트 배선 회로용 기판의 영상을 생성하는 제1단계;
    상기 제1단계에서 생성된 프린트 배선 회로용 기판의 영상에 존재하는 복수의 피두셜 마크들에 대하여 상기 피두셜 마크들과 각각 대응하는 템플릿 패턴들과의 일치의 정도를 나타내는 매칭 스코어들을 구하는 제2단계;
    상기 매칭 스코어들 중에서 가장 큰 매칭 스코어에 대응하는 피두셜 마크를 기준 피두셜 마크로 두는 제3단계; 및
    상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내의 상기 기준 피두셜 마크의 위치에 사전에 정해진 상기 기준 피두셜 마크로부터 마운팅 위치와의 상대적인 거리를 더하여 상기 프린트 배선 회로용 기판의 영상 내에서의 실제 마운팅할 위치를 결정하는 제4단계를 포함함을 특징으로 하는 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색방법.
KR1019970006235A 1997-02-27 1997-02-27 칩 마운터에서의 마운팅 위치 검색방법 KR100275374B1 (ko)

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JPH08236997A (ja) * 1995-03-01 1996-09-13 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の装着位置補正方法

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