CN112385328B - 模板生成装置及元件安装机 - Google Patents

Abstract

模板生成装置具备：电极信息获取部，获取与元件具有的电极相关的信息即电极信息，上述元件被要求向定位于元件安装机的内部的基板的预定的安装位置进行安装；及模板生成部，基于获取到的上述电极信息来生成模板，上述模板用于对配设于上述基板的上述安装位置并与上述电极连接的电极焊盘的位置进行搜索。

Description

模板生成装置及元件安装机

技术领域

本说明书涉及生成模板的模板生成装置及使用所生成的模板的元件安装机，上述模板用于对基板上的电极焊盘的位置进行搜索。

背景技术

正在普及对施加了印刷布线的基板实施对基板作业并量产电路基板的技术。作为实施对基板作业的对基板作业机的代表例，存在实施元件的安装作业的元件安装机。通常，在元件安装机中，检测附设于基板的位置标记并求解基板的准确的位置，并基于安装坐标位置安装元件。与元件的安装坐标位置相关的一个技术例公开于专利文献1。

专利文献1所公开的元件安装坐标生成装置具备：图案匹配单元，将生成印刷掩模时使用的格柏数据的电极焊盘信息用作电路基板的电极焊盘信息，并将其与各元件的零件数据的端子信息比较，搜索各元件的安装位置；及运算单元，基于图案匹配结果对各元件的安装坐标位置进行运算。据此，即便没有电路基板设计用的CAD数据，也能够自动生成各元件向电路基板安装的安装坐标位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-69617号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1中，在即便没有实际的基板、元件也能够通过数据处理自动生成安装坐标位置这点上优选。然而，实际的基板具有制造上的个体差例如位置标记的位置偏离、大小的不一致。此外，实际的基板在定位时被夹紧而产生弯曲，或者在双面安装时由回流焊机加热而产生热变形。因此，若仅依靠位置标记的检测结果来实施安装作业，则恐怕元件的实际安装位置产生误差。安装位置的误差多在要求精密的位置精度的元件中成为问题。

作为该对策，除了在基板的角落附设的位置标记(全局标记)之外，还在要求精密的位置精度的元件的附近附设元件位置标记(局部标记)。然而，对于该对策而言，需要在基板上确保元件位置标记的附设空间。除此之外，需要在使元件安装机动作的生产程序追加元件位置标记的数据及元件位置标记的检测动作的麻烦。

在本说明书中，应该解决的课题为提供生成即便不在基板附设元件位置标记也能够以精密的位置精度搜索元件的安装位置的模板的模板生成装置及提供使用所生成的模板的元件安装机。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开模板生成装置，具备：电极信息获取部，获取与元件具有的电极相关的信息即电极信息，上述元件被要求向定位于元件安装机的内部的基板的预定的安装位置进行安装；及模板生成部，基于获取到的上述电极信息来生成模板，上述模板用于对配设于上述基板的上述安装位置并与上述电极连接的电极焊盘的位置进行搜索。

另外，本说明书公开元件安装机，具有：拍摄部，对定位后的上述基板的至少上述安装位置的附近进行拍摄来获取基板图像数据；搜索部，通过使由上述的模板生成装置生成的上述模板相对于上述基板图像数据移动并且搜索上述电极焊盘的上述位置，来获取表示上述安装位置的安装坐标位置；及安装部，基于获取到的上述安装坐标位置来安装上述元件。

发明效果

本说明书中公开的模板生成装置基于元件具有的电极的电极信息来生成用于搜索基板上的电极焊盘的位置的模板。通过使用该模板，能够将实际的基板分别作为对象来搜索电极焊盘的位置。因此，能够排除基板的个体差、弯曲、热变形等误差要因而以精密的位置精度搜索元件的安装位置。并且，本说明书中公开的元件安装机使用所生成的模板，因此提高元件的实际安装位置的位置精度。

附图说明

图1是示意性地表示实施方式的元件安装机的结构例的俯视图。

图2是表示实施方式的模板生成装置的功能结构及与实施方式的元件安装机的模板的使用相关的功能结构的功能框图。

图3是图式地表示某个CSP元件的电极信息的俯视图。

图4是图式地表示模板生成部所生成的模板的图。

图5是表示由拍摄部获取到的基板图像数据的图。

图6是对搜索部使用模板搜索电极焊盘的位置的途中的状况进行说明的图。

图7是对搜索部的搜索良好地结束的状况进行说明的图。

图8是示意性地表示现有技术的基板的俯视图。

图9是图式地表示模板生成部生成的其他模板的图。

具体实施方式

1.实施方式的元件安装机1的结构例

首先，对使用模板的实施方式的元件安装机1的结构例进行说明。图1是示意性地表示实施方式的元件安装机1的结构例的俯视图。元件安装机1实施将元件向基板K安装的安装作业。从图1的纸面左侧朝向右侧的方向是搬运基板K的X轴方向，从纸面下侧(前侧)朝向纸面上侧(后侧)的方向成为Y轴方向。元件安装机1由基板搬运装置2、多个带式供料器3、元件移载装置4、元件相机5及控制部6等组装于机台10而构成。

基板搬运装置2由一对导轨21、22、一对输送带及基板夹紧机构等构成。输送带通过在载置了基板K的状态下沿着导轨21、22轮转，从而将基板K搬入至作业实施位置。基板夹紧机构将作业实施位置的基板K推起来并夹紧、定位。在元件的安装作业结束时，基板夹紧机构释放基板K，输送带将基板K搬出。

多个带式供料器3安装于在机台10上的托盘部件11刻设的多个插槽并列设。带式供料器3在主体部31的前侧保持带盘39。在主体部31的后侧附近的上部设定有供给元件的供给位置32。在带盘39卷绕有在多个腔室分别收容有元件的载带。带式供料器3通过省略图示的带进给机构将载带进给至供给位置32，并依次从腔室供给元件。

元件移载装置4配设在比基板搬运装置2、带式供料器3靠上方的位置。元件移载装置4从带式供料器3拾取元件并向基板K安装。元件移载装置4由头驱动机构40、安装头44、吸嘴工具45、吸嘴46及标记相机47等构成。头驱动机构40包括一对Y轴导轨41、42、Y轴滑动件43及省略图示的驱动马达构成。Y轴导轨41、42在Y轴方向上延伸，相互隔开并平行配置。在X轴方向上较长的Y轴滑动件43跨双方的Y轴导轨41、42而装架，并在Y轴方向上移动。安装头44装架于Y轴滑动件43，并在X轴方向上移动。头驱动机构40在Y轴方向上驱动Y轴滑动件43，并且在X轴方向上驱动Y轴滑动件43上的安装头44。

安装头44保持吸嘴工具45及标记相机47。吸嘴工具45在下侧具有一个或多个吸嘴46。吸嘴46被省略图示的升降驱动部驱动而进行升降动作。吸嘴46从供给位置32的上方进行下降动作，通过负压的供给吸附元件。吸嘴工具45、吸嘴46存在多个种类，通过自动或者手动来更换。标记相机47对在定位的基板K附设的位置标记进行拍摄，并检测基板K的准确的作业实施位置。

元件相机5在基板搬运装置2与带式供料器3之间的机台10的上表面向上设置。元件相机5在安装头44从带式供料器3向基板K移动的途中对吸嘴46吸附的元件的状态进行拍摄。获取到的图像数据被图像处理，作为图像处理结果，求解元件的吸附姿势。图像处理结果反映于吸嘴46的接下来的安装动作。

控制部6组装于机台10，其配设位置没有特别限定。控制部6由具有CPU并通过软件进行动作的计算机装置构成。此外，控制部6也可以由多个CPU在机内分散配置而构成。控制部6根据预先存储的安装序列，控制元件的安装作业。

2.模板生成装置7的功能结构及动作

将开始实施方式的模板生成装置7的说明。图2是表示实施方式的模板生成装置7的功能结构及与实施方式的元件安装机1的模板的使用相关的功能结构的功能框图。在本实施方式中，模板生成装置7与元件安装机1独立地构成。模板生成装置7由电极信息获取部71及模板生成部72构成。

模板生成装置7作为对象的元件不限定于安装位置要求精密的位置精度的元件。作为要求精密的位置精度的元件，能够例示多个电极以较窄的间距配置的CSP元件(ChipSize Package：芯片尺寸封装)、QFP元件(Quad Flat Package：方形扁平封装)。元件安装机1针对除对象以外的元件，根据基于标记相机47的基板K的作业实施位置的检测结果进行安装作业。假设在向基板K安装的所有元件均为对象的情况下，使用模板的搜索应用于所有元件，因此安装作业长时间化。

电极信息获取部71对与作为对象的元件具有的电极相关的信息即电极信息Gi进行获取。在本实施方式中，电极信息获取部71从存储于数据库的元件的形状数据73获取电极信息Gi。图3图式地表示某个CSP元件的电极信息Gi的俯视图。电极信息Gi包括电极的形状、大小、个数及配置的信息。

图3的例子中，电极的形状是被称为球栅的半球形状，在俯视时成为圆形。而且，电极的大小通过圆形的直径D表示。另外，电极的配置及个数以纵8个×横8个的二维格子配置成为合计64个。并且，电极的中心间的距离在纵向及横向上均为配设间距P。元件的形状数据73还包括元件的纵向尺寸S1及横向尺寸S2。

此外，也可以是，电极信息获取部71对拍摄该CSP元件并求出的图像数据实施图像处理，并获取电极信息Gi。作为拍摄CSP元件的相机，也可以利用元件安装机1的标记相机47，也可以利用其他的任意的拍摄装置。另外，电极信息获取部71也可以从与CSP元件具有的电极相关的物理量进行实测而得到的实测数据获取电极信息Gi。作为实测物理量的测定器，能够例示三维扫描仪、各种测量仪类。在基于CSP元件的拍摄、物理量的实测的方法中，能够使用实际的CSP元件获取准确的电极信息Gi。

模板生成部72基于获取到的电极信息Gi，生成用于搜索电极焊盘Pd(参照图5)的位置的模板Tp。此处，电极焊盘Pd配设于基板K的安装位置，通过焊接连接于CSP元件的电极。通常，电极焊盘Pd的个数及配置与电极的个数及配置一致。另外，电极焊盘Pd的大小比电极大。并且，电极焊盘Pd的形状与电极的形状相同的情况较多，但也存在不同的情况。例如，有时相对于圆形的电极设置有正方形的电极焊盘Pd。

在本实施方式中，模板Tp作为对应每个电极焊盘Pd设置的模板要素Te，具有搜索电极焊盘Pd的边缘的查找线SL。图4是图式地表示模板生成部72生成的模板Tp的图。图4的外侧的正方形参考地示出CSP元件的外形线，不包含于模板Tp。

模板生成部72假定为电极焊盘Pd的个数及配置与电极的个数及配置一致。由此，模板生成部72能够生成与以配设间距P二维格子配置的电极焊盘Pd对应的64个模板要素Te。各模板要素Te由绕旋转对称点Ra(参照图6、图7)以90°间距配置的四个查找线SL构成。旋转对称点Ra与电极焊盘Pd的假定的中心位置Cr(参照图6、图7)对应。

此处，虽预先已知电极焊盘Pd为与电极相同的圆形，但电极焊盘Pd的准确的大小是未知的。因此，模板生成部72考虑到电极与电极焊盘Pd的大小的差异，可变地设定模板要素Te。换句话说，与和电极的大小对应的查找线比较，更长地设定用于搜索电极焊盘Pd的查找线SL。

另外，在电极与电极焊盘Pd形状不同的情况下，模板生成部72考虑到电极与电极焊盘Pd的形状的差异，可变地设定对应每个电极焊盘Pd设定的模板要素Te。例如，在电极为圆形且电极焊盘Pd为正六边形的情况下，模板生成部72基于电极信息Gi求解电极焊盘Pd的中心位置的配置，设定适于正六边形的电极焊盘Pd的模板要素Te。此时的模板要素Te由绕旋转对称点Ra以60°间距配置的六个查找线或者绕旋转对称点Ra以120°间距配置的三个查找线构成。此外，针对正方形的电极焊盘Pd，能够共用地使用由四个查找线SL构成的模板要素Te。

关于使用查找线SL的搜索方法，本申请申请人在日本特开平8-180191号、日本特开2017-72924中公开现有技术。在现有技术中，沿着查找线SL进行扫描，将亮度(明度)大幅变化的像素的位置判定为边缘。换句话说，检测出从基板K的基材的低亮度向电极焊盘Pd的高亮度变化的位置或者相反从高亮度向低亮度变化的位置，来作为电极焊盘Pd的边缘。

为了提高上述的搜索方法的精度，模板生成部72根据是否在实际的基板K的电极焊盘Pd印刷有膏状焊料，来变更模板Tp的使用条件。具体而言，模板生成部72对在沿着查找线SL扫描时辨别基板K的基材与电极焊盘Pd的亮度的阈值进行变更。

若进行补充，则电极焊盘Pd为高亮度，但若印刷有膏状焊料则亮度降低而接近基板K的基材的低亮度。因此，在没有印刷膏状焊料时，为较高的阈值较佳，但在印刷有膏状焊料时，需要使用较低的阈值。假设若在印刷有膏状焊料时使用较高的阈值，则恐怕局部地将电极焊盘Pd误认为基板K的基材，使边缘的辨别精度降低。

模板生成装置7生成的模板Tp及其使用条件转送于元件安装机1而使用。实施方式的模板生成装置7基于CSP元件具有的电极的电极信息Gi来生成模板Tp，上述模板Tp用于搜索基板K上的电极焊盘Pd的位置。通过使用该模板Tp，能够将实际的基板K分别作为对象来搜索电极焊盘Pd的位置。因此，能够排除基板K的个体差、弯曲、热变形等误差要因，以精密的位置精度搜索CSP元件的安装位置。

3.与元件安装机1的模板Tp的使用相关的功能结构及动作

接下来，对与实施方式的元件安装机1的模板Tp的使用相关的功能结构及动作进行说明。如图2所示那样，元件安装机1的控制部6具备拍摄部61、搜索部62及安装部63。

拍摄部61包括标记相机47的拍摄功能而构成。拍摄部61使标记相机47拍摄定位后的基板K的至少安装位置的附近，并获取基板图像数据Kd。安装位置的附近的拍摄区域需要包括至少安装有CSP元件的所有电极焊盘Pd。在标记相机47的拍摄视场相对于拍摄区域较窄的情况下，拍摄部61使标记相机47移动而进行多次拍摄。并且，拍摄部61将获取到的多个图像数据合成，生成包括拍摄区域整体的基板图像数据Kd。

另外，拍摄部61根据是否在电极焊盘Pd印刷有膏状焊料来变更拍摄条件。如前述那样，由于印刷有膏状焊料，所以电极焊盘Pd的亮度降低。因此，为了在基板图像数据Kd中清楚地辨别印刷有膏状焊料的电极焊盘Pd与低亮度的基板K的基材，拍摄部61对拍摄条件进行变更。具体而言，在印刷有膏状焊料的情况下，拍摄部61比没有印刷膏状焊料的情况照明更强，或者快门速度更迟。

图5是表示由拍摄部61获取到的基板图像数据Kd的图。在图5的例子中，通过上述的图像数据的合成，得到包括基板K的整个面的基板图像数据Kd。另外，拍摄部61相对于基板图像数据Kd实施与亮度的高低对应的黑白二值化处理。由此，在基板图像数据Kd上，基板K的基材由黑色表示，基板K的三个角落的位置标记Mk及电极焊盘Pd由白色表示。在图5的基板图像数据Kd中，除了连接有CSP元件的64个电极焊盘Pd以外，还有32个其他的元件用的长方形的电极焊盘。此外，二值化处理不是必需的，基板图像数据Kd也可以是各像素具有不同的亮度值的拍摄时的原始数据。

搜索部62首先从模板生成装置7接受模板Tp。搜索部62接下来使模板Tp相对于基板图像数据Kd移动并且搜索电极焊盘Pd的位置。图6是对搜索部62使用模板Tp搜索电极焊盘Pd的位置的途中的状况进行说明的图。另外，图7是对搜索部62的搜索良好地结束的状况进行说明的图。图6及图7中，基板K的基材由剖面线表示，并且例示出一个电极焊盘Pd的图像及一个模板要素Te。

在本实施方式中，由于电极焊盘Pd的准确的大小未知，所以搜索部62无法直接使用前述的现有技术。若搜索部62在基板图像数据Kd上使模板Tp向电极焊盘Pd接近，则成为图6所示的状况。图6中，模板要素Te的四个查找线SL1、SL2、SL3、SL4全部与电极焊盘Pd的边缘交叉。搜索部62对各查找线SL1、SL2、SL3、SL4与电极焊盘Pd重叠的部分的长度L11、L12、L13、LS4进行求解。

接下来，搜索部62对相向的查找线的长度进行比较，并推断电极焊盘Pd的中心位置Cr。具体而言，图6的上侧的查找线SL1的长度L11大于下侧的查找线SL3的长度L13。因此，搜索部62推断为电极焊盘Pd的中心位置Cr处于比旋转对称点Ra靠上侧的位置。另外，右侧的查找线SL2的长度L12大于左侧的查找线SL4的长度L14。因此，搜索部62推断为电极焊盘Pd的中心位置Cr处于比旋转对称点Ra靠右侧的位置。

接下来，搜索部62基于推断结果，使模板Tp相对于基板图像数据Kd向右上方向移动。通过重复电极焊盘Pd的中心位置Cr的推断及模板Tp的移动，成为图7所示的状况。此外，也能够基于查找线SL1、SL2、SL3、SL4的长度之差(L11-L13)及长度之差(L12-L14)，推断向右上方向的适当的移动量。据此，能够减少重复次数。

图7中，上侧的查找线SL1的长度L21与下侧的查找线SL3的长度L23相等。另外，右侧的查找线SL2的长度L22与左侧的查找线SL4的长度L24相等。此时，电极焊盘Pd的中心位置Cr与旋转对称点Ra重叠。因此，搜索部62能够识别到搜索良好地结束。

实际上，不局限于64个部位全部同时产生图7所示的状况。在较多情况下，在多个部位且在中心位置Cr与旋转对称点Ra之间产生位置误差。搜索部62基于64个部位的位置误差的总和或者平方和最小的模板Tp的位置，获取表示CSP元件的安装位置的安装坐标位置。

安装部63包括元件移载装置4而构成。安装部63控制元件移载装置4，并基于搜索部62获取到的安装坐标位置，使CSP元件安装于基板K。由此，提高CSP元件的实际安装位置的位置精度。

4.与现有技术的对比

接下来，针对实施方式的模板生成装置7及元件安装机1对基板K的电路设计带来的效果，与现有技术对比地进行说明。图8是示意性地表示现有技术的基板KX的俯视图。在现有技术的基板KX中，在三个角落分别附设有位置标记Mk。除此之外，在QFP元件的隔着配置成矩形的多个电极焊盘PX的对角位置附设有两个元件位置标记Bk。在现有技术中，需要在基板KX上确保元件位置标记Bk的附设空间。由此，元件的安装密度被限制，在对象元件的数量多的情况下也对基板KX的大小产生影响。

对比于此，根据实施方式的模板生成装置7及元件安装机1，不需要元件位置标记Bk。因此，元件的安装密度没有被限制，没有基板KX大型化的担忧。

5.实施方式的应用及变形

此外，实施方式中说明的模板Tp具有查找线SL，但不限定于此。例如，模板生成部72也可以生成图9所示的模板TpQ。图9是图式地表示模板生成部72生成的其他模板TpQ的图。在该模板TpQ中，与电极焊盘Pd的形状相当的圆形的模板要素TeQ由白色表示，与基板K的基材相当的部分由黑色表示。

在生成模板TpQ时，考虑到电极与电极焊盘Pd的大小的差异，对电极的直径D乘以倍率m而求解模板要素TeQ的直径。倍率m成为大于1的值，参考元件制造商推荐的电极焊盘Pd的大小等适当地设定。将倍率m设定为大于1是由于通常与元件的电极相比而基板K侧的电极焊盘Pd的尺寸更大。另外，在相对于圆形的电极而设置有正方形的电极焊盘Pd的情况下，考虑到电极与电极焊盘Pd的形状的差异，来求解正方形的模板要素TeQ。并且，直接利用电极信息Gi中的个数及配置的信息。

此外，将倍率m设定为大于1不是必需的。例如，假定以下情况，即，模板生成装置7的电极信息获取部71拍摄CSP元件，对求出的图像数据实施图像处理来获取电极信息Gi。在这种情况下，有时由于拍摄时的照明角度等的影响，半球形状的电极的根部发光，获取比实际尺寸大的直径D。考虑到这样的情况，也可以将倍率m设定为1以下。

另一方面，元件安装机1使用该模板TpQ，进行基于形状基准匹配的搜索。详细而言，拍摄部61相对于由拍摄获取到的基板图像数据Kd，实施与亮度的高低对应的黑白二值化处理。此时，拍摄部61的拍摄条件根据是否在电极焊盘Pd印刷有膏状焊料来变更。另外，辨别基板K的基材与电极焊盘Pd的内部的亮度的阈值也根据是否在电极焊盘Pd印刷有膏状焊料来变更。

接下来，搜索部62在实施了二值化处理的基板图像数据Kd重叠模板TpQ，并调查在各像素中白色及黑色是否一致，求解模板TpQ的所有区域中的一致率。搜索部62接下来使模板TpQ相对于基板图像数据Kd移动，重复求解一致率的处理。搜索部62最后基于一致率最高的模板TpQ的位置，获取表示CSP元件的安装位置的安装坐标位置。

另外，虽省略详细的说明，但搜索部62能够考虑到CSP元件的水平面内的相对旋转的误差，不仅搜索并获取安装坐标位置还搜索并获取安装角度。另外，模板(Tp、TpQ)不需要具有与电极的所有数量对应的模板要素(Te、TeQ)。例如，也能够仅成为与图3所示的二维格子配置中的四角的电极对应的四个模板要素(Te、TeQ)。由此，减少搜索部62的搜索所需要的时间。并且，模板生成装置7在实施方式中与元件安装机1独立，但也能够在元件安装机1内一体构成。本实施方式除此之外还能够实施各种应用、变形。

附图标记说明

1...元件安装机 4...元件移载装置 47...标记相机 6...控制部 61...拍摄部62...搜索部 63...安装部 7...模板生成装置 71...电极信息获取部 72...模板生成部73...形状数据 K...基板 Gi...电极信息 Tp、TpQ...模板 Te、TeQ...模板要素 SL、SL1、SL2、SL3、SL4...查找线 Ra...旋转对称点 Kd...基板图像数据 Pd...电极焊盘 Cr...中心位置 Mk...位置标记 KX...现有技术的基板 Bk...元件位置标记

Claims (10)

1.一种模板生成装置，具备：

电极信息获取部，获取与元件具有的电极相关的信息即电极信息，所述元件被要求向定位于元件安装机的内部的基板的预定的安装位置进行安装；及

模板生成部，基于获取到的所述电极信息来生成模板，所述模板用于对配设于所述基板的所述安装位置并与所述电极连接的电极焊盘的位置进行搜索，

所述电极信息包括所述电极的形状、大小、个数及配置的信息。

2.根据权利要求1所述的模板生成装置，其中，

所述电极信息获取部从所述元件的形状数据获取所述电极信息。

3.根据权利要求1所述的模板生成装置，其中，

所述电极信息获取部对拍摄所述元件而求出的图像数据实施图像处理来获取所述电极信息。

4.根据权利要求1所述的模板生成装置，其中，

所述电极信息获取部从对与所述元件具有的所述电极相关的物理量进行实测而得到的实测数据获取所述电极信息。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的模板生成装置，其中，

所述模板生成部考虑所述电极与所述电极焊盘的大小的差异，可变地设定对应每个所述电极焊盘设置的模板要素来生成所述模板。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的模板生成装置，其中，

所述模板生成部考虑所述电极与所述电极焊盘的形状的差异，可变地设定对应每个所述电极焊盘设置的模板要素来生成所述模板。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的模板生成装置，其中，

所述模板生成部根据是否在所述电极焊盘印刷有膏状焊料来变更所述模板的使用条件。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的模板生成装置，其中，

所述模板具有搜索所述电极焊盘的边缘的查找线，来作为对应每个所述电极焊盘设置的模板要素。

9.一种元件安装机，具备：

拍摄部，对定位后的所述基板的至少所述安装位置的附近进行拍摄来获取基板图像数据；

搜索部，通过使由权利要求1～8中任一项所述的模板生成装置生成的所述模板相对于所述基板图像数据移动并且搜索所述电极焊盘的所述位置，来获取表示所述安装位置的安装坐标位置；及

安装部，基于获取到的所述安装坐标位置来安装所述元件。

10.根据权利要求9所述的元件安装机，其中，

所述拍摄部根据是否在所述电极焊盘印刷有膏状焊料来变更拍摄条件。

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