CN113366935B

CN113366935B - 基准标记确定装置、基准标记确定方法

Info

Publication number: CN113366935B
Application number: CN201980090419.1A
Authority: CN
Inventors: 铃木干也; 小谷一也; 横井勇太
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2019-02-19
Filing date: 2019-02-19
Publication date: 2022-10-14
Anticipated expiration: 2039-02-19
Also published as: EP3930439A4; JP7078791B2; EP3930439A1; CN113366935A; WO2020170341A1; JPWO2020170341A1

Abstract

本公开的课题在于良好地进行基准标记的确定。在本基准标记确定装置中，基于形成部数据中的各形成部数据和标记数据，来变更暂定搜索区域而设定正式搜索区域，其中形成部数据是与位于被暂定地设定在电路基板上的暂定搜索区域的内部的一个以上形成部中的各形成部相关的数据，标记数据是与基准标记相关的数据即，并判定位于所设定的正式搜索区域的内部的一个以上形成部中的各形成部是否为基准标记。正式搜索区域例如能够以使位于正式搜索区域的内部的形成部的个数少于位于暂定的搜索区域的内部的形成部的个数等的方式设置。其结果是，基准标记的确定能够比基于暂定搜索区域的情况更良好地进行。

Description

基准标记确定装置、基准标记确定方法

技术领域

本公开涉及从一个以上形成部中确定基准标记的基准标记确定装置、基准标记确定方法。

背景技术

专利文献1记载了一种基准标记确定装置，其在形成于电路基板的多个形成部中，基于成对的基准标记之间的预先规定的距离，从多个形成部中确定基准标记。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2005-116869号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本公开的课题在于良好地进行基准标记的确定。

用于解决课题的技术方案

在本基准标记确定装置中，从形成于电路基板的多个形成部中确定出基准标记。基于形成部数据中的各形成部数据和标记数据，来变更暂定搜索区域而设定正式搜索区域，其中形成部数据是与位于被暂定地设定在电路基板上的暂定搜索区域的内部的一个以上形成部相关的数据，标记数据是与基准标记相关的数据，判定位于所设定的正式搜索区域的内部的一个以上形成部分别是否为基准标记。正式搜索区域能够设定为将位于内部的形成部中的位于与基准标记不同的位置并且与基准标记类似的形成部的至少一部分排除等。其结果是，基准标记的确定能够比基于暂定搜索区域的情况更良好地进行。

附图说明

图1是表示连接有本发明的一实施方式的基准标记确定装置的安装机的俯视图。

图2是表示上述安装机的侧视图。

图3是将上述安装机的主要部分放大示出的侧视图(局部截面)。

图4是表示上述安装机的落射照明装置的侧视图。

图5是概念性地表示控制上述安装机的控制装置、上述基准标记判定装置的周边的图。

图6中的6A是表示在上述安装机中被安装元件的电路基板的俯视图，6B是上述电路基板的拍摄区域R的图像A，6C是表示设定于图像A的正式搜索区域的图。

图7是概念性地表示用于设计上述电路基板的CAD数据的图。

图8是概念性地表示与形成于上述电路基板的基准标记相关的标记数据的图。

图9是表示上述电路基板的图。

图10是表示上述基准标记的图。

图11是示出表示形成于上述电路基板的形成部的图像即形成部图像的图。

图12是表示存储于上述基准标记确定装置的存储部的基准标记判定程序的流程图。

图13是表示上述基准标记判定程序的一部分的流程图。

图14是概念性地表示与上述正式搜索区域不同的正式搜索区域的图。

图15是概念性地表示又一与上述正式搜索区域不同的正式搜索区域的图。

图16是表示与上述电路基板不同的电路基板的构造的一部分的图。

具体实施方式

基于附图对本公开的一实施方式的基准标记确定装置和连接有基准标记确定装置的安装机详细地进行说明。在本基准标记确定装置中，实施本公开的一实施方式的基准标记确定方法。

实施例1

在图1中，附图标记12表示作为安装机10的主体的基座。在基座12上设有将电路基板(以下，简称为基板)14沿着X方向输送的基板输送装置16、保持基板14的基板保持装置18、向基板14安装电子电路元件20(参照图3。以下，简称为元件20)的元件安装装置22及对元件安装装置22供给元件20的元件供给装置24等。在基板14上设有基准标记M。另外，将基板14的宽度方向设为Y方向，将上下方向设为Z方向。X方向、Y方向、Z方向彼此正交。

元件供给装置24例如能够设为包含多个带式供料器30。

元件安装装置22通过图3所示的元件保持头40输送元件20，并向基板14的上表面安装。如图1所示，元件安装装置22包含使元件保持头40向与XY坐标面平行的平面即水平面内的任意位置移动的头移动装置41，头移动装置41包含X滑动件42、X滑动移动装置44、Y滑动件46及Y滑动移动装置48等。X滑动移动装置44使X滑动件42沿着X方向移动。Y滑动件46设于X滑动件42，Y滑动移动装置48使Y滑动件46在X滑动件42上沿Y方向相对移动。

在Y滑动件46以能够一体地移动的方式安装有元件保持头40、基准标记相机54(参照图1)、环状照明装置56(参照图4)、落射照明装置58。

元件保持头40例如包含吸嘴50。对于吸嘴50而言，通过负压来吸附元件20，通过负压的释放将该元件20向基板14安装。

基准标记相机54是对形成于基板14的基准标记M等进行拍摄的拍摄装置，在本实施例中，由CCD相机构成。

如图4所示，环状照明装置56在基准标记相机54的四周照射光，而对基板14的基准标记M及其周边的部分进行照明。

落射照明装置58包含半透半反镜60和具备卤素灯62的光源64等。半透半反镜60相对于基准标记相机54的光轴以45度倾斜地设于基准标记相机54的下方。光从光源64向半透半反镜60沿着水平方向照射，并垂直地向下方反射。附图标记66表示不反光纸。通过不反光纸66，吸收透过了半透半反镜60的光。

上述基准标记相机54在拍摄基板14时，选择性地使用环状照明装置56和落射照明装置58中的任一个照明装置。

本安装机10具备图5所示的安装机控制装置80。安装机控制装置80以计算机作为主体而构成，并在未图示的输入输出部，经由驱动电路81而连接有X滑动移动装置44、Y滑动移动装置48等，并且连接有基准标记相机54、基准标记确定装置82等。

基准标记确定装置82以计算机作为主体而构成，并在未图示的输入输出部连接有基准标记相机54、输入装置84、显示器86等。基准标记确定装置82包含存储部90、正式搜索区域设定部92、标记判定部94等。存储部90包含：CAD数据存储部98，作为对作为形成部数据的CAD数据96进行存储的形成部数据存储部；及标记数据存储部102，存储标记数据100。CAD数据96是用于生成基板14的数据即基板14的设计数据(基板设计数据)，标记数据100是与基准标记M相关的数据。这些CAD数据96、标记数据100等从未图示的外部装置输入并存储于基准标记确定装置82的存储部90。

在如以上那样构成的安装机10中，进行元件20向基板14安装的安装作业。基板14由基板输送装置16输送至预定的作业位置，并由基板保持装置18定位保持。基准标记相机54在预定的基准标记拍摄位置定位，并拍摄基板14的包含基准标记M的部分。通过拍摄图像的图像处理，取得基准标记M的位置，并取得基板14的位置误差。然后，元件保持头40从供料器30接受元件20，并向基板14上的预定的位置即基于位置误差而修正后的位置移动，并安装元件20。

如图6A所示，通过基准标记相机54，拍摄基板14的包含基准标记M的部分即拍摄区域R(拍摄区域R由基准标记相机54决定)，由此，如图6B所示，取得拍摄图像A。由于在基板14上形成有例如基准标记M、引线插入部B、配线等形成部，因此在拍摄图像A中包含表示形成部M、B等的多个形成部图像Ns1，Ns2···等。以下，在统称多个形成部图像Ns1，Ns2··等时等不需要彼此区别的情况下，有时仅称为形成部图像Ns。

基准标记M多通过在基板14不涂覆阻焊剂而使铜箔露出来形成，因此，表示基准标记M的图像即标记图像Ms(形成部图像Ns1)多看起来为白色。与此相对，引线插入部B包含位于中央部的孔106和位于孔106的周边的焊盘108，因此在表示引线插入部B的图像Bs(形成部图像Ns2)等中，与孔106对应的中央部看起来为黑色，与焊盘108对应的周边部看起来为白色。

通常，通过针对位于拍摄图像A的内部的多个形成部图像Ns1，Ns2··中的位于搜索区域SR的内部的形成部图像Ns1、Ns2分别判定是否为表示基准标记M的标记图像Ms，来从多个形成部中确定基准标记M。

例如，如图11所示，针对拍摄图像A的内部的形成部图像Ns2(Bs)，通过利用多个搜寻线C等，取得形成部图像Ns2的边缘E，并取得该形成部图像Ns2的大小(直径)Dr。并且，将形成部图像Ns2的直径Dr与基准标记M的直径即标记直径Dm(认为与标记图像Ms的直径几乎相同)进行比较，在它们几乎相同的情况下，该形成部图像Ns2成为可能被判定为标记图像Ms的候选图像。并且，从一个以上候选图像中，例如，基于基准标记的位置等来确定标记图像Ms。

但是，如图11、图6B所示，形成部图像Ns2由于中央部为黑色，周边部为白色，并且大小与标记图像Ms几乎相同，所以容易被误判定为标记图像Ms。

因此，在本实施例中，基于CAD数据96和标记数据100，将形成于基板14的多个形成部中的位于搜索区域SR的内部并且容易被误判定为基准标记M的形成部设为类似部，以排除类似部的方式设定正式搜索区域。

例如，如图9所示，基板14包含抗蚀剂层110、图案层112、绝缘体层114、焊料层116、孔106等。绝缘体层114多由环氧树脂、酚醛树脂等制造。图案层112是供电流流动的部分，由铜箔形成。铜箔也形成于与焊盘108对应的部分。抗蚀剂层110是涂覆有阻焊剂(例如绿色的涂料)的层。阻焊剂为了图案层112的保护、绝缘等或者为了防止涂覆焊料而涂覆。焊料层116是通过掩模印刷等而涂覆有焊料的层。焊料多涂覆在没有涂覆阻焊剂的部分。

另外，各层的厚度实际上非常薄，各层不限于明确地分离设置。但是，在图9中，基于CAD数据96，为了容易理解，使各层较厚，且分别在厚度方向上分离地记载。

并且，CAD数据96包含：用于生成抗蚀剂层110的设计数据即抗蚀剂数据120、用于生成图案层112的设计数据即图案数据122、用于生成焊料层116的设计数据即焊料数据124、用于生成孔106的设计数据即孔数据126。抗蚀剂数据120包含表示没有涂覆阻焊剂的部分110s(或者涂覆的部分)的数据。例如，在没有涂覆阻焊剂的部分110s成为圆形的情况下，包含表示该圆的中心点的位置的数据、表示直径的数据(作为形成部尺寸数据的一个例子)。图案数据122包含表示设有铜箔的部分112c的位置、大小的数据，焊料数据124包含表示涂覆有焊料的部分的位置、大小的数据，孔数据126包含表示形成的孔106的位置、大小的数据。

例如，在未涂覆阻焊剂的部分110s，换言之在图案层112中设有铜箔的部分112c，并且在抗蚀剂层110中未涂覆阻焊剂的部分110s，在拍摄图像A中看起来为白色。另外，在形成部图像Ns2中，中央部为黑色，周边部为白色，但周边部的白色的部分的外缘由未涂覆阻焊剂的部分110s决定。因此，基于抗蚀剂数据120，可知形成部B的大小，换言之，可知形成部图像Ns2等的大小。

另外，基于抗蚀剂数据120和孔数据126，可知孔106位于形成部B的内部。因此，能够认为通过抗蚀剂数据120和孔数据126构成孔有无数据。

另一方面，如图10所示，关于基准标记M的数据即标记数据100包含：作为表示基准标记M的直径Dm的标记尺寸数据的标记直径数据140、表示基准标记M的中心点O的位置(x，y)的位置数据142、表示标记直径Dm的容许误差(公差)的误差容许数据(公差数据)144、表示临时搜索区域SR的临时搜索区域数据146等。

但是，还存在搜索区域SR没有预先与基准标记M对应地设定的情况。另外，在没有与基准标记M对应地设定搜索区域SR的情况下，将基准标记相机54的拍摄区域R设定为搜索区域SR。这样，将预先根据标记数据100决定的搜索区域SR、由基准标记相机54决定的拍摄区域R等称为临时搜索区域SR。

在本实施例中，基于临时搜索区域SR取得暂定搜索区域SR′，从位于基板14的与拍摄图像A的内部的暂定搜索区域SR′对应的部分(严格来说，搜索区域虽设定于拍摄图像A的内部，但以下，将基板14的与设定于拍摄图像A的内部的搜索区域对应的部分简称为基板14的搜索区域)的内部的一个以上形成部M、B等中检测出容易被误判定为基准标记M的类似部。并且，以排除类似部的至少一部分的方式变更暂定搜索区域SR′来设定正式搜索区域SR*。并且，判定位于正式搜索区域SR*的内部的一个以上形成图像Ns是否分别为标记图像Ms，而从一个以上形成部中确定基准标记。

类似部的检测不是基于形成部图像Ns，而是基于抗蚀剂数据120和标记数据100，如以下那样进行。

根据抗蚀剂数据120和标记位置数据142，取得位于基板14的暂定搜索区域SR′的内部并且位于与基准标记M不同的位置的形成部，根据抗蚀剂数据120和标记直径数据140，取得形成部的直径Dr和标记直径Dm，并判定它们之差的绝对值是否为公差δ以下。在直径Dr与标记直径Dm之差的绝对值为公差δ以下的情况下，将形成部检测为与基准标记M类似的类似部。

基准标记M的确定通过执行图12的流程图所表示的基准标记确定程序来进行。

在步骤1(以下，简称为S1。在其他步骤中也相同。)中，设定正式搜索区域SR*，在S2中，通过基准标记相机54拍摄基板14的拍摄区域R，取得拍摄图像A。在S3中，针对位于正式搜索区域SR*的内部的形成部图像Ns中的各形成部图像Ns判定是否为标记图像Ms，并确定基准标记M。另外，在S3中，还存在位于正式搜索区域SR*的内部的形成部图像Ns为一个(标记图像Ms)的情况。

S1的正式搜索区域SR*的设定通过执行图13的流程图所表示的正式搜索区域设定程序来进行。

在S11中，取得标记数据100，在S12中，判定标记数据100是否包含临时搜索区域数据146。在判定为是的情况下，在S13中，取得该临时搜索区域SR。在判定为否的情况下，在S14中，基准标记相机54的拍摄区域R成为临时搜索区域SR。

接下来，在S15中，考虑基板14的输送偏差等，将该临时搜索区域SR在输送方向(x方向)上放大，来设定暂定搜索区域SR′。在S16中，基于CAD数据96的抗蚀剂数据120，提取出位于暂定搜索区域SR′的内部并且位于与基准标记M不同的位置的一个以上形成部，且分别取得直径Dr。在S17中，判定直径Dr与标记直径Dm之差的绝对值是否小于公差δ。在判定为否的情况下，在S19中，将暂定搜索区域SR′设为正式搜索区域SR*。在判定为是的情况下，在S18中，将该形成部设为类似部，以排除该类似部的方式变更暂定搜索区域SR′来设定正式搜索区域SR*。

例如，在图6A、6B、6C所示的情况下，在暂定搜索区域SR′的内部的从基准标记M离开的位置存在形成部B。形成部B的直径Dr与基准标记M的直径Dm之差的绝对值小于公差δ，因此，设为形成部B是类似部。因此，以将类似部B从正式搜索区域SR*排除的方式缩小暂定搜索区域SR′的与基板14的输送方向x正交的y方向的大小，来设定正式搜索区域SR*。与和输送方向x正交的y方向上比较，在基板14的输送方向x上，基板14的位置误差更大。因此，优选在位置误差较小的y方向上缩小区域。如图6C所示，包含于正式搜索区域SR*的形成部图像Ns为一个(标记图像Ms)。

另一方面，基于抗蚀剂数据120和孔数据126，可知形成部B在内部具有孔106。因此，能够不比较形成部B的直径与标记直径Dm，便将形成部B检测为类似部。这是由于引线插入部B与基准标记M大小相似的情况较多。

这样，在本实施例中，自动地进行正式搜索区域SR*的设定。不需要操作人员一边观察拍摄图像A一边变更临时搜索区域SR来设定正式搜索区域SR*。因此，能够减少操作人员的作业。

另外，在正式搜索区域SR*中，能够使类似部的数量比暂定搜索区域SR′变少(也能够使类似部的数量为0)。因此，能够不易产生基于拍摄图像A的正式搜索区域SR*而认为形成部图像Ns中的各形成部图像Ns为标记图像Ms的误判定，能够从位于正式搜索区域SR*的内部的一个以上形成部图像Ns中良好地确认标记图像Ms。

此外，通过使正式搜索区域SR*比暂定搜索区域SR′缩小、位于正式搜索区域SR*的内部的形成部图像的个数变少等，能够缩短基准标记M的确定所需的时间。

另外，在上述实施例中，通过使暂定搜索区域SR′的y方向上的大小缩小来设定正式搜索区域SR*，但也能够缩小作为输送方向的x方向上的大小。

另外，S15的执行不是必需的。能够不将临时搜索区域SR放大来设定暂定搜索区域SR′，而是将临时搜索区域SR直接作为暂定搜索区域SR′(SR＝SR′)。

此外，如图14所示，能够变更暂定搜索区域SR′的形状来设定正式搜索区域SR*。在该情况下，能够将切除暂定搜索区域SR′的一部分而得到的区域设为正式搜索区域SR*。另外，类似部B的一部分可以残留于正式搜索区域SR*的内部。通过将形成部图像Ns2(Bs)的一部分从正式搜索区域SR*排除，能够不易产生认为位于形成部图像Ns2(Bs)的正式搜索区域SR*的内部的残留部为标记图像Ms的误判定。

此外，如图15所示，也能够不改变暂定搜索区域SR′的大小、形状而通过地移动来设定正式搜索区域SR*。

另外，在上述实施例中，基于抗蚀剂数据120和标记数据100进行类似部的检测，但能够基于抗蚀剂数据120及图案数据122和标记数据100，进行类似部的检测。

例如，如图16所示，在图案层112中，有时存在设有铜箔的部分112c与抗蚀剂层110中没有涂覆阻焊剂的部分110s不重叠的部分。在该情况下，没有涂覆阻焊剂的部分110s与设有铜箔的部分112c的重复部分G1看起来为白色，它们不重复的部分G2为黑色。但是，部分G2有时无法与涂覆有阻焊剂的部分进行区分。在该情况下，将部分G1设为形成部。形成部G1的大小、位置能够通过图案数据122和抗蚀剂数据120来取得。

此外，能够基于焊料数据124和标记数据100进行类似部的检测。如图9所示，这是由于焊料多涂覆在铜箔上。另外，焊料数据124包含表示涂覆有焊料的部分的位置、大小的数据等。

另外，在基准标记M成为多边形状的情况下，多边形的一个边、对角线等的长度为基准标记的尺寸，标记数据100包含多边形的一个边、对角线的长度的数据来作为标记尺寸数据。另一方面，在没有涂覆阻焊剂的部分为多边形的情况下，抗蚀剂数据120包含表示各个部分的多边形的顶点的位置的坐标的数据。因此，能够基于多边形的顶点的位置的坐标，取得边、对角线的长度。并且，将基准标记M与没有涂覆阻焊剂的部分的尺寸彼此进行比较，来检测类似部。

另外，在上述实施例中，对在与安装机控制装置80连接的计算机中执行基准标记确定方法的情况进行了说明，但也能够在安装机控制装置80中执行。

以上，在本实施例中，通过基准标记确定装置82的存储图13的程序的S17的部分、所执行的部分等构成类似部检测部，通过存储S18的部分、所执行的部分等构成搜索区域设定部、搜索区域缩小部。另外，S18的执行与正式搜索区域设定工序对应，图12的程序的S3的执行与标记判定工序对应。

以上，对本公开的几个实施方式进行了说明，但这些只不过是例示，本公开能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改进的形式来实施。

附图标记说明

54...基准标记相机；82...基准标记确定装置；92...存储部；94...正式搜索区域设定部；96...标记判定部；98...CAD数据存储部；99...标记数据存储部；96...CAD数据；100...标记数据；120...抗蚀剂数据；122...图案数据；124...焊料数据；140...标记直径数据；142...位置数据；146...临时搜索区域数据。

Claims

1.一种基准标记确定装置，从形成于电路基板的多个形成部中确定基准标记，

所述基准标记确定装置包含：

正式搜索区域设定部，基于一个以上形成部数据中的各形成部数据及标记数据，来以排除类似部的至少一部分的方式变更暂定搜索区域而设定正式搜索区域，其中所述暂定搜索区域是根据所述标记数据决定的搜索区域或者基准标记相机决定的拍摄区域而被暂定地设定于所述电路基板上的搜索区域，所述一个以上形成部数据是与位于所述暂定搜索区域的内部的一个以上所述形成部中的各形成部相关的数据，所述标记数据是与所述基准标记相关的数据，所述类似部是所述一个以上形成部中的位于所述暂定搜索区域的内部并且容易被误判定为所述基准标记的形成部；及

标记判定部，判定所述电路基板上的位于由所述正式搜索区域设定部设定的所述正式搜索区域的内部的一个以上所述形成部中的各形成部是否为所述基准标记。

2.根据权利要求1所述的基准标记确定装置，其中，

所述基准标记确定装置包含：

形成部数据存储部，存储所述一个以上形成部数据；及

标记数据存储部，存储所述标记数据，

所述正式搜索区域设定部包含类似部检测部，所述类似部检测部基于存储于所述形成部数据存储部的所述一个以上所述形成部数据中的各形成部数据及存储于所述标记数据存储部的所述标记数据，来检测位于所述暂定搜索区域的内部的一个以上所述形成部中的与所述基准标记类似的类似部，并且，所述正式搜索区域设定部以排除由所述类似部检测部检测出的所述类似部的至少一部分的方式变更所述暂定搜索区域来设定所述正式搜索区域。

3.根据权利要求2所述的基准标记确定装置，其中，

所述形成部数据包含与各所述形成部的预定部分的尺寸相关的数据即形成部尺寸数据，

所述标记数据包含：与作为所述基准标记的预定部分的设定部分的尺寸相关的数据即标记尺寸数据；及表示所述基准标记的所述设定部分的尺寸的容许误差的容许误差数据，

所述类似部检测部将一个以上所述形成部中的、所述形成部尺寸数据所表示的尺寸与所述标记尺寸数据所表示的尺寸之差的绝对值为所述容许误差数据所表示的容许误差以下的形成部检测为所述类似部。

4.根据权利要求2所述的基准标记确定装置，其中，

所述正式搜索区域设定部包含搜索区域缩小部，所述搜索区域缩小部以排除所述暂定搜索区域内所含的所述类似部的至少一部分的方式缩小所述暂定搜索区域。

5.根据权利要求3所述的基准标记确定装置，其中，

6.根据权利要求4所述的基准标记确定装置，其中，

所述搜索区域缩小部减小所述暂定搜索区域的所述电路基板的宽度方向上的大小。

7.根据权利要求5所述的基准标记确定装置，其中，

8.根据权利要求2～7中任一项所述的基准标记确定装置，其中，

所述正式搜索区域设定部以排除所述暂定搜索区域内所含的所述类似部的至少一部分的方式变更所述暂定搜索区域的形状。

9.根据权利要求2～7中任一项所述的基准标记确定装置，其中，

所述正式搜索区域设定部以排除所述暂定搜索区域内所含的所述类似部的至少一部分的方式使所述暂定搜索区域移动。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的基准标记确定装置，其中，

所述形成部数据包含表示一个以上所述形成部分别是否具有孔的孔有无数据，

所述正式搜索区域设定部以不再包含所述暂定搜索区域内所含的一个以上所述形成部中的、基于所述孔有无数据而具有所述孔的形成部的至少一部分的方式变更所述暂定搜索区域。

11.根据权利要求1～7中任一项所述的基准标记确定装置，其中，

所述形成部数据包含生成所述电路基板时使用的基板设计数据。

12.根据权利要求11所述的基准标记确定装置，其中，

所述基板设计数据包含关于所述电路基板所包含的抗蚀剂层和图案层中的至少一方的设计数据。

13.根据权利要求1～7中任一项所述的基准标记确定装置，其中，

所述暂定搜索区域是在由拍摄装置拍摄所述电路基板的包含所述基准标记在内的设定区域而取得的拍摄图像的内部设置的区域，

所述标记判定部判定各形成部图像是否为表示所述基准标记的图像即标记图像，所述形成部图像是表示位于所述拍摄图像中的由所述正式搜索区域设定部设定的正式搜索区域的内部的一个以上所述形成部的图像。

14.一种基准标记确定方法，在形成于电路基板的多个形成部中的各形成部中确定基准标记，

所述基准标记确定方法包含：

正式搜索区域设定工序，基于一个以上形成部数据中的各形成部数据及标记数据，来以排除类似部的至少一部分的方式变更暂定搜索区域而设定正式搜索区域，其中所述暂定搜索区域是根据所述标记数据决定的搜索区域或者基准标记相机决定的拍摄区域而被暂定地设定于所述电路基板上的搜索区域，所述一个以上形成部数据是与位于所述暂定搜索区域的内部的一个以上所述形成部中的各形成部相关的数据，所述标记数据是与所述基准标记相关的数据，所述类似部是所述一个以上形成部中的位于所述暂定搜索区域的内部并且容易被误判定为所述基准标记的形成部；和

标记判定工序，判定所述电路基板上的、在所述正式搜索区域设定工序中设定的所述正式搜索区域的内部所含的一个以上所述形成部中的各形成部是否为所述基准标记。