JPWO2020170341A1 - 基準マーク特定装置、基準マーク特定方法 - Google Patents

Abstract

本開示の課題は、基準マークの特定が良好に行われるようにすることである。本基準マーク特定装置においては、回路基板上に暫定的に設定された暫定サーチ領域の内部に位置する１つ以上の形成部の各々に関するデータである形成部データの各々と、基準マークに関するデータであるマークデータとに基づいて、暫定サーチ領域が変更されて本サーチ領域が設定され、設定された本サーチ領域の内部に位置する１つ以上の形成部がそれぞれ基準マークであるかどうか判定される。本サーチ領域は、例えば、内部に位置する形成部の個数が暫定的サーチ領域の内部に位置する形成部の個数より少なくなるように設定すること等ができる。その結果、基準マークの特定が、暫定サーチ領域に基づく場合より良好に行われるようにすることができる。

Description

本開示は、１つ以上の形成部から基準マークを特定する基準マーク特定装置、基準マーク特定方法に関するものである。

特許文献１には、回路基板に形成された複数の形成部において、対となる基準マーク間の予め定められた距離に基づいて、複数の形成部から基準マークを特定する基準マーク特定装置が記載されている。

特開２００５−１１６８６９号公報

開示の概要

開示が解決しようとする課題

本開示の課題は、基準マークの特定が良好に行われるようにすることである。

課題を解決するための手段および効果

本基準マーク特定装置においては、回路基板に形成された複数の形成部から基準マークが特定される。回路基板上に暫定的に設定された暫定サーチ領域の内部に位置する１つ以上の形成部の各々に関するデータである形成部データの各々と、基準マークに関するデータであるマークデータとに基づいて、暫定サーチ領域が変更されて本サーチ領域が設定され、設定された本サーチ領域の内部に位置する１つ以上の形成部がそれぞれ基準マークであるかどうか判定される。本サーチ領域は、内部に位置する形成部のうち基準マークとは異なる位置に位置し、かつ、基準マークに類似するものの少なくとも一部が外れるように設定すること等ができる。その結果、基準マークの特定が、暫定サーチ領域に基づく場合より良好に行われるようにすることができる。

本発明の一実施形態である基準マーク特定装置が接続された実装機を示す平面図である。 上記実装機を示す側面図である。 上記実装機の要部を拡大して示す側面図（一部断面）である。 上記実装機の落射照明装置を示す側面図である。 上記実装機を制御する制御装置、上記基準マーク判定装置の周辺を概念的に示す図である。 （６Ａ）上記実装機において部品が実装される回路基板を示す平面図である。(６Ｂ)上記回路基板の撮像領域Ｒの画像Ａである。（６Ｃ）画像Ａに設定された本サーチ領域を示す図である。 上記回路基板を設計するためのＣＡＤデータを概念的に示す図である。 上記回路基板に形成された基準マークに関するマークデータを概念的に示す図である。 上記回路基板を示す図である。 上記基準マークを示す図である。 上記回路基板に形成された形成部を表す画像である形成部画像を示す図である。 上記基準マーク特定装置の記憶部に記憶された基準マーク判定プログラムを表すフローチャートである。 上記基準マーク判定プログラムの一部を表すフローチャートである。 上記本サーチ領域とは別の本サーチ領域を概念的に示す図である。 上記本サーチ領域とはさらに別の本サーチ領域を概念的に示す図である。 上記回路基板とは別の回路基板の構造の一部を示す図である。

本開示を実施するための形態

本開示の一実施形態である基準マーク特定装置と、基準マーク特定装置が接続された実装機とについて、図面に基づいて詳細に説明する。本基準マーク特定装置においては、本開示の一実施形態である基準マーク特定方法が実施される。

図１において、符号１２は実装機１０の本体としてのベースを示す。ベース１２上には、回路基板（以下、基板と略称する）１４をＸ方向に搬送する基板搬送装置１６，基板１４を保持する基板保持装置１８，基板１４に電子回路部品２０（図３参照。以下、部品２０と略称する）を装着する部品装着装置２２および部品装着装置２２に部品２０を供給する部品供給装置２４等が設けられている。基板１４には、基準マークＭが設けられる。なお、基板１４の幅方向をＹ方向、上下方向をＺ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに直交する。

部品供給装置２４は、例えば、複数のテープフィーダ３０を含むものとすることができる。

部品装着装置２２は、図３に示す部品保持ヘッド４０により部品２０を搬送し、基板１４の上面に装着するものである。図１に示すように、部品装着装置２２は、部品保持ヘッド４０をＸＹ座標面に平行な平面である水平面内の任意の位置へ移動させるヘッド移動装置４１を含み、ヘッド移動装置４１は、Ｘスライド４２，Ｘスライド移動装置４４，Ｙスライド４６およびＹスライド移動装置４８等を含む。Ｘスライド移動装置４４は、Ｘスライド４２をＸ方向に移動させる。Ｙスライド４６はＸスライド４２に設けられ、Ｙスライド移動装置４８は、Ｙスライド４６をＸスライド４２においてＹ方向に相対移動させる。

Ｙスライド４６には、部品保持ヘッド４０、基準マークカメラ５４（図１参照）、環状照明装置５６（図４参照）、落射照明装置５８が一体的に移動可能に取り付けられる。
部品保持ヘッド４０は、例えば、吸着ノズル５０を含む。吸着ノズル５０において、部品２０が負圧により吸着され、負圧の開放により基板１４に装着される。

基準マークカメラ５４は、基板１４に形成された基準マークＭ等を撮像する撮像装置であり、本実施例においては、ＣＣＤカメラにより構成されている。
環状照明装置５６は、図４に示すように、基準マークカメラ５４の周囲に光を照射して、基板１４の基準マークＭおよびその周辺の部分を照明するものである。
落射照明装置５８は、ハーフミラー６０、ハロゲンランプ６２を備えた光源６４等を含む。ハーフミラー６０は、基準マークカメラ５４の下方に、基準マークカメラ５４の光軸に対して４５度傾斜して設けられている。ハーフミラー６０には光源６４から水平方向に光が照射され、垂直に下方へ反射される。符号６６は無反射紙を示す。無反射紙６６により、ハーフミラー６０を透過した光が吸収される。

上記基準マークカメラ５４が、基板１４を撮像する際には、環状照明装置５６と落射照明装置５８とのいずれかが選択的に用いられる。

本実装機１０は、図５に示す実装機制御装置８０を備えている。実装機制御装置８０は、コンピュータを主体として構成されたものであり、図示しない入出力部には、駆動回路８１を介してＸスライド移動装置４４，Ｙスライド移動装置４８等が接続されるとともに、基準マークカメラ５４，基準マーク特定装置８２等が接続される。

基準マーク特定装置８２は、コンピュータを主体として構成されたものであり、図示しない入出力部には、基準マークカメラ５４、入力装置８４、ディスプレイ８６等が接続される。基準マーク特定装置８２は、記憶部９０、本サーチ領域設定部９２、マーク判定部９４等を含む。記憶部９０は、形成部データとしてのＣＡＤデータ９６を記憶する形成部データ記憶部としてのＣＡＤデータ記憶部９８と、マークデータ１００を記憶するマークデータ記憶部１０２とを含む。ＣＡＤデータ９６は、基板１４を作成するためのデータ、すなわち、基板１４の設計データ（基板設計データ）であり、マークデータ１００は、基準マークＭに関するデータである。これらＣＡＤデータ９６、マークデータ１００等は、図示しない外部装置から基準マーク特定装置８２の記憶部９０に入力されて記憶される。

以上のように構成された実装機１０において、基板１４への部品２０の実装作業が行われる。基板１４が基板搬送装置１６により予め定められた作業位置まで搬送されて、基板保持装置１８により位置決め保持される。基準マークカメラ５４が、予め定められた基準マーク撮像位置に位置決めされ、基板１４の基準マークＭを含む部分を撮像する。撮像画像の画像処理により、基準マークＭの位置が取得され、基板１４の位置誤差が取得される。その後、部品保持ヘッド４０は、フィーダ３０から部品２０を受け取り、基板１４の上の予め定められた位置、すなわち、位置誤差に基づいて修正された位置へ移動させられ、部品２０を装着する。

基準マークカメラ５４により、図６Ａに示すように、基板１４の基準マークＭを含む部分である撮像領域Ｒ（撮像領域Ｒは基準マークカメラ５４によって決まる）が撮像され、それによって、図６Ｂに示すように、撮像画像Ａが取得される。基板１４には、例えば、基準マークＭ，リード線挿入部Ｂ，配線等の形成部が形成されるため、撮像画像Ａには形成部Ｍ，Ｂ等を表す複数の形成部画像Ｎｓ１、Ｎｓ２・・・等が含まれる。以下、複数の形成部画像Ｎｓ１，Ｎｓ２・・等を総称する場合等互いに区別する必要がない場合には、単に形成部画像Ｎｓと称する場合がある。
基準マークＭは、基板１４においてソルダーレジストが塗布されず銅箔が露出されることにより形成されることが多いため、基準マークＭを表す画像であるマーク画像Ｍｓ（形成部画像Ｎｓ１）は白く見えることが多い。それに対して、リード線挿入部Ｂは、中央部に位置するホール１０６とホール１０６の周辺に位置するランド１０８とを含むため、リード線挿入部Ｂを表す画像Ｂｓ（形成部画像Ｎｓ２）等において、ホール１０６に対応する中央部が黒く、ランド１０８に対応する周辺部が白く見える。

通常、撮像画像Ａの内部に位置する複数の形成部画像Ｎｓ１，Ｎｓ２・・のうちサーチ領域ＳＲの内部に位置する形成部画像Ｎｓ１、Ｎｓ２の各々について基準マークＭを表すマーク画像Ｍｓであるか否かが判定されることにより、複数の形成部から基準マークＭが特定される。
例えば、撮像画像Ａの内部における形成部画像Ｎｓ２（Ｂｓ）について、図１１に示すように、複数のシークラインＣを利用する等により、形成部画像Ｎｓ２のエッジＥが取得され、その形成部画像Ｎｓ２の大きさ（直径）Ｄｒが取得される。そして、形成部画像Ｎｓ２の直径Ｄｒと基準マークＭの直径であるマーク径Ｄｍ（マーク画像Ｍｓの直径とほぼ同じであると考える）とが比較され、これらがほぼ同じである場合には、その形成部画像Ｎｓ２がマーク画像Ｍｓであると判定される可能性がある候補画像であるとされる。そして、１つ以上の候補画像から、例えば、基準マークの位置等に基づいて、マーク画像Ｍｓが特定される。

しかし、形成部画像Ｎｓ２は、図１１、図６Ｂに示すように、中央部が黒いが、周辺部が白く、かつ、大きさがマーク画像Ｍｓとほぼ同じであるため、マーク画像Ｍｓであると誤判定され易い。
そこで、本実施例においては、ＣＡＤデータ９６とマークデータ１００とに基づいて、基板１４に形成された複数の形成部のうちサーチ領域ＳＲの内部に位置し、かつ、基準マークＭであると誤判定され易いものを、類似部として、類似部が外れるように本サーチ領域が設定されるようにした。

基板１４は、例えば、図９に示すように、レジスト層１１０、パターン層１１２、絶縁体層１１４、はんだ層１１６、ホール１０６等を含む。絶縁体層１１４はエポキシ樹脂、フェノール樹脂等によって製造されることが多い。パターン層１１２は、電気が流れる部分であり、銅箔によって形成される。銅箔は、ランド１０８に対応する部分にも形成される。レジスト層１１０は、ソルダーレジスト（例えば、緑色の塗料）が塗布された層である。ソルダーレジストは、パターン層１１２の保護、絶縁等のため、または、はんだが塗布されないようにするために、塗布される。はんだ層１１６は、マスク印刷等によりはんだが塗布される層である。はんだは、ソルダーレジストが塗布されていない部分に塗布されることが多い。
なお、各層の厚みは実際には非常に薄く、各層は明確に分離して設けられるとは限らない。しかし、図９においては、ＣＡＤデータ９６に基づいて、理解を容易にするために、各層を厚く、それぞれ、厚み方向に分離して記載した。

そして、ＣＡＤデータ９６には、レジスト層１１０を作成するための設計データであるレジストデータ１２０、パターン層１１２を作成するための設計データであるパターンデータ１２２、はんだ層１１６を作成するための設計データであるはんだデータ１２４、ホール１０６を作成するための設計データであるホールデータ１２６が含まれる。レジストデータ１２０には、ソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓ（または塗布される部分）を表すデータが含まれる。例えば、ソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓが円形を成す場合には、その円の中心点の位置を表すデータ、直径を表すデータ（形成部寸法データの一例である）が含まれる。パターンデータ１２２には、銅箔が設けられる部分１１２ｃの位置、大きさを表すデータが含まれ、はんだデータ１２４にははんだが塗布される部分の位置、大きさを表すデータが含まれ、ホールデータ１２６には形成されるホール１０６の位置、大きさを表すデータが含まれる。

例えば、ソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓ、換言すると、パターン層１１２において、銅箔が設けられた部分１１２ｃ、かつ、レジスト層１１０においてソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓは、撮像画像Ａにおいて白く見える。また、形成部画像Ｎｓ２においては、中央部が黒く、周辺部が白いが、周辺部の白い部分の外縁はソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓで決まる。そのため、レジストデータ１２０に基づけば、形成部Ｂの大きさ、換言すれば、形成部画像Ｎｓ２等の大きさが分かる。
また、レジストデータ１２０とホールデータ１２６とに基づけば、形成部Ｂの内部にホール１０６が位置することが分かる。そのため、レジストレータ１２０とホールデータ１２６とによりホール有無データが構成されると考えることができる。

一方、基準マークＭについてのデータであるマークデータ１００は、図１０に示すように、基準マークＭの直径Ｄｍを表すマーク寸法データとしてのマーク径データ１４０、基準マークＭの中心点Ｏの位置（ｘ、ｙ）を表す位置データ１４２、マーク径Ｄｍの許容誤差（トレランス）を表す誤差許容データ（トレランスデータ）１４４、仮サーチ領域ＳＲを表す仮サーチ領域データ１４６等が含まれる。

しかし、サーチ領域ＳＲは、予め基準マークＭに対応して設定されていない場合もある。また、基準マークＭに対応してサーチ領域ＳＲが設定されていない場合には、基準マークカメラ５４の撮像領域Ｒがサーチ領域ＳＲとして設定される。このように、予め、マークデータ１００から決まるサーチ領域ＳＲ、基準マークカメラ５４で決まる撮像領域Ｒ等を仮サーチ領域ＳＲと称する。

本実施例においては、仮サーチ領域ＳＲに基づいて暫定サーチ領域ＳＲ´が取得され、基板１４の、撮像画像Ａの内部の暫定サーチ領域ＳＲ´に対応する部分（厳密に言えば、サーチ領域は撮像画像Ａの内部に設定されるのであるが、以下、基板１４の、撮像画像Ａの内部に設定されたサーチ領域に対応する部分を、基板１４のサーチ領域と略称する）の内部に位置する１つ以上の形成部Ｍ，Ｂ等から基準マークＭと誤判定され易い類似部が検出される。そして、類似部の少なくとも一部が外れるように、暫定サーチ領域ＳＲ´が変更されて本サーチ領域ＳＲ*が設定される。そして、本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する１つ以上の形成画像Ｎｓがそれぞれマーク画像Ｍｓであるか否かが判定され、１つ以上の形成部から基準マークが特定されるのである。

類似部の検出は、形成部画像Ｎｓに基づくのではなく、レジストデータ１２０とマークデータ１００とに基づいて、以下のように行われる。
レジストデータ１２０とマーク位置データ１４２とから、基板１４の暫定サーチ領域ＳＲ´の内部に位置し、かつ、基準マークＭとは異なる位置に位置する形成部が取得され、レジストデータ１２０とマーク径データ１４０とから、形成部の直径Ｄｒとマーク径Ｄｍとが取得され、これらの差の絶対値がトレランスδ以下であるか否かが判定される。直径Ｄｒとマーク径Ｄｍとの差の絶対値がトレランスδ以下である場合には、形成部は基準マークＭに類似する類似部であると検出される。

基準マークＭの特定は、図１２のフローチャートで表される基準マーク特定プログラムの実行により行われる。
ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップにおいても同様とする。）において、本サーチ領域ＳＲ*が設定され、Ｓ２において、基準マークカメラ５４によって基板１４の撮像領域Ｒが撮像され、撮像画像Ａが得られる。Ｓ３において、本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する形成部画像Ｎｓの各々についてマーク画像Ｍｓであるか否かが判定され、基準マークＭが特定される。なお、Ｓ３において、本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する形成部画像Ｎｓは１つ（マーク画像Ｍｓ）である場合もある。

Ｓ１の本サーチ領域ＳＲ*の設定は、図１３のフローチャートで表される本サーチ領域設定ルーチンの実行により行われる。
Ｓ１１において、マークデータ１００が取得され、Ｓ１２において、マークデータ１００に仮サーチ領域データ１４６が含まれるか否かが判定される。判定がＹＥＳである場合には、Ｓ１３おいて、その仮サーチ領域ＳＲが取得される。判定がＮＯである場合には、Ｓ１４において、基準マークカメラ５４による撮像領域Ｒが仮サーチ領域ＳＲとされる。

次に、Ｓ１５において、その仮サーチ領域ＳＲが基板１４の搬送ズレ等を考慮して、搬送方向（ｘ方向）において拡大されて、暫定サーチ領域ＳＲ´が設定される。Ｓ１６において、ＣＡＤデータ９６のレジストデータ１２０に基づいて、暫定サーチ領域ＳＲ´の内部に位置し、かつ、基準マークＭとは異なる位置に位置する１つ以上の形成部が抽出され、それぞれ、直径Ｄｒが取得される。Ｓ１７において、直径Ｄｒとマーク径Ｄｍとの差の絶対値がトレランスδより小さいか否かが判定される。判定がＮＯである場合には、Ｓ１９において、暫定サーチ領域ＳＲ´が本サーチ領域ＳＲ*とされる。判定がＹＥＳである場合には、Ｓ１８において、その形成部が類似部とされ、その類似部が外れるように、暫定サーチ領域ＳＲ´が変更されて、本サーチ領域ＳＲ*が設定される。

例えば、図６Ａ，６Ｂ，６Ｃに示す場合には、暫定サーチ領域ＳＲ´の内部の基準マークＭから離れた位置に形成部Ｂがある。形成部Ｂの直径Ｄｒと基準マークＭの直径Ｄｍとの差の絶対値はトレランスδより小さいため、形成部Ｂは類似部であるとされる。そのため、類似部Ｂが本サーチ領域ＳＲ*から外れるように、暫定サーチ領域ＳＲ´の基板１４の搬送方向ｘに直交するｙ方向が狭くされて、本サーチ領域ＳＲ*が設定される。基板１４の搬送方向ｘにおいては、搬送方向ｘに直交するｙ方向に比較して、基板１４の位置誤差が大きい。そのため、位置誤差が小さいｙ方向において領域が狭くされることが望ましいからである。図６Ｃに示すように、本サーチ領域ＳＲ*に含まれる形成部画像Ｎｓは１つ（マーク画像Ｍｓ）である。

一方、レジストデータ１２０とホールデータ１２６とに基づけば、形成部Ｂは、内部にホール１０６を有するものであることが分かる。そのため、形成部Ｂの直径とマーク径Ｄｍとを比較することなく、形成部Ｂが類似部であると検出されるようにすることができる。リード線挿入部Ｂは基準マークＭと大きさが似ていることが多いからである。

このように、本実施例においては、本サーチ領域ＳＲ*の設定が自動で行われる。オペレータが撮像画像Ａを見ながら仮サーチ領域ＳＲを変更して本サーチ領域ＳＲ*を設定する必要がない。そのため、オペレータの作業を軽減することができる。
また、本サーチ領域ＳＲ*においては、暫定サーチ領域ＳＲ´におけるより類似部の数を少なくすることができる（類似部の数を０とすることもできる）。そのため、撮像画像Ａの本サーチ領域ＳＲ*に基づけば、形成部画像Ｎｓの各々がマーク画像Ｍｓであるとの誤判定が生じ難くすることができ、本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する１つ以上の形成部画像Ｎｓからマーク画像Ｍｓを良好に特定することができる。
さらに、本サーチ領域ＳＲ*が暫定サーチ領域ＳＲ´より狭くされること、本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する形成部画像の個数が少なくなること等により、基準マークＭの特定に要する時間を短くすることができる。

なお、上記実施例においては、暫定サーチ領域ＳＲ´のｙ方向が狭くされることにより本サーチ領域ＳＲ*が設定されたが、搬送方向であるｘ方向を狭くすることができる。

また、Ｓ１５の実行は不可欠ではない。仮サーチ領域ＳＲを拡大して暫定サーチ領域ＳＲ´を設定することなく、仮サーチ領域ＳＲをそのまま暫定サーチ領域ＳＲ´とすることができる（ＳＲ＝ＳＲ´）。

さらに、図１４に示すように、暫定サーチ領域ＳＲ´の形状を変更して本サーチ領域ＳＲ*を設定することができる。その場合には、暫定サーチ領域ＳＲ´の一部を切り欠いた領域を本サーチ領域ＳＲ*とすることができる。また、類似部Ｂの一部が本サーチ領域ＳＲ*の内部に残っていてもよい。形成部画像Ｎｓ２（Ｂｓ）の一部が本サーチ領域ＳＲ*から外れることにより、形成部画像Ｎｓ２（Ｂｓ）の本サーチ領域ＳＲ*の内部に位置する残部がマーク画像Ｍｓであるとの誤判定が生じ難くすることができる。

さらに、図１５に示すように、暫定サーチ領域ＳＲ´の大きさ、形状を変えることなく、移動させることにより本サーチ領域ＳＲ*が設定されるようにすることもできる。

また、上記実施例においては、レジストデータ１２０とマークデータ１００とに基づいて類似部の検出が行われたが、レジストデータ１２０およびパターンデータ１２２とマークデータ１００とに基づいて類似部の検出が行われるようにすることができる。
例えば、図１６に示すように、パターン層１１２において、銅箔が設けられる部分１１２ｃとレジスト層１１０においてソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓとが重なっていない部分が存在する場合がある。その場合には、ソルダーレジストが塗布されない部分１１０ｓと銅箔が設けられた部分１１２ｃとの重複部分Ｇ１が白く見え、これらが重複しない部分Ｇ２が黒くなる。しかし、部分Ｇ２はソルダーレジストが塗布された部分と区別できない場合がある。その場合には、部分Ｇ１が形成部とされる。形成部Ｇ１の大きさ、位置は、パターンデータ１２２とレジストデータ１２０とによって取得することができる。

さらに、はんだデータ１２４とマークデータ１００とに基づいて類似部の検出が行われるようにすることができる。図９に示すように、はんだは、銅箔上に塗布されることが多いからである。なお、はんだデータ１２４には、はんだが塗布される部分の位置、大きさを表すデータ等が含まれる。

なお、基準マークＭが、多角形状を成す場合には、多角形の一辺、対角線等の長さが、基準マークの寸法とされ、マークデータ１００には、マーク寸法データとして多角形の一辺、対角線の長さのデータが含まれる。一方、ソルダーレジストが塗布されない部分が多角形である場合には、レジストデータ１２０には、それぞれの部分の多角形の頂点の位置の座標を表すデータが含まれる。そのため、多角形の頂点の位置の座標に基づいて、辺や対角線の長さを取得することができる。そして、基準マークＭとソルダーレジストが塗布されていない部分との寸法同士が比較されて、類似部が検出されるのである。

また、上記実施例において、基準マーク特定方法が、実装機制御装置８０に接続されたコンピュータにおいて実行される場合について説明したが、実装機制御装置８０において実行されるようにすることができる。

以上、本実施例においては、基準マーク特定装置８２の図１３のプログラムのＳ１７を記憶する部分、実行する部分等により類似部検出部が構成され、Ｓ１８を記憶する部分、実行する部分等によりサーチ領域設定部、サーチ領域狭小部が構成される。また、Ｓ１８の実行が本サーチ領域設定工程に対応し、図１２のプログラムのＳ３の実行がマーク判定工程に対応する。

以上、本開示のいくつかの実施形態を説明したが、これらは例示に過ぎず、本開示は、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。

５４：基準マークカメラ ８２：基準マーク特定装置 ９２：記憶部 ９４：本サーチ領域設定部 ９６：マーク判定部 ９８：ＣＡＤデータ記憶部 ９９：マークデータ記憶部 ９６：ＣＡＤデータ １００：マークデータ １２０：レジストデータ １２２：パターンデータ １２４：はんだデータ １４０：マーク径データ １４２：位置データ １４６：仮サーチ領域データ

Claims (12)

1. 回路基板に形成された複数の形成部から基準マークを特定する基準マーク特定装置であって、
   前記回路基板上に暫定的に設定されたサーチ領域である暫定サーチ領域の内部に位置する１つ以上の前記形成部の各々に関するデータである１つ以上の形成部データの各々と、前記基準マークに関するデータであるマークデータとに基づいて、前記暫定サーチ領域を変更して本サーチ領域を設定する本サーチ領域設定部と、
   前記回路基板上の、前記本サーチ領域設定部によって設定された前記本サーチ領域の内部に位置する前記１つ以上の形成部の各々が前記基準マークであるか否かを判定するマーク判定部と
   を含む基準マーク特定装置。
2. 当該基準マーク特定装置が、
   前記１つ以上の形成部データを記憶する形成部データ記憶部と、
   前記マークデータを記憶するマークデータ記憶部と
   を含み、
   前記本サーチ領域設定部が、前記形成部データ記憶部に記憶された前記１つ以上の前記形成部データの各々と前記マークデータ記憶部に記憶された前記マークデータとに基づいて、前記暫定サーチ領域の内部に位置する前記１つ以上の形成部のうちの前記基準マークに類似する類似部を検出する類似部検出部を含み、前記類似部検出部によって検出された前記類似部の少なくとも一部が外れるように、前記暫定サーチ領域を変更して前記本サーチ領域を設定するものである請求項１に記載の基準マーク特定装置。
3. 前記形成部データが、前記形成部の各々の予め定められた部分の寸法に関するデータである形成部寸法データを含み、
   前記マークデータが、前記基準マークの予め定められた部分である設定部分の寸法に関するデータであるマーク寸法データと、前記基準マークの前記設定部分の寸法の許容誤差を表す許容誤差データとを含み、
   前記類似部検出部が、前記１つ以上の形成部のうち、前記形成部寸法データが表す寸法と、前記マーク寸法データが表す寸法との差の絶対値が前記許容誤差データが表す許容誤差以下である形成部を前記類似部として検出するものである請求項２に記載の基準マーク特定装置。
4. 前記本サーチ領域設定部が、前記暫定サーチ領域内に含まれる前記類似部の少なくとも一部が外れるように、前記暫定サーチ領域を狭くするサーチ領域狭小部を含む請求項２または３に記載の基準マーク特定装置。
5. 前記サーチ領域狭小部が、前記暫定サーチ領域の前記回路基板の幅方向の大きさを小さくするものである請求項４に記載の基準マーク特定装置。
6. 前記本サーチ領域設定部が、前記暫定サーチ領域内に含まれる前記類似部の少なくとも一部が外れるように、前記暫定サーチ領域の形状を変更するものである請求項２ないし５のいずれか１つに記載の基準マーク特定装置。
7. 前記本サーチ領域設定部が、前記暫定サーチ領域内に含まれる前記類似部の少なくとも一部が外れるように、前記暫定サーチ領域を移動させるものである請求項２ないし６に記載の基準マーク特定装置。
8. 前記形成部データが、前記１つ以上の形成部が、それぞれ、ホールを有するか否かを表すホール有無データを含み、
   前記本サーチ領域設定部が、前記暫定サーチ領域内に含まれる前記１つ以上の形成部のうち前記ホール有無データに基づき前記ホールを有する形成部の少なくとも一部が含まれなくなるように、前記暫定サーチ領域を変更するものである請求項１ないし７のいずれか１つに記載の基準マーク特定装置。
9. 前記形成部データが、前記回路基板を作成する際に用いられる基板設計データを含む請求項１ないし８のいずれか１つに記載の基準マーク特定装置。
10. 前記基板設計データが、前記回路基板に含まれるレジスト層とパターン層との少なくとも一方についての設計データを含む請求項９に記載の基準マーク特定装置。
11. 前記サーチ領域が、撮像装置によって前記回路基板の前記基準マークを含む設定領域が撮像されて取得された撮像画像の内部に設けられた領域であり、
    前記マーク判定部が、前記撮像画像のうちの前記本サーチ領域設定部によって設定された本サーチ領域の内部に位置する前記１つ以上の形成部を表す画像である形成部画像の各々が前記基準マークを表す画像であるマーク画像であるか否かを判定するものである請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の基準マーク特定装置。
12. 回路基板に形成された複数の形成部の各々のうち基準マークを特定する基準マーク特定方法であって、
    前記回路基板に暫定的に設定されたサーチ領域である暫定サーチ領域の内部に位置する１つ以上の前記形成部の各々に関するデータである１つ以上の形成部データの各々と前記基準マークに関するデータであるマークデータとに基づいて、前記暫定サーチ領域を変更して本サーチ領域を設定する本サーチ領域設定工程と、
    前記回路基板上の、前記本サーチ領域設定工程において設定された前記本サーチ領域の内部に含まれる前記１つ以上の形成部の各々が前記基準マークであるか否かを判定するマーク判定工程と
    を含む基準マーク特定方法。

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