JPH10284887A

JPH10284887A - 基板マーク検出方法

Info

Publication number: JPH10284887A
Application number: JP9087081A
Authority: JP
Inventors: Yasutaka Tsuboi; 保孝坪井; Kazuyuki Nakano; 和幸中野; Shigeki Imafuku; 茂樹今福
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-04-07
Filing date: 1997-04-07
Publication date: 1998-10-23
Anticipated expiration: 2017-04-07
Also published as: JP3963520B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板マーク周辺にシルク、ランド、パターン
などが隣接した場合にも安定した検出が可能な基板マー
ク検出方法を提供する。【解決手段】基板上の複数の基板マークのうち、認識
カメラの位置が教示位置のままで検出が可能なものを先
に検出し、その検出位置と教示位置とのずれ量を計算
し、そのずれ量を用いて他の基板マークの教示位置を自
動的に補正して、その位置に認識カメラを移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品装着機に
おいて部品の装着位置の補正を行うために、視覚認識技
術を用いて装着位置補正用の基板マークの位置を検出す
る、基板マーク検出方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品装着機は、図１７に示すように
プリント基板（以下単に「基板」と称する）２０上の決
められた位置に電子部品２４を高精度に装着するもので
ある。基板２０は一枚ずつレール２８に沿って装着位置
に搬入され、この装着位置のテーブル２７の上で電子部
品２４が装着され、その後、搬出用のレール２３に沿っ
て搬出される。

【０００３】詳細には、搬入された基板２０はテーブル
２７に固定され、電子部品２４は、専用のノズル２５に
よって運ばれたうえで予め教示させられた位置へ装着さ
れる。その際、基板２０の上に設けられた基板マーク２
１ａ、２１ｂが認識カメラ２６で撮像され、その画像は
２次元濃淡化もしくは２次元２値化処理され、この画像
処理によってこれらの基板マーク２１ａ、２１ｂの位置
が検出される。２２は認識カメラ２６の視野である。そ
して、それらの位置を基に、教示位置からのずれを補正
することにより、電子部品２４の装着位置の精度を向上
させる。

【０００４】基板マーク２１ａ、２１ｂは、電子部品２
４の電極が半田付けされる箇所にあたるランドや、基板
２０上で電子回路を形成するパターンと同時に、この基
板２０上に形成され、その形状は丸や四角形などの幾何
学的な模様を用いるのが一般的である。通常、基板マー
ク２１ａ、２１ｂは基板２０上の離れた位置に２つ設け
てあり、それぞれの基板マーク２１ａ、２１ｂの位置を
検出することにより、基板２０がテーブル２７に固定さ
れた際に生じる水平方向の位置ずれと角度ずれを検出
し、部品２４の装着時の位置を補正をすることができ
る。このとき、基板マーク２１ａ、２１ｂの位置とは、
基板マーク２１ａ、２１ｂの中心位置を意味する。以
下、前記２つの基板マークを、第１基板マーク２１ａお
よび第２基板マーク２１ｂと称する。

【０００５】次に、図１２〜図１４を用いて、従来の基
板マーク教示方法の一例を説明する。まず、図１３に示
すように、第１基板マーク２１ａが認識カメラの視野２
２ａ内に位置するように認識カメラ２６を移動させ、撮
像する（図１２のステップ２００）。次に基板マーク２
１ａを検出するための処理エリアを示すウィンドウ３０
ａの大きさを設定する（図１２のステップ２０１）。次
に第１基板マーク位置３２ａを検出し、その位置を第１
基板マーク２１ａの教示位置とする（図１２のステップ
２０２）。図１３では、第１基板マーク位置３２ａは認
識カメラ２６の視野の中心位置３１ａと一致している。

【０００６】次に、図１４に示すように、第１基板マー
ク２１ａの場合と同様に第２基板マーク２１ｂが認識カ
メラの視野２２ｂ内に位置するようにこの認識カメラ２
６を移動させ、撮像する（図１２のステップ２０３）。
このとき、前記と同様にウィンドウ３０ｂの大きさを設
定する（図１２のステップ２０４）。次に第２基板マー
ク位置３２ｂを検出し、その位置を第２基板マーク２１
ｂの教示位置とする（図１２のステップ２０５）。図１
４では、第２基板マーク位置３２ｂは認識カメラ２６の
視野の中心位置３１ｂと一致している。

【０００７】このとき、ウィンドウ３０ａ、３０ｂの大
きさは通常は基板マーク２１ａ、２１ｂの大きさを基に
設定するが、基板マーク２１ａ、２１ｂの周囲に基板上
のシルク、パターン、ランドなどが存在する場合は、そ
れらにウィンドウ３０ａ、３０ｂがかからないように小
さく設定する場合がある。通常、ウィンドウ３０ａ、３
０ｂは、認識カメラの視野２２の中心位置３１ａ、３１
ｂを中心に正方形もしくは長方形の形で設定する。

【０００８】教示された２つの基板マーク２１ａ、２１
ｂの位置は、以降の基板マーク検出時に認識カメラ２６
を基板マーク２１の位置へ移動させるための基準の位置
となる。

【０００９】なお、認識カメラ２６を移動させる代わり
に、認識カメラ２６を固定してテーブル２７を移動させ
てもよい。

【００１０】次に、図１１、１５、１６を用いて、従来
の基板マーク検出方法を詳細に説明する。図１１は従来
の基板マーク検出方法のフローチャートを示す。

【００１１】いま、図１７に示すように搬入が行われて
テーブル２７に基板２０が固定されたとする。まず第１
基板マーク２１ａの教示位置に認識カメラ２６を移動
し、撮像する（ステップ２１０）。次に、図１５に示す
ように教示時に設定した大きさのウィンドウ３０ａを張
り、その中にある第１基板マーク２１ａの位置３２ａを
検出する（ステップ２１１）。このとき、基板マーク２
１ａに欠損や変形などの不良があったり、ウィンドウ３
０ａ内に基板マーク２１ａが無かったりした場合には
（ステップ２１２）、検出エラーとなって処理を中断す
る（ステップ２１８）。

【００１２】次に第２基板マーク２１ｂの教示位置に認
識カメラ２６を移動し、図１６に示すように撮像する
（ステップ２１４）。そして教示時に設定した大きさの
ウィンドウ３０ｂを視野２２ｂの中に張り、その中にあ
る第２基板マーク２１ｂの位置３２ｂを検出する（ステ
ップ２１５）。正しく検出が行われたなら（ステップ２
１６）、正常に終了する（ステップ２１７）。第２基板
マーク２１ｂの検出に検出エラーがあった場合には、同
様に処理を中断する（ステップ２１８）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】昨今、電子機器の小型
化に伴って基板上に実装される電子部品の密度が増し、
基板マークの周辺にもシルクやパターンやランドが隣接
する場合がある。そのような場合には、基板マークを検
出するための処理エリアを指定するウィンドウを、より
小さく設定する必要がある。

【００１４】しかしながら、図１７において、テーブル
２７に固定された基板２０は、その固定方法によっては
常に一定の位置には固定できずに、わずかにずれが生じ
てしまう。基板マークを検出する際に、そのズレの多少
によっては、小さく設定されたウィンドウ内に基板マー
クを納めることができず、基板マーク位置を検出できな
くなるおそれがある。これにより、電子部品装着機がエ
ラー停止して稼動率が低下する原因となっている。

【００１５】本発明は、上記問題点に鑑み、基板マーク
周辺にシルク、ランド、パターンなどが隣接した場合に
も安定した検出が可能な基板マーク検出方法を提供する
ことを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この問題を解決するため
に本発明は、基板上の複数の基板マークのうち、認識カ
メラの位置が教示位置のままで検出が可能なものを先に
検出し、その検出位置と教示位置とのずれ量を計算し、
そのずれ量を用いて他の基板マークの教示位置を自動的
に補正して、その位置に認識カメラを移動させるもので
ある。これにより、基板が教示時の位置に対してずれて
固定された場合でも、認識カメラを精度よく基板マーク
の位置に移動させることができ、より安定した基板マー
クの検出を可能にする。

【００１７】また本発明は、すべての基板マークのウィ
ンドウを小さく設定しなくてはならない場合でも、基板
マーク以外の検出しやすいマークを補助マークとして予
め教示しておき、その補助マークの教示位置と検出位置
とのずれ量を用いて、基板マークの検出のための認識カ
メラの移動位置を自動的に補正するように前記の方法を
応用することで、安定した基板マークの検出を可能にす
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、基板に
電子部品を装着する際の装着位置の補正のために、基板
に形成された基板マークを認識カメラによって検出する
に際し、基板に形成された複数の基板マークのうち、認
識カメラを教示位置に位置させたままで検出可能な基板
マークを検出し、その検出位置と教示位置とのずれ量を
求め、前記ずれ量を用いて他の基板マークの教示位置を
補正し、認識カメラを補正後の教示位置に移動させて、
前記他の基板マークを検出するものである。

【００１９】こうすると、基板がテーブルに固定される
際に生じるずれのために基板マークが教示位置からず
れ、しかも基板マーク検出用のウィンドウが小さく設定
されている場合でも、いずれかの基板マークが検出でき
れば、その位置を参考に、他の基板マークを検出するた
めの認識カメラの移動位置を補正することで、すべての
基板マークの検出が可能となる。

【００２０】請求項２に記載の発明は、第１基板マーク
の教示位置に認識カメラを移動させて検出用のウィンド
ウを設定する第１工程と、前記ウィンドウ内の第１基板
マークを検出する第２工程と、第２基板マークを検出す
る際の認識カメラの移動位置を、前記第１基板マークの
教示位置と検出位置とのずれ量を用いて第２基板マーク
の教示位置を補正した位置として、その位置で検出用の
ウィンドウを設定する第３工程と、前記ウィンドウ内の
第２基板マークを検出する第４工程とを有するものであ
る。

【００２１】これによれば、基板がテーブルに固定され
る際に生じるずれのために基板マークが教示位置からず
れ、しかも第２基板マーク検出用のウィンドウが小さく
設定されている場合でも、第１基板マークを検出して、
その位置を参考に、第２基板マークを検出するための認
識カメラの移動位置を補正することで、第１および第２
の基板マークをともに検出することが可能となる。

【００２２】請求項３に記載の発明は、認識カメラを教
示位置に位置させたままでの基板マークの検出を失敗し
た場合に、前記認識カメラを別の基板マークの教示位置
に移動させて、その位置で前記別の基板マークを検出す
るものである。

【００２３】こうすると、ある基板マークの検出を失敗
した場合であっても、他のいずれかの基板マークが検出
できれば、その位置を参考に、上記の失敗した基板マー
クを検出するための認識カメラの移動位置を補正するこ
とで、同様にすべての基板マークの検出が可能となる。

【００２４】請求項４に記載の発明は、第２工程で第１
基板マークの検出を失敗した場合に、認識カメラを第２
基板マークの教示位置に移動させて検出用のウィンドウ
を設定し、前記ウィンドウ内の第２基板マークを検出
し、その後に再度第１基板マークを検出する際に、認識
カメラの移動位置を、前記第２基板マークの教示位置と
検出位置とのずれ量を用いて第１基板マークの教示位置
を補正した位置として、その位置で検出用のウィンドウ
を設定し、前記ウィンドウ内の第１基板マークを検出す
るものである。

【００２５】こうすると、第１の基板マークの検出を失
敗した場合であっても、その代わりに第２の基板マーク
を検出し、その位置を参考に、第１の基板マークを検出
するための認識カメラの移動位置を補正することで、両
方の基板マークの検出が可能となる。

【００２６】請求項５に記載の発明は、基板に電子部品
を装着する際の装着位置の補正のために、基板に形成さ
れた基板マークを認識カメラによって検出するに際し、
基板に形成された補助マークのための教示位置に認識カ
メラを移動させて、その位置で前記補助マークを検出
し、その検出位置と教示位置とのずれ量を求め、前記ず
れ量を用いて基板マークの教示位置を補正し、認識カメ
ラを補正後の教示位置に移動させて、前記基板マークを
検出するものである。

【００２７】こうすれば、いずれの基板マークについて
も検出用のウィンドウが小さいなどによりこのウィンド
ウ内に基板マークを納めることが困難な場合でも、補助
マークの検出位置を参考にして、基板マークを検出する
ための認識カメラの移動位置を補正することで、すべて
の基板マークの検出が可能となる。

【００２８】請求項６に記載の発明は、複数の補助マー
クについてそれぞれ検出位置と教示位置とのずれ量を求
めたうえで、これらのずれ量を用いて基板マークの教示
位置を補正するものである。

【００２９】こうすると、基板がその面内で回転したと
きの回転方向のずれを補正することができる。

【００３０】請求項７に記載の発明は、補助マークのた
めの教示位置に認識カメラを移動させて検出用のウィン
ドウを設定する第１工程と、前記ウィンドウ内の補助マ
ークを検出する第２工程と、第１基板マークを検出する
際の認識カメラの移動位置を、前記補助マークの教示位
置と検出位置とのずれ量を用いて第１基板マークの教示
位置を補正した位置として、その位置で検出用のウィン
ドウを設定する第３工程と、前記ウィンドウ内の第１基
板マークを検出する第４工程と、第２基板マークを検出
する際の認識カメラの移動位置を、前記ずれ量を用いて
第２基板マークの教示位置を補正した位置として、その
位置で検出用のウィンドウを設定する第５工程と、前記
ウィンドウ内の第２基板マークを検出する第６工程とを
有するようにしたものである。

【００３１】こうすると、２つの基板マークのいずれに
ついても検出用のウィンドウが小さいなどにより、ウィ
ンドウ内に基板マークを納めることが困難な場合でも、
補助マークの検出位置を参考に、２つの基板マークを検
出するための認識カメラの移動位置を補正して、両方の
基板マークの検出が可能になる。

【００３２】以下に、図１〜図５を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。図１は本発明の実施の形態の基
板マーク検出方法の全体を示すフローチャートである。
ここでステップ８およびステップ１６は、２つの基板マ
ークが検出され正常にアルゴリズムを終了した場合を示
している。また、電子部品実装機については、従来例で
説明した図１７のものを援用する。

【００３３】図２および図３は、基板マーク２１ａ、２
１ｂを例示する。図２では、第１基板マーク２１ａの周
辺に、文字などのシルクや、ランドや、パターンなどが
存在しないため、ウィンドウ３０ａを比較的大きめに設
定することができる。図３では、第２基板マーク２１ｂ
の周辺にシルク３５、ランド３３、パターン３４が存在
するため、これらがウィンドウ３０ｂ内に入らないよう
に、このウィンドウ３０ｂを小さく設定しなくてはなら
ない。なお、３１ａ、３１ｂは認識カメラの視野の中心
位置、３２ａ、３２ｂは基板マーク位置である。

【００３４】このような基板マークの教示の手順は、先
に図１２を参照して説明した従来例の場合と同様であ
り、その手順については、基板マークを図２および図３
のものに置き換えて従来例の説明を援用することができ
る。

【００３５】次に、図１のステップ１から正常終了（ス
テップ１８）に至る手順を説明する。いま、テーブル２
７に搬入された基板２０が教示時の位置に対してずれて
固定されたとする。図１のステップ１で第１基板マーク
２１ａの教示の位置に認識カメラを移動させて撮像され
た画像は、図４のようになる。基板２０は教示時と異な
る位置で固定されているため、第１基板マーク２１ａも
教示時とは異なる位置にある。しかし第１基板マーク２
１ａは大きめに設定されたウィンドウ３０ａの内側にあ
るため、基板マークの位置３２ａを検出することができ
る（ステップ１、２、３）。

【００３６】次に、第２基板マークを検出するが、その
前に、第２基板マークの教示位置の座標（ＳＸ２、ＳＹ
２）を下記の式１と式２によって補正する（ステップ
４）。すなわち、第１基板マークの教示位置の座標を
（ＳＸ１、ＳＹ１）、ステップ２で検出された第１基板
マーク２１ａの位置の座標を（Ｘ１、Ｙ１）とすると、
第２基板マーク２１ｂの検出のための認識カメラの移動
位置の座標（ＭＸ２、ＭＹ２）は、次の式１および式２
で表される。

【００３７】ＭＸ２＝ＳＸ２＋（Ｘ１−ＳＸ１）式１ＭＹ２＝ＳＹ２＋（Ｙ１−ＳＹ１）式２式１、式２によって補正された座標となる第２基板マー
ク検出位置に認識カメラを移動させ撮像したとき（ステ
ップ５）の画像は図３のようになり、小さなウィンドウ
３０ｂの内側に第２基板マーク２１ｂを納めることがで
きる。ウィンドウ３０ｂ内の第２基板マーク２１ｂの検
出を行い（ステップ６）、ステップ７でその位置３２ｂ
を検出できれば正常終了（ステップ８）となり、検出で
きなければ検出エラー（ステップ１７）として処理を中
断する。

【００３８】次に、上記とは逆に、第１の基板マーク２
１ａのためのウィンドウは比較的小さく設定しなければ
ならず、これに対し第２の基板マーク２１ｂのためのウ
ィンドウは比較的大きめに設定することができる場合に
ついて、図１のステップ１から正常終了（ステップ１
６）に至る手順で説明する。

【００３９】前記と同様に、テーブル２７に搬入された
基板２０が、教示時の位置に対してずれて固定されたと
する。このときには、ステップ１で第１基板マークの教
示の位置に認識カメラを移動させて撮像された画像は、
図５のようになる。この場合は第１基板マーク２１ａは
小さいウィンドウ３０ａの外側にあり、この基板マーク
２１ａの位置を検出することができない（ステップ１、
２、３）。

【００４０】そこで、この場合は、続いて第２基板マー
クの検出を行う。ステップ９において第２基板マークの
教示の位置に認識カメラを移動させて撮像した画像は、
図４に示された第１基板マーク２１ａの場合と同様にな
る。すなわち第２基板マークは大きめのウィンドウの内
側にあって、その位置を検出することができる（ステッ
プ１０、１１）。

【００４１】次に再度第１基板マーク２１ａを検出する
が、その際に、まず第１基板マーク２１ａの教示位置の
座標（ＳＸ１、ＳＹ１）を、下記の式３と式４によって
補正する（ステップ１２）。詳細には、第２基板マーク
の教示位置の座標を（ＳＸ２、ＳＹ２）、ステップ１０
で検出された第２基板マークの位置の座標を（Ｘ２、Ｙ
２）とすると、第１基板マーク２１ａの検出のための認
識カメラの移動位置の座標（ＭＸ１、ＭＹ１）は、次の
式で表される。

【００４２】ＭＸ１＝ＳＸ１＋（Ｘ２−ＳＸ２）式３ＭＹ１＝ＳＹ１＋（Ｙ２−ＳＹ２）式４式３、式４によって補正された第１基板マーク検出位置
に認識カメラを移動させ撮像したときには（ステップ１
３）、図５に示す小さなウィンドウ３０ａの内側に第１
基板マーク２１ａを納めることができる。なお、納まっ
た状態の図示は省略する。そしてウィンドウ内の第１基
板マークの検出を行い（ステップ１４）、ステップ１５
で検出できれば正常終了（ステップ１６）となる。検出
できなければ、検出エラー（ステップ１７）で処理を中
断する。

【００４３】なお、この場合においても、認識カメラを
移動させる代わりに、認識カメラを固定したうえでテー
ブルを移動させてもよい。次に、いずれの基板マークの
ためのウィンドウもすべて比較的小さく設定しなければ
ならない場合について、図６〜図１０を参照して説明す
る。図６は、この場合の基板マーク検出方法の全体を示
すフローチャートである。図７はマークの教示の手順を
示すフローチャートである。図８はこの場合の基板マー
クの例を示す。図９はこの場合に用いる補助マークの例
を示す。

【００４４】ここで補助マークとは、第１および第２基
板マークの教示位置を補正するために用いられる一種の
基板マークである。なお、補助マークは実際の電子部品
を実装する際の装着位置の補正には用いられない。この
ため、第１および第２基板マークのように、電子部品の
電極の半田付けが行われる箇所にあたるランドや、基板
上で電子回路を形成するパターンなどとともに基板上に
形成される必要はない。このため補助マークは、その周
辺にシルクやランドやパターンなどが存在しない場所に
存在する幾何学的パターンの中から、自由に選ぶ事がで
きる。その例として、基板上に白色で印刷された四角形
や三角形などのシルクを用いてもよい。

【００４５】図９は補助マーク３６ｆの一例を示すが、
その周辺にシルク、ランド、パターンなどが存在しない
ため、比較的大きめのウィンドウ３０ｆを設定する事が
できる。３１ｆは認識カメラの視野の中心位置を示し、
３７ｆは補助マーク３６ｆの位置を示す。

【００４６】図８は、第１基板マーク２１ａの周辺にシ
ルク３５、ランド３３、パターン３４が存在するため、
これらがウィンドウ３０ａ内に入らないようにこのウィ
ンドウ３０ａを小さく設定しなくてはならない場合を例
示する。図示は省略するが、他の基板マークについても
条件は同じとする。

【００４７】図７は補助マークおよび基板マークの教示
の手順を示す。ここで説明する例の場合は、補助マー
ク、第１基板マーク、第２基板マークの３つのマークの
位置を教示する。ここで、補助マークを含むこれらのマ
ークの教示の方法は、従来例で説明した基板マークの教
示の方法を援用する。

【００４８】以下、図６のステップ４０からステップ５
１の正常終了に至る手順を説明する。いま、テーブル２
７に搬入された基板２０が教示時の位置に対してずれて
固定されたとする。このとき、補助マーク３６ｆの教示
の位置に認識カメラを移動させて撮像した画像は図１０
のようになる。この図１０の補助マーク３６ｆは大きめ
のウィンドウ３０ｆの内側に位置するため、補助マーク
３６ｆの位置３７ｆを検出することができる（ステップ
４０、４１、４２）。

【００４９】次に第１基板マークを検出するが、この第
１基板マークの教示位置の座標（ＳＸ１、ＳＹ１）を、
補助マーク３６ｆの教示位置と検出位置とのずれ量を用
いて、次の式５と式６によって補正する（ステップ４
３）。すなわち、補助マークの教示位置の座標を（Ｓ
Ｘ、ＳＹ）、ステップ４１で検出された補助マークの位
置３７ｆの座標を（Ｘ、Ｙ）とすると、第１基板マーク
の検出のための認識カメラの移動位置の座標（ＭＸ１、
ＭＹ１）は、次の式で表される。

【００５０】ＭＸ１＝ＳＸ１＋（Ｘ−ＳＸ）式５ＭＹ１＝ＳＹ１＋（Ｙ−ＳＹ）式６式５、式６によって補正された第１基板マーク検出位置
に認識カメラを移動させ撮像すると（ステップ４４）、
その画像は図８のようになり、小さなウィンドウ３０ａ
の内側に第１基板マーク２１ａを納めることができる。
そしてこのウィンドウ３０ａ内の第１基板マーク２１ａ
の検出を行い（ステップ４５）、ステップ４６で検出で
きれば次の第２基板マーク検出（ステップ４７以降）を
実行する。第１基板マーク２１ａを検出できない場合
は、検出エラー（ステップ５２）で処理を中断する。

【００５１】上述のように第１基板マーク２１ａの検出
ができたら、次に第２基板マークの検出を行う。まず第
２基板マークの教示位置の座標（ＳＸ２、ＳＹ２）を次
の式７と式８によって補正する（ステップ４７）。すな
わち、第２基板マークの検出のための認識カメラの移動
位置の座標（ＭＸ２、ＭＹ２）は、次の式で表される。

【００５２】ＭＸ２＝ＳＸ２＋（Ｘ−ＳＸ）式７ＭＹ２＝ＳＹ２＋（Ｙ−ＳＹ）式８式７、式８によって補正された第２基板マーク検出位置
に認識カメラを移動させ撮像したとき（ステップ４８）
も、同様に、小さなウィンドウの内側に第２基板マーク
を納めることができる。そしてウィンドウ内の第２基板
マークの検出を行い（ステップ４９）、ステップ５０で
検出できれば正常終了（ステップ５１）となり、できな
ければ検出エラー（ステップ５２）で処理を中断する。

【００５３】なお、この場合も、認識カメラを移動させ
る代わりに、認識カメラを固定したうえでテーブルを移
動させてもよい。また、補助マークを２つ設けることに
より、基板の面内における回転方向のずれの補正も行う
ことができる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板上の
複数の基板マークのうち、認識カメラの位置が教示位置
のままで検出が可能なものを先に検出し、その検出位置
と教示位置とのずれ量を計算し、そのずれ量を用いて他
の基板マークの教示位置を自動的に補正して、その位置
に認識カメラを移動させるため、認識カメラの処理エリ
アであるウィンドウが小さく設定され、しかも基板が教
示時の位置に対してずれて固定された場合でも、認識カ
メラを精度よく基板マークの位置に移動させることがで
き、より安定して基板マークを検出することができる。

【００５５】また本発明によれば、すべての基板マーク
のウィンドウを小さく設定しなくてはならない場合で
も、基板マーク以外の検出しやすいマークを補助マーク
として予め教示しておき、その補助マークの教示位置と
検出位置とのずれ量を用いて、基板マークの検出のため
の認識カメラの移動位置を自動的に補正するように前記
の方法を応用することで、安定して基板マークを検出す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の基板マーク検出方法のフ
ローチャートである。

【図２】第１の基板マークの撮像例を示す図である。

【図３】第２の基板マークの撮像例を示す図である。

【図４】第１の基板マークの他の撮像例を示す図であ
る。

【図５】第１の基板マークのさらに他の撮像例を示す図
である。

【図６】本発明の他の実施の形態の基板マーク検出方法
のフローチャートである。

【図７】図６の検出方法のための教示についてのフロー
チャートである。

【図８】第１の基板マークの更に他の撮像例を示す図で
ある。

【図９】補助マークの撮像例を示す図である。

【図１０】補助マークの他の撮像例を示す図である。

【図１１】従来の基板マーク検出方法のフローチャート
である。

【図１２】図１１の検出方法のための教示についてのフ
ローチャートである。

【図１３】従来における第１基板マークの撮像例を示す
図である。

【図１４】従来における第２基板マークの撮像例を示す
図である。

【図１５】従来における第１基板マークの他の撮像例を
示す図である。

【図１６】従来における第２基板マークの他の撮像例を
示す図である。

【図１７】本発明の方法を適用可能な従来の部品装着機
を示す斜視図である。

【符号の説明】

２０プリント基板２１ａ基板マーク２１ｂ基板マーク３０ａウィンドウ３６ｆ補助マーク３７ｆ補助マーク位置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に電子部品を装着する際の装着位置
の補正のために、基板に形成された基板マークを認識カ
メラによって検出するに際し、基板に形成された複数の
基板マークのうち、認識カメラを教示位置に位置させた
ままで検出可能な基板マークを検出し、その検出位置と
教示位置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて他の基
板マークの教示位置を補正し、認識カメラを補正後の教
示位置に移動させて、前記他の基板マークを検出する基
板マーク検出方法。
【請求項２】第１基板マークの教示位置に認識カメラ
を移動させて検出用のウィンドウを設定する第１工程
と、前記ウィンドウ内の第１基板マークを検出する第２
工程と、第２基板マークを検出する際の認識カメラの移
動位置を、前記第１基板マークの教示位置と検出位置と
のずれ量を用いて第２基板マークの教示位置を補正した
位置として、その位置で検出用のウィンドウを設定する
第３工程と、前記ウィンドウ内の第２基板マークを検出
する第４工程とを有する請求項１記載の基板マーク検出
方法。
【請求項３】認識カメラを教示位置に位置させたまま
での基板マークの検出を失敗した場合に、前記認識カメ
ラを別の基板マークの教示位置に移動させて、その位置
で前記別の基板マークを検出する請求項１記載の基板マ
ーク検出方法。
【請求項４】第２工程で第１基板マークの検出を失敗
した場合に、認識カメラを第２基板マークの教示位置に
移動させて検出用のウィンドウを設定し、前記ウィンド
ウ内の第２基板マークを検出し、その後に再度第１基板
マークを検出する際に、認識カメラの移動位置を、前記
第２基板マークの教示位置と検出位置とのずれ量を用い
て第１基板マークの教示位置を補正した位置として、そ
の位置で検出用のウィンドウを設定し、前記ウィンドウ
内の第１基板マークを検出する請求項２記載の基板マー
ク検出方法。
【請求項５】基板に電子部品を装着する際の装着位置
の補正のために、基板に形成された基板マークを認識カ
メラによって検出するに際し、基板に形成された補助マ
ークのための教示位置に認識カメラを移動させて、その
位置で前記補助マークを検出し、その検出位置と教示位
置とのずれ量を求め、前記ずれ量を用いて基板マークの
教示位置を補正し、認識カメラを補正後の教示位置に移
動させて、前記基板マークを検出する基板マーク検出方
法。
【請求項６】複数の補助マークについてそれぞれ検出
位置と教示位置とのずれ量を求めたうえで、これらのず
れ量を用いて基板マークの教示位置を補正する請求項５
記載の基板マーク検出方法。
【請求項７】補助マークのための教示位置に認識カメ
ラを移動させて検出用のウィンドウを設定する第１工程
と、前記ウィンドウ内の補助マークを検出する第２工程
と、第１基板マークを検出する際の認識カメラの移動位
置を、前記補助マークの教示位置と検出位置とのずれ量
を用いて第１基板マークの教示位置を補正した位置とし
て、その位置で検出用のウィンドウを設定する第３工程
と、前記ウィンドウ内の第１基板マークを検出する第４
工程と、第２基板マークを検出する際の認識カメラの移
動位置を、前記ずれ量を用いて第２基板マークの教示位
置を補正した位置として、その位置で検出用のウィンド
ウを設定する第５工程と、前記ウィンドウ内の第２基板
マークを検出する第６工程とを有する基板マーク検出方
法。