JP2017183628A - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置および実装方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、
前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置である。
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラを備えた実装装置である。
前記2視野カメラの内部に周囲温度を測定する温度センサーを備えた実装装置である。
半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置における実装方法であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、
を備えた実装装置において、
被接合物を順次積層する作業に先立ち、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、基準マークの画像認識情報を実装前基準マークの位置情報として記憶する工程と、
保持ステージに保持された最下層に対応する被接合物の位置合わせマークおよび被接合物の上層に積層される被接合物の上層側に施された位置合わせマークを下層用認識手段で画像認識し下層の位置合わせデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された被接合物の位置合わせマークを、上層用認識手段で画像認識し上層位置合わせデータとして記憶する工程と、
下層の位置合わせデータと上層の位置合わせデータにもとづいて、保持ステージもしくはボンディングヘッドを位置合わせした後、被接合物同士を接合する工程と、
積層実装後に、前記下層の位置合わせデータと積層実装された被接合物の上層部の位置合わせマークとから実装後の位置ずれを測定する工程と、
保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程と、
実装前基準マークデータと実装中基準マークデータとから下層用認識手段の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された、次に積層される被接合物の位置合わせマークを上層用認識手段で画像認識し、画像認識されたデータに前記位置ずれデータの補正を加えて上層補正位置合わせデータとして記憶する工程を含み、
前記実装中基準マークデータを記憶する工程と、前記上層補正位置合わせデータを記憶する工程と、前記被接合物の上層に被接合物を接合する工程を繰り返す実装方法である。
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラの内部に設けられた温度センサのデータから、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程を実施せずに、前回の実装中基準マークデータを用いて、下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、を有する実装方法である。
(ステップST13)。
2 ウエハ
2a 実装箇所
2b 実装箇所
2c 実装箇所
3a 位置合わせマーク
3b 位置合わせマーク
3c 位置合わせマーク
4 チップ部品(半導体チップ)
5a 位置合わせマーク
5b 位置合わせマーク
10 ボンディングヘッド
11 ブラケット
20 保持ステージ
25 搬送手段
26 チップスライダ
30 2視野カメラ
31 上視野
32 下視野
33 筺体
35 温度センサ
50 制御部
60 基準マーク
61 基準マーク
72a 最下層位置合わせデータ
72b 最下層位置合わせデータ
72c 最下層位置合わせデータ
73a 上層位置合わせデータ
73b 上層位置合わせデータ
73c 上層位置合わせデータ
Claims (5)
- 半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、
前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置。 - 請求項1に記載の発明において、
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラを備えた実装装置。 - 請求項2に記載の発明において
前記2視野カメラの内部に周囲温度を測定する温度センサーを備えた実装装置。 - 半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置における実装方法であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、
を備えた実装装置において、
被接合物を順次積層する作業に先立ち、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、基準マークの画像認識情報を実装前基準マークの位置情報として記憶する工程と、
保持ステージに保持された最下層に対応する被接合物の位置合わせマークおよび被接合物の上層に積層される被接合物の上層側に施された位置合わせマークを下層用認識手段で画像認識し下層の位置合わせデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された被接合物の位置合わせマークを、上層用認識手段で画像認識し上層位置合わせデータとして記憶する工程と、
下層の位置合わせデータと上層の位置合わせデータにもとづいて、保持ステージもしくはボンディングヘッドを位置合わせした後、被接合物同士を接合する工程と、
積層実装後に、前記下層の位置合わせデータと積層実装された被接合物の上層部の位置合わせマークとから実装後の位置ずれを測定する工程と、
保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程と、
実装前基準マークデータと実装中基準マークデータとから下層用認識手段の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された、次に積層される被接合物の位置合わせマークを上層用認識手段で画像認識し、画像認識されたデータに前記位置ずれデータの補正を加えて上層補正位置合わせデータとして記憶する工程を含み、
前記実装中基準マークデータを記憶する工程と、前記上層補正位置合わせデータを記憶する工程と、前記被接合物の上層に被接合物を接合する工程を繰り返す実装方法。 - 請求項4に記載の発明において、
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラの内部に設けられた温度センサのデータから、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程を実施せずに、前回の実装中基準マークデータを用いて、下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、を有する実装方法。
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