JP2017183628A - 実装装置および実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 半導体素子などの被接合物を積層する実装装置において、下層と上層の位置ずれ情報を雰囲気温度の影響を受けることなく測定し積層位置を修正できる、実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置および実装方法を提供する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装における、実装装置および実装方法に関する。
半導体素子の3次元実装方法として、半導体チップ部品(以下、チップと呼ぶ)の上にチップを順次積層していくCOC工法(Chip on Chip)、ウエハの上にチップを順次積層していくCOW工法(Chip on Wafer)、ウエハの上にウエハを順次積層していくWOW工法(Wafer on Wafer)などがある。いずれの3次元実装方法においても、下層の被接合物の電極(バンプを含む)の位置に対して上層の被接合物の電極の位置を合わせた状態で上層被接合物を順次、接合していく必要がある(例えば特許文献1)。
このような3次元実装においては、従来、上層被接合物を順次積層するに際し、下層の被接合物の位置(例えば、その電極の位置やアライメントマークの位置)を上方から認識手段(例えば、CCDカメラ)で認識し、認識した下層の被接合物の位置を基準にその上に積層される上層被接合物の位置を合わせ、積層した上層被接合物の位置を上方から認識手段で認識し、認識した被接合物の位置を基準にその上に積層される上層被接合物の位置を合わせ、これらの動作を必要回数順次繰り返すことで、順次積層されていく上層被接合物の位置合わせを行っていた。
このような積層方法に対して、下層の被接合物の電極に対して、上層被接合物を精度良く積層するために、下層の電極の位置を記憶して、上層被接合物を接合したあとの上層被接合物の上方からの電極の位置情報と前記の下層の電極の位置情報を比較して、そのずれ量をオフセット値として次に積層される上層被接合物の積層位置を修正する方法が知られている(例えば、特許文献2)。
特開2009−110995号公報 特開2014−17471号公報
上記のような方法で上層被接合物を積層する場合、バンプの位置情報の認識には、上下2視野に認識手段を備えた一体型の筐体で構成された2視野カメラが用いられている。2視野カメラは、被接合物同士の間に挿入され、上側の視野の認識カメラで上側の被接合物の位置合わせマークを、下側の視野の認識カメラで下側の被接合物の位置合わせマークをそれぞれ画像認識している。
特許文献2に開示されているように、2視野カメラの下側の視野の認識カメラを用いて、下層の電極の位置を記憶し、上層被接合物を接合したあと上層の電極の位置を測定し、下層の電極の位置情報と上層の電極の位置情報を比較し、電極のずれを求める場合、2視野カメラを支持する筺体が、装置内の雰囲気温度の影響を受け正確に下層と上層の電極のずれを測定できない問題がある。
装置内の雰囲気温度は、例えば、TCB工法の場合、ボンディングヒータの温度は280℃以上、基盤保持ステージの温度は100℃程度の温度設定となっている。そのため、2視野カメラの筺体が装置内の熱の影響により徐々に熱膨張し、上層の電極の位置は下層の電極の位置を認識し記憶した時の座標位置から熱膨張の分だけ伸び分が加算されることになり、電極のずれの測定結果に誤差を生じさせることになる。
このような誤差を含んだ状態で、ずれ量をオフセット値として次に積層される上層被接合物の積層位置を修正すると、その誤差分の実装ずれを生じてしまい実装精度が悪化してしまう問題がある。
また2視野カメラの筐体の熱膨張分をキャンセルされるまで、この誤差分の実装ズレをある許容値に収束するまで繰り返し行おうとすると、時間がかかり、また被接合物を無駄にしてしまう問題もある。
特に、被接合物を積層する3次元実装においては、下層に設けられた位置合わせマークが被接合物に覆われて実装後に認識できないため、2視野カメラの熱膨張による伸びは実装精度に与える影響が大きい。
そこで、本発明の課題は、半導体素子などの被接合物を積層する実装装置において、下層と上層の位置ずれ情報を雰囲気温度の影響を受けることなく測定し積層位置を修正できる、実装装置および実装方法を提供することとする。
本発明の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、
半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、
前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラを備えた実装装置である。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において
前記2視野カメラの内部に周囲温度を測定する温度センサーを備えた実装装置である。
請求項4に記載の発明は、
半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置における実装方法であって、
最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、
を備えた実装装置において、
被接合物を順次積層する作業に先立ち、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、基準マークの画像認識情報を実装前基準マークの位置情報として記憶する工程と、
保持ステージに保持された最下層に対応する被接合物の位置合わせマークおよび被接合物の上層に積層される被接合物の上層側に施された位置合わせマークを下層用認識手段で画像認識し下層の位置合わせデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された被接合物の位置合わせマークを、上層用認識手段で画像認識し上層位置合わせデータとして記憶する工程と、
下層の位置合わせデータと上層の位置合わせデータにもとづいて、保持ステージもしくはボンディングヘッドを位置合わせした後、被接合物同士を接合する工程と、
積層実装後に、前記下層の位置合わせデータと積層実装された被接合物の上層部の位置合わせマークとから実装後の位置ずれを測定する工程と、
保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程と、
実装前基準マークデータと実装中基準マークデータとから下層用認識手段の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、
ボンディングヘッドに保持された、次に積層される被接合物の位置合わせマークを上層用認識手段で画像認識し、画像認識されたデータに前記位置ずれデータの補正を加えて上層補正位置合わせデータとして記憶する工程を含み、
前記実装中基準マークデータを記憶する工程と、前記上層補正位置合わせデータを記憶する工程と、前記被接合物の上層に被接合物を接合する工程を繰り返す実装方法である。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、
下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラの内部に設けられた温度センサのデータから、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程を実施せずに、前回の実装中基準マークデータを用いて、下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、を有する実装方法である。
請求項1に記載の発明によれば、下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えているので、下層と上層の位置ずれ情報を雰囲気温度の影響を受けることなく測定し積層位置を修正できる。
請求項2に記載の発明によれば、下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラを備えているので、効率よく測定を行うことができる。
請求項3に記載の発明によれば、2視野カメラの内部に周囲温度を測定する温度センサーを備えているので、雰囲気温度に対する2視野カメラの水平方向の伸びを測定することができる。測定された温度と伸びの関係から、予め、基準マークを測定するタイミングを推定できるので、効率よく基準マークの測定を行うことができ生産効率をあげることができる。
請求項4に記載の発明によれば、保持ステージ設けられた基準マークを画像認識し、実装前基準マークデータと実装中基準マークデータを記憶し下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶している。そして、次に積層される被接合物の位置合わせマークを上層用認識手段で画像認識し、画像認識されたデータに前記位置ずれデータの補正を加えて上層補正位置合わせデータとして記憶しているので、下層と上層の位置ずれ情報を雰囲気温度の影響を受けることなく測定し積層位置を修正できる。
請求項5に記載の発明によれば、下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラの内部に設けられた温度センサのデータから、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程を実施せずに、前回の実装中基準マークデータを用いて、下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、を有しているので、効率よく基準マークの測定を行うことができ生産効率をあげることができる。
本発明の第1の実施形態の実装装置の概略側面図である。 本発明の第1の実施形態の実装装置の保持ステージの平面図である。 ウエハの概略平面図である。 チップ部品の概略平面図である。 本発明の第1の実施形態の実装装置の動作を説明するフローチャート(その1)である。 本発明の第2の実施形態の実装装置の動作を説明するフローチャート(その2)である。 本発明の第2の実施形態の実装装置の概略側面図である。
以下に、本発明の第1の実施形態の実装装置1について図面を参照しながら説明する。図1において、実装装置1に向かって左右方向をX軸、手前方向をY軸、X軸とY軸とで構成されるXY平面に直交する軸をZ軸、Z軸を中心として回転する方向をθ方向とする。実装装置1は、被接合物としてのウエハ2に被接合物としての半導体チップ部品4(以後、チップ部品と呼ぶ)を押圧および加熱するボンディングヘッド10と、ウエハ2を吸着保持する保持ステージ20と、チップ部品4をボンディングヘッド10に水平搬送する搬送手段25と、チップ部品4とウエハ2に付された位置合わせマークを画像認識する2視野カメラ30と、実装装置1の全体を制御する制御部50とから構成されている。
保持ステージ20には図2に示すように基準マーク60が設けられている。基準マーク60は、保持ステージ20と一体で移動する場所であればどの位置に設けても良いが、吸着保持されたウエハ2に隣接する位置に設けられているのが好ましい。保持ステージ20はXY方向に移動可能で図示しない駆動手段によって駆動されている。
ウエハ2には、図3に示すように複数の実装箇所(図3では符合2a,2b,2c・・と示す)が設けられている。個々の実装箇所には位置合わせマーク(図3では符号3a,3b,3c・・と示す)が付されている。
チップ部品4の裏面(ウエハ2と接合される面)および表面(ボンディングヘッド10に保持される面)には、図4に示すようにそれぞれ位置合わせマーク5a、5bが付されている。位置合わせマーク5aは裏面(ウエハ2と接合される面)に付され、位置合わせマーク5bは表面(ボンディングヘッド10に保持される面)に付されている。図4では位置合わせマーク5bは点線で表記した。
2視野カメラ30は、ボンディングヘッド10に保持されたチップ部品4に付された位置合わせマーク5aを画像認識する上視野31と、保持ステージ20に保持されたウエハ2の位置合わせマーク3a,3b,3c・・を画像認識する下視野32を備えている。2視野の認識手段30は筺体33に支持されており、筺体33の内部には周囲温度を測定する温度センサ35が取り付けられている。上視野31は本発明の上層用認識手段に対応し、下視野32は下層用認識手段に対応する。
2視野カメラ30はXY方向およびZ方向に移動可能で図示しない駆動手段によって駆動されリニアエンコーダーなどの位置検出手段が備えられている。
ボンディングヘッド10は、Z方向(上下方向)およびθ方向(水平回転方向)に移動可能で、チップ部品4を吸着保持して所定加圧力でウエハ2に押圧するように構成されている。
搬送手段25は、ボンディングヘッド10の下側と図示していないチップ部品4の供給部との間を水平移動するチップスライダ26を備えている。
制御部50は、前記2視野カメラ30の駆動手段から得られる位置情報と2視野カメラ30の画像認識するウエハ2とチップ部品4の位置合わせマークの位置情報とに基づいて、保持ステージ20の位置合わせを行い、所定の加圧力でボンディングヘッド10をウエハ2に押圧する制御を行っている。2視野カメラ30は、実装作業の前に、保持ステージ20に設けられた基準マーク60を画像認識して初期の位置情報P0を記憶し、実装後のウェハ2とチップ部品4の位置精度の測定を行う前に、定期的に基準マーク60を画像認識して位置情報P1を取得する。これにより、雰囲気温度の変化による筺体33の熱膨張量をP1−P0として検出し、実装精度測定時に画像認識したデータに位置ずれデータの補正を行うことができるようになっている。実装精度測定作業中の基準マーク60の画像認識は、筺体33の熱膨張がサチレーションした後は参照頻度を減らすようにしている。制御部50は、筺体33に設けられた温度センサ35のデータと、筺体33の熱膨張量のデータとから温度と筺体の伸びの関係を記憶している。
このような実装装置1を用いて、ウエハ2にチップ部品4を積層実装する実装方法を図5、6のフローチャートを用いて説明する。
まず、保持ステージ20にウエハ2を吸着保持する(ステップST01)。
次に、搬送手段25がチップ供給部からチップ部品4をチップスライダ26を用いて水平搬送し、ボンディングヘッド10を所定高さまで下降させ、チップスライダ26からボンディングヘッド10にチップ部品4を受け渡す。受け渡しが完了すると、ボンディングヘッド10は待機位置の高さに上昇し、チップスライダ26はチップ供給部に移動する(ステップST02)。
前記動作と同時に、2視野カメラ30を、ボンディングヘッド10と保持ステージ20の間に挿入する。2視野カメラ30の下視野32に基準マーク60が入るように、保持ステージ20を水平移動させる。下視野32で画像認識して得られたデータを実装前基準マークの位置情報の初期の位置情報P0として制御部50に記憶する(ステップST03)。
次に、ボンディングヘッド10の下側に、ウエハ2の実装箇所2aが来るように、保持ステージ10を水平移動させる。ウエハ2には、複数の実装位置が設けられている。本実施の形態では実装箇所2aからチップ部品4の実装を行うこととする(ステップST04)。
次に、ボンディングヘッド10に吸着保持されたチップ部品4の位置合わせマーク5aを上視野31で画像認識し、ウエハ2の実装箇所2aの位置合わせマーク3aを下視野32で画像認識する。ウエハ2の位置合わせマーク3aは、最下層位置合わせデータ72aとして制御部50に記憶され、チップ部品4の位置合わせマーク5aは、上層位置合わせデータ73aとして制御部50に記憶される(ステップST05)。
次に、2視野カメラ30を待機位置に移動させ、最下層位置合わせデータ72aと上層位置合わせデータ73aから、保持ステージ20をXY方向、ボンディングヘッド10をθ方向に位置合わせする(ステップST06)。
次に、ボンディングヘッド10を下降させ、ウエハ2の対象実装箇所にチップ部品4を押圧および加熱し実装する(ステップST07)。
次に、所定時間の押圧と加熱が完了したらボンディングヘッド10を待機位置まで上昇させる。ボンディングヘッド10の上昇が行われると、保持ステージ20をXY方向に移動させて、ボンディングヘッド10の下側に次に実装する実装箇所2bが来るようにする(ステップST08)。
次に、搬送手段25のチップスライダ26がチップ部品4をチップ供給部からボンディングヘッド10に水平搬送し、ボンディングヘッド10が所定高さまで下降し、次に実装されるチップ部品4がチップスライダ26からボンディングヘッド10に受け渡される。受け渡しが完了すると、ボンディングヘッド10は待機位置の高さに上昇し、チップスライダ26はチップ供給部に移動する(ステップST09)。
次に、2視野カメラ30をボンディングヘッド10と保持ステージ20の間に挿入する(ステップST10)。
次に、ステップST05からステップST10を繰り返し、ウエハ2のすべての実装箇所にチップ部品4を実装する。なお、ステップST05では実装箇所が2b、2c・・と移動し、位置合わせマークも3b、3c・・と移動していき最下層の位置合わせデータも72a、72b、72c・・と制御部50に記憶していき、上層位置合わせデータも73a、73b、73c・・と制御部50に記憶していく。すべての実装箇所にチップ部品4が実装完了すると次のステップに移動する(ステップST11)。
次に、2視野カメラ30および保持ステージ20をステップST03と同じ場所に移動する。2視野カメラ30の筺体33は実装作業により雰囲気温度が上昇したことで熱膨張しているため、下視野32で画像認識される基準マーク60の位置は、ステップST03で認識した位置からずれた位置で認識される。制御部50は、基準マーク60の位置を熱膨張後の基準位置情報P1として記憶し、ステップST03で記憶した初期の実装前基準マークの位置情報P0との差を計算し、位置ずれデータP2として記憶する(ステップST12)。
次に、ボンディングヘッド10の下側に、ウエハ2の実装箇所2aが来るように、保持ステージ10を水平移動させる。実装箇所2aにはチップ部品4が実装されているため位置合わせマーク3aを画像認識することができない。そのため、実装箇所2aへ実装されたチップ部品4の実装位置精度の測定は、2視野カメラ30の下視野32で既に実装されたチップ部品4(ステップST07で実装したチップ部品4)の表面の位置合わせマーク5bを画像認識して得られた位置情報と、ステップST05で記憶した最下層位置合わせデータ72aを用いて、制御部50は既に実装されたチップ部品4(ステップST07で実装したチップ部品4)の実装位置ずれ量の計算を行う。この実装位置ずれ量の計算で用いる画像認識された位置合わせマーク5bのデータは、2視野カメラ30の熱膨張による伸びを含んでいるので、ステップST12で求めた位置ずれデータP2を用いて実装位置ずれ量の補正を行う。補正された実装位置ずれデータを上層補正位置合わせデータP3として制御部50に記憶する
(ステップST13)。
次に、ボンディングヘッド10に吸着保持されたチップ部品4の位置合わせマーク5aを上視野31で画像認識し、ウエハ2の実装箇所2aに実装されたチップ部品4の表面の位置合わせマーク5bを下視野32で画像認識する。チップ部品4の位置合わせマーク5aの位置情報は、上層位置合わせデータ73aとして制御部50に記憶される(ステップST14)。
次に、2視野カメラ30を待機位置に移動させ、最下層位置合わせデータ72aと上層位置合わせデータ73aと前記上層補正位置合わせデータP3から、保持ステージ20をXY方向、ボンディングヘッド10をθ方向に位置合わせする(ステップST15)。
次に、ボンディングヘッド10を下降させ、実装箇所2aにチップ部品4を押圧および加熱し積層実装する(ステップST16)。
次に、所定時間の押圧と加熱が完了したらボンディングヘッド10を待機位置まで上昇させる。ボンディングヘッド10の上昇が行われると、保持ステージ20をXY方向に移動させて、ボンディングヘッド10の下側に次に実装する実装箇所2bが来るようにする(ステップST17)。
次に、搬送手段25のチップスライダ26がチップ部品4をチップ供給部からボンディングヘッド10に水平搬送し、ボンディングヘッド10が所定高さまで下降し、次に実装されるチップ部品4がチップスライダ26からボンディングヘッド10に受け渡される。受け渡しが完了すると、ボンディングヘッド10は待機位置の高さに上昇し、チップスライダ26はチップ供給部に移動する(ステップST18)。
次に、2視野カメラ30をボンディングヘッド10と保持ステージ20の間に挿入する(ステップST19)。
次に、ステップST13からステップST19を繰り返し、実装箇所にチップ部品4を積層実装する。なお、ステップST13では実装箇所が2b、2c・・と移動し、位置合わせマークも3b、3c・・と移動していく。すべての実装箇所にチップ部品4が積層実装完了すると次のステップに移動する(ステップST20)。
次に、積層数が所定値に達したか確認する。達していない場合は、ステップST12に戻り、積層実装を続行する(ステップST21)。達した場合は、ウエハ2へのチップ部品4の積層実装を終了する。
このように、複数の実装箇所を有するウエハ2にチップ部品4を一層ごとに実装していく際に、基準マーク60を2視野カメラ30の下視野32で画像認識し実装前基準マークデータ位置情報P0と熱膨張後の基準位置情報P1とを比較し位置ずれデータP2を作成しているので雰囲気温度の変化による2視野カメラ30の筺体33の熱膨張による伸びを補正して積層実装を行うことができる。
基準マークの画像認識は、雰囲気温度がサチレーションした後は、積層実装の都度、行わなくてもよい。2視野カメラ30の筺体33に設けられた温度センサ35のデータと筺体の熱膨張による伸びのデータとから、適宜、画像認識のタイミングを省略できる。
ステップST13で測定した上層補正位置合わせデータP3をステップST15で加算する場合に、実装箇所の順に連続してn回の取得したデータの平均値を用いてn回後の実装箇所に加算するようにしても良い。こうすることで、測定バラツキや突発ずれによる異常データの影響を最小限にすることが出来る。
次に、本発明の第2の実施形態の実装装置100について説明する。図6は実装装置100の概略側面図である。実装装置1で用いた符号は、実装装置100で流用する。実装装置1は、基準マーク60を保持ステージ20に設けていたが、実装装置100では、基準マーク61をボンディングヘッド10に取り付けられたブラケット11の先端に設けている。
このような実装装置100を用いて、ウエハ2にチップ部品4を積層実装する実装方法について説明する。第1の実施形態では、2視野カメラ30の下視野32で、基準マーク60を画像認識していたが、第2の実施形態では上視野31で基準マーク61を画像認識する。これに伴い、第1の実施形態のステップST03、ST12が、次に示すように変更となる。他のステップは第1の実施形態と同様となる。
ステップST03は、「2視野カメラ30を、ボンディングヘッド10と保持ステージ20の間に挿入する。2視野カメラ30の上視野31に基準マーク61が入るように、2視野カメラ30を移動させる。上視野31で画像認識して得られた実装前基準マークの位置情報を初期の位置情報P0として制御部50に記憶する(ステップST03a)」と変更する。
ステップST12は、「2視野カメラ30をステップST03と同じ場所に移動する。2視野カメラ30の筺体33は実装作業により雰囲気温度が上昇したことで熱膨張しているため、上視野31で画像認識される基準マーク61の位置は、ステップST03aで認識した位置からずれた位置で認識される。制御部50は、基準マーク61の位置を熱膨張後の基準位置情報P1として記憶し、ステップST03aで記憶した初期の実装前基準マークの位置情報P0との差を計算し、位置ずれデータP2として記憶する(ステップST12a)」と変更する。
このような変更により、第2の実施形態は第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。
本実施形態では、2視野に認識手段を備えた一体型の筐体で構成された2視野カメラ30としているが、ウエハ2側を認識する下視野32とチップ部品4側を認識する上視野31をそれぞれ分離させた構成の場合でも、下視野32で実装後精度を測定することが出来るので、下視野32を固定する筐体が熱膨張により変形した場合でも保持ステージ20側の基準マーク60を認識することによって、熱膨張による光軸の変化量を求めることが出来るので、同様の効果を奏することが出来る。
ウエハ2側を認識する下視野32とチップ部品4側を認識する上視野31を一体型の筐体で構成した2視野カメラ30であれば、ウエハ2とチップ部品4のそれぞれの位置合わせマーク3a、5a、5bを同期して認識することが出来るので、高速で高精度な実装が可能となる。
また実装後の精度を測定するための基準マーク60は、位置合わせマーク3a,5a,5b以外に積層されるチップ部品4の上下で同じは配列箇所の貫通電極の頭頂部を用いても良い。こうすれば、電気信号を伝える電極同士の位置合わせ精度を高精度に測定することが出来るのでより高品質の接合が行える。
1 実装装置
2 ウエハ
2a 実装箇所
2b 実装箇所
2c 実装箇所
3a 位置合わせマーク
3b 位置合わせマーク
3c 位置合わせマーク
4 チップ部品(半導体チップ)
5a 位置合わせマーク
5b 位置合わせマーク
10 ボンディングヘッド
11 ブラケット
20 保持ステージ
25 搬送手段
26 チップスライダ
30 2視野カメラ
31 上視野
32 下視野
33 筺体
35 温度センサ
50 制御部
60 基準マーク
61 基準マーク
72a 最下層位置合わせデータ
72b 最下層位置合わせデータ
72c 最下層位置合わせデータ
73a 上層位置合わせデータ
73b 上層位置合わせデータ
73c 上層位置合わせデータ

Claims (5)

  1. 半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置であって、
    最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
    最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
    下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
    上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、を備え、
    前記下層用認識手段が最下層に順次積層された被接合物の実装後の位置合わせ精度を測定する機能と、前記保持ステージに設けられた基準マークを画像認識し、基準マークの画像認識結果から下層用認識手段の位置ずれを測定し、被接合物を順次積層する位置を補正する機能とを有する制御部を備えた実装装置。
  2. 請求項1に記載の発明において、
    下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラを備えた実装装置。
  3. 請求項2に記載の発明において
    前記2視野カメラの内部に周囲温度を測定する温度センサーを備えた実装装置。
  4. 半導体素子などの被接合物を上下方向に順次積層して接合していく3次元実装に用いられる実装装置における実装方法であって、
    最下層に対応する被接合物を保持する保持ステージと、
    最下層に順次積層していく被接合物を保持するボンディングヘッドと、
    下層の被接合物に付された位置合わせマークを認識する下層用認識手段と、
    上層の被接合部に付された位置合わせマークを認識する上層用認識手段と、
    を備えた実装装置において、
    被接合物を順次積層する作業に先立ち、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、基準マークの画像認識情報を実装前基準マークの位置情報として記憶する工程と、
    保持ステージに保持された最下層に対応する被接合物の位置合わせマークおよび被接合物の上層に積層される被接合物の上層側に施された位置合わせマークを下層用認識手段で画像認識し下層の位置合わせデータとして記憶する工程と、
    ボンディングヘッドに保持された被接合物の位置合わせマークを、上層用認識手段で画像認識し上層位置合わせデータとして記憶する工程と、
    下層の位置合わせデータと上層の位置合わせデータにもとづいて、保持ステージもしくはボンディングヘッドを位置合わせした後、被接合物同士を接合する工程と、
    積層実装後に、前記下層の位置合わせデータと積層実装された被接合物の上層部の位置合わせマークとから実装後の位置ずれを測定する工程と、
    保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程と、
    実装前基準マークデータと実装中基準マークデータとから下層用認識手段の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、
    ボンディングヘッドに保持された、次に積層される被接合物の位置合わせマークを上層用認識手段で画像認識し、画像認識されたデータに前記位置ずれデータの補正を加えて上層補正位置合わせデータとして記憶する工程を含み、
    前記実装中基準マークデータを記憶する工程と、前記上層補正位置合わせデータを記憶する工程と、前記被接合物の上層に被接合物を接合する工程を繰り返す実装方法。
  5. 請求項4に記載の発明において、
    下層用認識手段と上層用認識手段を一体型の筐体で構成した2視野カメラの内部に設けられた温度センサのデータから、保持ステージに設けられた基準マークを下層用認識手段で画像認識し、実装中基準マークデータとして記憶する工程を実施せずに、前回の実装中基準マークデータを用いて、下層用認識手段の水平方向の伸びを測定し位置ずれデータとして記憶する工程と、を有する実装方法。
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