JP2005116869A - 基準マーク位置検出装置および基準マーク位置検出プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】基準マークでないものが基準マークとして誤認識される場合でも正しい基準マークの位置を取得する。
【解決手段】基準マーク位置取得装置８０を、画像データ取得部８０，認識マーク位置データ取得部９４および基準マーク選出部１００を含むものとする。回路基板の表面に付された複数の基準マークを撮像して得られる画像データを画像データ取得部８０により取得し、その画像データを認識マーク位置データ取得部９４により処理して複数の認識マークの位置データを取得する。それら複数の認識マークの位置データと複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、基準マーク選出部１００により、複数の認識マークの中から基準マークを選出することにより、正しい基準マークの位置が取得される。
【選択図】 図８

Description

本発明は、回路基板の表面の定められた位置に付された基準マークの位置を検出する装置およびプログラムに関する。

電子回路の製造において、プリント配線板等の回路基板に対して、クリームはんだの印刷，電子回路部品の装着等の対基板作業が行われる。その対基板作業を行う対基板作業機は、保持した回路基板の表面の定められた位置に付された基準マークを撮像し、その撮像により得られた画像を画像処理することにより基準マークの位置を取得する。対基板作業機は、取得された基準マークの位置に基づいてその回路基板のずれ等を補正し、対基板作業を正確に行うのである。下記〔特許文献１〕には、プリント配線板に４つの基準マークを設け、それら４つの基準マークの実マーク位置と理想マーク位置とに基づいて電気部品の装着位置を補正する装着位置補正方法および装置が記載されている。
特開２００１−１２７４９７号公報

しかしながら、電子回路の高密度化にともない、基準マークの寸法が小型化されており、撮像された画像の画像処理における基準マークの認識の困難さが増している。例えば、基準マークを撮像する際に、配線パターンの端部や印刷された文字等のマーク類似物が、基準マークが撮像された画像内に存在する場合がある。そのような場合に、撮像された画像の画像処理において、マーク類似物が基準マークとして誤認されることがある。例えば、部品装着機において、マーク類似物が基準マークとして誤認された場合には、電子回路部品が回路基板上の装着位置からずれた位置に装着され、不良品が生産される事態となる。しかし、従来の基準マークを認識する装置は、基準マークが誤認されることに関して特に対処されておらず、実用的ではなかった。そこで、本発明は、実用的な基準マーク位置検出装置および基準マーク位置検出プログラムを得ることを課題としてなされたものである。

上記課題を解決するために、本発明の基準マーク位置検出装置は、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出するために、基準マークを撮像して取得された画像データを処理することにより複数の認識マークの位置データを取得する手段と、それら複数の認識マークの各々の位置データと複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、いずれか１つの基準マークであると認識された認識マークと、その基準マークでないものが基準マークとして誤認識された認識マークとを含む複数の認識マークの中から基準マークを選出する手段とを含むことを特徴とする。

また、本発明の基準マーク位置検出プログラムは、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出するために、基準マークを撮像して取得された画像データを処理することにより複数の認識マークの位置データを取得するステップと、それら複数の認識マークの各々の位置データと複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、いずれか１つの基準マークであると認識された認識マークとその基準マークでないものが基準マークとして誤認識された認識マークとを含む複数の認識マークの中から基準マークを選出するステップとを含むことを特徴とする。

本発明により、誤った認識マークの位置データが取得される場合であっても、複数の認識マークの中から基準マークが認識されたものを選出することにより、基準マークの正しい位置を取得することができる。すなわち、実用的な基準マーク位置検出装置および基準マーク位置検出プログラムが得られるのである。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、 (1)項が請求項１に相当し、 (2)項が請求項２に、 (4)項が請求項３に、(21)項が請求項４にそれぞれ相当する。

（１）撮像装置によって得られた画像データから、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出する基準マーク位置検出装置であって、
回路基板の表面の前記複数の基準マークの各々が存在することが予定される各々の位置を含んで設定された複数の設定領域の各々を前記撮像装置に撮像させて画像データを取得する画像データ取得部と、
撮像することによって得られた画像データを処理することで前記複数の設定領域の各々において基準マークであると認識される１以上の認識マークの位置データを取得する認識マーク位置データ取得部と、
前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークの各々の位置データと、前記複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、前記複数の設定領域のうちの前記認識マークが複数存在する１以上の特定領域において、その１以上の特定領域における前記基準マークを選出する基準マーク選出部と
を含むことを特徴とする基準マーク位置検出装置。

基準マークを検出する際に撮像される領域である設定領域は、撮像される平面における基準マークが存在すると予定される位置を含む領域として設定することができる。なお、その設定領域の大きさが、撮像される範囲の大きさと等しいか、または、撮像される範囲の大きさより小さければよい。設定領域は、通常、基準マークの正規の位置を含むように設定することができる。また、設定領域は、その基準マークの実際の位置が位置ずれによって正規の位置からずれていても、その規準マークが位置する領域を含んで設定することが望ましい。なお、基準マークの位置ずれとは、例えば、回路基板が固定される位置のずれ，回路基板とその表面に付された複数の基準マーク全体との相対的なずれ等に起因する正規の位置からのずれである。

撮像された設定領域の画像データが処理されて基準マークが認識される際に、配線パターンの端部や印刷された文字等のマーク類似物が基準マークであると誤認され、誤った認識マークの位置データが取得される場合がある。例えば、１つの設定領域に複数の認識マークが認識された場合は、それら複数の認識マークには誤った認識マークが含まれているが、正規の位置に近い認識マークが必ずしも正しい認識マークであるとは限らない。そのような場合であっても、基準マーク位置検出装置（以下、検出装置と略記する場合がある。）を上記基準マーク選出部を含むものとすれば、その基準マーク選出部によって複数の認識マークの中から基準マークが認識されたものを選出することにより、基準マークの正しい位置を取得することができる。すなわち、実用的な基準マーク位置検出装置が得られる。

検出装置が対基板作業機とともに使用される場合には、検出装置が取得した基準マークの位置を利用することにより、対基板作業機は作業を正確に行うことができる。対基板作業機は、例えば、はんだ印刷機，接着剤塗布機，部品装着機，それらの作業結果を検査する検査機等のいずれの作業機であってもよい。対基板作業機とともに使用される場合、検出装置は、例えば、対基板作業機に備えられたいずれかの装置に含まれるものであってもよく、独立の装置であって対基板作業機に内蔵されるものであってもよく、また、対基板作業機とは別体の装置とされるものであってもよい。

（２）前記基準マーク選出部が、前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークのうちの１つの認識マークであって、それら複数の設定領域の各々において前記基準マークの候補となる候補マークの各々の位置データに基づいて、前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致するか否かを判定する基準マーク合致判定部を備え、その基準マーク合致判定部によって合致すると判定された場合において、前記１以上の特定領域における前記候補マークの各々をそれらの領域における前記基準マークとして認定するものである (1)項に記載の基準マーク位置検出装置。

ある設定領域が特定領域であれば、その特定領域において認識された複数の認識マークのいずれか１つが候補マークとされる。その際、複数の認識マークから任意の１つの認識マークを候補マークとすることができる。例えば、基準マークの正規の位置に近い認識マークを優先的に候補マークとすることができる。

候補マークの各々が基準マークの各々に合致するか否かの判定には、位置ずれ量に基づく判定，相対位置関係に基づく判定等を用いることができる。位置ずれ量に基づく判定は、例えば、基準マークの正規の位置からの位置ずれ量の最大値等が実測値等に基づいて予測可能であることを利用して判定を行う。例えば、位置ずれ量が予測された値を超えている認識マークは、基準マークではないと判定できるのである。なお、位置ずれは、平行ずれおよび回転ずれとの少なくとも一方を含む。相対位置関係に基づく判定は、例えば、基準マークの位置ずれが生じても、複数の基準マーク相互の相対位置関係は変わらないことを利用して判定を行う。例えば、回路基板の固定位置が正規の位置からずれると全ての基準マークの位置が正規の位置からそのずれに応じた量だけずれること，複数の基準マーク相互の距離が変わらないこと等を利用して、候補マークが基準マークに合致するか否かを判定することができる。なお、ある基準マークが存在すると予定される設定領域において認識された認識マークを、その「基準マークに対応する認識マーク」と記載する場合がある。また、その基準マークに対応する１以上の認識マークのうちの１つである候補マークを、その「基準マークに対応する候補マーク」と記載する場合がある。

（３）前記基準マーク合致判定部が、少なくとも、前記複数の設定領域の各々における前記候補マークの各々の位置データから得られたそれら候補マークの相対位置関係データと、前記複数の基準マークの正規の位置に関するデータとしてのそれら基準マークの相対位置関係データとに基づいて、前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致するか否かを判定するものである (2)項に記載の基準マーク位置検出装置。

本項に記載の態様は、前項に記載された態様のうちの相対位置関係に基づく合致の判定を行う態様である。相対位置関係を示すパラメータとしての相対位置関係データには、例えば、マーク間の距離，いずれか２つのマークを通る直線とその他の組合せの２つのマークを通る直線とのなす角度，位置ずれ量の偏差等があり、それらのうちの少なくとも１つに基づいて合致の判定を行うことができる。

（４）前記基準マーク選出部が、前記基準マーク合致判定部によって前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致しないと判定された場合に、前記特定領域のうちの少なくとも１つの領域における候補マークとされていた認識マークをその領域に存在する他の認識マークに変更して、前記基準マーク合致判定部による判定を実行させる合致再判定実行部を備えた (2)項または (3)項に記載の基準マーク位置検出装置。

１つの基準マークに対応する認識マークが複数存在していても、正しい認識マークは１つである。例えば、特定領域における複数の認識マークの１つずつに対して合致の判定を行えば、正しい認識マークの位置データを取得することができる。

（５）前記認識マーク位置データ取得部が、前記複数の設定領域の各々において定められた条件に基づいて前記候補マークの位置データを取得するものであり、
前記基準マーク選出部が、(a) 前記基準マーク合致判定部によって前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致しないと判定された場合に、前記１以上の特定領域の少なくとも１つの領域における前記定められた条件を変更し、その領域に存在する他の認識マークの位置データを前記認識マーク位置データ取得部に新たに取得させる位置データ再取得実行部と、(b) 前記他の認識マークを含む複数の前記候補マークについて、前記基準マーク合致判定部による判定を実行させる合致再判定実行部とを備えた (2)項または (3)項に記載の基準マーク位置検出装置。

合致の判定の結果、認識された１以上の認識マークが基準マークに合致しない場合には、他の認識マークを探して、その他の認識マークについて合致の判定を行えばよい。他の認識マークを探すには、例えば、一旦画像処理された画像データを、画像処理の条件を変更して再度画像処理すればよい。例えば、画像処理における基準マークの認識アルゴリズムに関する設定である認識開始位置，認識精度等を変更することができる。認識開始位置は、撮像により取得された画像における認識処理を開始する位置である。認識精度は、基準マークを認識する場合において、画像中における基準マークおよびマーク類似物を含むマークの像と、正規の基準マークの像との一致の程度に関連する値である。例えば、認識できるマークの数に制限がある場合等に認識開始位置，認識精度を変更することにより、それぞれマークを認識する順序が変わること，マーク類似物を誤認する確率が低くなること等により、他の認識マークを認識できる場合がある。このように、画像データを再度画像処理することにより他の認識マークを認識できる場合には、再度の撮像を行って再度画像データを取得する必要がないため、処理を迅速に行うことができる。なお、本項に記載の態様は、上記 (4)項に記載の検出装置の一態様である。

（６）前記基準マーク選出部が、(A) 前記複数の設定領域のいずれか１以上の領域において、前記１以上の認識マークのいずれのものも前記基準マークに合致しない場合に、前記そのいずれか１以上の設定領域を前記特定領域と特定し、その特定領域のうちのいずれか１以上のものの位置と大きさとの少なくとも一方を変更してその変更した領域の画像データを前記画像データ取得部に取得させる画像データ再取得実行部と、(B) その画像データを処理して新たに位置データが取得された他の認識マークを含む複数の前記候補マークに基づいて、前記基準マーク合致判定部による判定を実行させる合致再判定実行部とを備えた (2)項または (3)項に記載の基準マーク位置検出装置。

合致の判定の結果、認識された１以上の認識マークが基準マークに合致しない場合には、他の認識マークの位置データを取得することが望ましい。しかし、一旦画像処理された画像データから得られる画像に基準マークが含まれていない場合や、認識マーク位置データ取得部が一旦画像処理された画像データを再度の画像処理により他の認識マークを認識できるようにされていない場合等には、設定領域の位置や大きさを変えて画像データを再取得すればよい。その再取得された画像データを画像処理することにより他の認識マークの位置データを取得することができるのである。なお、本項に記載の態様は、上記 (4)項に記載の検出装置の一態様である。

（７）前記基準マーク選出部が、取得された１以上の前記基準マークの位置に基づいて、他の前記基準マークの位置を予測する基準マーク位置予測部を備え、その予測された前記他の基準マークの位置を利用して、前記他の認識マークの位置データを取得させるものである (5)項または (6)項に記載の基準マーク位置検出装置。

１以上の基準マークの位置が取得されれば、その１以上の基準マークの正規の位置からの位置ずれ量や、その１以上の基準マークと他の基準マークとの正規の相対位置関係に基づいて他の基準マークの位置を予測できる。他の基準マークの位置が予測されれば、例えば、複数の認識マークの中から正しい認識マークを選ぶこと，位置データを再取得する際に予測された基準マークの位置付近に存在する認識マークを認識すること，画像データを再取得する際に予測された基準マークの位置を中心にして撮像すること等ができる。それにより、正しい認識マークを認識することが容易になるのである。

（２１）撮像装置によって得られた画像データから、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出するためにコンピュータによって実行されるプログラムであって、
回路基板の表面の前記複数の基準マークの各々が存在することが予定される各々の位置を含んで設定された複数の設定領域の各々を前記撮像装置に撮像させて画像データを取得する画像データ取得ステップと、
撮像することによって得られた画像データを処理することで前記複数の設定領域の各々において基準マークであると認識される１以上の認識マークの位置データを取得する認識マーク位置データ取得ステップと、
前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークの各々の位置データと、前記複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、前記複数の設定領域のうちの前記認識マークが複数存在する１以上の特定領域において、その１以上の特定領域における前記基準マークを選出する基準マーク選出ステップと
を含むことを特徴とする基準マーク位置検出プログラム。
（２２）(21)項に記載の検出プログラムがコンピュータによって読み取り可能に記録された記録媒体。

上記２つの項に記載の基準マーク位置検出プログラムおよび記録媒体のそれぞれに関する説明は、先の検出装置に関する説明と重複するため、明細書の冗長化を避けるべく、ここでの説明を省略する。なお(21)項または(22)項に記載の管理プログラムおよび記録媒体のそれぞれは、 (2)項ないし (7)項に記載の技術的特徴を任意に組み合わせた態様で実施することが可能である。

以下、本発明の一実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、決して下記の実施例に限定されるものではなく、下記実施例の他、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。

1. 部品装着機の概要．
本発明の一実施例である基準マーク位置検出装置を備えた対基板作業機である部品装着機１０を図１に示す。図１において２台の部品装着機１０は同機種であり、右側の部品装着機１０は外装板等を取り除いた状態を示している。部品装着機１０は、部品供給装置２０，装着装置２２，マーク撮像装置２４および基板保持搬送装置２６を含んで構成されている。なお、この図において方向をＸＹＺ直交座標で表すものとし、図面右下に矢印でＸ，Ｙ，Ｚの方向を表示する。矢印の向きはＸ，Ｙ，Ｚそれぞれの正の方向を示す。なお、Ｚ方向を単に上下方向と表現する場合もある。

基板保持搬送装置２６は、２つのコンベア部を備え、隣接する作業機１０等からそれらコンベア部に回路基板３０を搬入して保持し、装着作業終了後にその回路基板３０を搬出する装置である。各コンベア部には、搬入された回路基板３０を定められた位置で検出するセンサが設けられており、そのセンサにより回路基板３０が検出された時点から設定時間後にその回路基板３０の搬送が停止させられることにより、その回路基板３０がコンベア部における定められた位置に位置させられる。この図においては、２つのコンベア部のうち、部品供給装置２０に近いコンベア部に回路基板３０が保持されている。部品供給装置２０は、電子部品テーピングを巻回したリールを保持する複数のテープフィーダ３２を備え、各々のテープフィーダ３２が電子部品テーピングを送ることにより、電子部品を取出位置３４に供給する装置である。装着装置２２は、装着ヘッド４０を備えており、その装着ヘッド４０は、自身に取り付けられた複数の吸着ノズル４２によって複数の電子部品を保持するものである。具体的には、装着装置２２は、装着ヘッド４０をＸＹ移動させ、テープフィーダ３２の取出位置３４にある電子部品を吸着ノズル４２によって保持して取り出し、回路基板３０上の装着位置５４に電子部品５２を装着する。マーク撮像装置２４は、自身の下方を撮像するように装着ヘッド４０に設けられており、装着ヘッド４０とともにＸＹ移動させられる（図３参照）。マーク撮像装置２４は、ＣＣＤカメラを有しており、回路基板３０の表面の一部の平面画像を取得することができる。部品装着機１０はコンピュータを主体とした装着機制御装置４４（図４参照）を備えており、その装着機制御装置４４により上述の各種の装置が制御されて対基板作業が行われる。

図２に回路基板３０を示す。回路基板３０の表面には複数の基準マーク５０が付されている。回路基板３０において、それら基準マーク５０の位置と、電子部品５２の実際の装着される位置５４との相対位置関係（距離，角度等）が一定になるようにされている。部品装着機１０は、基板保持搬送装置２６によって回路基板３０を搬入して保持した後、マーク撮像装置２４によってその回路基板３０の複数の基準マーク５０の各々を撮像する。図３に示すように、基板保持搬送装置２６に保持された回路基板３０の基準マーク５０の各々の上方にマーク撮像装置２４が位置させられて、そのマーク撮像装置２４によりそれら基準マーク５０の各々が撮像される。

図４に、マーク撮像装置２４による基準マーク５０の撮像により取得された設定領域の画像６０を示す。設定領域は、基準マーク５０が存在することが予定される位置を含む領域であり、１つの基準マーク５０に対して１つの設定領域が設定される。その設定領域の中心位置は、基本的に基準マークの正規の位置６２と等しい位置とされる。また、その設定領域の大きさは、試験や過去のデータから得られる基準マークの実際の位置と、正規の位置６２とのずれ量に基づいて決定されている。マーク撮像装置２４は、自身の撮像中心６４と設定領域の中心位置となる正規のマーク位置６２とがＸＹ方向において合致する位置である撮像位置に位置させられ、撮像を行う。マーク撮像装置２４のＸＹ方向における位置は装着機制御装置４４によって制御されており、そのマーク撮像装置２４によって撮像された画像６０における基準マーク５０の位置は、マーク撮像装置２４の撮像中心６４の位置に基づいて取得される。この図に示すように、撮像された基準マーク５０の位置が正規のマーク位置６４からずれている場合がある。それは、基板保持搬送装置２６の保持位置ずれ、回路基板３０と基準マーク５０との相対位置のずれ、回路基板３０の変形によるずれ等が要因である。図５に示す基板保持搬送装置２６の保持位置ずれは、搬送方向（Ｘ方向）における回路基板３０の停止位置のずれ，搬送方向と直角な方向（Ｙ方向）における回路基板３０とコンベア部とのクリアランス内でのずれ等によるものである。回路基板３０と基準マーク５０とのずれは、回路基板３０の寸法誤差，回路基板３０に対して配線パターンおよび基準マーク５０が全体的にいずれかの方向にずれていること等によるものである。なお、保持位置ずれ，相対位置のずれ等には、平行ずれ，回転ずれが含まれる。平行ずれは、回路基板３０が正規の保持位置から平行移動して発生するずれである。回転ずれは、回路基板３０が正規の保持角度から回転することにより発生するずれである。その回転ずれの量は、基準マーク５０の正規の位置と認識マークの位置との距離で表す場合と，２つの基準マーク５０を結ぶ直線と、それら２つの基準マーク５０の各々について認識された２つの認識マークを結ぶ直線とのなす角度である回転ずれ角で表す場合がある。なお、ある「基準マーク５０について認識された１以上の認識マーク」を、その「基準マーク５０に対応する１以上の認識マーク」という場合がある。

図４の画像６０内には基準マーク５０と誤認されるものがないため、画像処理により基準マーク５０が正しく認識され、その基準マーク５０の位置が取得される。一方、図６，図７に示すように、画像７０，７２内に基板パターンの端部７４や、印刷された文字７６等の基準マーク５０に類似したマーク類似物が存在していると、画像処理において、それらマーク類似物が基準マーク５０として誤認される場合がある。部品装着機１０は、基準マーク５０の位置を基準にして電子部品の装着位置を補正しているため、マーク類似物が基準マーク５０として誤認されると、電子部品が正しい装着位置に装着されない。

2. 基準マーク位置検出装置．
本発明の一実施例である基準マーク位置検出装置８０（以後、「検出装置」と略記する場合がある）は、コンピュータを主体とした装置であり、部品装着機１０に内蔵されている。図８に、検出装置８０の機能ブロック図を示す。なお、この図に示すように検出装置８０の構成部分が明確に分かれているわけではないが、当該装置の機能を分かりやすく説明するためにこのような図で当該検出装置８０を示す。検出装置８０は、画像データ取得部９０，認識マーク位置データ取得部９４，基準マーク選出部１００を含んで構成されている。基準マーク選出部１００は、基準マーク合致判定部１１０，合致再判定実行部１１２，基準マーク位置予測部１１４，位置データ再取得実行部１１６，画像データ再取得実行部１１８を備えている。合致再判定実行部１１２は、第１，第２，第３合致再判定実行部１４０，１４２，１４４を有している。

3. 基準マーク位置検出プログラム．
基準マーク位置検出装置８０は、基準マーク位置検出プログラム（以後、検出プログラムと略記する場合がある）を実行することにより、搬入されて保持される回路基板３０の基準マーク位置の検出を行う。以下に、その基準マーク位置の検出について説明する。なお、基準マーク位置検出プログラムは、全領域認識モード，位置データ再取得逐次認識モードおよび画像データ再取得逐次認識モードの３つのモードの各々を実行するための３つのサブルーチンを有している。それらのいずれかのモードが作業者により予め選択されることにより、選択されたモードを実行するためのサブルーチンが実行される。

3.1. 全領域認識モード．
全領域認識モードでは、１つの設定領域の撮像により取得される１つの画像内に存在する全ての認識マークの各々の位置データが取得される。画像内に前述のマーク類似物が存在している場合、１つの設定領域の画像から複数の認識マークが認識される場合がある。本全領域認識モードにおいて、複数の認識マークが認識された設定領域が特定領域とされる。全領域認識モードでは、それら複数の認識マークの中で基準マークに合致するものが選出され、選出された認識マークの位置データが基準マーク位置として取得されるのである。この全領域認識モードは、類似マークを誤認識する確率が高い場合に適している。

検出プログラムの全領域認識モードを実行するサブルーチンである全領域認識ルーチンのフローチャートを図９に示す。ステップ１１（以後、ステップ１１をＳ１１と略記し、他のステップについても同様とする。）において、初期設定がなされる。その初期設定において、変数Ｎに予め定められた値である初回取得マーク数Ｃが設定される等の処理が行われる。その初回取得マーク数Ｃについては、Ｓ１２の説明において述べる。

Ｓ１２において、画像データ取得部９０は、装着機制御装置４４に基準マーク５０の撮像を要求する信号である撮像要求信号を送信し、基準マーク５０の撮像によって得られる画像データを取得する。撮像要求信号には、撮像を要求する基準マーク５０に対して設定された設定領域の中心位置の情報が含まれている。装着機制御装置４４は、装着装置２２を制御して、マーク撮像装置２４を自身の撮像中心位置がその設定領域の中心位置に位置するようにＸＹ移動させ、マーク撮像装置２４に設定領域の撮像を行わせる。その撮像によって得られる画像データは、マーク撮像装置２４から画像データ取得部９０に送信される。なお、画像データ取得部９０は、変数Ｎが初回取得マーク数Ｃと等しい場合に、初回取得マーク数Ｃと同じ数の基準マーク５０の各々の撮像を要求し、初回取得マーク数Ｃと同じ数の設定領域の中心位置を含む撮像要求信号を送信する。一方、変数Ｎが初回取得マーク数Ｃと異なる場合には、画像データ取得部９０は、まだ撮像されていない基準マーク５０のうちのいずれか１つの基準マーク５０の撮像を要求し、その１つの基準マーク５０の設定領域の中心位置を含む撮像要求信号を送信する。本実施例において、初回取得マーク数Ｃは２以上の数とされる。それは、２つの基準マーク５０の各々についての認識マークの位置データが取得されれば、それら２つの認識マーク間の距離，それら２つの認識マークを結ぶ直線の傾き等を演算し、認識マークが基準マークに合致するか否かの判定を行うことができるからである。

Ｓ１３において、認識マーク位置データ取得部９４により、認識マークの位置データを取得する処理である位置データ取得処理が行われる。その位置データ取得処理において、設定領域の撮像により取得された画像データが画像処理されて、基準マーク５０として認識された認識マークの位置データが取得される。なお、本全領域認識ルーチンでは、前述の設定領域において認識し得る全ての認識マークの位置データが取得される。また、複数の基準マーク５０の各々を撮像して得られた複数の画像データが取得されている場合は、それら複数の画像データの各々から、認識し得る全ての認識マークの位置データが取得される。

Ｓ１４において、基準マーク合致判定部１１０により、取得された認識マークの位置データが基準マーク５０に合致するか否かを判定する基準マーク合致判定が行われる。まず、複数の基準マーク５０の各々に対応する１以上の認識マークのうち、各基準マーク５０の各々について１つの認識マークが候補マークとして選択される。その候補マークの選択において、複数の認識マークが認識された設定領域である特定領域からは、設定領域の中心位置に近い位置に位置する認識マークが優先的に候補マークとして選択される。次に、選択された１組の候補マークについて合致の判定が行われ、その１組の候補マークの各々が複数の基準マーク５０の各々に合致している場合にはＳ１５の処理が行われる。一方、合致していない場合には、複数の認識マークが認識された基準マーク５０について現在候補マークとされている認識マークが変更され、新たな組合せの１組の候補マークについて合致の判定が行われる。この候補マークの組合せを変更して合致の判定を行う処理を第１合致再判定と称する。基準マーク合致判定の一部の処理である第１合致再判定は、第１合致再判定実行部１４０によって実行要求がなされて、基準マーク合致判定部１１０により行われる。そして、複数の候補マークのいずれかの組合せが複数の基準マーク５０の各々に合致した場合、あるいは候補マークの全ての組合せについて第１合致再判定が行われた場合に処理がＳ１５に進む。

上記Ｓ１４において行われる合致の判定について説明する。複数の基準マーク５０の正規の相対位置関係データと、複数の候補マークの相対位置関係データとに基づく判定と、基準マークの正規の位置からの複数の候補マークの位置ずれに基づく判定とによって、それら候補マークの各々が複数の基準マーク５０の各々に合致しているか否かが判定される。本実施例において、相対位置関係データの一種として、各候補マーク相互の距離であるマーク間距離が求められ、位置ずれ量の一種としての回転ずれ角を求めるために、各候補マーク相互を結ぶ直線のＸＹ座標における傾きであるマーク間傾きが求められる。

複数の基準マーク５０相互の正規のマーク間距離は既知であり、それら正規のマーク間距離は基準マーク位置検出装置の記憶部に記憶されている。一方、認識マークの位置データから候補マークのマーク間の距離が求められる。複数の基準マーク５０の正規のマーク間距離と、それら正規のマーク間距離の各々に対応する候補マークのマーク間距離の各々との差であるマーク間距離差が求められ、それらのマーク間距離差の各々が予め設定された値である距離差しきい値以下である場合には、それら候補マークは複数の基準マーク５０に合致する可能性があるとされる。一方、マーク間距離差が１つでも設定値を越える場合には、それら候補マークは複数の基準マーク５０に合致していないと判定される。

マーク間傾きによる合致の判定について説明する。複数の基準マーク５０のうち任意の２つのマークを結ぶ直線の正規の傾きは既知であり、その正規の傾きは記憶部に記憶されている。その正規の傾きと、それら２つの基準マーク５０の各々に対応する２つの候補マークを結ぶ直線の傾きとの差が求められる。その傾きの差は、前述の回転ずれ量の一種である回転ずれ角となる。その回転ずれ角は、回路基板３０自体の回転ずれ角と、回路基板３０と基準マーク５０との相対的な回転ずれ角等によるものであり、その回転ずれ角は一定値以下になる。それは、回路基板３０自体の回転ずれ角は、回路基板３０と基板保持搬送装置２６との間のクリアランスにより許容される範囲内でしか生じ得ず、また、相対的な回転ずれ角は、回路基板３０の製品規格において許容される範囲内に収まっているからである。そのため、回転ずれ角が予め設定された値である回転ずれ角しきい値以下であれば、候補マークは基準マーク５０に合致する可能性があると判定される。一方、回転ずれ角がしきい値を越えると、候補マークは基準マーク５０に合致しないと判定される。以上の、マーク間距離差および回転ずれ角のいずれもが、それぞれのしきい値以下である場合に、１組の候補マークが複数の基準マーク５０に合致していると判定される。

なお、前述の回路基板３０の変形による基準マーク５０の位置ずれは、マーク間距離差および回転ずれ角に影響する。しかし、回路基板の変形による基準マーク５０の位置ずれの量は、保持位置ずれや相対位置のずれによる位置ずれの量よりも小さい場合が多く、また、基準マーク５０とマーク類似物との距離よりも小さい場合が多い。よって、変形による位置ずれが生じても、マーク間距離差および回転ずれ角から候補マークが複数の基準マーク５０に合致しているか否かを判定できるのである。本実施例において、変形による位置ずれの量は、距離差しきい値および回転ずれ角しきい値を決定する際に考慮されている。すなわち、それらのしきい値は、撮像や画像処理における測定誤差と、変形による位置ずれの量とを考慮して決定されているのである。

合致判定についての具体例を示す。Ｓ１２において、初回取得マーク数Ｃが３であった場合に３つの基準マーク５０の各々の設定領域が撮像され、Ｓ１３において、図１０に示すように認識マークM1-1〜M3-2が認識されたとする。なお、この図には、正規の位置に保持された仮想的な回路基板３０ａと、その回路基板３０ａに付された４つの基準マーク５０の正規の位置62-1〜4を中心位置とする設定領域66-1〜4とが図示されている。まず、M1-1，M2-1およびM3-1が候補マークとされて合致の判定が行われる。それら３つの候補マークの相互間の距離D1-2，D2-3，D1-3、および２つの候補マークを結ぶ直線の傾きθ1-2，θ2-3，θ1-3が求められる。それらマーク間距離およびマーク間傾きと、それぞれに対応する基準マーク５０の正規のマーク間距離およびマーク間傾きとの各々の差がしきい値以下になるか否かが調べられ、全てしきい値以下であればそれら候補マークが各々の基準マーク５０と合致していると判定される。一つでもしきい値を超える場合は合致していないと判定され、第１合致再判定が行われる。すなわち、別の候補マークの組合せについて、例えば、M1-1，M2-1およびM3-2が候補マークとされて、それらの候補マークが各々の基準マーク５０と合致しているかどうかが判定される。このような第１合致再判定が、合致する候補マークの組合せが見つかるまで、全ての候補マークの組合せについて行われるのである。この具体例の場合は、M1-2，M2-1およびM3-3の候補マークの組合せが３つの基準マーク５０に合致している。

Ｓ１５において、基準マーク５０と合致する候補マークの組合せがあれば、Ｓ１６においてそれらの候補マークの位置データの各々が、基準マーク５０の位置として取得される。Ｓ１７の判定において、基準マーク５０の全てが撮像されていなければ、Ｓ１８において変数Ｎが１増加させられて、Ｓ１２の処理が実行され、まだ撮像されていない基準マーク５０の設定領域の画像データが取得される。Ｓ１３において、画像データが画像処理されて新たな基準マーク５０に対応する１以上の認識マークの位置データが取得され、Ｓ１４において、その１以上の認識マークが新たな基準マーク５０に合致するか否かが判定される。なお、すでに一部の基準マーク５０の位置が取得されている場合には、Ｓ１４において、それら取得済みの基準マーク５０とされた認識マークが優先的に候補マークとされて、合致の判定および第１合致再判定が行われる。このようにして、Ｓ１２〜Ｓ１９の処理が繰り返され、全ての基準マーク５０の位置が取得されれば、Ｓ２０の終了処理において、全ての基準マーク５０の位置が装着機制御装置４４に送信される等の処理が行われる。なお、Ｓ１４において、取得済みの基準マーク５０の各々の位置から他の基準マーク５０の位置を予測し、その予測された位置に基づいて、認識マークが他の基準マーク５０に合致しているか否かを判定することもできる。

Ｓ１５において、全ての候補マークの組合せにおいて基準マーク５０と合致しなければ、Ｓ２０においてエラー処理がなされる。そのエラー処理において、当該検出装置８０は、回路基板３０の種別，その回路基板３０に関するデータ，基準マーク５０の位置が異常にずれていないか，基準マーク５０がミスプリントされていないか等の確認を作業者に促す旨の表示を行うことを要求する信号を装着機制御装置４４に送信する。

3.2. 位置データ再取得逐次認識モード．
位置データ再取得逐次認識モードでは、１つの設定領域の撮像により取得される画像内から１つの認識マークの位置データが取得される。１つの認識マークの位置データが取得された時点で画像処理が終了するため、画像処理時間が短くて済むという利点がある。しかし、その１つの認識マークが前述のマーク類似物を誤認識したものであった場合は、再度画像処理を行って他の認識マークの位置データを取得する必要がある。本位置データ再取得逐次認識モードにおいて、他の認識マークの位置データが取得された設定領域が特定領域とされる。この逐次認識モードは、１つの設定領域の画像内に類似マークが存在する確率が低い回路基板３０に適している。

検出プログラムの位置データ再取得逐次認識モードを実行するサブルーチンである位置データ再取得逐次認識ルーチンのフローチャートを図１１に示す。位置データ再取得逐次認識ルーチンは、上記全領域認識ルーチンと同様な処理が多いため、異なる部分を中心に説明する。

Ｓ３３において、認識マーク位置データ取得部９４により、認識マークの位置データを取得する処理である位置データ取得処理が行われる。その位置データ取得処理において、設定領域の撮像により取得された画像データが画像処理されて、基準マーク５０として認識された認識マークの位置データが取得される。なお、本位置データ再取得逐次認識ルーチンでは、前述の設定領域６６の中心位置に最も近い位置に存在する１つの認識マークの位置データが取得される。本位置データ再取得逐次認識ルーチンにおける認識マーク位置データ取得処理において、画像処理の基準マーク５０を認識する処理である認識処理を開始する設定領域６６内の位置である認識開始位置が設定されている。その認識開始位置から基準マーク５０の認識処理が開始され、その認識開始位置を中心にして外に向かって広がる螺旋を描くようにサーチされる。そのため、認識開始位置に最も近い認識マークの位置データが取得されるのである。その認識開始位置は、原則として、設定領域の中心位置とされている。認識マークの位置データが１つ取得されると、その設定領域に複数の認識マークが存在していたとしても、画像処理が終了する。なお、画像処理の条件には、認識開始位置の他に、基準マーク５０の認識精度等が設定されている。

Ｓ３４において、上記全領域認識ルーチンのＳ１４における処理と同様な処理によって、基準マーク合致判定部１１０により、設定領域の各々について１つずつ取得された認識マークがそれぞれ候補マークとされ、それら候補マークが基準マーク５０に合致するか否かが判定される。候補マークが基準マーク５０に合致しない場合には、Ｓ３５の判定がNOとなり、Ｓ４０の処理が行われる。なお、Ｓ３４の処理は、再度実行されるが、その処理については後述する。

Ｓ４０において、基準マーク位置予測部１１４により、基準マーク５０の位置の予測が行われる。基準マーク５０の位置が取得されていない場合は、すでに取得されている１以上の認識マークの位置データの各々に基づいて予測される基準マーク５０の位置である１以上の仮予測位置が取得される。その仮予測位置の取得において、各設定領域６６の基準マーク５０の仮予測位置が、その他の設定領域６６の認識マークの位置から正規のマーク間距離となる位置であって、その仮予測位置とその他の設定領域６６の認識マークとを結ぶ直線の傾きが正規の傾きとなる位置とされるのである。このような予測方法は、すでに取得されている認識マークのうちのいずれかが基準マーク５０に合致する場合に有効であるが、全ての認識マークが誤認されたものである可能性は小さいと考えられる。なお、この予測方法には回転ずれが考慮されていないが、回転ずれは比較的小さいものであること，上記の場合の位置の予測は認識開始位置を決定するためのものであり、基準マーク５０のおおよその位置が分かればよいこと，演算が容易であること等の理由により平行ずれだけに基づいて仮予測位置が取得される。

一方、すでに一部の基準マーク５０の各々の位置が取得されている場合は、Ｓ４０において、それら実際の１以上の基準マーク５０の位置から予測されるその他の基準マーク５０の位置である実予測位置が、各設定領域に１つ取得される。その実予測位置が認識開始位置とされて、その基準マーク５０の設定領域６６の認識処理が行われる。このように基準マーク５０の位置を予測して、その位置から認識処理を開始すれば、その位置の付近に基準マーク５０が位置している可能性が高く、高い確率で正しい基準マーク５０を認識できる。なお、基準マーク５０の位置の予測は、基準マーク５０の正規のマーク間距離に基づき、すでに取得された基準マーク５０の位置の各々からの距離が、それぞれの正規のマーク間距離とほぼ等しくなる位置を演算により求めることによってなされる。

Ｓ４１において、すでに認識されている認識マークとは別の認識マークである他の認識マークの位置データを取得する処理である位置データ再取得処理が行われる。Ｓ４１の処理は、Ｓ３５において位置データ再取得実行部１１６によって実行要求がなされることにより、認識マーク位置データ取得部９４によって行われる。その位置データ再取得処理において、画像処理の条件が変更されて１以上の設定領域の画像データが再度画像処理される。その再度の画像処理において、画像処理の条件の一種である認識開始位置が変更され、設定領域における未処理の部分について画像処理が行われることによって他の認識マークが認識される。変更された認識開始位置として、上記Ｓ４０において予測された仮予測位置あるいは実予測位置が選択される。なお、認識開始位置を仮予測位置としても他の認識マークが認識されない場合は、各設定領域の画像処理が未処理の部分におけるいずれかの位置が選択される。各設定領域について順に認識開始位置を変更して画像処理が行われ、いずれかの設定領域において他の認識マークが１つ認識されると位置データ再取得処理が終了する。なお、設定領域の全ての領域を画像処理しても他の認識マークが認識されない設定領域は認識済み領域とされる。そして、位置データ再取得の対象となる全ての設定領域が認識済み領域になると位置データ再取得処理が終了する。なお、また、再度の画像処理において、画像処理の条件の一種である認識精度を高くして基準マーク５０の誤認を減少させることにより他の認識マークを認識させることもできる。

位置データ再取得処理が終了すると、Ｓ４２の判定において、他の認識マークが新たに認識されていればＳ３４の処理が再び実行される。一方、他の認識マークが新たに認識されていなければ判定がNOとなり、前述のＳ２０と同様な処理であるＳ４３のエラー処理が行われる。Ｓ３４において、他の認識マークを候補マークとして合致の判定を行う処理である第２合致再判定が行われる。基準マーク合致判定の一部の処理である第２合致再判定は、Ｓ４２における第２合致再判定実行部１４２の実行要求により開始され、基準マーク合致判定部１１０によって行われる。第２合致再判定は、基本的に前述のＳ１４における第１合致再判定とほぼ同様である。まだ合致の判定が行われていない新たな組合せの１組の候補マークについての合致の判定が行われるのである。なお、第２合致再判定の場合は、位置データ再取得処理により新たに認識された他の認識マークを候補マークとして含む、新たな組合せの１組の候補マークについての合致の判定が行われることになる。そして、複数の候補マークのいずれかの組合せが複数の基準マーク５０の各々に合致した場合、あるいは候補マークの全ての組合せについて第２合致再判定が行われた場合に処理がＳ３５に進む。なお、合致の判定については前述のＳ１４における判定と同様である。

Ｓ３５の判定において、全ての候補マークの組合せにおいて基準マーク５０と合致しなければ判定がNOとなり、Ｓ４１において再度位置データ再取得処理が行われる。以上の、位置データ再取得処理と第２合致再判定処理とが、いずれかの組合せの候補マークが複数の基準マーク５０に合致するか、または、Ｓ４２の判定がNOとなるまで繰り返される。

図１０に示した回路基板３０ａで具体例を示すと、設定領域66-1〜3 の各々において、認識マークM1-1，M2-1，M3-1の位置が取得されているものとする。設定領域66-1における位置データ再取得処理において、他の認識マークM1-2の位置データが取得され、位置データ再取得処理が終了する。その後、Ｓ３４において、他の認識マークM1-2および既存の認識マークM2-1，M3-1が候補マークとされて第２合致再判定が行われる。合致しない場合は、再び位置データ再取得処理が行われる。そして、設定領域66-2における位置データ再取得処理において他の認識マークは認識されず、設定領域66-3における位置データ再取得処理において他の認識マークM3-2が認識されて位置データ再取得処理が終了する。その後、Ｓ３４において第２合致再判定がなされ、候補マークが認識マークM1-2，M2-1，M3-2の組合せが基準マーク５０に合致すると判定される。

3.3. 画像データ再取得逐次認識モード．
画像データ再取得逐次認識モードでは、前述の位置データ再取得逐次認識モードと同様に１つの設定領域の撮像により取得される画像内から１つの認識マークの位置データが取得される。しかし、本画像データ再取得逐次認識モードにおける画像処理は、認識開始位置を変更して位置データを再取得するようにはされていない。そのため、１つの認識マークが前述のマーク類似物を誤認識したものであった場合は、設定領域の位置や大きさを変更して撮像することにより画像データを再取得して、その再取得された画像データを画像処理することにより他の認識マークの位置データを取得する必要がある。

画像データ再取得逐次認識モードを実行する検出プログラムのサブルーチンである画像データ再取得逐次認識ルーチンのフローチャートを図１２に示す。画像データ再取得逐次認識ルーチンは、上記全領域認識ルーチンおよび位置データ再取得逐次認識ルーチンと同様な処理が多いため、異なる部分を中心に説明する。

Ｓ５３において、前述のＳ３３の処理と同様な処理が行われ、処理対象となる１以上の設定領域６６から１つの認識マークの位置データが取得される。Ｓ５４において、取得された認識マークの位置データが既存の認識マークの位置データと比較され、それらが異なる場合、つまり他の認識マークであった場合には判定がYESとされる。認識マーク位置データ取得部９４により取得された位置データは、基準マーク選出部１００の記憶部に記憶されており、そのデータと比較することができるのである。最初に取得された認識マークの位置データは記憶部に記憶されておらず、Ｓ５４の判定がYESとされる。Ｓ５５において、前述の位置データ再取得逐次認識ルーチンのＳ３４における処理と同様な処理によって、設定領域の各々の１つの認識マークである候補マークが基準マーク５０に合致するか否かが判定される。候補マークが基準マーク５０に合致しない場合には、Ｓ５６の判定がNOとなり、Ｓ６１の判定が行われる。Ｓ６１において、処理対象となる全ての設定領域６６の各々について画像データの再取得が設定回数なされている場合は、判定がYESとなり、前述のＳ２０と同様な処理であるＳ６４のエラー処理が行われる。一方、処理対象となる全ての設定領域６６の各々について画像データの再取得が設定回数なされていない場合は、Ｓ６２の処理が実行される。なお、Ｓ５３〜Ｓ５５の処理は、再度実行されるが、その処理については後述する。

Ｓ６２において、前述のＳ４０と同様な処理によって基準マーク５０の仮予測位置あるいは実予測位置（これらを単に予測位置と称する場合がある。）が取得される。Ｓ６３において、すでに撮像された設定領域６６に存在する他の認識マークの位置を取得するために、その設定領域６６の位置をずらして変更し、変更した領域の画像データを画像データ取得部９０に取得させる処理である画像データ再取得処理が行われる。その画像データ再取得処理は、画像データ再取得実行部１１８によってＳ５６において実行要求がなされることにより、画像データ取得部９０によって撮像要求信号が装着機制御装置４４に送信されることによりなされる。その画像データ再取得処理では、Ｓ６２において予測された基準マーク５０の予測位置が設定領域６６の中心位置として選択され、撮像される。その予測位置がすでに撮像済みである場合は、予め設定された１以上の位置の中から、すでに設定領域６６の中心位置として撮像された位置から最も離れた位置にある位置が新たな設定領域６６の中心位置として選択され、撮像される。なお、いずれか１つの設定領域６６について設定回数の撮像がなされると、その設定領域６６は画像再取得済み領域とされる。

画像データ再取得処理の後、Ｓ５３において、取得された画像データについて認識マークの位置データ取得処理が行われる。Ｓ５４の判定において、その取得された認識マークが既存の認識マーク以外の他の認識マークか否かが判定され、既存の認識マークであった場合には判定がNOとされ、Ｓ６１の判定の後、再度画像データ再取得処理が行われる。一方、Ｓ５４において、認識マークの位置データが既存のデータと異なる他の認識マークの位置データであればＳ５５の処理が行われる。Ｓ５５において、再取得された画像データを画像処理することにより新たに位置データが取得された他の認識マークを含む複数の候補マークが複数の基準マーク５０に合致するか否かを判定する第３合致再判定が行われる。基準マーク合致判定の一部の処理である第３合致再判定は、Ｓ５４における第３合致再判定実行部１４４の実行要求により開始され、基準マーク合致判定部１１０によって行われる。第３合致再判定は、基本的に前述のＳ３４における第２合致再判定と同様である。

以上のような、画像データ再取得処理，第３合致再判定等が繰り返され、いずれかの組合せの候補マークが複数の基準マーク５０に合致する場合はＳ５７が実行される一方、複数の基準マーク５０に合致する組合せの候補マークがなく、基準マーク５０の位置を取得する対象となる元の設定領域６６の全てが上述の画像再取得済み領域とされた場合はＳ６４の処理が実行される。なお、本画像データ再取得逐次認識モードにおいて、元の設定領域６６と画像データの再取得により他の認識マークが認識された新たな設定領域６６とを合わせた領域が特定領域とされる。新たな設定領域６６が複数存在する場合、元の設定領域６６と他の認識マークが認識された設定領域６６とが、特定領域に含まれる。

4. 検出装置の構成と検出プログラムのステップとの関係．
上記実施例において、図８に示した各種の機能部分の各々は、基準マーク位置検出装置８０の以下に述べる各種の処理を行う部分を含んで構成されている。画像データ取得部９０は、Ｓ１２，Ｓ３２，Ｓ５２，Ｓ６３の処理を行う部分を含んで構成されている。認識マーク位置データ取得部９４は、Ｓ１３，Ｓ３３，Ｓ４１，Ｓ５３の処理を行う部分を含んで構成されている。基準マーク合致判定部１１０は、Ｓ１４，Ｓ３４，Ｓ５５における合致判定，第１合致再判定，第２合致再判定および第３合致再判定の処理を行う部分を含んで構成されている。第１合致再判定実行部１４０は、Ｓ１４，Ｓ３４，Ｓ５５において、基準マーク合致判定部１１０に第１合致再判定の実行を要求する部分を含んで構成されている。第２合致再判定実行部１４２は、Ｓ４２において、基準マーク合致判定部１１０に第２合致再判定の実行を要求する部分を含んで構成されている。第３合致再判定実行部１４４は、Ｓ５４において、基準マーク合致判定部１１０に第３合致再判定の実行を要求する部分を含んで構成されている。基準マーク位置予測部１１４は、Ｓ４０，Ｓ６２の処理を行う部分を含んで構成されている。位置データ再取得実行部１１６は、Ｓ４１において認識マーク位置データ取得部９４に実行要求を行う部分を含んで構成されている。画像データ再取得実行部１１８は、Ｓ６３において画像データ取得部９０に実行要求を行う部分を含んで構成されている。

本発明の実施例である対基板作業機の一種である部品装着機を示す斜視図である。 上記部品装着機によって部品装着作業をなされる回路基板とその回路基板の表面に付された基準マークを示す図である。 上記部品装着機に保持された回路基板とマーク撮像装置を示す図である。 上記マーク撮像装置が撮像した設定領域の画像を示す図である。 上記部品装着機に保持された回路基板とその回路基板の正規の位置とを示す図である。 上記回路基板上の類似マークである基板パターンの端部を示す図である。 上記回路基板上の類似マークである印刷された文字を示す図である。 基準マーク位置検出装置の機能を表すブロック図である。 基準マーク位置検出プログラムのサブルーチンである全領域認識ルーチンのフローチャートを示す図である。 設定領域の各々における１以上の認識マークを示す図である。 基準マーク位置検出プログラムのサブルーチンである位置データ再取得認識ルーチンのフローチャートを示す図である。 基準マーク位置検出プログラムのサブルーチンである画像データ再取得認識ルーチンのフローチャートを示す図である。

符号の説明

１０：部品装着機 ２２：装着装置 ２４：マーク撮像装置 ３０：回路基板 ４０：装着ヘッド ４４：装着機制御装置 ５０：基準マーク ５２：電子部品 ５４：装着される位置 ６０：画像 ６２：基準マークの正規の位置 ６４：撮像中心 ６６：設定領域 ８０：基準マーク位置検出装置 ９０：画像データ取得部 ９４：認識マークの位置データ取得部 １００：基準マーク選出部 １１０：基準マーク合致判定部 １１２：合致再判定実行部 １１４：基準マーク位置予測部 １１６：位置データ再取得実行部 １１８：画像データ再取得実行部 １４０：第１合致再判定実行部 １４２：第２合致再判定実行部 １４４：第３合致再判定実行部

Claims (4)

1. 撮像装置によって得られた画像データから、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出する基準マーク位置検出装置であって、
   回路基板の表面の前記複数の基準マークの各々が存在することが予定される各々の位置を含んで設定された複数の設定領域の各々を前記撮像装置に撮像させて画像データを取得する画像データ取得部と、
   撮像することによって得られた画像データを処理することで前記複数の設定領域の各々において基準マークであると認識される１以上の認識マークの位置データを取得する認識マーク位置データ取得部と、
   前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークの各々の位置データと、前記複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、前記複数の設定領域のうちの前記認識マークが複数存在する１以上の特定領域において、その１以上の特定領域における前記基準マークを選出する基準マーク選出部と
   を含むことを特徴とする基準マーク位置検出装置。
2. 前記基準マーク選出部が、前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークのうちの１つの認識マークであって、それら複数の設定領域の各々において前記基準マークの候補となる候補マークの各々の位置データに基づいて、前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致するか否かを判定する基準マーク合致判定部を備え、その基準マーク合致判定部によって合致すると判定された場合において、前記１以上の特定領域における前記候補マークの各々をそれらの領域における前記基準マークとして認定するものである請求項１に記載の基準マーク位置検出装置。
3. 前記基準マーク選出部が、前記基準マーク合致判定部によって前記候補マークの各々が前記基準マークの各々に合致しないと判定された場合に、前記特定領域のうちの少なくとも１つの領域における候補マークとされていた認識マークをその領域に存在する他の認識マークに変更して、前記基準マーク合致判定部による判定を実行させる合致再判定実行部を備えた請求項２に記載の基準マーク位置検出装置。
4. 撮像装置によって得られた画像データから、略予定の位置に固定された回路基板の表面に設けられた複数の基準マークを検出するためにコンピュータによって実行されるプログラムであって、
   回路基板の表面の前記複数の基準マークの各々が存在することが予定される各々の位置を含んで設定された複数の設定領域の各々を前記撮像装置に撮像させて画像データを取得する画像データ取得ステップと、
   撮像することによって得られた画像データを処理することで前記複数の設定領域の各々において基準マークであると認識される１以上の認識マークの位置データを取得する認識マーク位置データ取得ステップと、
   前記複数の設定領域の各々における前記１以上の認識マークの各々の位置データと、前記複数の基準マークの正規の位置に関するデータとに基づいて、前記複数の設定領域のうちの前記認識マークが複数存在する１以上の特定領域において、その１以上の特定領域における前記基準マークを選出する基準マーク選出ステップと
   を含むことを特徴とする基準マーク位置検出プログラム。
   
   

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