JP4676112B2

JP4676112B2 - 電気回路製造方法および電気回路製造システム

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Publication number: JP4676112B2
Application number: JP2001288617A
Authority: JP
Inventors: 孝昌河合; 一夫三井; 誠吾児玉
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2001-09-21
Filing date: 2001-09-21
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2021-09-21
Also published as: US20030059964A1; US6861269B2; JP2003101300A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に対して電気部品(電子部品を含む、以下本明細書において同様）の装着等の予定された作業を行って電気回路を製造する方法、および、かかる作業を行って電気回路を製造するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路の製造は、クリームはんだ塗布装置、接着剤塗布装置、電気部品装着装置、自動検査装置、リフロー炉装置等を上流側から下流側に向かって順次配置し、実装一貫ラインとして構築された電気部品製造システムを用いて行われることが多い。そのような製造システムに搬入された回路基板は、各装置において予め定められた作業が順次行われて、電気回路の製造が完了する。
製造システムを構成する各装置は、自身の作業対象となる回路基板固有の情報に基づいて自身の作業を行うことがあり、その場合、各装置が、回路基板に付された何らかの表示を読み取る等して、その固有情報を取得することがある。例えば、回路基板が複数の子基板が集合して１枚の基板を形成するような場合、いわゆる「マルチ基板」の場合には、その各子基板の回路基板における相対位置に関する情報が上記固有情報に該当し、かかる相対位置情報は、例えば、基板表面を撮像する撮像装置によって、各子基板に付された基準マークを撮像し、得られた画像データを画像処理することにより取得される。
これまでの製造システムおいて、上記のような固有情報は、その情報を必要とする各装置毎に自らが認識して取得し、各装置は、その取得した固有情報に基づいて予定された作業を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果】
上述したような固有情報は、製造システムを構成する複数の装置に共通である場合も多く、そのような場合には、固有情報をそれが必要となる各装置が自身で認識して取得する従来の方式では、製造システム全体においてその認識のための作業動作が重複し、１つの回路基板が完成させられるまでの時間が長くかかり、製造効率が悪いものとなっていた。
【０００４】
そこで、本発明は、電気回路の製造において、製造効率を向上させることを課題としてなされたものであり、本発明によって、下記各態様の電気回路製造方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造用プログラム等が得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。
【０００５】
なお、以下の各項において、（１）項，（４）項，（５）項，（１０）項，（１１）項，（１２）項を合わせたものが請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、それぞれ相当する。また、（２１）項に、（４）項，（５）項，（１０）項，（１１）項，（１２）項の技術的特徴を付加したものが請求項４に、それぞれ相当する。
【０００６】
（１）回路基板に対して予定された第１の作業を行う第１製造工程と、その回路基板に対して前記第１の作業とは別の予定された第２の作業を行う第２製造工程とを含む電気回路製造方法であって、
前記第１製造工程が、前記第１の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第１基板ＩＤ識別工程と、その回路基板に設けられたその回路基板の固有情報を表わす固有情報表示部を認識してその固有情報を取得する固有情報取得工程と、その固有情報に基づいて前記第１の作業を行う第１作業工程と、その固有情報を前記識別された基板ＩＤと関連付けて記憶する固有情報記憶工程とを含み、前記第２製造工程が、前記第２の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第２基板ＩＤ識別工程と、その基板ＩＤに関連付られて記憶されている前記固有情報に基づいて前記第２の作業を行う第２作業工程とを含むことを特徴とする電気回路製造方法。
【０００７】
本態様の電気回路製造方法は、例えば、上述したような複数の製造装置がライン配備された製造システムを用いて行う電気回路の製造方法を対象とするものであり、それら複数の装置がそれぞれ行う作業のうちの、先に行うある作業とその後に行うある作業との関連性に特徴を有している。つまり、本態様の製造方法は、先に行う第１製造工程において認識して取得した回路基板固有の情報を、後に行う第２製造工程において利用すること、および、その固有情報が作業対象となる回路基板のＩＤに関連付けられることを特徴とするものである。
【０００８】
後の製造工程において、その工程での作業に必要な固有情報を認識する必要がなく、その認識のための作業、動作等を省略できることで、本製造方法は、電気回路製造のための時間を短縮できるという利点を有する。また、その固有情報が基板ＩＤに関連付けられたものであることから、後の製造工程において、固有情報の確実な利用が担保される。すなわち、例えば、ライン化された製造システムでは、各装置間、つまり複数の製造工程の合間において、作業対象となる基板が何らかの理由で欠落する、回路基板の作業順序が変更されるといったことも生じ得るが、かかる場合でも、後の製造工程において異なる回路基板の固有情報が利用されるといった不確実性が排除されるのである。
【０００９】
本態様の製造方法においては、第１製造工程と第２製造工程の２つの製造工程に関するものであるが、これらの製造工程は、３つ以上の製造工程を有する製造方法の場合には、そのうちの任意の２つの製造工程であればよく、２つの製造工程のみから構成される製造方法のみを対象とするものではない。また、３つ以上の製造工程を有する製造方法の場合に、そのうちの２つの製造工程のみが上述のような固有情報の取り扱いをするものに限定されるものでもなく、そのうちの３つ以上の製造工程において上述のような固有情報の取り扱いをするもの、例えば、３つ以上の製造工程において共通の固有情報を利用するもの等を除外するものではない。各製造工程における作業、つまり、上記第１の作業および第２の作業は、特に限定されるものではなく、電気回路の製造に関する各種作業がその対象となる。これについては説明する。
【００１０】
回路基板の基板ＩＤとは、その回路基板がその回路基板であること（「個」であること）の情報、つまり、その回路基板が他のすべての回路基板から識別されたものであることの情報を意味する。上記第１基板ＩＤ識別工程および第２基板識別工程において、基板ＩＤの識別の具体的な方法は特に限定されるものではない。基板ＩＤを表わす表示部を回路基板に設ける場合、その表示部は、光、熱、音、磁気等種々の媒体を通して認識できるものであればよく、それに応じた種々の方法を採用できる。例えば、作業対象となる回路基板に、基板ＩＤマークを付して、その基板ＩＤマークを撮像し、撮像した画像データを処理することによって、基板のＩＤを識別する方法を採用することができる。この場合、撮像手段は、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像デバイスを含んだ撮像装置を用いることができ、また、画像処理装置には、例えば、画像処理用コンピュータ等を利用することができる。
【００１１】
固有情報は、特に限定されるものではなく、個々の作業に必要なその回路基板固有の情報であればよい。また、固有情報は、第１の製造工程において取得されるものであればよく、その固有情報の一部のみに基づいて第１の作業あるいは第２の作業を行うものであってもよい。つまり、第１の作業において必要な固有情報と第２の作業において必要な固有情報とが必ずしも同一である必要はない。また、第１製造方法における固有情報の取得は、第１作業の前にのみ行われることに限定されるものではない。例えば、第１製造工程において、第１の作業後に固有情報を取得するものであってもよい。なお、固有情報の具体的例示は、後の項において行う。
【００１２】
固有情報の認識、取得の具体的な方法は、特に限定されるものではない。上記基板ＩＤの識別の場合と同様、固有情報を表わす固有情報表示部は、光、熱、音、磁気等種々の媒体を通して認識できるものであればよく、それに応じた種々の認識方法を採用できる。例えば、作業対象となる回路基板に、種々の固有情報マークを付して、そのマークを撮像することによって認識し、撮像した画像データを処理することにより、その回路基板の固有情報を取得する方法を採用することができる。この場合、同様に、撮像手段は、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像デバイスを含んだ撮像装置を用いることができ、また、画像処理装置には、例えば、画像処理用コンピュータ等を利用することができる。なお、上記撮像装置および画像処理装置を、前述の基板ＩＤを識別するためのものと共用することもできる。
【００１３】
固有情報の記憶は、例えば、コンピュータ等の記憶装置によって行えばよい。その場合、取得した固有情報を、演算、類別化、取捨選択、解析等何らかの処理を施した形式で格納するものであってもよい。また、記憶装置は、第１製造工程を行う製造装置と第２製造工程を行う製造装置との少なくともいずれか一方に設けられるものであってもよく、また、それらの製造装置を集中的に制御する制御装置が設けられる場合は、その制御装置に設けられるものであってもよい。いずれの場合も、製造装置間あるいは製造装置と上記制御装置等との間で、固有情報を転送すればよい。
【００１４】
（２）前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域に対する前記第１の作業および前記第２の作業の可否を判定するための領域作業可否判定情報を含む(1)項に記載の電気回路製造方法。
【００１５】
例えば、前述した回路基板が複数の子基板が集合して１枚の基板を形成するようなマルチ基板の場合、一部の子基板の回路パターンが不具合であるようなときに、その子基板にクリームはんだ塗布、電気部品装着等の作業を行えば、その作業自体がロスとなるばかりでなく、不良品をも製造することになる。したがって、その場合、その一部の子基板のみ作業行わないことが望ましい。本項に記載の態様は、そのような場合に有効な実施態様である。マルチ基板についての上記態様の場合、子基板の一つ一つが特定作業領域となり、固有情報は、複数の特定作業領域の各々に対する作業の可否を判定するための可否判定情報となる。
【００１６】
本態様は、マルチ基板の場合にのみ限定されるものではなく、回路基板の一部の領域に何らかの特別な作業を行うような場合にも利用可能である。例えば、ある一部の領域を特定作業領域とし、その領域に第１の作業と第２の作業とを選択的に行う場合の判別情報として利用することも可能である。また、本項における領域作業可否判定情報は、第１の作業および第２の作業の両者の可否を判定するものとしているが、少なくとも第２の作業の可否を判定するものであれば、その情報を第２製造工程において利用可能であることから、そのような領域作業可否判定情報を対象とする実施態様を採用することもできる。特定作業領域の領域作業可否判断情報を表わす固有情報表示部は、当該領域内に設けられるものであってもよく、当該領域外に設けられるものであってもよい。複数の特定作業領域が存在する場合、例えば、それらの上記固有情報表示部は、回路基板の各所に分散して設けられるものであってもよく、また、１箇所にまとめて設けられるものであってもよい。
【００１７】
（３）前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域の回路基板に対する相対位置を規定する領域位置規定情報を含む(1)項または(2)項に記載の電気回路製造方法。
【００１８】
例えば、上述のマルチ基板の場合、それぞれの子基板に対して電気部品装着作業を行うような場合にあっては、子基板ごとに位置基準を設定し、その位置基準に基づいて部品装着を行うことができる。部品の装着位置精度が向上するという利点があり、また、子基板が同じ回路パターンのであるような場合にあっては、１つの子基板の装着プログラムによって、１つ回路基板のすべての子基板について部品装着が可能となるという利点がある。このようなマルチ基板を対象とする場合、本態様では、１つ１つの子基板が特定作業領域となる。また、例えば、１つの回路パターンの中で、装着位置精度が重要となる電気部品あるいは電気部品群が存在するような場合に、回路基板におけるそれら電気部品等が装着される近傍位置に、基準を設ければ、それら電気部品等の装着位置精度が良好なものとなる場合もある。本項の態様では、このような個々の電気部品等が装着される領域を特定作業領域とすることもできる。
【００１９】
（４）前記第１製造工程および前記第２製造工程の各々が、
前記回路基板を固定する基板固定工程と、その回路基板に設けられた基板位置基準表示部を認識して固定された前記回路基板の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得する基板固定位置情報取得工程とを含み、
前記第１作業工程および前記第２作業工程の各々が、前記基板固定位置情報に基づいて前記第１の作業および前記第２の作業の各々を行うものである(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電気回路製造方法。
【００２０】
電気回路の製造では、前述したような各製造装置は、回路基板を固定して行うことが多い。回路基板の固定は、固定装置によって行うが、予定された固定位置から若干のずれを生じるおそれがある。そこで、正確な作業を行うために、回路基板に位置基準を表わす表示を設け、この表示から基板固定位置の予定された位置からのずれを検出し、このずれを補正して各種作業を行うことが望ましい。本項に記載の態様は、かかる基板固定位置情報と上記固有情報との両者に基づく作業に関する態様の製造方法である。基板位置基準表示と領域位置規定情報とを関連付け、領域位置規定情報をその基準表示の位置に対する特定作業領域の相対位置に関する情報とすることができる。
【００２１】
（５）前記基板位置基準表示部が、前記回路基板の表面に付された１以上の基板位置基準マークを含み、前記基板固定位置情報取得工程が、前記基板位置基準マークを撮像して前記基板固定位置情報を取得する工程を含む(4)項に記載の電気回路製造方法。
基板位置基準表示を基準マークとし、この基準マークを撮像する本項記載の態様では、得られた画像データに画像処理を施すことにより、作業対象となる回路基板の固定位置に関する正確な情報を簡便に取得することが可能である。基板位置基準マークは、２つ以上付すことが望ましく、できれば、互いに離れた位置に、例えば、回路基板のコーナー部等に付すことが望ましい。基板固定位置情報は、例えば、回路基板の表面に平行な平面内における互いに直交する２方向およびその平面内における回転方向（回転角度）のずれ量とすることができる。なお、固有情報の取得の場合と同様に、撮像手段には、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像デバイスを含んだ撮像装置を用いることができ、また、画像処理装置には、例えば、画像処理用コンピュータ等を利用することができる。なお、上記撮像装置および画像処理装置を、前述の基板ＩＤを識別するためのものと固有情報を取得するためのものとの少なくともいずれかと共用することもできる。
【００２２】
（６）前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域に対する前記第１の作業および前記第２の作業の可否を判定するための領域作業可否判定情報を含み、
前記固有情報表示部が、前記特定作業領域の前記第１の作業および第２の作業の可否を指示する領域作業可否指示マークを含み、前記固有情報取得工程が、前記領域作業可否指示マークを撮像して前記領域作業可否判定情報を取得する工程を含む(5)項に記載の電気回路製造方法。
本項に記載の態様は、前記(2)項に関するより具体的な態様であり、固有情報である領域作業可否判定情報を表わす表示子を作業可否指示マークとして、これを撮像することにより、領域作業可否判定情報を取得することに関する限定である。領域作業可否指示マークは、その特定作業領域に対して作業を行わない場合に付す作業不可マーク、作業を行う場合に付す作業許容マーク等、種々の形態のものとすることができる。なお、本項に記載の技術的特徴は、基板固定位置情報の利用の有無に関わらず、前記(2)項を限定するものとして採用できる。
【００２３】
（７）前記第１製造工程において、前記基板基準マークの撮像と前記領域作業可否指示マークの撮像とを同一の撮像装置によって行う(6)項に記載の電気回路製造方法。
本項記載の態様のように、両者のマークを撮像する場合に同じ撮像装置を用いれば、第１製造工程は簡便に行うことができ、また、第１製造工程を行う製造装置は安価なものとなる。
【００２４】
（８）前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域の回路基板に対する相対位置を規定する領域位置規定情報を含み、
前記固有情報表示部が、前記回路基板の表面に付された前記特定作業領域の領域位置基準マークを含み、前記固有情報取得工程が、前記領域位置基準マークを撮像して前記領域位置規定情報を取得する工程を含む(5)項ないし(7)項のいずれかに記載の電気回路製造方法。
本項に記載の態様は、前記(3)項に関するより具体的な態様であり、固有情報である領域位置規定情報を表わす表示子を領域位置基準マークとして、これを撮像することにより、領域位置規定情報情報を取得することに関する限定である。なお、本項に記載の技術的特徴は、基板固定位置情報の利用の有無に関わらず、前記(3)項を限定するものとして採用できる。
【００２５】
（９）前記第１製造工程において、前記基板位置基準マークの撮像と前記領域位置基準マークの撮像とを同一の撮像装置によって行う(8)項に記載の電気回路製造方法。
前記(7)項の場合と同様、本項記載の態様のように、両者のマークを撮像する場合に同じ撮像装置を用いれば、第１製造工程は簡便に行うことができ、また、第１製造工程を行う製造装置は安価なものとなる。
【００２６】
（１０）前記回路基板は、前記基板ＩＤを示す基板ＩＤマークが付されており、前記第１基板ＩＤ識別工程および前記第２基板ＩＤ識別工程の各々が、前記基板ＩＤマークを撮像することにより前記基板ＩＤを識別する工程を含む(5)項ないし(9)項のいずれかに記載の電気回路製造方法。
基板ＩＤを表わす表示子として基板ＩＤマークを採用し、このマークを撮像すれば、簡便に回路基板を識別できる。なお、本項によるメリットは享受できないが、基板ＩＤマークがバーコードのような場合、例えば、回路基板が固定される前（搬入のためのコンベアに回路基板が位置するとき等）に、専用のバーコードリーダ等で認識して、その基板ＩＤを識別することも可能である。
【００２７】
（１１）前記第１製造工程および前記第２製造工程の各々において、前記基板位置基準マークの撮像と前記基板ＩＤマークの撮像とを同一の撮像装置によって行う(10)項に記載の電気回路製造方法。
前記(7)項、(9)項の場合と同様、本項記載の態様のように、両者のマークを撮像する場合に同じ撮像装置を用いれば、第１製造工程および第２製造工程は簡便に行うことができ、また、第１製造工程および第２製造工程を行う製造装置は安価なものとなる。
【００２８】
（１２）前記１以上の基板位置基準マークのいずれかの近傍に前記基板ＩＤマークが付されており、その基板位置基準マークとその基板ＩＤマークとを前記撮像装置の一視野内に収めることにより両者を同時に撮像する工程を含む(11)項に記載の電気回路製造方法。
基板ＩＤマークは、例えば、１つの回路基板に対して１つ付されていればよく、また、その付される位置は回路基板の任意に設定された一定位置とすることができる。その場合、基板位置基準マークと基板ＩＤマークとが互いに近傍にある場合には、それらを撮像する撮像装置の移動距離が短くてすみ、効率的である。例えば、基板位置基準マークは、前述したように、回路基板の対角位置のそれぞれに２つ付されることが多い。したがって、撮像装置が１つである場合、長い移動距離を移動させなければならない。そのことに鑑みれば、基板ＩＤマークはいずれか１つの基板位置基準マークのできるだけ近傍であることが望ましく、具体的には、回路基板対角長の１／１０以下の距離を隔てて両者が付されていることが望ましい。より望ましくは、１／１５以下、さらに望ましくは１／２０以下の距離を隔てて付されるのがよい。さらにまた、その撮像装置（詳しくは撮像デバイスであるＣＣＤカメラ等）の一視野に収めるようにすれば、両者間を移動させなくてもすみ、より効果的である。さらにまた、本項に記載の態様のように、同時に撮像すれば、さらに効率的である。
【００２９】
（１３）前記基板ＩＤマークが二次元バーコードである(10)項ないし(12)項のいずれかに記載の電気回路製造方法。
二次元バーコードは、情報量が大きいというメリットがある。したがって、基板ＩＤを表示する表示子として小さいものとすることができ、また、上述した基板ＩＤマークと基板位置基準マークとを撮像装置の一視野内に収める態様が容易に実現できる。
【００３０】
（１４）前記第１の作業と前記第２の作業との少なくともいずれかが、前記回路基板の表面にクリームはんだを塗布するはんだ塗布作業、前記回路基板の表面に電気部品固定するための接着剤をスポット的に塗布する接着剤塗布作業、前記回路基板の表面に電気部品を装着する電気部品装着作業、それらの作業の結果の少なくともいずれかを検査する検査作業から選ばれるものである(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の電気回路製造方法。
本発明の電気回路製造方法は、本項に記載の各種作業を含むことができ、第１の作業および第２の作業の対象となる作業は、これらの中から広く選択し適用することができ、汎用性の高い製造方法である。
【００３１】
（２１）上流側に配設されて回路基板に対して予定された第１の作業を行う第１製造装置と、下流側に配設されてその回路基板に対して前記第１の作業とは別の予定された第２の作業を行う第２製造装置とを含む電気回路製造システムであって、
前記第１製造装置が、前記第１の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第１基板ＩＤ識別装置と、その回路基板に設けられたその回路基板の固有情報を表わす固有情報表示部を認識してその固有情報を取得する固有情報取得装置と、その固有情報に基づいて前記第１の作業を行う第１作業装置とを含み、
当該電気回路システムが、前記固有情報を前記識別された基板ＩＤと関連付けて記憶する固有情報記憶装置を含み、
前記第２製造装置が、前記第２の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第２基板ＩＤ識別装置と、その基板ＩＤに関連付けられて記憶された前記固有情報に基づいて前記第２の作業を行う第２作業装置とを含むことを特徴とする電気回路製造システム。
本項に記載の電気回路製造システムは、前記本発明の電気回路製造方法を実現するための製造システムに関するものである。
【００３２】
（２２）前記第１基板ＩＤ識別装置および前記第２基板ＩＤ識別装置の各々が、前記回路基板に設けられた基板ＩＤ表示部を撮像する撮像装置と、その撮像装置によって得られた画像データを処理する画像処理装置とを含み、
前記固有情報取得装置が、前記固有情報表示部を撮像する撮像装置と、その撮像装置によって得られた画像データを処理する画像処理装置とを含む(21)項に記載の電気回路製造システム。
本項に記載の態様は、撮像装置および画像処理装置を用いて基板ＩＤの識別および固有情報の取得を行う製造システムに関するものである。
なお、上記(21)項および(22)項に記載の製造システムにおいては、電気回路製造方法に関する前述の(1)項ないし(14)項のいずれかに記載の技術的特徴を適用することが可能である。
【００３３】
（３１）回路基板に対して予定された第１の作業を行い、その回路基板に対して前記第１の作業とは別の予定された第２の作業を行って電気回路を製造するために、コンピュータにより実施されるプログラムであって、
第１製造ステップと、第２製造ステップとを含み、
前記第１の製造ステップが、前記第１の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第１基板ＩＤ識別ステップと、その回路基板に設けられたその回路基板の固有情報を表わす固有情報表示部を認識してその固有情報を取得する固有情報取得ステップと、その固有情報に基づいて前記第１の作業を行う第１作業ステップと、その固有情報を前記識別された基板ＩＤと関連付けて記憶する固有情報記憶ステップとを含み、
前記第２の製造ステップが、前記第２の作業の対象となる回路基板の基板ＩＤを識別する第２基板ＩＤ識別ステップと、その基板ＩＤに関連付られて記憶されている前記固有情報に基づいて前記第２の作業を行う第２作業ステップとを含むことを特徴とする電気回路製造用プログラム。
（４１）(31)項に記載の電気回路製造用プログラムがコンピュータにより読み取り可能な状態で記録された記録媒体。
上記２つの項の各々に記載の電気回路製造用プログラムおよびそれが記録された記録媒体は、前記本発明の電気回路製造方法を実現するための電気回路製造用プログラムおよびそれが記録された記録媒体（フロッピディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等）に関するものである。これらにおいては、電気回路製造方法に関する前述の(1)項ないし(14)項のいずれかに記載の技術的特徴を適用することが可能である。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態およびその変形態様を、図を参照しつつ詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態等に限定されるものではなく、以下の実施形態等の他、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【００３５】
＜電気回路製造システムの全体構成＞
図１に、実装一貫ラインである電気回路製造システムを模式的に示す。本電気回路製造システムは、上流側（図１において左側）より下流側に向かって、クリームはんだを回路基板に塗布するはんだ塗布装置１０、回路基板に電気部品を装着する２つの電気部品装着装置１２，１４と、回路基板に装着された電気部品をはんだ付けするリフロー炉装置１６が配設されている。これらはいずれもそして、上記各装置間には、それらの各々を繋ぐ基板搬送装置１８が、はんだ塗布装置１０の上流には、本システムに回路基板を搬入する基板搬入装置（ローダ）２０が、リフロー炉１６の下流には、本システムから回路基板を搬出する基板搬出装置（アンローダ）２２が配設され、さらに、ライン外にそれらの装置を集中管理するコンピュータを主体としたシステム制御装置２４が配設されている。上流側の電気部品装着装置１２（以下、「第１装着装置１２」という）は、複数の装着ヘッドが間欠回転させられる装着ユニットを有するロータリーヘッド型の装着装置であり、下流側の電気部品装着装置１４（以下、「第２装着装置１４」という）は装着ユニットがＸＹロボット型の装着装置であり、例えば、第１装着装置１２が比較的小型の電子部品を装着し、第２装着装置１４が比較的大型あるいは異形の電気部品を装着するといった作業分担をして、１つの回路基板に対する電気部品装着作業を行う。本実施形態においては、これら２つの装着装置１２，１４の間で基板ＩＤに関連付けられた固有情報が利用され、第１装着装置１２が第１製造装置となり、第２装着装置１４が第２製造装置となる。つまり、第１の作業および第２の作業ともに電気部品装着作業であり、第１装着装置１２により第１製造工程が行われ、第２装着装置１４により第２製造工程が行われる。
【００３６】
＜第１装着装置の構成＞
図２に、第１装着装置１２の平面図を模式的に示し、図３に、第１装着装置１２の有する装着ユニットを中心とした側面一部断面図を示す。第１装着装置１２は、主に、装置本体５０と、装置本体５０に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置５４と、装置本体１０に配設され基板固定装置５４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル装置５６と、装置本体１０のＸＹテーブル装置５６の奥（図１における上方）に配設された部品供給装置５８と、装置本体１０の基板固定装置５４および部品供給装置５８の上方に配設され電気部品を装着する装着ユニット６０と、装着ユニット５０の前方に回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能に配設されたＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置６２と、これらの装置を制御する第１装着装置制御装置６４（図４参照）とから構成されている。なお、本装着装置は、本出願人による未公開の特願２００１−１７２９１５号に記載されているものと略同様に構成されており、また、装着ユニット６０については、特開平６−３４２９９８号公報および本出願人による特願２０００−１６４９５８に係る出願明細書等に記載のものと、部品供給装置５８については、特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様に構成されており、ここでは簡単な説明にとどめる。
【００３７】
基板固定装置５４は、装着作業において略予定された位置に回路基板５２を保持固定するものであり、上流側および下流側のそれぞれの基板搬送装置１８に繋がるそれぞれの基板コンベア（図示は省略）に繋がっている。ＸＹテーブル装置５６は、基板固定装置５４を支持して基板固定装置５４をＹ軸方向に移動させるＹテーブル装置７２と、Ｙテーブル装置７２を支持してＹテーブル装置７２をＸ軸方向に移動させるＸテーブル装置７４とから構成されている。Ｙテーブル装置７２およびＸテーブル装置７４は、駆動源となるサーボモータ、ボールねじ機構等を含んで構成されている。また、部品供給装置５８は、主に、２つの部品供給テーブル７８と、それら部品供給テーブル７８を互いに独立してＸ軸方向に移動させる部品供給テーブル移動装置８０と、部品供給テーブル７８上に並設されテープに保持された電気部品を順次送り出し可能な複数のテープフィーダ８２（一方の部品供給テーブル７８に並設されるテープフィーダは省略されている）とからなり、部品供給装置５８は、所定の部品供給位置において、装着順序にしたがって所定の電気部品を取り出し可能に制御される。
【００３８】
装着ユニット６０は、主に、装着ユニット本体８６と、装着ユニット本体８６の周囲に回路基板５２に直角に保持された複数の装着ヘッド８８とからなる。装着ヘッド８８のそれぞれは、先端部に電気部品９０を保持する吸着ノズル９２を有し、吸着ノズル９２は図示しない負圧源に連結され、負圧により電気部品９０を吸着する。装着ヘッド８８は、装着ユニット本体８６の等配位置（等角度位置）に保持され、装着ユニット本体８６は、装着ヘッド回転移動装置９４を有し、装着ヘッド８８を保持する部分が装着ユニット本体８６の軸線を中心にして間欠回転させられることにより、それぞれの装着ヘッド８８は、図２に示す部品供給ステーションＣおよび部品装着ステーションＤとを含む移動経路を間欠回転移動させられる。また、装着ユニット本体８６は、図示を省略する装着ヘッド昇降装置９６および装着ヘッド回転装置９８（図４参照）を有し、それぞれの装着ヘッド８８は、部品供給ステーションＣおよび部品装着ステーションＤにおいて昇降させられ、また、必要に応じて、自身の軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。
【００３９】
なお、装着ヘッド８８の移動経路には、部品撮像ステーションＳが存在し、吸着ノズル９２の下方から吸着保持した電気部品９０を撮像するための部品撮像装置１０２（撮像デバイスはＣＣＤカメラである）が配設されており、撮像によって得られた画像データは画像処置装置である部品画像処理ユニット１０４（図４参照、第１装着装置制御装置６４に含まれる）によって処理され、電気部品９０の保持姿勢情報が取得されるようになっている。基板撮像装置６２は、その位置が固定されており、上記ＸＹテーブル装置５６による回路基板５２の移動によって、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６（図４参照、第１装着装置制御装置６４に含まれる）によって処理され、回路基板５２の基板個定位置情報、回路基板固有の固有情報が取得される。
【００４０】
図４に第１装着装置１２を制御する第１装着装置制御装置６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。第１装着装置制御装置６４は、ＰＵ１２０，ＲＯＭ１２２，ＲＡＭ１２４，入出力インターフェース１２６およびそれらを接続するバス１２８を有するコンピュータ１３０を主体とするものである。入出力インターフェース１２６には、第１装着装置制御装置６４内にあるそれぞれの駆動回路１３２を介して、基板固定装置５４，ＸＹテーブル装置５６，部品供給装置５８，装着ヘッド回転移動装置９４，装着ヘッド昇降装置９６，装着ヘッド回転装置９８等が接続されている。また、入出力インターフェース１２６には、部品撮像装置１０２が部品画像処理ユニット１０４を介して、基板撮像装置６２が基板画像処理ユニット１０６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、電気部品の保持姿勢情報が、基板個定位置情報および固有情報がそれぞれ取得される。さらに、第１装着装置１２を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置１３４が接続され、また、システム全体を制御するシステム制御装置２４と互いに接続されている。ＲＯＭ１２２には、第１装着装置１２の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１２４には、作業対象となる回路基板に応じた電気部品装着作業のプログラムを始め、上記保持姿勢情報、基板個定位置情報、固有情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着装置の動作は、前記特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００４１】
＜第２装着装置の構成＞
図５に第２装着装置１４の平面図を模式的に示し、図６に全体側面図を模式的に、図７に装着ユニットおよびその周辺を示す。第２装着装置１４は、主に、装置本体１５０と、装置本体１５０に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置１５２と、基板固定装置１５２の手前側（図５における下方）に配設されたフィーダ型部品供給装置１５４と、基板固定装置１５２の奥側（図５における上方）に配設されたトレイ型部品供給装置１５６と、２つの部品供給装置１５４，１５６および基板固定装置１５２の上方空間を回路基板５２に平行な平面に沿って移動して電気部品を装着する装着ユニット１５８と、装置本体１５０に設けられて装着ユニット１５８をそのように移動させるＸＹロボット装置１６０と、装着ユニット１５８とともＸＹロボット装置１６０によって移動させられて回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置１６２と、これらの装置を制御する第２装着装置制御装置１６４とから構成されている。なお、本装着装置は、特許第２８２４３７８号公報に記載のものと略同様に構成されており、また、トレイ型部品供給装置１５６については特公平２−５７７１９号公報に記載のものと略同様に、装着ユニット１５８については特許第３０９３３３９号公報に記載のものと略同様に構成されており、ここでは、簡単な説明にとどめる。
【００４２】
基板固定装置１５２は、基板コンベア１７０によって搬送させられてきた回路基板５２を、装着作業のために、略予定された位置で固定する装置である。フィーダ型部品供給装置１５４は、部品供給テーブル上に、複数のテープフィーダ１７２がＸ軸方向（図５における左右方向）に並んで整列させられたものであり、それぞれのテープフィーダ１７２は、テープに保持された電気部品を順次送り出して供給する。トレイ型部品供給装置１５６には、電気部品を複数収納する複数のトレイ１７４がスタックされており、それぞれのトレイ１７４から装着ユニット１５８が電気部品を取得可能な状態に、これらのトレイ１７４を順次移動させることによって電気部品の供給を行う。
【００４３】
装着ユニット１５８は、主に、装着ユニット本体１８０と、先端部に電気部品９０を吸着保持可能な吸着ノズル１８２を有して装着ユニット本体１８０に回転可能にかつ昇降可能に保持された装着ヘッド１８４と、電動モータ１８６を駆動源として装着ヘッド１８４を昇降させる装着ヘッド昇降装置１８８と、図示しない電動モータを駆動源とし、装着ヘッド１８４をその軸線周りに回転させる装着ヘッド回転装置１９０とから構成されている。装着ヘッド１８４は、部品供給位置および部品装着位置において装着ヘッド昇降装置１８８によって昇降させられ、電気部品９０を吸着保持あるいは回路基板５２の表面に装着する。また、保持された部品の保持姿勢に応じて、装着ヘッド１８４は、その姿勢を補正するためにヘッド回転装置１９０によって自らの軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。吸着ノズル１８２は図示しない負圧源に連結され、負圧により電気部品９０を吸着する。
【００４４】
ＸＹロボット装置１６０は、Ｘロボット装置２００とＹロボット装置２０２とから構成され、Ｘロボット装置２００は、装置本体１５０に設けられており、Ｘスライド２０４とそれをＸ軸方向に移動させるＸスライド移動装置２０６とから構成され、Ｙロボット装置２０２は、Ｘスライド２０４に設けられおり、Ｙスライド２０８とそれをＹ軸方向に移動させるＹスライド移動装置２１０とから構成されている。また、Ｘロボット装置２００およびＹロボット装置２０２は、いずれも駆動源がサーボモータであり、ボールねじ機構を有している。上記装着ユニット１５８は、Ｙスライド２０８に設けられている。
【００４５】
なお、Ｘスライド２０４には、ＣＣＤカメラを撮像デバイスとする部品撮像装置２２０（図８参照、図５にはその導光装置を構成する反射鏡２２２のみが図示されている）が配設されており、部品撮像装置２２０は、装着ヘッド１８４が反射鏡２２２の上方を通過する時点で、装着ヘッド１８４に保持された電気部品９０を撮像する。得られた画像データは画像処置装置である部品画像処理ユニット２２４（図８参照、第２装着装置制御装置１６４に含まれる）によって処理され、電気部品９０の保持姿勢情報が取得されるようになっている。基板撮像装置１６２は、Ｙスライド２０８に設けられ、上記ＸＹロボット装置１６０によって移動させられ、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置１６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット２２６（図８参照、第２装着装置制御装置１６４に含まれる）によって処理され、回路基板５２の基板個定位置情報、回路基板固有の固有情報が取得される。
【００４６】
図８に、第２装着装置１４を制御する第２装着装置制御装置１６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。第２装着装置制御装置１６４は、ＰＵ２３０，ＲＯＭ２３２，ＲＡＭ２３４，入出力インターフェース２３６およびそれらを接続するバス２３８を有するコンピュータ２４０を主体とするものである。入出力インターフェース２３６には、第２装着装置制御装置１６４内にあるそれぞれの駆動回路２４２を介して、基板固定装置１５２，ＸＹロボット装置１６０，フィーダ型部品供給装置１５４，トレイ型部品供給装置１５６，装着ヘッド昇降装置１８８，装着ヘッド回転装置１９０が接続されている。また、入出力インターフェース２３６には、部品撮像装置２２０が部品画像処理ユニット２２４を介して、基板撮像装置１６２が基板画像処理ユニット２２６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、電気部品の保持姿勢情報が、基板個定位置情報および固有情報がそれぞれ取得される。さらに、第２装着装置を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置２４４が接続され、また、システム全体を制御するシステム制御装置２４と互いに接続されている。ＲＯＭ２３２には、第２装着装置１４の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ２３４には、作業対象となる回路基板に応じた電気部品装着作業のプログラムを始め、上記保持姿勢情報、基板個定位置情報、固有情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着装置の動作は、前記特許２８２４３７８号公報および本出願人による特願２０００−３４３６４１に係る出願明細書等に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００４７】
＜回路基板＞
本実施形態において、作業の対象となる回路基板について説明する。図９に、その回路基板を模式的に示す。回路基板５２は、４つの子基板が並んで設けられたいわゆるマルチ基板であり、多面取り基板とも称される回路基板である。本製造システムによる電気回路製造が終了した後、４つの子基板に分離される。したがって、回路基板５２は、図に示すように、４つの子基板部２６０が形成されている。ちなみに４つの子基板部２６０は、図では省略しているが、その回路パターン（配線パターン）が同一であり、第１製造工程における装着作業および第２製造工程における装着作業とも、１つの子基板部２６０の装着プログラムによって、４つの子基板部の電気部品の装着が可能である。本回路基板５２では、４つの子基板部２６０のそれぞれが特定作業領域となる。
【００４８】
回路基板５２は、対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれに、基板位置基準マーク２６２が付されており、回路基板５２における基板位置基準マーク２６２が付された部分が基板基準表示部となる。基板位置基準マーク２６２は、第１製造工程および第２製造工程で基板固定装置５４，１５２によって回路基板５２が固定された場合において、その固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得するために利用される。詳しくは、回路基板５２の基準位置を表わす表示子としての機能を果たし、２つの基板位置基準マーク２６２を前記基板撮像装置６２，１６２で撮像し、得られた画像データを画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６で処理することにより、固定された回路基板５２の回路基板の表面に平行な平面内における互いに直交する２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）およびその平面内における回転方向（以下「θ軸方向」と称する）の位置ずれ量を検出することができる。装着作業においては、この位置ずれ量に基づいて、その位置ずれを補正して個々の電気部品の装着が行われる。
【００４９】
また、２つの基板位置基準マーク２６２のうちの１つのものの近傍には、基板ＩＤを表わす基板ＩＤ表示子としての基板ＩＤマーク２６４が付されている。回路基板５２において、基板ＩＤマーク２６４が付された部分が、基板ＩＤ表示部となる。基板ＩＤマークは、回路基板５２が基板固定装置５４，１５２によって固定された後、基板撮像装置６２，１６２によって撮像され、その画像データは基板画像処理ユニット１０６，２２６で処理され、その結果、基板ＩＤの識別が行われる。基板ＩＤマーク２６４は、二次元バーコードであり、比較的小さい面積のマークであり、その近傍の基板位置基準マーク２６２を撮像する際、前記基板撮像装置６２，１６２（厳密には、それらの撮像デバイスであるＣＣＤカメラ）の一視野の中に収まるようになっている。したがって、両者は同時に撮像できることで、撮像装置６２，１６２の回路基板５２に対する相対移動の時間をなくすることが可能となる。
【００５０】
さらに、回路基板５２は、特定作業領域である各子基板部２６０の対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれには、領域位置基準マークである子基板位置基準マーク２６６が付されている。各子基板位置基準マーク２６６は、それが付された子基板部２６０の回路パターンに対する相対位置が正確なものとなっており、回路基板５２の固有情報である特定作業領域の回路基板に対する相対位置を規定する領域位置規定情報を表わす表示子として機能し、子基板位置基準マーク２６６が付されている部分は回路基板５２における固有情報表示部となる。基板位置基準マーク２６６と子基板位置基準マーク２６６との位置関係を正確に把握することにより、基板位置基準マーク２６２を基準とした回路基板５２に対する各子基板部２６０の相対位置が正確に規定されることになる。つまり、上記２種のマークの位置関係情報である子基板位置規定情報は、子基板部２６０の位置を基板位置基準マーク２６２の位置に関連付けるものであるといえる。基板位置基準マーク２６２と同様に、子基板位置基準マーク２６６は、前記基板撮像装置６２，１６２で撮像され、得られた画像データが画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６で処理されることにより、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向およびθ軸方向の各子基板部２６０の領域位置規定情報、つまり子基板位置規定情報が取得される。
【００５１】
さらにまた、回路基板には、特定作業領域である各子基板部２６０に、選択的に装着不可マーク２６８が付される。図に示す回路基板５２では、右から２番目の子基板部２６０に装着不可マーク２６８が付されている。この装着不可マーク２６８は、領域作業可否指示マークの１種であり、回路基板５２に形成された回路パターンに不具合が生じた子基板部２６０に対して付され、本実施形態では、その子基板部２６０に電気部品の装着作業を実施しないことを指示するマークである。つまり、本実施形態では、装着不可マーク２６８は、第１製造工程および第２製造工程における電気部品の装着の可否を判定する領域作業可否判定情報を取得するための表示子として機能する。この領域作業可否判定情報も固有情報であり、装着不可マーク２６８も固有情報を表示する表示子となる。装着不可マーク２６８は、各子基板部２６０における同じ位置、厳密に言えば、対象となる子基板部２６０における子基板位置基準マーク２６６に対する相対位置が一定となる位置に付される。装着作業が許容される場合は、装着不可マーク２６８は付されない（図では、破線で示してある）。したがって、装着不可マーク２６８が付されたあるいは付される可能性のある回路基板の部分が、固有情報表示部となる。基板位置基準マーク２６２、子基板位置基準マーク２６４と同様に、装着不可マーク２６８は、前記基板撮像装置６２，１６２で撮像され、得られた画像データが画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６で処理されることにより、上記領域作業可否判定情報、子基板作業可否判定情報が取得される。
【００５２】
＜第１製造工程および第２製造工程におけるの装着装置の動作＞
第１製造工程は、第１装着装置１２により、また、第２製造工程は、第２装着装置１４により行われる。それぞれの装着装置１２，１４は、それぞれの制御装置６４，１６４により作動させられ、それぞれのＲＯＭ１２２，２３２に記憶されている基本動作プログラムと、それぞれのＲＡＭ１２４，２３４に記憶された作業対象となる回路基板についてのプログラムにしたがって動作する。回路基板についてのプログラムには、どの電気部品をどの位置にどの順序で装着するかといった電気部品の装着に関するプログラムが含まれる。また、ＲＡＭ１２４，２３４には、その回路基板の基板ＩＤマーク、基板位置基準マーク、子基板位置基準マーク、装着不可マーク等が付された位置情報等が記憶されており、上記回路基板についてのプログラムには、それらのマークの撮像のためにその位置情報に基づいて基板撮像装置と回路基板とを相対移動させるプログラム等も含まれる。
【００５３】
第１装着装置１２による第１製造工程のフローチャートを、図１０に示す。第１製造工程においては、まず、ステップ１（以下「Ｓ１」と略す。他のステップも同様）で、上流側の搬送装置１８から搬入された回路基板５２を、基板固定装置５４によって、略予定された位置に固定する。つまり、Ｓ１は、基板固定工程である。次いで、Ｓ２で、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別を行う。つまり、Ｓ２は、第１基板ＩＤ識別工程と基板固定位置情報取得工程とが組合わされた工程となる。
【００５４】
図１１に、基板固定位置情報取得および基板ＩＤ識別ルーチンのフローチャートを示す。Ｓ２は、このフローに従って行われる。まず、Ｓ２１において、基板撮像装置６２は、基板固定装置５４に固定された回路基板５２が基板固定装置５４とともにＸＹテーブル装置５６によって移動させられることにより、２つの基板位置基準マーク２６２の一方が付されている上方に位置させられる。詳しくは、図９における左上隅の基板位置基準マークの上方である（以下の説明においてこの基板基準位置マークを第１基板位置基準マーク２８０と称する。また、他方を第２基板基準位置マーク２８２と称する。）。第１基板位置基準マーク２８０の近傍には基板ＩＤマーク２６４が付されており、厳密には、基板撮像装置６２は、両者が一視野に納まる位置に相対移動させられる。そしてこの位置で２つのマーク２８０，２６４およびその周囲の基板表面が撮像される（第１撮像）。次いで、Ｓ２２において、撮像よって得られた画像データに基づいて画像処理が行われる（第１画像処理）。この第１画像処理では、第１装着装置１２の機械座標に対する第１基板位置基準マーク２８０の位置データが取得される。また、この画像処理では、基板ＩＤマークの画像データも処理され、基板ＩＤに関する画像データも処理され、保持された回路基板の基板ＩＤも識別される。
【００５５】
次いで、Ｓ２３では、回路基板５２が移動させられることにより、基板撮像装置６２が第２基板位置基準マーク２８２の上方に位置させられる。この位置において第２基板位置基準マーク２８２およびその周囲の基板表面部分が撮像される（第２撮像）。そして、Ｓ２４において、撮像によって得られた画像データが画像処理される（第２画像処理）。この第２画像処理では、第２基板位置基準マーク２８２の上記機械座標に対する位置データが取得される。次いで、Ｓ２５おいて、上記取得された２つの基板位置基準マーク２８０，２８２の位置データに基づいて、固定された回路基板５２の基板固定位置が演算処理され、基板固定位置情報が取得される。この情報は、予定された基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸａ₁，Ｙ軸方向のずれΔＹａ₁，θ軸方向のずれΔθａ₁（回転角度つまり回路基板表面に平行な平面内の回路基板の傾斜）といった形式のデータとしてＲＡＭ１２４に記憶される。また、第１装着装置制御装置６４は、これら位置データに基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成し、以下の回路基板５２のに関わる動作指示、作業指示は、その作業座標における位置を指定して行うことになる。なお、本工程は、基板位置基準マークの撮像と基板ＩＤマークの撮像とが同時に行われるため、迅速に行うことが可能である。
【００５６】
基板固定位置情報取得および基板ＩＤ識別の後に、Ｓ３において、領域位置規定情報である子基板位置規定情報が取得される。この子基板位置規定情報取得の工程は、固有情報取得工程の一部をなす。図１２に、子基板位置規定情報取得ルーチンのフローチャートを示す。子基板位置規定情報取得工程はこのフローに従って行われる。各子基板部２６０の情報は、図９における左側に存在する子基板部２６０から順に取得される。以下の説明において、左方に位置する子基板部から順に、第１個基板部、第２子基板部、第３子基板部、第４子基板部という名称を使用する。
【００５７】
まず、第１子基板部の情報を取得する。Ｓ３１において、回路基板５２がＸＹテーブル装置５６によって移動させられることにより、基板撮像装置６２が第１子基板部２６０の一方の子基板位置基準マーク２６６（図における左上隅）の上方に相対移動させられる。そして、この位置おいて、その子基板位置基準マーク２６６およびその周囲の部分が撮像される（第１撮像）次いで、Ｓ３２において、撮像よって得られた画像データに基づいて画像処理が行われる（第１画像処理）。この第１画像処理では、上記作業座標でのその子基板位置基準マーク２６６の位置データが取得される。次に、Ｓ３３において、基板撮像装置６２が第１子基板部２６０の他方の子基板位置基準マーク２６６（図における右下隅）の上方に相対移動させられる。そして、この位置おいて、その子基板位置基準マーク２６６およびその周囲の部分が撮像される（第２撮像）。次に、Ｓ３４において、撮像よって得られた画像データに基づいて画像処理が行われる（第２画像処理）。この第２画像処理では、上記作業座標でのその子基板位置基準マーク２６６の位置データが取得される。
【００５８】
次いで、Ｓ３５において、得られた２つの子基板位置基準マーク２６６の位置データに基づいて、演算処理が行われ、上記作業座標におけるその子基板部２６０の位置規定情報が取得される。子基板位置規定情報は、回路基板５２に対するその子基板部２６０の位置に関する情報、詳しくは、設計上の位置に対する製造上の位置のずれ量に関する位置情報等であり、例えば、作業座標の原点位置からその子基板部の原点までのＸ軸方向距離ΔＸｂ₁，Ｙ軸方向距離ΔＹｂ₁，θ軸方向の回転角度Δθｂ₁（子基板部の傾斜角度）といった形式のデータ（いわゆるオフセット値、添え字はどの子基板部であるかを示す）としてＲＡＭ１２４に記憶される。第１子基板部の子基板位置規定情報が取得された後、Ｓ３６を経由して、順次、第２子基板部、第３子基板部、第４子基板部の子基板位置規定情報が取得される。すべての子基板部２６０の子基板位置規定情報が取得されたことがＳ３６によって判定され、子基板位置規定取得工程は終了する。
【００５９】
子基板位置規定情報が取得された後、Ｓ４の子基板作業可否判定情報取得工程に移行する。本実施形態における子基板作業可否判定情報は、対象となる子基板部２６０に電気部品の装着を行うか行わないかを決定するための情報である。また、この子基板作業可否判定情報取得工程も固有情報取得工程の一部をなす。図１３に、子基板作業可否判定情報取得ルーチンのフローチャートを示す。本工程における可否判定情報の取得も、上記工程同様、第１子基板部、第２子基板部、第３子基板部、第４子基板部の順に行われる。
【００６０】
まず、Ｓ４１において、回路基板５２をＸＹテーブル装置５６によって移動させることにより、第１子基板部における装着不可マーク２６８の付される位置（必要があれば付されるであろう位置）の上方に、基板撮像装置６２を位置させる。この位置において、回路基板５２の目的とする表面部分を撮像する。次いで、Ｓ４２において、撮像によって得られた画像データを画像処理し、装着不可マーク２６８が付されているが否かを認識する。子基板作業可否判定情報として、例えば、付されている場合にはフラグとして１の値を、付されていない場合にはフラグとして０の値を、ＲＡＭ１２４に記憶する。すべての子基板部２６０の子基板作業可否判定情報が取得されたことがＳ３６によって判定され、子基板作業可否判定情報取得工程は終了する。
【００６１】
各固有情報の取得がなされた後、Ｓ５の第１装着作業工程を行う。この第１装着作業工程は、取得された固有情報に基づいて第１の作業を行う第１作業工程に該当する。図１４に、第１装着作業ルーチンのフローチャートを示す。第１装着作業工程は、このフローに従って行われる。各子基板部への装着作業は、１つのプログラムによって行われ、第１子基板部、第２子基板部、第３子基板部、第４子基板部の順に行われる。
【００６２】
最初に、Ｓ５１において、記憶された上記子基板作業可否判定情報に基づいて、第１子基板部が装着作業可能な子基板部２６０であるかどうかが判定される。具体的には、フラグとして０の値であればその子基板部に装着作業が行われる。まず、Ｓ５２において、部品供給ステーションＣにて装着ユニット６０の装着ヘッド８８が所定の電気部品９０を吸着保持する。次いで、装着ヘッド８８は間欠回転移動させられる。次に、Ｓ５３において、その装着ヘッド８８が間欠回転移動させられて部品撮像ステーションＳに位置するときに、部品撮像装置１０２によって、保持された電気部品９０が撮像される。そしてＳ５４いおいて、その撮像により得られた画像データを画像処理することにより、保持された電気部品９０の保持姿勢情報が取得を取得する。この保持姿勢情報は、例えば、その電気部品の装着ヘッド８８の中心軸からのＸ軸方向の位置ずれ量ΔＸｃおよびＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹｃと、基板に平行な平面内における回転方位（θ軸方向）のずれ量Δθｃという形式のデータとして、ＲＡＭ１２４に記憶される。
【００６３】
次いで、Ｓ５５において装着位置決定がなされる。まず、ＲＡＭ１２４に記憶されている前記第１子基板部の子基板位置規定情報ΔＸｂ₁，ΔＹｂ₁，Δθｂ₁と、上記取得されたその電気部品についての保持姿勢情報ΔＸｃ，ΔＹｃ，Δθｃとに基づいて、前記子基板部についての１つのプログラムで指示される部品装着位置Ｘ₀，Ｙ₀，θ₀を補正すべく、前記作業座標における指示値Ｘ，Ｙ，θが演算される。そして、電気部品の回転角度位置（θ軸方向位置）の決定は、対象となる装着ヘッド８８が部品撮像ステーションＳと部品装着ステーションＤとの間のステーションにおいて、装着ヘッド回転装置９８によって、指示値θに基づく回転角度位置にその装着ヘッド８８を回転させることで行われる。また、Ｘ軸方向位置およびＹ軸方向位置の決定は、当該装着ヘッド８８が装着ステーションＤへ回転移動させられる直前に、ＸＹテーブル装置５６によって、回路基板５２を指示値ＸおよびＹに基づく位置へ移動させることで行われる。次いで、Ｓ５７において、決定された位置にその装着ヘッド８８が保持する電気部品９０を装着する。
【００６４】
１つの電気部品の装着が完了した場合、次の装着ヘッド８８が次の電気部品の装着作業を開始する。本第１装着装置１２は、ロータリーヘッド型の装着装置であるため、実際は、それぞれの装着ヘッド８８におけるＳ５２からＳ５６の工程は、他の装着ヘッド８８のそれらの工程と重なりあっており、同時期に行われる。第１子基板部における予定したすべての電気部品を装着した場合、Ｓ５７において、その判定がなされ、Ｓ５２に戻って次の子基板部２６０の作業が開始される。また、例えば、図９に示す回路基板５２では、第３子基板部に装着不可マーク２６８が付されており、その子基板部のフラグ値が１となっており、第３子基板部については、Ｓ５１による判定の結果、Ｓ５２からＳ５７の工程を行わない。すべての子基板部２６０の装着作業が終了したことがＳ５８により判定され、その作業対象となっている回路基板の第１装着作業は終了する。
【００６５】
第１装着作業が終了した後、Ｓ６において、ＲＡＭ１２４に記憶されている固有情報である子基板位置規定情報および子基板作業可否判定情報は、システム制御装置２４に転送される。この固有情報のデータ形式は、例えば、図１５に示すようなものであり、装着作業が行われていた回路基板５２の基板ＩＤに関連付けられた形式となっている。転送された固有情報は、システム制御装置２４に記憶される。したがって、Ｓ５８の固有情報転送工程は、固有情報記憶工程を構成するものとなる。そして、Ｓ７において、装着作業に供されていた回路基板５２の基板固定装置５４による固定を解除して、第１製造工程は終了する。
【００６６】
次に、第２製造工程について説明する。第２装着装置１４による第２製造工程のフローチャートを、図１６に示す。第２製造工程においては、まず、Ｓ１０１で、上流側の搬送装置１８から搬入された回路基板５２を、基板固定装置１５２によって、略固定された位置に固定する。つまりＳ１０１は、基板固定工程である。次いで、Ｓ１０２で、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別を行う。つまり、Ｓ１０２は、第２基板ＩＤ識別工程と基板固定位置情報取得工程とが組合わされた工程となる。本工程は、先に説明した第１製造工程におけるものと同様のものであり、そのフローチャートも、図１１示すものと同様のものである。ただし、第２装着装置１４は、ＸＹロボット型のものであり、基板固定装置１５２が固定されており、基板撮像装置１６２がＸＹロボット装置１６０によって移動させられる。第１基板位置基準マーク２８０および基板ＩＤマーク２６４の撮像を同時に行い、それに対する画像処理、第２基板位置基準マーク２８２の撮像、それに対する画像処理を順次行って、基板固定位置情報の取得し、基板ＩＤが識別される。なお、第１製造工程における場合と同様に、基板位固定位置情報は、例えば、ΔＸａ₂，ΔＹａ₂，Δθａ₂といった形式のデータとして第２装着装置制御装置１６４のＲＡＭ２３４に記憶され、それらに基づいて作成された作業座標を作成し、以下の回路基板５２のに関わる動作指示、作業指示は、その作業座標における位置を指定して行う。
【００６７】
次いで、Ｓ１０３において、第１製造工程で取得してシステム制御装置に転送され記憶された固有情報を第２装着装置１４の制御装置１６４が受け取る。固有情報は、前述のように基板ＩＤと関連付けられており、第２装着装置制御装置１６４からシステム制御装置２４に基板ＩＤに関する情報を送ることで、システム制御装置２４が第２装着装置制御装置１６４にその基板ＩＤと関連付けられた固有情報を転送する。転送された固有情報、詳しくは、子基板位置規定情報および子基板作業可否判定情報は、ＲＡＭ２３４に記憶される。
【００６８】
固有情報を受け取った後、Ｓ１０４の第１装着作業工程を行う。この第２装着作業工程は、その固有情報に基づいて第２の作業を行う前記第２作業工程に該当し、図１４に示す第１装着作業ルーチンと同様のフローに従って行う。作業内容は、第１装着作業と同様であるため、詳細な説明は省略する。第１子基板部、第２子基板部、第３子基板部、第４子基板部の順に作業を進行するが、第３子基板部については、作業不可の旨の情報が取得されているため、装着作業はスキップされる。なお、第２装着装置１４がＸＹロボット型の装着装置であるため、Ｘ軸方向位置およびＹ軸方向位置の決定は、ＸＹロボット装置１６０によって、装着ヘッド１８４を指示値に基づく位置に移動させることにより行う。装着を許可されたすべての子基板部２６０の装着作業が終了した後、Ｓ１０５において、基板固定装置１５２により固定されていた回路基板５２の固定を解除して、第２製造工程を終了する。
【００６９】
第１装着装置および第２装着装置は、上述の動作を行う。このことからすれば、第１装着装置において、第１の作業を行う第１作業装置は、対基板作業装置の１種であって、ＸＹテーブル装置５６、部品供給装置５８、装着ユニット６０、第１装着装置制御装置６４の装着作業に関わる部分等を含んで構成されものであるる。また、基板固定位置情報を取得する装置は、基板撮像装置６２を始め、撮像装置移動装置として機能するＸＹテーブル装置５６、それらの制御を行う撮像制御装置等を含んで構成され、その撮像制御装置は、基板画像処理ユニット１０６を含む第１装着装置制御装置６４の撮像制御に関わる部分が該当する。そして、基板固定位置情報を取得する装置は、固有情報取得装置として、また、第１基板ＩＤ識別装置として機能する。見方を変えれば、基板撮像装置６２等を制御する上記撮像制御装置は、基板固定位置情報を取得する機能を果たす基板固定位置情報取得制御部と、基板ＩＤ識別する機能を果たす基板ＩＤ識別制御部と、固有情報を取得する機能を果たす固有情報取得制御部とを含んで構成されるものであり、さらに、その撮像制御装置は、基板位置基準マークと基板ＩＤマークとを一視野に収めて同時に撮像するための同時撮像制御部を含むものである。
【００７０】
同様に、第２装着装置において、第２の作業を行う第２作業装置は、対基板作業装置の１種であって、フィーダ型部品供給装置１５４、トレイ型部品供給装置１５６、装着ユニット１５８、ＸＹロボット装置１６０、第２装着装置制御装置１６４の装着作業に関わる部分等を含んで構成される。また、基板固定位置情報を取得する装置は、基板撮像装置１６２を始め、撮像装置移動装置として機能するＸＹロボット装置１６０、それらの制御を行う撮像制御装置等を含んで構成され、その撮像制御装置は、基板画像処理ユニット２２６を含む第２装着装置制御装置１６４の撮像制御に関わる部分が該当する。そして、基板固定位置情報を取得する装置は、第２基板ＩＤ識別装置として機能する。第１装着装置の場合と同様に、見方を変えれば、基板撮像装置６２等を制御する上記撮像制御装置は、基板固定位置情報を取得する機能を果たす基板固定位置情報取得制御部と、基板ＩＤ識別する機能を果たす基板ＩＤ識別制御部とを含んで構成されるものであり、さらに、その撮像制御装置は、基板位置基準マークと基板ＩＤマークとを一視野に収めて同時に撮像するための同時撮像制御部を含むものである。
【００７１】
上述したように、第２製造工程では、第１製造工程で行われていた子基板位置規定情報取得工程および子基板作業可否判定情報取得工程が省略されているため、これらの工程のための時間が短縮される。例えば、上記回路基板５２では、撮像すべき表示部として、２つの基板位置基準マーク、８つの子基板位置基準マーク、４つの装着不可マークのそれぞれが表示される部分が存在する。１つの表示部の撮像時間が約０．５秒必要であると考えることができることから、第１製造工程においては、すべて表示部の撮像に約７秒の時間を必要とするのに対して、第２製造工程においては、約１秒しか必要としないことになる。また、例えば、高速装着が可能な電気部品装着装置においては、１つの電気部品の装着に約０．１秒が必要であり、１枚の回路基板に３００点の電気部品が装着されると仮定した場合、固有情報取得を含めれば総作業に約３７秒が必要であるのに対して、固有情報取得を省略すれば約３１秒の時間しか必要としない。この例によれば、上流側の製造装置で取得した固有情報を下流側の製造装置で利用することにより、約２０％の生産性の向上が見込まれることになる。
【００７２】
＜変形態様＞
上記実施形態は、電気部品装着装置において、基板ＩＤに関連付けた固有情報の利用、基板ＩＤマークの基板撮像装置での撮像等を行うものであるが、電気部品装着装置に限られるものではなく、はんだ塗布装置（クリームはんだ印刷機等が該当）、接着剤塗布装（ディスペンサ等が該当）置、電位部品装着検査装置等それらの作業の検査装置等においても固有情報の利用、基板ＩＤマークの撮像等を行うことができる。つまり、これらの作業装置においても、上記特定作業領域に関する領域位置規定情報、領域作業可否判定情報等を共有することができ、また、基板位置基準マークを撮像する撮像装置を有していることに鑑みれば、この撮像装置によって基板ＩＤマークを撮像することも可能である。各種の対回路基板作業装置において上記技術を利用した場合、その対回路基板作業装置における作業の効率が向上する。
【００７３】
また、上記実施形態では、製造システムは、全体を管理するシステム制御装置を有している。これに代え、システム制御装置を用いず、第１製造装置が第２製造装置に、直接的に基板ＩＤ情報、固有情報等を転送するものであってもよい。上記実施形態の技術は、いわゆる分散型の制御を行う電気回路システムにおいても充分に適用できる。
【００７４】
また、上記実施形態においては、回路基板に表示されたものから取得される固有情報のみを基板ＩＤに関連付けて利用しているが、他の固有情報を基板ＩＤに関連付けして利用することを排除するものではない。例えば、基板ＩＤに、各回路基板固有の装着プログラム等の対回路基板作業装置の動作プログラムを関連付けておくこともでき、その作業装置において識別された基板ＩＤに基づいてシステム制御装置等からそのプログラムをロードし、対回路基板作業を実施することも可能である。
【００７５】
上記実施形態では、基板ＩＤマークと基板位置基準マークとを基板撮像装置の一視野内に収めるようにして撮像している。基板ＩＤマークを基板基準マークと離間して付した回路基板に対して作業を行う場合には、基板ＩＤ識別工程と基板固定位置情報とが別工程となる。その場合、両者のマークのそれぞれを基板撮像装置で撮像可能なように、順次、基板撮像装置と回路基板とを相対移動させて行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装一貫ラインである電気回路製造システムを示す。
【図２】第１装着装置（ロータリーヘッド型部品装着装置）の平面図を模式的に示す。
【図３】第１装着装置の装着ユニットを中心とした側面一部断面図を示す。
【図４】第１装着装置を制御する第１装着装置制御装置のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。
【図５】第２装着装置（ＸＹロボット型部品装着装置）の平面図を模式的に示す。
【図６】第２装着装置の全体側面図を模式的に示す。
【図７】第２装着装置の装着ユニットおよびその周辺を示す。
【図８】第１装着装置を制御する第１装着装置制御装置のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。
【図９】作業対象となる回路基板を模式的に示す。
【図１０】第１装着装置による第１製造工程のフローチャートを示す。
【図１１】第１製造工程における基板固定位置情報取得および基板ＩＤ識別ルーチンのフローチャートを示す。
【図１２】第１製造工程における子基板位置規定情報取得ルーチンのフローチャートを示す。
【図１３】第１製造工程における子基板作業可否判定情報取得ルーチンのフローチャートを示す。
【図１４】第１製造工程における第１装着作業ルーチンのフローチャートを示す。
【図１５】第１製造工程においてシステム制御装置に記憶するために転送される固有情報のデータ形式を示す。
【図１６】第２装着装置による第２製造工程のフローチャートを示す。
【符号の説明】
１０：はんだ塗布装置１２：電気部品装着装置（第１装着装置）１４：電気部品装着装置（第２装着装置）１６：リフロー炉装置２４：システム制御装置５２：回路基板５０：装置本体５４：基板固定装置５６：ＸＹテーブル装置５８：部品供給装置６０：装着ユニット６２：基板撮像装置６４：第１装着装置制御装置８８：装着ヘッド９０：電気部品１０６：基板画像処理ユニット１５０：装置本体１５２：基板固定装置１５４：フィーダ型部品供給装置１５６：トレイ型部品供給装置１５８：装着ユニット１６０：ＸＹロボット装置１６２：基板撮像装置１６４：第２装着装置制御装置１８４：装着ヘッド２２６：基板画像処理ユニット２６０：子基板部２６２：基板位置基準マーク２６４：基板ＩＤマーク２６６：子基板位置基準マーク２６８：装着不可マーク

Claims

回路基板に対して予定された第１の作業を行う第１製造工程と、その回路基板に対して前記第１の作業とは別の予定された第２の作業を行う第２製造工程とを含む電気回路製造方法であって、
前記第１製造工程が、
前記第１の作業の対象となる回路基板を固定する第１基板固定工程と、
前記固定された回路基板の表面に付された１以上の基板位置基準マークを第１の撮像装置によって撮像して、その回路基板の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得する第１基板固定位置情報取得工程と、
前記固定された回路基板の表面に付された基板ＩＤマークを前記第１の撮像装置によって撮像することにより、その回路基板の基板ＩＤを識別する第１基板ＩＤ識別工程と、
前記固定された回路基板に設けられてその回路基板の固有情報を表わす固有情報表示部を認識して、その固有情報を取得する固有情報取得工程と、
前記第１基板固定位置情報取得工程において取得された前記基板固定位置情報、および、前記固有情報取得工程において取得された前記固有情報に基づいて、前記第１の作業を行う第１作業工程と、
前記固有情報取得工程において取得された前記固有情報を、前記第１基板ＩＤ識別工程において識別された前記基板ＩＤと関連付けて記憶する固有情報記憶工程と
を含み、
前記第２製造工程が、
前記第２の作業の対象となる回路基板を固定する第２基板固定工程と、
前記固定された回路基板の表面に付された１以上の基板位置基準マークを第２の撮像装置によって撮像して、その回路基板の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得する第２基板固定位置情報取得工程と、
前記固定された回路基板の表面に付された基板ＩＤマークを前記第２の撮像装置によって撮像することにより、その回路基板の基板ＩＤを識別する第２基板ＩＤ識別工程と、
前記第２基板固定位置情報取得工程において取得された前記基板固定位置情報、および、前記第２基板ＩＤ識別工程において識別された基板ＩＤに関連付られて記憶されている前記固有情報に基づいて、前記第２の作業を行う第２作業工程と
を含み、
基板ＩＤマークが１以上の基板位置基準マークのいずれかの近傍に付された回路基板を対象とする場合に、
前記第１製造工程が、
基板ＩＤマークとそれが近傍に付された前記１以上の基板位置基準マークのいずれかのものとを、前記第１の撮像装置によって、その第１の撮像装置の一視野内に収めて同時に撮像する行程を含み、かつ、
前記第２製造工程が、
基板ＩＤマークとそれが近傍に付された前記１以上の基板位置基準マークのいずれかのものとを、前記第２の撮像装置によって、その第２の撮像装置の一視野内に収めて同時に撮像する行程を含むことを特徴とする電気回路製造方法。
前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域に対する前記第１の作業および前記第２の作業の可否を判定するための領域作業可否判定情報を含む請求項１に記載の電気回路製造方法。
前記第１の作業および前記第２の作業が、１以上の特定作業領域を含む回路基板に対して行うものであり、
前記固有情報が、前記特定作業領域の回路基板に対する相対位置を規定する領域位置規定情報を含む請求項１または請求項２に記載の電気回路製造方法。
上流側に配設されて回路基板に対して予定された第１の作業を行う第１製造装置と、下流側に配設されてその回路基板に対して前記第１の作業とは別の予定された第２の作業を行う第２製造装置とを含む電気回路製造システムであって、
前記第１製造装置が、
前記第１の作業の対象となる回路基板を固定する第１基板固定装置と、
前記固定された回路基板の表面に付された１以上の基板位置基準マークを第１の撮像装置に撮像させて、その回路基板の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得する第１基板固定位置情報取得装置と、
前記固定された回路基板の表面に付された基板ＩＤマークを前記第１の撮像装置に撮像させることにより、その回路基板の基板ＩＤを識別する第１基板ＩＤ識別装置と、
前記固定された回路基板に設けられてその回路基板の固有情報を表わす固有情報表示部を認識してその固有情報を取得する固有情報取得装置と、
前記第１基板固定位置情報取得装置によって取得された前記基板固定位置情報、および、前記固有情報取得装置によって取得された前記固有情報に基づいて、前記第１の作業を行う第１作業装置と
を含み、
当該電気回路製造システムが、前記固有情報取得装置によって取得された前記固有情報を、前記第１基板ＩＤ識別装置によって識別された基板ＩＤと関連付けて記憶する固有情報記憶装置を含み、
前記第２製造装置が、
前記第２の作業の対象となる回路基板を固定する第２基板固定装置と、
前記固定された回路基板の表面に付された１以上の基板位置基準マークを第２の撮像装置に撮像させて、その回路基板の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得する第２基板固定位置情報取得装置と、
前記固定された回路基板の表面に付された基板ＩＤマークを前記第２の撮像装置に撮像させることにより、その回路基板の基板ＩＤを識別する第２基板ＩＤ識別装置と、
前記第２基板固定位置情報取得装置によって取得された前記基板固定位置情報、および、前記第２基板ＩＤ識別装置によって識別された基板ＩＤに関連付られて記憶されている前記固有情報とに基づいて、前記第２の作業を行う第２作業装置と
を含み、
基板ＩＤマークが１以上の基板位置基準マークのいずれかの近傍に付された回路基板を対象とする場合に、
前記第１製造装置が、
前記第１の撮像装置に、基板ＩＤマークとそれが近傍に付された前記１以上の基板位置基準マークのいずれかのものとを、その第１の撮像装置の一視野内に収めて同時に撮像させるように構成され、かつ、
前記第２製造装置が、
前記第２の撮像装置に、基板ＩＤマークとそれが近傍に付された前記１以上の基板位置基準マークのいずれかのものとを、その第２の撮像装置の一視野内に収めて同時に撮像させるように構成されたことを特徴とする電気回路製造システム。