JP7136537B2 - レーザ加工におけるアライメントマーク検出方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
広角CCDカメラを用いて前記基板全体の上面画像を一度に読取り、前記基板の4辺の交点を検出し、前記交点と前記アライメントマークとの位置関係を示す予め用意された相対データに基づいて前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定する第1ステップと、
当該第1ステップで決定された除去位置の各々にレーザを照射して前記アライメントマークの上部にある層を除去する第2ステップと、
当該第2ステップの後前記広角CCDカメラよりも高精細なCCDカメラを用いて前記アライメントマークの各々を順番に読取り当該アライメントマークの各々の位置を決定する第3ステップとを備えることを特徴とする。
図1において、プリント基板1は3層構造となっており、ベース層2の上に銅層3があり、その上に樹脂層4がある。5A~5Dはそれぞれプリント基板1の四隅に形成されたアライメントマークであり、この部分の銅層3が除去されることによって形成されている。プリント基板1は四角形となっており、6A~6Dはそれぞれ四角形の辺、7A~7Dはそれぞれ四角形の頂点である。
アライメントマーク5A~5Dは樹脂層4で覆われているので、外側からは検出することはできない。これを検出するためには、検出する前にその周辺上部にある樹脂層4をレーザ照射により除去する必要がある。(b)はアライメントマーク5A~5Dが樹脂層4で覆われている状態での断面図、(c)はアライメントマーク5A~5Dの周辺上部にある樹脂層4を除去した状態での断面図である。
このレーザ加工装置では、加工すべきプリント基板1を載置する加工テーブル12に対し、レーザ照射系13を搭載する加工ユニット14を相対的移動させることにより、プリント基板1に穴あけ加工するようになっている。
加工ユニット14には、プリント基板1の上面を一度に読取るための広角CCDカメラ15と、プリント基板1の四隅に形成されたアライメントマークをそれぞれ一つずつ読取るためのCCDカメラ16が搭載されている。CCDカメラ16は広角CCDカメラ15よりも高精細なものとなっている。
図2のレーザ加工装置は全体制御部17の制御の下で以下のように動作する。
プリント基板1の全体画像を上から広角CCDカメラ15により読取る(図3におけるステップS1)。画像処理部18はプリント基板1全体の画像データに基づきプリント基板1の各頂点7A~7Dの座標を検出する(図3におけるステップS2)。この方法は、例えば辺6A~6Dの各々毎に離間した2点を検出して各辺を検出し、これら辺同士の交点座標を求めればよい。
プリント基板1の変形や歪みの影響で、前記相対データで決定される座標位置に確実にアライメントマーク5A~5Dが存在するとは限らない。この理由から、樹脂層4の除去部分はアライメントマーク5A~5Dの周辺上部とし、ある程度範囲を広げて行う必要がある。
なお、プリント基板1の加工位置を示す座標データは装置内に用意されており、この座標データがプリント基板1の変形や歪みの影響を抑えるためにアライメントマーク5A~5Dの座標位置に基づいて補正されることは良く知られており、ここでは説明を省略する。
5A~5B:アライメントマーク 6A~6D:辺 7A~7D:頂点
12:加工テーブル 13:レーザ照射系 14:加工ユニット
15:広角CCDカメラ 16:CCDカメラ 17:全体制御部
18:画像処理部
Claims (2)
- 複数のアライメントマークが当該アライメントマークの上部に形成された層によって覆われている基板をレーザ照射により加工する場合のアライメントマーク検出方法において、
広角CCDカメラを用いて前記基板全体の上面画像を一度に読取り、前記基板の4辺の交点を検出し、前記交点と前記アライメントマークとの位置関係を示す予め用意された相対データに基づいて前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定する第1ステップと、
当該第1ステップで決定された除去位置の各々にレーザを照射して前記アライメントマークの上部にある層を除去する第2ステップと、
当該第2ステップの後前記広角CCDカメラよりも高精細なCCDカメラを用いて前記アライメントマークの各々を順番に読取り当該アライメントマークの各々の位置を決定する第3ステップとを備えることを特徴とするアライメントマークの検出方法。 - 複数のアライメントマークが形成されている基板をレーザ照射により加工するレーザ加工装置において、
前記基板全体の上面画像を一度に読取る第1カメラであって当該読取り画像に基づいて前記基板の4辺の交点を検出し、前記交点と前記アライメントマークとの位置関係を示す予め用意された相対データに基づいて前記アライメントマークの各々の上部にある層の除去位置を決定するためのものと、
当該除去位置の各々にレーザを照射した後に前記アライメントマークの各々を順番に読取る第2カメラであって当該アライメントマークの各々の位置を決定するためのもので前記第1カメラよりも高精細なものとを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017236671A JP7136537B2 (ja) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | レーザ加工におけるアライメントマーク検出方法及びレーザ加工装置 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019106416A JP2019106416A (ja) | 2019-06-27 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP7136537B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256737A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板 |
-
2017
- 2017-12-11 JP JP2017236671A patent/JP7136537B2/ja active Active
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JP2016068086A (ja) | 2014-09-26 | 2016-05-09 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019106416A (ja) | 2019-06-27 |
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