JPH10261889A - プリント回路基板に装着可能なフェライトｅｍｉフィルタ - Google Patents
プリント回路基板に装着可能なフェライトｅｍｉフィルタInfo
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- JPH10261889A JPH10261889A JP10023709A JP2370998A JPH10261889A JP H10261889 A JPH10261889 A JP H10261889A JP 10023709 A JP10023709 A JP 10023709A JP 2370998 A JP2370998 A JP 2370998A JP H10261889 A JPH10261889 A JP H10261889A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電磁干渉（ＥlectroＭagnetic Ｉ
nterference： ＥＭＩ）を抑制するフィルタに関し、特
に、プリント回路基板上に直接装着でき、プリント基板
を形成している多数のストリップラインを収容すること
ができるＥＭＩフィルタを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のＥＭＩフィルタは、「Ｕ」形の
パターンでストリップライン（７０１）を案内するプリ
ント回路基板（７００）と共に用いられる。ＥＭＩフィ
ルタは、２つの並行した通路（７０８と７０９）を規定
する、即ち断面が数字の８の形をしているフェライト本
体（７０２）からなる。プリント基板の一部（７１０）
が一の通路内に含まれる一の方向に延びるストリップラ
イン部分を規定し、プリント基板の他の部分（７１１）
が他方の通路内に含まれる別の方向に延びるストリップ
ライン部分を規定する。
nterference： ＥＭＩ）を抑制するフィルタに関し、特
に、プリント回路基板上に直接装着でき、プリント基板
を形成している多数のストリップラインを収容すること
ができるＥＭＩフィルタを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のＥＭＩフィルタは、「Ｕ」形の
パターンでストリップライン（７０１）を案内するプリ
ント回路基板（７００）と共に用いられる。ＥＭＩフィ
ルタは、２つの並行した通路（７０８と７０９）を規定
する、即ち断面が数字の８の形をしているフェライト本
体（７０２）からなる。プリント基板の一部（７１０）
が一の通路内に含まれる一の方向に延びるストリップラ
イン部分を規定し、プリント基板の他の部分（７１１）
が他方の通路内に含まれる別の方向に延びるストリップ
ライン部分を規定する。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、電磁干渉（ＥlectroＭagneti
c Ｉnterference：ＥＭＩ）を抑制するフィルタに関す
る。
c Ｉnterference：ＥＭＩ）を抑制するフィルタに関す
る。
【０００２】
【発明の背景】ＥＭＩを抑制するために、現在多くの方
法が使用されている。しかし、プリント回路（Ｐrinted
Ｃircuit ：ＰＣ）基板上に直接装着でき、プリント基
板を形成している多数の導体（ストリップライン）を収
容することができるコスト・パフォーマンスの高いＥＭ
Ｉフィルタの開発はほとんど、または全く成功していな
い。
法が使用されている。しかし、プリント回路（Ｐrinted
Ｃircuit ：ＰＣ）基板上に直接装着でき、プリント基
板を形成している多数の導体（ストリップライン）を収
容することができるコスト・パフォーマンスの高いＥＭ
Ｉフィルタの開発はほとんど、または全く成功していな
い。
【０００３】現在のＥＭＩフィルタの一例としては、一
束の信号伝導ワイヤがループ状に内部を貫通しているフ
ェライト材の大型（直径５センチまたはそれ以上）のシ
リンダの形をした大型フェライト・コアがある。大型で
あるため、上記フェライト・コアは高価であり、プリン
ト基板上に直接装着することができない。さらに、導体
を上記コアの中心を通してループ状に形成しなければな
らないので、上記コアは、プリント基板上に印刷される
ストリップラインを直接収容することができない。大型
のフェライト・コアはプリント基板の外に設置されるＥ
ＭＩ抑制手段であるので、その性能を最適化することが
できない。何故なら、ＥＭＩ干渉の発生源からの物理的
距離が長いからである。現在使用されているＥＭＩフィ
ルタのもう一つの例は、各ピンまたはソケットが分路コ
ンデンサにより接地されているコネクタである容量性コ
ネクタである。関連する構成部材の数が多いので、容量
性コネクタのコスト・パフォーマンスは高くない。さら
に、上記コンデンサは、干渉信号ばかりでなく必要な信
号までも減衰させてしまい、また高周波（約２００ＭＨ
ｚ以上）にしか効果がない。もう一つの欠点は、上記容
量性コネクタがチップ及びリング電話信号のような差分
モード（２方向モード）信号に対して透過ではない。容
量性コネクタはプリント基板上に装着することができる
が、このコネクタが収容できるストリップラインの数に
は制限があり、通常５０本以下である。現在使用されて
いるプリント基板上に装着することができるＥＭＩフィ
ルタのもう１つの例は、図１乃至図６に示すようなイン
ライン・フェライト装置(in-line ferrite device)であ
る。その幾何学的構造のために、図１と図２のフィルタ
のＥＭＩ抑制効果は少なく、それ故、多くの場合役に立
たない。図３と図４に示すフィルタも、そのＥＭＩ抑制
効果は低く、そのうえ無理なく収容することができる信
号ラインの数は少ない。また、この装置は、差分（２方
向）信号に対して透過ではない。最後に、図５と図６に
示すフィルタも、収容することができる信号ラインの数
が少ない。何故なら、その性能がその大きさ（その円
周）が増大するにつれて急激に劣化するからである。こ
の装置もまた、差分信号に対して透過ではない。さら
に、上記フェライト・コアのように、この装置はストリ
ップラインを直接収容することができない。
束の信号伝導ワイヤがループ状に内部を貫通しているフ
ェライト材の大型（直径５センチまたはそれ以上）のシ
リンダの形をした大型フェライト・コアがある。大型で
あるため、上記フェライト・コアは高価であり、プリン
ト基板上に直接装着することができない。さらに、導体
を上記コアの中心を通してループ状に形成しなければな
らないので、上記コアは、プリント基板上に印刷される
ストリップラインを直接収容することができない。大型
のフェライト・コアはプリント基板の外に設置されるＥ
ＭＩ抑制手段であるので、その性能を最適化することが
できない。何故なら、ＥＭＩ干渉の発生源からの物理的
距離が長いからである。現在使用されているＥＭＩフィ
ルタのもう一つの例は、各ピンまたはソケットが分路コ
ンデンサにより接地されているコネクタである容量性コ
ネクタである。関連する構成部材の数が多いので、容量
性コネクタのコスト・パフォーマンスは高くない。さら
に、上記コンデンサは、干渉信号ばかりでなく必要な信
号までも減衰させてしまい、また高周波（約２００ＭＨ
ｚ以上）にしか効果がない。もう一つの欠点は、上記容
量性コネクタがチップ及びリング電話信号のような差分
モード（２方向モード）信号に対して透過ではない。容
量性コネクタはプリント基板上に装着することができる
が、このコネクタが収容できるストリップラインの数に
は制限があり、通常５０本以下である。現在使用されて
いるプリント基板上に装着することができるＥＭＩフィ
ルタのもう１つの例は、図１乃至図６に示すようなイン
ライン・フェライト装置(in-line ferrite device)であ
る。その幾何学的構造のために、図１と図２のフィルタ
のＥＭＩ抑制効果は少なく、それ故、多くの場合役に立
たない。図３と図４に示すフィルタも、そのＥＭＩ抑制
効果は低く、そのうえ無理なく収容することができる信
号ラインの数は少ない。また、この装置は、差分（２方
向）信号に対して透過ではない。最後に、図５と図６に
示すフィルタも、収容することができる信号ラインの数
が少ない。何故なら、その性能がその大きさ（その円
周）が増大するにつれて急激に劣化するからである。こ
の装置もまた、差分信号に対して透過ではない。さら
に、上記フェライト・コアのように、この装置はストリ
ップラインを直接収容することができない。
【０００４】
【発明の概要】本発明は、従来技術の上記および他の問
題および欠点を解決するためのものである。一般的に本
発明によれば、フェライト（好適には、平らな磁気フェ
ライトであることが好ましい）ＥＭＩフィルタは、それ
ぞれが、少なくとも１本のストリップラインを含む、少
なくとも１組のストリップラインを形成しているプリン
ト基板のストリップライン用のものである。ＥＭＩフィ
ルタは、プリント基板上に装着することができ、少なく
とも１組のストリップラインに対する通路、または少な
くとも１組のストリップラインの導電性延長部を形成す
るフェライト本体を備える。上記通路または導電性延長
部は、上記本体を通って第１の方向、および第１の方向
とは反対の第２の方向に延びる。プリント基板およびＥ
ＭＩフィルタを備える回路パックも設置されている。図
に示すように、上記回路パックの目的は、上記平らな磁
気ＥＭＩ装置を、プラグインまたは周辺アプリケーショ
ン用のモジュールとしてパッケージすることができるよ
うにすることである。そうでない場合には、上記平らな
磁気ＥＭＩ装置は、直接ホストプリント基板上または背
面上に装着される。
題および欠点を解決するためのものである。一般的に本
発明によれば、フェライト（好適には、平らな磁気フェ
ライトであることが好ましい）ＥＭＩフィルタは、それ
ぞれが、少なくとも１本のストリップラインを含む、少
なくとも１組のストリップラインを形成しているプリン
ト基板のストリップライン用のものである。ＥＭＩフィ
ルタは、プリント基板上に装着することができ、少なく
とも１組のストリップラインに対する通路、または少な
くとも１組のストリップラインの導電性延長部を形成す
るフェライト本体を備える。上記通路または導電性延長
部は、上記本体を通って第１の方向、および第１の方向
とは反対の第２の方向に延びる。プリント基板およびＥ
ＭＩフィルタを備える回路パックも設置されている。図
に示すように、上記回路パックの目的は、上記平らな磁
気ＥＭＩ装置を、プラグインまたは周辺アプリケーショ
ン用のモジュールとしてパッケージすることができるよ
うにすることである。そうでない場合には、上記平らな
磁気ＥＭＩ装置は、直接ホストプリント基板上または背
面上に装着される。
【０００５】本発明の一側面に従うと、本発明は、プリ
ント基板上に装着することができ、少なくとも１組のほ
ぼ平行なトンネルを形成することができるフェライト本
体を備え、第１の方向に延びる少なくとも１本のストリ
ップラインを形成する第１の部分と、上記第１の方向と
ほぼ反対の第２の方向に延びる、少なくとも上記１本の
ストリップラインを形成する第２の部分とを有するプリ
ント基板のストリップライン用のＥＭＩフィルタであ
る。上記プリント基板の上記第１の部分、およびそれに
よって形成されたストリップラインは上記トンネルの中
の１本を通って延び、上記プリント基板の上記第２の部
分とそれによって形成されたストリップラインは他のト
ンネルを通って延びる。この幾何学的形状を延長し、追
加のフェライトの「脚部」を上記構造体に取り付けるこ
とにより、図に示すように、Ｎ本のトンネルを含むこと
ができる。上記Ｎは２より大きい数である。
ント基板上に装着することができ、少なくとも１組のほ
ぼ平行なトンネルを形成することができるフェライト本
体を備え、第１の方向に延びる少なくとも１本のストリ
ップラインを形成する第１の部分と、上記第１の方向と
ほぼ反対の第２の方向に延びる、少なくとも上記１本の
ストリップラインを形成する第２の部分とを有するプリ
ント基板のストリップライン用のＥＭＩフィルタであ
る。上記プリント基板の上記第１の部分、およびそれに
よって形成されたストリップラインは上記トンネルの中
の１本を通って延び、上記プリント基板の上記第２の部
分とそれによって形成されたストリップラインは他のト
ンネルを通って延びる。この幾何学的形状を延長し、追
加のフェライトの「脚部」を上記構造体に取り付けるこ
とにより、図に示すように、Ｎ本のトンネルを含むこと
ができる。上記Ｎは２より大きい数である。
【０００６】都合のよいことに、ＥＭＩフィルタは平ら
な磁気構造体および簡単なストリップライン案内パター
ン(Stlip line routing pattern)を使用しているので、
上記フィルタの製造コストおよび使用コストは安い。上
記ＥＭＩフィルタは、また多くの（例えば、５０本また
はそれ以上の）ストリップラインを収容することがで
き、しかもプリント基板上に直接装着することができる
ので、そのコスト・パフォーマンスは高い。さらに、上
記フィルタは、単一層のプリント基板も多重層のプリン
ト基板も効果的に収容することができる。その独特な幾
何学的形状により、この平らな磁気装置は装置内を通る
すべてストリップラインのＥＭＩを有意に抑制する。
な磁気構造体および簡単なストリップライン案内パター
ン(Stlip line routing pattern)を使用しているので、
上記フィルタの製造コストおよび使用コストは安い。上
記ＥＭＩフィルタは、また多くの（例えば、５０本また
はそれ以上の）ストリップラインを収容することがで
き、しかもプリント基板上に直接装着することができる
ので、そのコスト・パフォーマンスは高い。さらに、上
記フィルタは、単一層のプリント基板も多重層のプリン
ト基板も効果的に収容することができる。その独特な幾
何学的形状により、この平らな磁気装置は装置内を通る
すべてストリップラインのＥＭＩを有意に抑制する。
【０００７】他の観点から見た場合、本発明は、プリン
ト基板の表面に装着することができ、第１の組および第
２の組のほぼ「Ｕ」形の導体を形成することができるフ
ェライト本体を備え、少なくとも１本のストリップライ
ンを含む第１の組のストリップラインと、少なくとも１
本のストリップラインを含む第２の組のストリップライ
ンとを形成する、プリント基板のストリップライン用の
別のＥＭＩフィルタである。上記第１の組の導体の各
「Ｕ」形導体は、電気を通すことができるように、第１
の組のストリップラインの複数のストリップラインの異
なる１本と直列に接続しており、フェライト本体を通っ
て、第１の組の導体の他の「Ｕ」形導体とほぼ平行に延
びる。上記第２の組の導体の各「Ｕ」形導体は、第２の
組のストリップラインの複数のストリップラインの異な
る１本と電気を通すことができるように直列に接続して
いて、フェライト本体を通って第２の組の導体の他の
「Ｕ」形導体とほぼ平行に延びる。第２の組の導体の
「Ｕ」形導体は、第１の組の導体の「Ｕ」形導体を含む
平面が、第２の組の導体の「Ｕ」形導体を含む平面に対
してほぼ直角になるように第１の組の導体の「Ｕ」形導
体に対して配置されている。
ト基板の表面に装着することができ、第１の組および第
２の組のほぼ「Ｕ」形の導体を形成することができるフ
ェライト本体を備え、少なくとも１本のストリップライ
ンを含む第１の組のストリップラインと、少なくとも１
本のストリップラインを含む第２の組のストリップライ
ンとを形成する、プリント基板のストリップライン用の
別のＥＭＩフィルタである。上記第１の組の導体の各
「Ｕ」形導体は、電気を通すことができるように、第１
の組のストリップラインの複数のストリップラインの異
なる１本と直列に接続しており、フェライト本体を通っ
て、第１の組の導体の他の「Ｕ」形導体とほぼ平行に延
びる。上記第２の組の導体の各「Ｕ」形導体は、第２の
組のストリップラインの複数のストリップラインの異な
る１本と電気を通すことができるように直列に接続して
いて、フェライト本体を通って第２の組の導体の他の
「Ｕ」形導体とほぼ平行に延びる。第２の組の導体の
「Ｕ」形導体は、第１の組の導体の「Ｕ」形導体を含む
平面が、第２の組の導体の「Ｕ」形導体を含む平面に対
してほぼ直角になるように第１の組の導体の「Ｕ」形導
体に対して配置されている。
【０００８】都合のよいことに、ＥＭＩフィルタは、多
重層の磁気構造体を使用しているので製造が簡単であ
り、また製造コストも安い。ＥＭＩフィルタは小型であ
り、多数のストリップラインを収容することができ、プ
リント基板への表面取り付けにも貫通取り付けにも適し
ているので、フィルタを効率的にまた高いコスト・パフ
ォーマンスで使用することができ、また通常の回路パッ
ク製造技術で製造することができる。さらに、このフィ
ルタは、単一層のプリント基板も多重層のプリント基板
も効果的に収容する。この装置が収容することができる
容量（プリント基板のストリップラインの数）は、上記
層に対して直角の方向に対して装置の層の数が増大する
につれて増大する。
重層の磁気構造体を使用しているので製造が簡単であ
り、また製造コストも安い。ＥＭＩフィルタは小型であ
り、多数のストリップラインを収容することができ、プ
リント基板への表面取り付けにも貫通取り付けにも適し
ているので、フィルタを効率的にまた高いコスト・パフ
ォーマンスで使用することができ、また通常の回路パッ
ク製造技術で製造することができる。さらに、このフィ
ルタは、単一層のプリント基板も多重層のプリント基板
も効果的に収容する。この装置が収容することができる
容量（プリント基板のストリップラインの数）は、上記
層に対して直角の方向に対して装置の層の数が増大する
につれて増大する。
【０００９】本発明の上記および他の利点および特徴
は、図面を参照しながら、本発明の実施例の説明を検討
すれば明らかになるだろう。
は、図面を参照しながら、本発明の実施例の説明を検討
すれば明らかになるだろう。
【００１０】
【発明の詳細な記述】図７と図８は、「Ｅ−Ｉ」形の平
らな磁気構造体と、簡単なストリップラインの案内パタ
ーンを特徴とするプリント基板装着ＥＭＩフィルタ７０
２を示す。ＥＭＩフィルタ７０２は、ニッケル亜鉛（Ｎ
ｉＺｎ）またはマンガン亜鉛（ＭｎＺｎ）をベースとす
る材料のような、任意の望ましいフェライト・セラミッ
ク材料から作られる。例示としての適当な材料として
は、テネシー州のチャタヌガ(Chattanooga, TN)所在の
スチュワード社(Steward, Inc.)のニッケル亜鉛材２
５、２７、２８、２９および３１、およびオランダのフ
ィリップス・コンポネンツ社(Philips Components)のマ
ンガン亜鉛材３Ｓ１、３Ｓ３および３Ｓ４がある。導電
性または非導電性の他の損失を生じるフェライトも使用
することができる。ＥＭＩフィルタ７０２は、断面が
「Ｅ」形（三又の形）をした部分７０３と、断面が
「Ｉ」形（平らな形）をした部分７０７を含む。別の方
法としては、ＥＭＩフィルタ７０２を、二つの「Ｅ」形
部分により形成することもできる。部分７０３は、プリ
ント基板７００の一方の面上のストリップライン上に装
着され、部分７０７は、プリント基板７００の他方の
面、即ち下面７０３に装着される。部分７０３の外側の
脚部７０４と７０６、および内側の脚部７０５は、プリ
ント基板７００内の四角い孔を通って延びて部分７０７
と接触している。それ故、組立られたＥＭＩフィルタ７
０２は、ストリップライン７０１を取り囲む二つの通
路、即ちトンネル７０８と７０９を形成する数字の８の
形をしている。各ストリップライン７０１は、プリント
基板７００を階段関数（「Ｕ」形）パターンの形に延
び、反対の方向に両方のトンネル７０８および７０９を
通っている。ストリップライン７０１と、ストリップラ
イン７０１を反対方向に案内するプリント基板７００の
部分７１０と７１１とは、トンネル７０８および７０９
を通って延び、その周囲をＥＭＩフィルタ７０２により
囲まれている。各ストリップラインを通って流れる電流
（ｉ）は磁束を誘起し、フィルタ７０２がその磁束を捕
捉する。フィルタ７０２内の輪郭Ｃ1およびＣ2で示す集
合磁束は、各ストリップラインを横切ってインピーダン
ス（Ｚ）を誘起し、このインピーダンスは共通モード磁
気干渉の障壁となり、ＥＭＩチョーク形成する。フィル
タ７０２により、各ストリップライン７０１を横切って
誘起されたインピーダンス（Ｚ）は、下記式により表さ
れる。
らな磁気構造体と、簡単なストリップラインの案内パタ
ーンを特徴とするプリント基板装着ＥＭＩフィルタ７０
２を示す。ＥＭＩフィルタ７０２は、ニッケル亜鉛（Ｎ
ｉＺｎ）またはマンガン亜鉛（ＭｎＺｎ）をベースとす
る材料のような、任意の望ましいフェライト・セラミッ
ク材料から作られる。例示としての適当な材料として
は、テネシー州のチャタヌガ(Chattanooga, TN)所在の
スチュワード社(Steward, Inc.)のニッケル亜鉛材２
５、２７、２８、２９および３１、およびオランダのフ
ィリップス・コンポネンツ社(Philips Components)のマ
ンガン亜鉛材３Ｓ１、３Ｓ３および３Ｓ４がある。導電
性または非導電性の他の損失を生じるフェライトも使用
することができる。ＥＭＩフィルタ７０２は、断面が
「Ｅ」形（三又の形）をした部分７０３と、断面が
「Ｉ」形（平らな形）をした部分７０７を含む。別の方
法としては、ＥＭＩフィルタ７０２を、二つの「Ｅ」形
部分により形成することもできる。部分７０３は、プリ
ント基板７００の一方の面上のストリップライン上に装
着され、部分７０７は、プリント基板７００の他方の
面、即ち下面７０３に装着される。部分７０３の外側の
脚部７０４と７０６、および内側の脚部７０５は、プリ
ント基板７００内の四角い孔を通って延びて部分７０７
と接触している。それ故、組立られたＥＭＩフィルタ７
０２は、ストリップライン７０１を取り囲む二つの通
路、即ちトンネル７０８と７０９を形成する数字の８の
形をしている。各ストリップライン７０１は、プリント
基板７００を階段関数（「Ｕ」形）パターンの形に延
び、反対の方向に両方のトンネル７０８および７０９を
通っている。ストリップライン７０１と、ストリップラ
イン７０１を反対方向に案内するプリント基板７００の
部分７１０と７１１とは、トンネル７０８および７０９
を通って延び、その周囲をＥＭＩフィルタ７０２により
囲まれている。各ストリップラインを通って流れる電流
（ｉ）は磁束を誘起し、フィルタ７０２がその磁束を捕
捉する。フィルタ７０２内の輪郭Ｃ1およびＣ2で示す集
合磁束は、各ストリップラインを横切ってインピーダン
ス（Ｚ）を誘起し、このインピーダンスは共通モード磁
気干渉の障壁となり、ＥＭＩチョーク形成する。フィル
タ７０２により、各ストリップライン７０１を横切って
誘起されたインピーダンス（Ｚ）は、下記式により表さ
れる。
【００１１】
【数１】 但し、ｊは√−１であり、ｆはＥＭＩ信号周波数であ
り、Ｎはストリップライン７０１の数であり、ａはフィ
ルタ７０２の壁部の磁気輪郭（Ｃ）に垂直な断面積であ
り、Ｌは磁気輪郭（Ｃ）の中間（平均）通路長さであ
り、Ｌは輪郭Ｃ1 の長さＬＣ1 、および輪郭Ｃ2 の長さ
ＬＣ2 に等しく、μo は自由空間透磁率（４π×１０-7
Ｈ／ｍ）であり、μr はフィルタ７０２の材質の透磁率
の実数部の成分であり、μi はフィルタ７０２の材質の
透磁率の虚部の成分である。
り、Ｎはストリップライン７０１の数であり、ａはフィ
ルタ７０２の壁部の磁気輪郭（Ｃ）に垂直な断面積であ
り、Ｌは磁気輪郭（Ｃ）の中間（平均）通路長さであ
り、Ｌは輪郭Ｃ1 の長さＬＣ1 、および輪郭Ｃ2 の長さ
ＬＣ2 に等しく、μo は自由空間透磁率（４π×１０-7
Ｈ／ｍ）であり、μr はフィルタ７０２の材質の透磁率
の実数部の成分であり、μi はフィルタ７０２の材質の
透磁率の虚部の成分である。
【００１２】上記式の前半分は、インピーダンス（Ｚ）
の無効成分を定義し、後半分は、インピーダンスの抵抗
性成分を定義する。
の無効成分を定義し、後半分は、インピーダンスの抵抗
性成分を定義する。
【００１３】図９は、磁気輪郭（Ｃ）の平均通路長さ
（Ｌ）を実質的に増大させないで、フィルタ７０２のス
トリップライン容量を増大させる方法を示す。このフィ
ルタの場合、フィルタ７０２は、図８の単一層のプリン
ト基板７００とではなく、多重層のプリント基板７０
０’と一緒に使用されている。プリント基板７００’の
各層は、１組のストリップライン７０１’を形成し、上
記ストリップラインの各組は積み重った状態になってい
る。フィルタ７０２は、プリント基板７００’のすべて
の層のプリント基板部分７１０’と７１１’により形成
されているストリップライン７０１’を囲んでいる。
（Ｌ）を実質的に増大させないで、フィルタ７０２のス
トリップライン容量を増大させる方法を示す。このフィ
ルタの場合、フィルタ７０２は、図８の単一層のプリン
ト基板７００とではなく、多重層のプリント基板７０
０’と一緒に使用されている。プリント基板７００’の
各層は、１組のストリップライン７０１’を形成し、上
記ストリップラインの各組は積み重った状態になってい
る。フィルタ７０２は、プリント基板７００’のすべて
の層のプリント基板部分７１０’と７１１’により形成
されているストリップライン７０１’を囲んでいる。
【００１４】フェライト・コアおよび容量性コネクタの
放射スペクトルに対する図７のフィルタ７０２の放射ス
ペクトルを決定するために実験を行った。フィルタ７０
２の二つのトンネルを通して１８本のストリップライン
を通し、ＮｉＺｎのフェライト・コアを通して１８本の
２４番ワイヤをループ状に通し、１８本のストリップラ
インを容量性コネクタのコンデンサに接続した。その
後、そのそれぞれの平均のマージンを求めた。定義によ
り、上記平均マージンは、最も少ないＥＭＩ抑制力を持
つ１０の周波数に対する放射スペクトルの平均である。
各平均マージンは、６．６ｄＢ、５．８ｄＢおよび６．
３ｄＢであることが分かった。このことは、フィルタ７
０２の性能が、フェライト・コアの性能および容量性コ
ネクタの性能より優れていることを示している。その形
状および構成により、フィルタ７０２は容易に製造する
ことができ、プリント基板上に容易に装着することがで
きる。それ故、比較的安価である。
放射スペクトルに対する図７のフィルタ７０２の放射ス
ペクトルを決定するために実験を行った。フィルタ７０
２の二つのトンネルを通して１８本のストリップライン
を通し、ＮｉＺｎのフェライト・コアを通して１８本の
２４番ワイヤをループ状に通し、１８本のストリップラ
インを容量性コネクタのコンデンサに接続した。その
後、そのそれぞれの平均のマージンを求めた。定義によ
り、上記平均マージンは、最も少ないＥＭＩ抑制力を持
つ１０の周波数に対する放射スペクトルの平均である。
各平均マージンは、６．６ｄＢ、５．８ｄＢおよび６．
３ｄＢであることが分かった。このことは、フィルタ７
０２の性能が、フェライト・コアの性能および容量性コ
ネクタの性能より優れていることを示している。その形
状および構成により、フィルタ７０２は容易に製造する
ことができ、プリント基板上に容易に装着することがで
きる。それ故、比較的安価である。
【００１５】図１０は図７のフィルタの他の実施形態を
示す。この実施形態の参照番号は７０２’である。この
実施形態は、ストリップライン７０１の「Ｕ」形の部分
の脚部ばかりでなく、ストリップライン７０１の「Ｕ」
形の部分全体を囲んでいて、それによりフィルタによる
ＥＭＩの減衰量が増大する。
示す。この実施形態の参照番号は７０２’である。この
実施形態は、ストリップライン７０１の「Ｕ」形の部分
の脚部ばかりでなく、ストリップライン７０１の「Ｕ」
形の部分全体を囲んでいて、それによりフィルタによる
ＥＭＩの減衰量が増大する。
【００１６】それとは別に、図１１乃至図１３は、磁気
構造体が多重になっていること、ストリップライン容量
が大きいこと、および従来のプリント基板装着技術によ
る表面装着へにも貫通装着へにも適合することができる
ことを特徴とするプリント基板装着ＥＭＩフィルタ１０
０３を示す。図７乃至図９のＥＭＩフィルタ７０２のよ
うに、ＥＭＩフィルタ１００３はフェライト材料から作
られる。フィルタ１００３は、複数のストリップライン
１００１−１００２を持つプリント基板１０００の表面
に装着される。上記ストリップラインは、二組のストリ
ップライン１００１と１００２を形成し、ストリップラ
インの各組は全ストリップラインの全数の約半分を含
み、上記ストリップラインの各組は他方の組に対して直
角にフィルタ１００３に出入りし、それにより井形（＃
形）の案内パターンを形成する。両方の組の各ストリッ
プラインは、直行する他の組のストリップラインを横切
る前に途中で途切れる。それ故、各ストリップラインは
二つの別々の部分からなる。各ストリップラインの上記
二つの部分は、フィルタ１００３により形成される
「Ｕ」形の導体と相互に接続する。フィルタ１００３
は、二組のストリップライン１０１２と１０１３、即ち
各組１００１と１００２に対する１組を形成する。二つ
の組１０１２と１０１３の導体は相互の直角になってい
る。
構造体が多重になっていること、ストリップライン容量
が大きいこと、および従来のプリント基板装着技術によ
る表面装着へにも貫通装着へにも適合することができる
ことを特徴とするプリント基板装着ＥＭＩフィルタ１０
０３を示す。図７乃至図９のＥＭＩフィルタ７０２のよ
うに、ＥＭＩフィルタ１００３はフェライト材料から作
られる。フィルタ１００３は、複数のストリップライン
１００１−１００２を持つプリント基板１０００の表面
に装着される。上記ストリップラインは、二組のストリ
ップライン１００１と１００２を形成し、ストリップラ
インの各組は全ストリップラインの全数の約半分を含
み、上記ストリップラインの各組は他方の組に対して直
角にフィルタ１００３に出入りし、それにより井形（＃
形）の案内パターンを形成する。両方の組の各ストリッ
プラインは、直行する他の組のストリップラインを横切
る前に途中で途切れる。それ故、各ストリップラインは
二つの別々の部分からなる。各ストリップラインの上記
二つの部分は、フィルタ１００３により形成される
「Ｕ」形の導体と相互に接続する。フィルタ１００３
は、二組のストリップライン１０１２と１０１３、即ち
各組１００１と１００２に対する１組を形成する。二つ
の組１０１２と１０１３の導体は相互の直角になってい
る。
【００１７】「Ｕ」形の導体はフィルタ１００３により
下記のように形成される。フィルタ１００３は、相互に
直列に突合せた状態になっている複数の平らな磁気層１
００４乃至１００６を含む。フィルタ１００３を製造す
る場合には、層１００４乃至１００６は従来の多重層磁
気技術により積み重ねられる。層１００４乃至１００６
は、組１０１２おと１０１３の導体の一部をフィルタ１
００３内で垂直にまた相互に直角に積み重ねる。一番下
の層１００６は、導体の両方の組１０１２および１０１
３の対して、そこを通して一つのストリップライン当た
り２本づつ垂直な導電（金属化）通路１０１１を形成
し、その上の表面上に、ストリップラインの一方の組１
００２の通路１０１１の各組に対して１本づつ導電性の
リンク１０１０を形成する。別の方法としては、中央の
層１００５の下面によりリンク１０１０を形成すること
ができる。中央の層１００５は、１本のストリップライ
ン当たり二本づつ、導体の他の組１０１２に対してそこ
を通して垂直な導電性の通路１０１１を形成し、その上
の表面上に、ストリップラインの組１００１の通路１０
１１の各組に対して１本づつ導電性のリンク１０１０を
形成する。別の方法としては、上部の層１００４の下面
によりリンク１０１０を形成することができる。中央の
層１００５により形成された通路１０１１は、下の層１
００６により形成されている通路１０１１により組１０
０１のストリップラインに接続している。それ故、各
「Ｕ」形導体は、それより下のフィルタ本体の各層内の
接続リンク１０１０と１組の導電性通路１０１１とによ
り形成される。フィルタ１００３がニッケル亜鉛フェラ
イトのような非導電性の材料でできている場合には、導
電性通路１０１１およびリンク１０１０を上記材料の上
に直接形成することができる。しかし、フィルタ１００
３がマンガン亜鉛フェライトのような導電性の材料でで
きている場合には、通路１０１１およびリンク１０１０
の導体を上記材料から絶縁しなければならない。
下記のように形成される。フィルタ１００３は、相互に
直列に突合せた状態になっている複数の平らな磁気層１
００４乃至１００６を含む。フィルタ１００３を製造す
る場合には、層１００４乃至１００６は従来の多重層磁
気技術により積み重ねられる。層１００４乃至１００６
は、組１０１２おと１０１３の導体の一部をフィルタ１
００３内で垂直にまた相互に直角に積み重ねる。一番下
の層１００６は、導体の両方の組１０１２および１０１
３の対して、そこを通して一つのストリップライン当た
り２本づつ垂直な導電（金属化）通路１０１１を形成
し、その上の表面上に、ストリップラインの一方の組１
００２の通路１０１１の各組に対して１本づつ導電性の
リンク１０１０を形成する。別の方法としては、中央の
層１００５の下面によりリンク１０１０を形成すること
ができる。中央の層１００５は、１本のストリップライ
ン当たり二本づつ、導体の他の組１０１２に対してそこ
を通して垂直な導電性の通路１０１１を形成し、その上
の表面上に、ストリップラインの組１００１の通路１０
１１の各組に対して１本づつ導電性のリンク１０１０を
形成する。別の方法としては、上部の層１００４の下面
によりリンク１０１０を形成することができる。中央の
層１００５により形成された通路１０１１は、下の層１
００６により形成されている通路１０１１により組１０
０１のストリップラインに接続している。それ故、各
「Ｕ」形導体は、それより下のフィルタ本体の各層内の
接続リンク１０１０と１組の導電性通路１０１１とによ
り形成される。フィルタ１００３がニッケル亜鉛フェラ
イトのような非導電性の材料でできている場合には、導
電性通路１０１１およびリンク１０１０を上記材料の上
に直接形成することができる。しかし、フィルタ１００
３がマンガン亜鉛フェライトのような導電性の材料でで
きている場合には、通路１０１１およびリンク１０１０
の導体を上記材料から絶縁しなければならない。
【００１８】一番下の層１００６によって形成されたリ
ンク１０１０と中央の層１００６によって形成されたリ
ンク１０１０とは相互に直角になっている。２組のリン
ク１０１０が直角になっているので、ストリップライン
の各組１００１と１００２によるＥＭＩ抑制を相互に独
立して行うことができる。２組のリンク１０１０が相互
に平行になっている場合には、その集合磁束の輪郭がリ
ンク１０１０の両方の組を取り囲む。しかし、２組のリ
ンク１０１０が直交しているので、その（直交してい
る）磁界の内積(dot product) はゼロであり、リンク１
０１０の各組はそれ自身の集合磁束輪郭（Ｃ1 、Ｃ2 ）
を持ち、この磁束輪郭はリンクの対応する１組だけを取
り囲む。また、リンクが直交しているので、リンク１０
１０の両方の組の間のすべての潜在的な信号の漏洩が防
止される。図示の実施例の場合には、フィルタ１００３
の上部の層１００４は、通路１０１１も形成しなければ
リンク１０１０も形成しないで、単に層１００５により
形成されるリンク１０１０内の電流により誘起した磁束
（Ｃ1 ）に対してループを閉じる経路としての働きしか
しない。
ンク１０１０と中央の層１００６によって形成されたリ
ンク１０１０とは相互に直角になっている。２組のリン
ク１０１０が直角になっているので、ストリップライン
の各組１００１と１００２によるＥＭＩ抑制を相互に独
立して行うことができる。２組のリンク１０１０が相互
に平行になっている場合には、その集合磁束の輪郭がリ
ンク１０１０の両方の組を取り囲む。しかし、２組のリ
ンク１０１０が直交しているので、その（直交してい
る）磁界の内積(dot product) はゼロであり、リンク１
０１０の各組はそれ自身の集合磁束輪郭（Ｃ1 、Ｃ2 ）
を持ち、この磁束輪郭はリンクの対応する１組だけを取
り囲む。また、リンクが直交しているので、リンク１０
１０の両方の組の間のすべての潜在的な信号の漏洩が防
止される。図示の実施例の場合には、フィルタ１００３
の上部の層１００４は、通路１０１１も形成しなければ
リンク１０１０も形成しないで、単に層１００５により
形成されるリンク１０１０内の電流により誘起した磁束
（Ｃ1 ）に対してループを閉じる経路としての働きしか
しない。
【００１９】フィルタ１００３は、図７乃至図９のフィ
ルタ７０２より、もっと簡単にプリント基板に装着する
ことができるばかりでなく、磁気輪郭（Ｃ）の平均通路
長さ（Ｌ）を短くする。それ故フィルタ１００３は、同
じ量のＥＭＩ抑制を行うのに、フィルタ７０２のストリ
ップラインの数の２倍の数のストリップラインを収容す
ることができる。
ルタ７０２より、もっと簡単にプリント基板に装着する
ことができるばかりでなく、磁気輪郭（Ｃ）の平均通路
長さ（Ｌ）を短くする。それ故フィルタ１００３は、同
じ量のＥＭＩ抑制を行うのに、フィルタ７０２のストリ
ップラインの数の２倍の数のストリップラインを収容す
ることができる。
【００２０】フィルタ７０２のように、フィルタ１００
３は多重層のプリント基板と一緒に使用することがで
き、磁気輪郭（Ｃ）の平均通路長さ（Ｌ）を実質的に増
大しないでストリップラインの収容容量を実質的に増大
する。この様子を図１４に示す。この図において、フィ
ルタ１００３’は多重層のプリント基板１０００’の表
面に装着されている。プリント基板１０００’の一番上
の層の下の複数の層により形成されているストリップラ
インは、それらの層の上のプリント基板の層を貫通して
いる垂直な導電性の（金属化された）通路１３１１によ
り、フィルタ１００３’に接続している。図に示すよう
に、フィルタ１００３’は、１組の平らな磁気層１００
５−１００６、１００５’−１００６’およびプリント
基板１０００’の各層に対する１００５''−１００６''
を持つ。平らな各磁気層のリンク１０１０は、隣接する
平らな各磁気層のリンク１０１０に対して直角になって
おり、それにより平らな各磁気層によるＥＭＩ抑制の独
立性を維持している。
３は多重層のプリント基板と一緒に使用することがで
き、磁気輪郭（Ｃ）の平均通路長さ（Ｌ）を実質的に増
大しないでストリップラインの収容容量を実質的に増大
する。この様子を図１４に示す。この図において、フィ
ルタ１００３’は多重層のプリント基板１０００’の表
面に装着されている。プリント基板１０００’の一番上
の層の下の複数の層により形成されているストリップラ
インは、それらの層の上のプリント基板の層を貫通して
いる垂直な導電性の（金属化された）通路１３１１によ
り、フィルタ１００３’に接続している。図に示すよう
に、フィルタ１００３’は、１組の平らな磁気層１００
５−１００６、１００５’−１００６’およびプリント
基板１０００’の各層に対する１００５''−１００６''
を持つ。平らな各磁気層のリンク１０１０は、隣接する
平らな各磁気層のリンク１０１０に対して直角になって
おり、それにより平らな各磁気層によるＥＭＩ抑制の独
立性を維持している。
【００２１】必要な分離状態を維持するために、また同
時にフィルタ１００３’の外部寸法を最も小さくしてお
くために、フィルタ１００３’は、直列ではなく、並列
の各プリント基板の層のストリップラインの１組のスト
リップラインに対応する通路１０１１の各組を、フィル
タ１００３’の複数の層により形成された通路１０１１
の間に形成する。上記フィルタ１００３’はまた、他の
プリント基板の複数の層の複数のストリップラインの１
組１００１に対応する複数の組の通路１０１１を含む。
また上記フィルタ１００３’は同様に、他のプリント基
板の複数の層の複数のストリップラインの他の組１００
２に対応する、複数の組の通路１０１１に平行な、プリ
ント基板の各層の複数のストリップラインの他の組１０
０２に対応する経路１０１１の各組を形成する。この様
子を図１５に示す。
時にフィルタ１００３’の外部寸法を最も小さくしてお
くために、フィルタ１００３’は、直列ではなく、並列
の各プリント基板の層のストリップラインの１組のスト
リップラインに対応する通路１０１１の各組を、フィル
タ１００３’の複数の層により形成された通路１０１１
の間に形成する。上記フィルタ１００３’はまた、他の
プリント基板の複数の層の複数のストリップラインの１
組１００１に対応する複数の組の通路１０１１を含む。
また上記フィルタ１００３’は同様に、他のプリント基
板の複数の層の複数のストリップラインの他の組１００
２に対応する、複数の組の通路１０１１に平行な、プリ
ント基板の各層の複数のストリップラインの他の組１０
０２に対応する経路１０１１の各組を形成する。この様
子を図１５に示す。
【００２２】図１１乃至図１５のＥＭＩフィルタは差分
モード信号に対して透過でない。しかしこれらの装置を
若干修正すれば、図１６と図１７の差分モードに対して
透過なフィルタ１００３''を得ることができる。この修
正は、２方向ストリップライン１００１、または１００
２のすべての各組１６０１に対する複数のフェライト層
１００５''内に、「井戸」１６００をエッチングにより
形成する作業を含む。例えば、ストリップラインの各組
１６０１は、電話リンクのチップラインとリングライン
とを含む。図１１乃至図１５のフィルタ１００３の金属
化した通路１０１１が相互に非常に接近した複数の組に
形成されるのを避けるために、フィルタ１００３”は通
路１０１１を使用せず、その代りに図１６及び図１７に
示すようにその表面上に形成されたストリップライン１
００１および１００２を有する。別の方法としては、部
分的にフェライト本体内に埋設された金属化した部分的
な通路を使用することができる。上記金属化した通路
は、フェライト本体内に磁束ラインを捕捉しないように
周囲の空気媒体に部分的に露出していなければならな
い。各井戸１６００により、２方向ストリップライン１
００１または１００２の特定の組１６０１により誘起し
た通常のモードの磁束は、ＥＭＩ干渉に対してバリヤの
働きをするインピーダンスを誘起することができる。一
方、特定の「井戸」１６００の内部の１組のストリップ
ライン１００１または１００２を通しての２方向通信に
対しては、ストリップラインの組１６０１により誘起し
た差磁束は相互に打ち消しあい、必要な２方向信号を減
衰させない。
モード信号に対して透過でない。しかしこれらの装置を
若干修正すれば、図１６と図１７の差分モードに対して
透過なフィルタ１００３''を得ることができる。この修
正は、２方向ストリップライン１００１、または１００
２のすべての各組１６０１に対する複数のフェライト層
１００５''内に、「井戸」１６００をエッチングにより
形成する作業を含む。例えば、ストリップラインの各組
１６０１は、電話リンクのチップラインとリングライン
とを含む。図１１乃至図１５のフィルタ１００３の金属
化した通路１０１１が相互に非常に接近した複数の組に
形成されるのを避けるために、フィルタ１００３”は通
路１０１１を使用せず、その代りに図１６及び図１７に
示すようにその表面上に形成されたストリップライン１
００１および１００２を有する。別の方法としては、部
分的にフェライト本体内に埋設された金属化した部分的
な通路を使用することができる。上記金属化した通路
は、フェライト本体内に磁束ラインを捕捉しないように
周囲の空気媒体に部分的に露出していなければならな
い。各井戸１６００により、２方向ストリップライン１
００１または１００２の特定の組１６０１により誘起し
た通常のモードの磁束は、ＥＭＩ干渉に対してバリヤの
働きをするインピーダンスを誘起することができる。一
方、特定の「井戸」１６００の内部の１組のストリップ
ライン１００１または１００２を通しての２方向通信に
対しては、ストリップラインの組１６０１により誘起し
た差磁束は相互に打ち消しあい、必要な２方向信号を減
衰させない。
【００２３】当業者であれば、もちろん、上記例示とし
てのいくつかの実施形態に対する種々の変更および修正
をすぐに思いつくとができるだろう。例えば、上記フィ
ルタはニッケル亜鉛およびマンガン亜鉛のようなハイブ
リッド材から作ることができ、それにより上記フィルタ
のインピーダンスの同調を容易にすることができる。ま
た、フィルタ構造体を通してのストリップラインのパタ
ーンは、ほぼ「Ｕ」形を維持している限りは異なる形
（例えば、階段関数形、オメガ形、背中合わせの「Ｕ」
形、多重ループ形等）にすることができる。上記変更お
よび修正は、付随する利点に悪影響を与えないで、本発
明の精神および範囲から逸脱することなしに行うことが
できる。それ故、上記変更および修正は、特許請求の範
囲内に含まれる。
てのいくつかの実施形態に対する種々の変更および修正
をすぐに思いつくとができるだろう。例えば、上記フィ
ルタはニッケル亜鉛およびマンガン亜鉛のようなハイブ
リッド材から作ることができ、それにより上記フィルタ
のインピーダンスの同調を容易にすることができる。ま
た、フィルタ構造体を通してのストリップラインのパタ
ーンは、ほぼ「Ｕ」形を維持している限りは異なる形
（例えば、階段関数形、オメガ形、背中合わせの「Ｕ」
形、多重ループ形等）にすることができる。上記変更お
よび修正は、付随する利点に悪影響を与えないで、本発
明の精神および範囲から逸脱することなしに行うことが
できる。それ故、上記変更および修正は、特許請求の範
囲内に含まれる。
【図１】従来技術の第１のインライン・フェライトＥＭ
Ｉフィルタの斜視図である。
Ｉフィルタの斜視図である。
【図２】図１のフィルタの断面図である。
【図３】従来技術の第２のインライン・フェライトＥＭ
Ｉフィルタの斜視図である。
Ｉフィルタの斜視図である。
【図４】図３のフィルタの断面図である。
【図５】従来技術の第三のインライン・フェライトＥＭ
Ｉフィルタの斜視図である。
Ｉフィルタの斜視図である。
【図６】図５のフィルタの断面図である。
【図７】本発明のフェライトＥＭＩフィルタの第１の例
示としての実施例の斜視図である。
示としての実施例の斜視図である。
【図８】図７のフィルタの断面図である。
【図９】多重層プリント基板用の図７のフィルタのもう
一つの断面図である。
一つの断面図である。
【図１０】図７のフィルタの他の実施形態の部分断面図
である。
である。
【図１１】本発明のフェライトＥＭＩフィルタの第２の
例示としての実施例の斜視図である。
例示としての実施例の斜視図である。
【図１２】図１１のフィルタの断面図である。
【図１３】図１１のフィルタの分解図である。
【図１４】多重層プリント基板用の図１１のフィルタの
もう一つの断面図である。
もう一つの断面図である。
【図１５】図１４のフィルタの底面図である。
【図１６】本発明のフェライトＥＭＩフィルタの第３の
例示としての実施例の斜視図である。
例示としての実施例の斜視図である。
【図１７】図１６のフィルタの分解図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ディヴィッド エー．ノアテ アメリカ合衆国 80021 コロラド，ウエ ストミンスター，ウエスト ナインティス アヴェニュー ナンバー933 6969 (72)発明者 ウーン ケー．ユーン アメリカ合衆国 80030 コロラド，ウエ ストミンスター，バーソウド ストリート 7171
Claims (10)
- 【請求項１】 それぞれが少なくとも１本のストリップ
ラインを含む、少なくとも１組のストリップラインを形
成しているプリント基板に装着することができるフェラ
イト本体を備え、該本体が、該本体を通って、第１の方
向および第１の方向とは反対の第２の方向に延びる、少
なくとも１組のストリップラインに対する通路、または
少なくとも１組のストリップラインの導電性延長部を形
成するＥＭＩフィルタ。 - 【請求項２】 第１の方向に延びる少なくとも１本のス
トリップラインを形成する第１の部分と、該第１の方向
とほぼ反対の第２の方向に延びる、少なくとも該１本の
ストリップラインを形成する第２の部分とを持つ、プリ
ント基板のストリップライン用の請求項１に記載のＥＭ
Ｉフィルタにおいて、 該フェライト本体を、該プリント基板上に装着すること
ができ、ほぼ平行な１組の通路を形成し、該プリント基
板の該第１の部分、およびそれによって形成された複数
のストリップラインが、該通路の中の１本を通って延
び、該プリント基板の該第２の部分と、それによって形
成されたストリップラインが、他の通路を通って延びる
ＥＭＩフィルタ。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＥＭＩフィルタにおい
て、 該フィルタ本体が、該ストリップラインに垂直な断面
に、三本の脚部を形成するほぼＥ形の第１の本体部分
と、平らな第２の本体部分とからなり、第１の本体部分
の該脚部が、該回路基板の一方の面から他方の面に回路
基板を貫通して形成された開口部を通して延びていて、
該第２の本体部分が該回路基板の他方の面上で該脚部と
接続しているＥＭＩフィルタ。 - 【請求項４】 該少なくとも１本のストリップラインの
それぞれが、ほぼＵ形の部分を持つ、プリント基板用の
請求項２に記載のＥＭＩフィルタにおいて、 該本体部分を貫通する該１組の通路が、一体になって、
該少なくとも１本のストリップラインのＵ形部分を取り
囲む、ほぼＵ形の通路を形成するＥＭＩフィルタ。 - 【請求項５】 少なくとも１本のストリップライン を
含む第１の組のストリップラインと、少なくとも１本の
ストリップラインを含む、第２の組のストリップライン
を形成するプリント基板用の請求項１に記載のＥＭＩフ
ィルタにおいて、 該フェライト本体が、該プリント基板に装着することが
でき、それぞれが、第１の組のストリップラインの複数
のストリップラインの異なる１本と、電気を通すように
直列に接続していて、本体を通して相互にほぼ平行に延
びるほぼＵ形の導体の第１の組を形成し、それぞれが、
第２の組のストリップラインの複数のストリップライン
の異なる１本と、電気を通すように直列に接続してい
て、本体を通して相互にほぼ平行に延びていて、第１の
組の導体のＵ形の導体を含む複数の平面が、第２の組の
導体のＵ形の導体を含む複数の平面に対して、ほぼ直角
になるように、第１の組のＵ形の導体に対して配置され
ている、ほぼＵ形の導体の第２の組を形成するＥＭＩフ
ィルタ。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＥＭＩフィルタにおい
て、 該本体が、相互に突合せ状態になっている少なくとも二
つの部分を備え、 各Ｕ形導体が、Ｕ形の脚部を形成するために、第１の本
体部分により形成された１組の導体と、第１の本体部分
により形成された、該１組の導体を導電状態に接続して
いる、本体部分の突合せ部分における、二つの本体部分
のどちらかにより形成された導体とを備えるＥＭＩフィ
ルタ。 - 【請求項７】 多重層のプリント基板用の請求項２また
は請求項５のいずれかに記載のＥＭＩフィルタにおい
て、プリント基板の各層が、少なくとも１本のストリッ
プラインを形成しているＥＭＩフィルタ。 - 【請求項８】 該プリント基板の第１の層が、第１の組
および第２の組のストリップラインを形成し、プリント
基板の第２の層が、少なくとも１本のストリップライン
を含む、第３の組のストリップラインと、少なくとも１
本のストリップラインを含む、第４のストリップライン
を形成する、該多重層のプリント基板用の請求項５に記
載のＥＭＩフィルタにおいて、 該フェライト本体が、それぞれ、該第３の組のストリッ
プラインの複数のストリップラインの異なる１本と、電
気を通すように直列に接続していて、本体を通して相互
にほぼ平行に延びるほぼＵ形の導体の第３の組を形成
し、第１の組の導体および第３の組の導体の一方の導体
により形成されたＵ形が、第１の組の導体および第３の
組の導体の他方の導体により形成されたＵ形内に入れ子
状に収容されていて、また該フェライト本体が、それぞ
れが第４の組のストリップラインの複数のストリップラ
インの異なる１本と、電気を通すように直列に接続して
いて、本体を通して相互にほぼ平行に延びていて、第３
の組の導体の複数の導体を含む複数の平面が、第２の組
の導体の複数の導体を含む複数の平面に対して、ほぼ垂
直になるように、第３の組の複数の導体に対して配置さ
れている、ほぼＵ形の導体の第４の組を形成し；第２の
組の導体および第４の組の導体の一方の導体により形成
されたＵ形が、第２の組の導体および第４の組の導体の
他方の導体により形成されたＵ形内に入れ子状に収容さ
れているＥＭＩフィルタ。 - 【請求項９】 請求項８に記載のＥＭＩフィルタにおい
て、 該本体が直列に相互に突合せ状態にある五つの本体部分
を備え、 各組のそれぞれのＵ形導体が、Ｕ形の複数の脚部を形成
するために、第１の本体部分により形成された１組の導
体を含み、 第１の組の導体を除く、すべての各Ｕ形導体が、Ｕ形の
複数の脚部を形成するために、第２の本体部分により形
成された１組の導体を含み、 第１および第２の組の導体を除く、すべての各Ｕ形導体
が、Ｕ形の複数の脚部を形成するために、第３の本体部
分により形成された１組の導体を含み、 第１、第２および第３の組の導体を除く、すべての各Ｕ
形導体が、Ｕ形の複数の脚部を形成するために、第４の
本体部分により形成された１組の導体を含み、 該第１の組の導体の各Ｕ形導体が、さらに、第１および
第２の本体部分の突合せ部分のところに形成され、Ｕ形
導体の複数の脚部をブリッジ状に接続している１本の導
体を含み、 該第２の組の導体の各Ｕ形導体が、さらに、第２および
第３の本体部分の突合せ部分のところに形成され、Ｕ形
導体の複数の脚部をブリッジ状に接続している１本の導
体を含み、第２および第３の本体部分の突合せ部分のと
ころに形成された該複数の導体が、第１および第２の本
体部分の突合せ部分のところに形成された該複数の導体
に直角になっていて、 該第３の組の導体の各Ｕ形導体が、さらに、第３および
第４の本体部分の突合せ部分のところに形成され、Ｕ形
導体の複数の脚部をブリッジ状に接続している１本の導
体を含み、第３および第４の本体部分の突合せ部分のと
ころに形成された該複数の導体が、第２および第３の本
体部分の突合せ部分のところに形成された該複数の導体
に直角になっていて、 該第４の組の導体の各Ｕ形導体が、さらに、第４および
第５の本体部分の突合せ部分のところに形成され、Ｕ形
導体の複数の脚部を、ブリッジ状に接続している１本の
導体を含み、第４および第５の本体部分の突合せ部分の
ところに形成された該複数の導体が、第３および第４の
本体部分の突合せ部分のところに形成された該複数の導
体に直角になっているＥＭＩフィルタ。 - 【請求項１０】 請求項２または請求項５のいずれかに
記載のＥＭＩフィルタにおいて、 該本体が、（ａ）ニッケル亜鉛材および（ｂ）マンガン
亜鉛材の一方からなるＥＭＩフィルタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/795431 | 1997-02-05 | ||
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| JP3634135B2 JP3634135B2 (ja) | 2005-03-30 |
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ID=25165498
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| EP (2) | EP0858251B1 (ja) |
| JP (1) | JP3634135B2 (ja) |
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