JPS5895891A - 回路配線基板の製造方法 - Google Patents
回路配線基板の製造方法Info
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- JPS5895891A JPS5895891A JP19486381A JP19486381A JPS5895891A JP S5895891 A JPS5895891 A JP S5895891A JP 19486381 A JP19486381 A JP 19486381A JP 19486381 A JP19486381 A JP 19486381A JP S5895891 A JPS5895891 A JP S5895891A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- wiring board
- base material
- circuit
- board
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路配線基板の製造方法に関する。
第1図を参照して、先行技術を説明する。この第1図は
従来の回路配線基板の製造工程を胆に示す平向図である
。図中、斜線を施した領域はメツキレジス)t−塗布し
た領域全表し、黒くぬりつぶされた領域は銅メッキを施
された回路配&lを表す。
従来の回路配線基板の製造工程を胆に示す平向図である
。図中、斜線を施した領域はメツキレジス)t−塗布し
た領域全表し、黒くぬりつぶされた領域は銅メッキを施
された回路配&lを表す。
m1m1llに示される被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材l全準備し、第1図(2)に示す穴抜
きすべき位置にスルホール2〜5を穴抜きし、次に第1
図(3)に示すこの基材lの非回路部分にメツキレシス
ト6、全印刷するOスルホール2.4を連結スる回路7
およびスルホール3.5を連結する回路8にはメツキレ
シスト6は付層していない。
材料から成る基材l全準備し、第1図(2)に示す穴抜
きすべき位置にスルホール2〜5を穴抜きし、次に第1
図(3)に示すこの基材lの非回路部分にメツキレシス
ト6、全印刷するOスルホール2.4を連結スる回路7
およびスルホール3.5を連結する回路8にはメツキレ
シスト6は付層していない。
次にこのメツキレシスト6が印刷された基材IK第1図
(4)に示すように化学銅メッキを行ない、スルホール
2〜5ならびに回路9.lOに銅箔を付着する。この回
路形成された基材lは仕上げ加工として銅箔防鉋処理が
行なわれる。この基材IFi複数の回路配線基板を含ん
でいるので、各回路内c線基板毎に分割する必要かめる
0そこでプレス機によって金型を用いてこの回路量kA
基板の全外周を板抜き加工し、第1図(6)に示すよう
に回路自己銀基板tt、t2に得る0この回路配縁基板
tl。
(4)に示すように化学銅メッキを行ない、スルホール
2〜5ならびに回路9.lOに銅箔を付着する。この回
路形成された基材lは仕上げ加工として銅箔防鉋処理が
行なわれる。この基材IFi複数の回路配線基板を含ん
でいるので、各回路内c線基板毎に分割する必要かめる
0そこでプレス機によって金型を用いてこの回路量kA
基板の全外周を板抜き加工し、第1図(6)に示すよう
に回路自己銀基板tt、t2に得る0この回路配縁基板
tl。
12はこの後、検査され次工程に送られる。
上述するようにこの先行技術では、プレス機を使用して
の穴抜き加工と板抜き加工とが必要でるる。しかもこの
両加工には各々金型が必要でめる。
の穴抜き加工と板抜き加工とが必要でるる。しかもこの
両加工には各々金型が必要でめる。
したがって金型員が必要であるばかりでなく生産性が劣
る。またスルホールの穴抜き加工と回路配線基板の分割
の板抜き加工とが別々の工程にるるために、回路配線基
板内のスルホール位置は必ずしも良い鞘度とはいえなか
った。
る。またスルホールの穴抜き加工と回路配線基板の分割
の板抜き加工とが別々の工程にるるために、回路配線基
板内のスルホール位置は必ずしも良い鞘度とはいえなか
った。
本発明は、上述のような問題を解決して、安価でしかも
加工祠腿のよい回路配線基板の製造方法を提供すること
全目的とする。
加工祠腿のよい回路配線基板の製造方法を提供すること
全目的とする。
以下、図面によって本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明の一実施例を製造工程の順に示す平面図
である。先行技術と対応する部分には同一の参照符を付
す。第2図(1)に示す被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材lを準備する。
である。先行技術と対応する部分には同一の参照符を付
す。第2図(1)に示す被メッキ性を有する電気絶縁性
材料から成る基材lを準備する。
次に第2図(2)に示すこの基材lに1組の金型でスル
ホール2〜5を穴抜き加工すると同時に回路配線基板1
5.16のそれぞれの全外周13,14を板抜き加工し
、ナ」抜いた回路配線基板15.16i−再び打抜かれ
た残余の基材17に挿看する。
ホール2〜5を穴抜き加工すると同時に回路配線基板1
5.16のそれぞれの全外周13,14を板抜き加工し
、ナ」抜いた回路配線基板15.16i−再び打抜かれ
た残余の基材17に挿看する。
ag3図は第2図の切断面線l1l−1llから見た断
面図でめる。基材lは回路一基板15と回路配線基1t
!L16と残余の基材17とに全外周13.14で分割
されている。回路配線基板15にはスルホール2が形成
され、回路配線基板16にはスルホ−9ル3が形成され
ている。残余の基材17と回路配線基板is、t6Fi
通常の取扱いでは分離せず、強い力で圧すると分割する
ことができるOこのため彼の工程途中で不所省に分離し
てしまうことはない0 このようにして得られた基材lに印刷またはロールコー
ト等によって非(ロ)路部分にメツキレシスト6を塗布
する。第2図(3)〜第2図(6)で斜紡倉施した領域
はメツキレシスト全塗布した領域を示す。
面図でめる。基材lは回路一基板15と回路配線基1t
!L16と残余の基材17とに全外周13.14で分割
されている。回路配線基板15にはスルホール2が形成
され、回路配線基板16にはスルホ−9ル3が形成され
ている。残余の基材17と回路配線基板is、t6Fi
通常の取扱いでは分離せず、強い力で圧すると分割する
ことができるOこのため彼の工程途中で不所省に分離し
てしまうことはない0 このようにして得られた基材lに印刷またはロールコー
ト等によって非(ロ)路部分にメツキレシスト6を塗布
する。第2図(3)〜第2図(6)で斜紡倉施した領域
はメツキレシスト全塗布した領域を示す。
コノトキスルホール2〜5および回路配線部7゜8には
メツキレシストが付着してはならない。第4図は第2図
(3)の切断面1ff−Nから見た断面図を示す。基材
lの゛両面の非回路部分にはメツキレジス)6.18が
塗布され、スルホール2.3にはメツキレシストは塗布
されていない。
メツキレシストが付着してはならない。第4図は第2図
(3)の切断面1ff−Nから見た断面図を示す。基材
lの゛両面の非回路部分にはメツキレジス)6.18が
塗布され、スルホール2.3にはメツキレシストは塗布
されていない。
このメツキレシスト全塗布された基材lに化学金属メッ
キを施す。第2図+4) e [b)で黒くぬりつぶさ
れた領域は導電性材料が付着した回路配線19゜20を
示す。この導電性の材料としてはたとえば銅が選ばれる
。これによって基材l上には回路配置19.20が形成
される。第5図は第2図(4)の切断面4v−vから見
た断面図である。基材lを貫通したスルホール2.3に
はそれぞれ4電性材料から成る回路配線19b、20b
が形成している。また第6図は第2図(4)の切断面線
Vl−Vlから見た断面図でるる。基材lの一方の表面
にはメツキレシスト6と回路配肪部7の表面に付着した
導電性材料から成る回路配線19aとを有し、基材lの
他方の表面にはメツキレシスト全塗布有し、基材1i負
通したヌルホール2およびスルホール4にはそれぞれ回
路配線19b、19ci有している。
キを施す。第2図+4) e [b)で黒くぬりつぶさ
れた領域は導電性材料が付着した回路配線19゜20を
示す。この導電性の材料としてはたとえば銅が選ばれる
。これによって基材l上には回路配置19.20が形成
される。第5図は第2図(4)の切断面4v−vから見
た断面図である。基材lを貫通したスルホール2.3に
はそれぞれ4電性材料から成る回路配線19b、20b
が形成している。また第6図は第2図(4)の切断面線
Vl−Vlから見た断面図でるる。基材lの一方の表面
にはメツキレシスト6と回路配肪部7の表面に付着した
導電性材料から成る回路配線19aとを有し、基材lの
他方の表面にはメツキレシスト全塗布有し、基材1i負
通したヌルホール2およびスルホール4にはそれぞれ回
路配線19b、19ci有している。
次にこの回路形成された基材lはたとえは防錆用のレジ
スト印刷等によって回路配線の防錆処理、が打なわれる
。この後、第2図(4)に示す状態のまま横置および部
品取付けおよびはんだ付けを行なった抜、各回路配線基
板に分割する。また、第5LAt6+に不すように必資
に応じて先に各回路配線基板15.16に分割する。こ
の各回路配線基板毎への分割は強い力で回路配線基板を
圧することで可能でるり、勿論金型やプレス機等は必要
としない0 以上本発明の実施例では基材lに2個の回路配線基板1
5.16だけを含めて述べてきたが、2個の回路配線基
板に限らず、基材lには2個以上の複数個の回路配線基
板を含むこと、は勿論でるる〇また本発明の実施例では
導電性材料として銅を選んだが、銅に代えて銀、金その
他の金属を用いてもよい。また化学金属メッキに代えて
電気金属メッキ等によって導電性材料全付着させてもよ
い。
スト印刷等によって回路配線の防錆処理、が打なわれる
。この後、第2図(4)に示す状態のまま横置および部
品取付けおよびはんだ付けを行なった抜、各回路配線基
板に分割する。また、第5LAt6+に不すように必資
に応じて先に各回路配線基板15.16に分割する。こ
の各回路配線基板毎への分割は強い力で回路配線基板を
圧することで可能でるり、勿論金型やプレス機等は必要
としない0 以上本発明の実施例では基材lに2個の回路配線基板1
5.16だけを含めて述べてきたが、2個の回路配線基
板に限らず、基材lには2個以上の複数個の回路配線基
板を含むこと、は勿論でるる〇また本発明の実施例では
導電性材料として銅を選んだが、銅に代えて銀、金その
他の金属を用いてもよい。また化学金属メッキに代えて
電気金属メッキ等によって導電性材料全付着させてもよ
い。
上述のように本発明によれは、先行技術のようなスルホ
ールの穴、抜き加工と各回路配線基板の根抜き加工との
2度の加工工程と、2組の金型とを必要とせず、1組の
金型とliの打抜き加工とによって各(ロ)路配線基板
が得られ、金型費の節約および打抜き工程費の半減のみ
ならず、スルホールと回路配線基板の全外絢を同時に打
抜き加工するためにスルホール位置の鞘度が向上する。
ールの穴、抜き加工と各回路配線基板の根抜き加工との
2度の加工工程と、2組の金型とを必要とせず、1組の
金型とliの打抜き加工とによって各(ロ)路配線基板
が得られ、金型費の節約および打抜き工程費の半減のみ
ならず、スルホールと回路配線基板の全外絢を同時に打
抜き加工するためにスルホール位置の鞘度が向上する。
さらにω路配線基板完成後に複数個の回路配線基板全1
吹の基材に保ち、製品検査、はんだ付は等の各作眺が行
なえる作業能率のよい回路配線基板を得る二とができる
。
吹の基材に保ち、製品検査、はんだ付は等の各作眺が行
なえる作業能率のよい回路配線基板を得る二とができる
。
第1図は従来の回路配線基板の製造工程t−側に−す平
面図、w42図は本発明の一実施例の製造ニーを朧に示
す゛平面図、第3図は第2図(2)の切断面5m−mか
ら見たl!l′rii1図、第4図は第2図(3)ノ切
111]脚IV−IVから見7’c断面図、第5図は第
2図(4)り切断面mv−vから見fI:、m面図、第
6図は第2凶(4)の切断面線■−■から見た断面図で
める。 l・・・基材、2〜5・・・スルホール、6.18・・
・メツキレシスト、7.8・・・回路配線部、13.1
4・・・回路配線基板の全外周、15.16・・・回路
配線基板、17・・・残余の基材、19.20・・・回
路配線代理人 弁理士 西教圭一部 423−
面図、w42図は本発明の一実施例の製造ニーを朧に示
す゛平面図、第3図は第2図(2)の切断面5m−mか
ら見たl!l′rii1図、第4図は第2図(3)ノ切
111]脚IV−IVから見7’c断面図、第5図は第
2図(4)り切断面mv−vから見fI:、m面図、第
6図は第2凶(4)の切断面線■−■から見た断面図で
める。 l・・・基材、2〜5・・・スルホール、6.18・・
・メツキレシスト、7.8・・・回路配線部、13.1
4・・・回路配線基板の全外周、15.16・・・回路
配線基板、17・・・残余の基材、19.20・・・回
路配線代理人 弁理士 西教圭一部 423−
Claims (1)
- 回路配縁基板の領域を含む被メッキ性を有する電気絶縁
性材料から成る基材のスルホールを形成すべき位f!I
tK穿孔加工すると同時に、回路配線基板の全外周を板
抜き加工し、打抜かれた基材に再度回路配線基板を挿着
した後、回路配線基板に回路配#I!を形成することt
−特徴とする回路配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19486381A JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19486381A JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5895891A true JPS5895891A (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=16331541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19486381A Pending JPS5895891A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 回路配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5895891A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0296390A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP19486381A patent/JPS5895891A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0296390A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-09 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
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