JP3682830B2

JP3682830B2 - 部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP3682830B2
Application number: JP24222598A
Authority: JP
Inventors: 幸宏上野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-08-27
Filing date: 1998-08-27
Publication date: 2005-08-17
Anticipated expiration: 2018-08-27
Also published as: JP2000077810A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路を搭載するためなどに利用され、部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子回路などを搭載するプリント配線板には、図１７に示すような硬質多層配線基板１にフレキシブル配線基板２が付加され、フレキシブル配線基板２上に形成される接続用端子３で外部回路などとの間での電気的接続を行うことができる部分的に可撓性を有するプリント配線基板が使用されている。このようなプリント配線基板は、アドバンストフレックスから「ＡＤＦ」と呼ばれ、硬質多層配線基板１上に電子回路としての主要部分を実装し、フレキシブル配線基板２は外部との電気的な接続に用いることが多い。図１７に示すようなプリント配線板は、「リジッドフレックス」や「複合多層配線板」などと呼ばれることもあるＡＤＦの中でも、「フライングテール型」と呼ばれるものである。フライングテール型のＡＤＦで、フレキシブル配線基板２の先端の接続用端子３は、可撓性を有するフレキシブル配線基板２の先端に設けられているので、機械的に不安定な状態である。
【０００３】
図１８はＡＤＦのうちで「フォールディング型」と呼ばれるものの外観を示す。フォールディング形のＡＤＦでは、フレキシブル配線基板に少なくとも２辺が硬質多層配線基板１とつながっている。フレキシブル配線基板２は、複数の硬質配線基板１間を電気的に接続するとともに、接続用端子３で外部との電気的接続も行う。
【０００４】
図１７に示すようなフライングテール型のＡＤＦや、図１８に示すようなフォールディング型のＡＤＦは、基本的に同一の製造工程を経て形成される。図１９〜図２５は、図１７に示すようなフライングテール型のＡＤＦの製造工程の概要を示す。ＡＤＦは、「積層法」と呼ばれる多層形成法で製造される。他に、「ビルドアップ法」などの現在知られているあらゆる層構成方法を適用することができる。また、層の数については、内層となるフレキシブル配線基板２を両面基板としたり、外層となる硬質基板に多層基板を用いて、多くの層を有するように構成することもできる。また、例示するように、フレキシブル配線基板２を内層として、硬質基板で両側から挟み込む形式とするばかりではなく、硬質基板はフレキシブル配線基板２の片面のみに貼り付ける方法もある。
【０００５】
図１９は、図１７の硬質多層配線基板の外層となる硬質基板４の構成を示す。硬質基板４の表面には銅箔などの表面導体層５が形成される。硬質基板４中には、図１７の完成状態で硬質多層配線基板１とフレキシブル配線基板２との境界となる部分に、細いスリット６を設けるように加工してある。このような硬質基板４は、通常の片面プリント配線基板として市販もされている材料と同等である。硬質基板４のベース材料は、ガラス−エポキシ材や、ポリイミド材などで形成される。
【０００６】
図２０は、図１７に示すような完成状態で、硬質多層配線基板１の内層およびフレキシブル配線基板２となるフレキシブル配線板７を示す。フレキシブル配線板７は、通常の方法で製造され、両面ポリイミドフレキシブル配線板として、内層回路パターン８、可撓部回路パターン９および接続用端子３を形成済みである。ただし、通常のフレキシブル配線板とは異なり、接続用端子３の周囲にスリット１０が形成され、完成時にフレキシブル配線基板２の先端の可撓部のみとなる部分が、先に外形加工されている点である。また、完成時にフレキシブル配線基板２となる部分で接続用端子３が設けられていない部分には、カバーレイ材料１１で絶縁皮膜が形成されている。回路設計から要求に応じて、この段階でスルホールを作成しておく場合もある。
【０００７】
図２１は、シート状の接着剤１２を示す。接着剤１２には、フレキシブル配線基板２に相当する部分に型抜きで抜き孔１３が形成されている。このような抜き孔１３を形成した接着剤１２を用いて、図１９に示す硬質基板４と図２０に示すフレキシブル配線板７とを接着する。
【０００８】
図２２は、図１に示すＡＤＦを形成するために、図１９に示す硬質基板４、図２０に示すフレキシブル配線板７および図２１に示す接着剤１２を積層した断面状態を示す。フレキシブル配線板７が内層材となり、その絶縁基板が内層ベース材となる。フレキシブル配線板７の両側に貼り付ける硬質基板４の絶縁基板の部分が外層ベース材１４となる。
【０００９】
図２３は、図２２に示すように積層を行った材料に対して、スルホール加工を行い、さらに外層パターン加工を行った状態を示す。スルホール加工や外層パターン形成方法も、従来の多層配線板における加工方法と同様に行う。硬質基板４の表面導体層５は、パターン加工されて外層回路パターン１５となり、一方の表面と他方の表面との間を貫通する貫通スルホール１６や、外層回路パターン１５と内層回路パターン８との間を導通させるビアホールなども形成される。フレキシブル配線基板２となる部分の表面には、表面導体層５を除去した硬質基板４が、カバー材１７として残っている。
【００１０】
図２４は図２３のように形成された多層配線基板から外形加工を行って図１７に示すＡＤＦとして完成させる直前の段階を示す。Ａ−Ａ′で示す外形切断ライン１８に沿って金型加工を行い硬質基板４およびフレキシブル配線板７の外形加工を同時に行う。外形切断ライン１８は、スリット６および図２０に示すスリット１０の中心を通るように設定される。このように外形切断ライン１８に沿う切断で、外形切断ライン１８とスリット６との間のカバー材１７の部分が除去可能となり、図１７に示すようなＡＤＦが得られる。なお、カバー材１７は、「プラグ」などとも呼ばれる場合がある。
【００１１】
図２５は、カバー材１７を剥がした状態のＡＤＦに対して、電気的な導通や絶縁の検査のために、電気検査機プローブ１９を当てている状態を示す。電気的な導通は、たとえば外層回路パターン１５とフレキシブル配線基板２の接続用端子３との間で検査する。このような電気的検査に異常がないと判断されれば、図１７に示すようなＡＤＦが完成する。電気的検査で異常が発見されれば、修正や廃棄の処置が成される。
【００１２】
なお、以上の説明では、説明の簡略化のため、メッキなどの付属的加工作業を省いている。実際にはこれらの作業も適切な段階で実行される。なお、プリント配線板の加工精度の確認を電気的に行うことについての先行技術は、たとえば特開平６−６６５３８などに開示されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図２５に示すように、たとえば図１９から図２４までの工程で完成したＡＤＦは、出荷前に回路形成が適切に行われたか否かを図２５に示すように、電気的な検査機によって検査する。ここで以下の点が問題となる。
【００１４】
▲１▼硬質多層配線基板１の部分とフレキシブル配線基板２の部分との間で、厚みが異なり、単に電気検査機プローブ１９を当てるだけでは正しく電気的接触を得ることができない。このため特別な専用治具を用意する必要がある。
【００１５】
▲２▼内層材と外層材とを積層したときの位置ずれや、内外層材料の加工時の収縮率の差によって、電気検査機プローブ１９を接触させた外層回路パターン１５や接続用端子３の位置がずれやすく、電気検査機プローブ１９の位置を微妙に調整する必要がある。また、検査治具へＡＤＦをセットする精度も必要であり、検査を正確に効率よく実施することが困難である。
【００１６】
▲３▼ＡＤＦの表面処理仕様を自由に設定することができない。たとえば、フレキシブル配線基板２の接続用端子３は、コネクタに接続するために、金メッキなどを施し、硬質多層配線基板１の表面の外層回路パターン１５はフラックス処理のみとするような必要は問題を生じる。フラックスは電気絶縁性であるため、電気的な検査終了後に塗布する必要がある。しかしながら、電気的検査時点ではカバー材１７を剥がしてあるので、接続用端子３の金メッキ上にもフラックスが塗布されてしまう。フラックス塗布時に、接続用端子３上にフラックスがつかないようにするためには、マスキングテープなどを貼り付けておく必要がある。しかしながら、マスキングテープの貼り付けや剥がしが必要となり、追加工事が必要となるばかりではなく、可撓部であるフレキシブル配線基板２の寸法精度の悪化、しわ、折れ、金メッキ部の汚染などの原因となるなど、不都合が起こる可能性がある。
【００１７】
本発明の目的は、電気的検査を容易かつ正確に行うことができ、表面処理仕様も自由に設定することができる部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、硬質基板と可撓性基板とから成り、可撓性基板上に外部との接続用端子部が形成される部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法において、
可撓性基板上の接続用端子から硬質基板へ、検査回路パターンを延長して形成しておき、
硬質基板まで延長された検査回路パターンを用いて、可撓性基板上の接続用端子部として必要な電気的検査を行うことを特徴とする部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法である。
【００１９】
本発明に従えば、可撓性基板上の接続用端子から硬質基板へ検査回路パターンを延長して形成しておいて、延長された検査回路パターンを用いて、可撓性基板上の接続用端子部として必要な電気的検査を行うので、硬質基板上で電気的検査を行うことができ、プローブの接触や位置合わせを容易かつ精度よく行うことができる。また接続用端子部に直接電気的接触を行う必要がないので、接続用端子部をカバー体などで覆う状態で電気的検査を行うことができ、電気的検査後に硬質基板上で回路パターンにフラックス処理などを行っても、接続用端子部にフラックスが付着することを防いで表面処理仕様に対する制約を免れることができる。
【００２０】
また本発明で前記硬質基板には、多層に配線パターンを形成し、
前記電気的検査に用いる検査用の端子は、スルホールやビアホールを用いて硬質基板の表層部に取り出すことを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、スルホールやビアホールを用いて硬質基板の表層部に取り出された端子を用いて電気的検査を行うことができるので、プローブなどの位置決めや接触を一層容易に行い、簡単かつ正確な検査を行うことができる。
【００２２】
また本発明は、前記検査回路パターンを延長して形成する硬質基板を、前記電気的検査終了後に機械加工で除去することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、検査回路パターンを延長して形成する硬質基板を、電気的検査終了後に機械加工で除去するので、完成後の部分的に可撓性を有するプリント配線板から検査回路パターンを取り除くことができる。
【００２４】
また本発明は、前記検査回路パターンを、複数のプリント配線板の可撓性基板上の接続用端子部に共通に接続し、
前記電気的検査は、複数のプリント配線板に対して検査回路パターンを共用して行うことを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、複数のプリント配線板の可撓性基板上の接続用端子部に検査回路パターンを共通に接続して電気的検査を行うので、１回の検査治具にプリント配線板をセットするだけで、複数のプリント配線板に対する電気的検査を同時に行って検査の効率を向上させることができる。
【００２６】
また本発明は可撓性基板を硬質基板の内層として形成して、電気的検査後に硬質基板を機械加工して可撓性基板の接続用端子を露出させるので、電気的検査までは可撓性基板を硬質基板で機械的に保護することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態として製造される途中でのプリント配線板２０の概略的な構成を示す。プリント配線板２０は、前述のＡＤＦであり、硬質多層配線基板２１と、フレキシブル配線基板２２とを１つのプリント配線板２０として組合わされている。プリント配線板２０は、前述のフライングテール型として形成され、フレキシブル配線基板２２上に外部との接続用端子２３が設けられる。図１に示すプリント配線板２０は、最終的な製品としての製造工程の途中で、電気的検査を行う段階を示し、フレキシブル配線基板２２および接続用端子２３は、硬質多層配線基板２１を形成する硬質基板２４で挟まれ、内層となって表面には露出していない。硬質基板２４の表面の表面導体層２５に配線パターンが形成される。硬質多層基板２１とフレキシブル配線基板２２との境界付近には、スリット２６が形成される。接続用端子２３は、検査回路パターン２７で延長され、スルホール２８で硬質基板２４の表面の検査用端子２９に接続される。
【００２８】
図２は図１に示すようなプリント配線板２０を製造する全体としての製造工程を概略的に示す。ステップａ１から製造を開始し、ステップａ２では内層となるフレキシブル配線基板２２の製造を行う。ステップａ３では、外層となる硬質基板についての準備を行う。ステップａ４では、シート状の接着剤の打ち抜きを行う。なお、ステップａ２からステップａ４の各ステップの順序は、必ずしもこの順序でなくてもよく、また複数のステップを同時に行うこともできる。
【００２９】
次にステップａ５でフレキシブル配線基板２２と、硬質基板および接着剤とを積層し、ステップａ６で接着を行う。接着では、加熱や加圧によって接着剤を硬化させる。ステップａ７ではスルホールやビアホールを形成するスルホール加工を行う。次にステップａ８で外層パターン加工を行う。
【００３０】
ステップａ９では、硬質基板側に形成されている検査用端子を用いて、電気的検査を行う。ステップａ１０では、電気的検査の結果を判断する。良品と判断されれば、ステップａ１１で後述するような切離しを行い、ステップａ１２でフラックス塗布を行い、ステップａ１３でカバー材の剥離を行って、ステップａ１４で製品として完成させる。ステップａ１０で検査結果が良品と判定されないときには、ステップａ１５で不良品として処分する。
【００３１】
図３は図２のステップａ３で用いる硬質基板２４の概要を示す。硬質基板２４の表面には銅箔などの表面導体層２５が形成され、さらに硬質多層配線基板２１とフレキシブル配線基板２２との境界となる部分にスリット２６が形成されている。
【００３２】
図４は、図２のステップａ２で用いるフレキシブル配線板２２の概要を示す。フレキシブル配線板２２上には接続用端子２３の部分が予め形成され、金メッキなどの必要な表面処理も施されている。接続用端子２３の部分からは、さらに検査回路パターン２７が延長して形成される。
【００３３】
図１の硬質多層配線基板２１は、フレキシブル配線基板２２を内層として、その両側に硬質基板２４が貼り付けられて形成される。硬質基板２４には、硬質多層配線基板２１とフレキシブル配線基板２２との境界となる部分にスリット２６が形成されている。フレキシブル配線基板２２上の接続用端子２３からは、検査回路パターン２７が硬質基板２４側に延長され、スルホール２８を介して硬質基板２４の表面上に形成される検査用端子２９に接続されている。本実施形態では、スリット３０が、フレキシブル配線基板３１で接続用端子２３が形成される部分の全周ではなく検査回路パターン２７が形成される部分を残して設けられる。
【００３４】
図５は、図２のステップａ４で用いるシート状の接着剤３２の概要を示す。シート状の接着剤３２は、図１に示すフレキシブル配線基板２２の位置に相当する部分に型抜きによる抜き孔３３が形成される。
【００３５】
図６は図２のステップａ５で、図３に示す硬質基板２４、図４に示すフレキシブル配線板３１および図５に示す接着剤３２を積層し、図２のステップａ６に示すように接着した状態を示す。次に、ステップａ７に示すスルホール加工およびステップａ８に示す外層パターン加工を行うと、図７に示すような断面構成が得られる。この状態が図１に示すプリント配線板２０の状態に対応する。図６および図７を参照して、外層となる硬質基板２４に電気絶縁性基板が外層ベース材３４となり、その表層の表面導体層２５がパターン加工されて外層回路パターン３５となる。スルホール加工によって貫通するホール３６が得られ、検査回路パータン２７の延長上のスルホール２８も形成される。外層ベース材３４のうち、フレキシブル配線基板２２の表層を覆う部分はカバー材３７となる。また、フレキシブル配線基板２２となる表層を、カバーレイ材料３８で覆っておくことができる。
【００３６】
図８は、図７に示すようにして製造したプリント配線板２０に対して、電気的検査を行う状態を示す。電気的接触を行うための電気検査機プローブ３９は硬質基板２４の表面に形成される検査用端子２９と外層回路パターン３５との間で電気的検査を行う。電気検査機プローブ３９は、カバー材３７で表面が覆われているフレキシブル配線基板２２の接続用端子２３には接触しないので柔らかくて疵やしわになりやすいフレキシブル配線基板２０を損傷させることはなく、また同一硬質基板２４の表面に形成される検査用端子２９と外層回路パターン３５との間で電気的検査を行うので、電気検査機プローブ３９の位置決めも容易かつ正確となる。
【００３７】
図９は、図８に示す電気的検査で良品と判断されるプリント配線板２０に対して、図２のステップａ９に示すように切断加工を行う状態を示す。外形加工ライン４０は、スリット２６の中心を通るばかりではなく、図４に示すスリット３０の中心も通るような形状に設定される。スリット２６，３０には幅があるので、接着の際の位置ずれや収縮率の違いや硬質基板２４とフレキシブル配線板３１との間でずれが生じても、確実に硬質多層配線基板２１とフレキシブル配線基板２２とを切断によって分離することができる。図４に示す検査回路パターン２７の部分は、この切断の際に切り離される。次に必要なら図２のステップａ１０のように、硬質基板２４の表層の外層回路パターン３５にフラックスを塗布し、ステップａ１１のようにカバー材３７を剥離して、所望のプリント配線板を得ることができる。図２のステップａ８で不良と判断されるプリント配線板については、カバー材３７を剥離させないでおけば、手間のかかる剥離作業を行わないですみ、また良品と不良品との識別が容易となり、不良品の管理も容易となる。
【００３８】
図１０は、本発明の実施の他の形態として、フォールディング型のＡＤＦの概要を示す。本実施形態では、２つの硬質多層配線基板４１をフレキシブル配線基板４２で連結し、フレキシブル配線基板４２上には接続用端子４３も形成する。このようなフォールディング型のＡＤＦも、基本的には図１に示すような途中の段階で本発明を適用して電気的検査を行うことができる。
【００３９】
図１１は外層材となる硬質基板４４を示し、基本的には図３の硬質基板２４と同様に、絶縁性基板の表面に銅箔などの表面導体層４５を有している。ただしスリット４６は、硬質多層配線基板４１とフレキシブル配線基板４２との境界部分に形成するので、２カ所に形成しておく。
【００４０】
図１２は、内層とフレキシブル配線板４７の概要を示す。フレキシブル配線板４７上には、硬質多層配線基板４１として内層回路パターン４８と接続用端子４３から延長される検査用端子４９が形成される。検査用端子４９を形成する必要があるので、スリット５０は検査用端子４９の部分を避けて分割して形成される。
【００４１】
図１３に示すシート状の接着剤５２は、フレキシブル配線基板４２に相当する部分に型抜きで抜き孔５３を形成し、基本的には図５に示す接着剤３２と同等である。
【００４２】
図１０に示すフォールディング型のＡＤＦも図９に示すフライングテール型のＡＤＦと同様に、積層接着し、電気的検査を行った後、図１４に示すようにスリット４６を通るＡ−Ａ′間の外形加工ライン５４に沿って切断する。外形加工ライン５４は、図１２に示すスリット５０の中心も通るように設定される。また、検査用端子４９に延長する回路パターンは、外形加工ライン５４に沿って切り離す際に切断される。図１５は、切断前の断面構成を示す。
【００４３】
図１５は、本発明の実施のさらに他の形態として１種類の配線板を１枚の加工単位配線板の上に複数個取りした、「キット」や「加工ワーク」と呼ばれる場合に適用する例を示す。本実施形態のプリント配線板６０では、同一の配線板６１，６２がフレキシブル配線基板６３の両側に形成されている。フレキシブル配線基板６３の接続用端子６４も２組形成される。対応する接続用端子６４間は検査回路パターン６５，６６で連結され、スルホール６７から表面の検査用端子６８に接続される。本実施形態では、検査用端子６８を用いて、２つの配線板６１，６２について電気的検査を行うことができる。
【００４４】
図１６は、図１５の実施形態のプリント配線板６０についての電気検査後の外形加工の概要を示す。配線板６１，６２が２台組のキット品となるので、外形に沿って、スリット７０およびミシン目孔７１が金型で形成され、切離しを容易に行うことができる。検査回路パターン６５，６６は、スリット７０の部分で切断される。なお、プリント配線板６０には、２つの配線板６１，６２が配置されているけれども、何台配線板を配置するかは、個々の配線板の形状や、生産量、工程および設備などによって決定される。
【００４５】
本実施形態のプリント配線板６０は、前述の実施形態とほとんど同様な工程で製造される。本実施形態の特徴は、向い合った２つの配線板６１，６２から取出された検査回路パターン６５，６６が両配線板６１，６２の中央で接続され、検査用端子６８が共用されていることである。これによって、検査回路パターンを外層に取出すためのスルホール数を個別に検査するときに比較して半減することができ、さらに検査機プローブの必要数を半減することもできる。同時に、検査用端子を設けるためのスペースも半減することができ、製品としての単位面積当りの取り数も向上する。このことは、製品単価や検査費用の削減にも大いに寄与する。
【００４６】
本発明の各実施形態では、電気的検査を、硬質多層配線基板で行うようにしたので、次に示すように、従来の問題であった点が解決される。
【００４７】
1)電気検査用の端子は、すべて、硬質多層部にあるため、検査において、可撓部と硬質多層部との厚みの差は考慮する必要はなく、既存の従来型回路検査機を用いて、電気的検査を行うことができる。
【００４８】
2)内層材と外層材との積層ずれや材料伸縮を一切考慮する必要はなく、硬質配線基板の表面上の検査に必要な精度を備えておけば、配線板表面だけの精度で電気的検査を行うことができる。
【００４９】
3)電気検査用の端子は、全て外層に形成されるので、電気的検査のために「カバー材」を外す必要はなく、可撓部と多層部とで両立しないような異なる表面処理方法を選択することもできる。
【００５０】
4)可撓部の電気的検査に際して、可撓部の端子に直接プローブを接触させないので、端子に疵や打痕をつけずに済み、製品の品質や信頼性の向上に寄与することができる。
【００５１】
5)本発明を実施するに当って追加が必要となる工程は一切なく、層構成によってスルホールあるいはビアホール数が増えるだけであり、コストの上昇を最小限に抑えることができる。
【００５２】
6)フライングテール型とフォールデイング型で回路の電気的検査を同一の方法で行うことができ、検査工程の簡素化に寄与する。
【００５３】
7)従来法と異なり、電気的検査をカバー材の剥離前に行うことができるので、柔らかく、傷やしわになりやすい可撓部を最後まで保護することができる。
【００５４】
8)従来法と異なり、電気的検査をカバー材の剥離前に行うことができるので、検査で不合格となった製品については、カバー材を剥がす必要がなく、手間のかかる剥離工程を省略することができ、生産の効率化に結び付くと同時に、カバー材を剥がしていないものが不良品であると容易に目視で認識することができるので、良品と不良品との管理を極めて容易に行うことができる。
【００５５】
9)検査用の端子を外部に引出すので、独立した複数の配線板、あるいは単一の配線坂内の独立した回路からの検査を、１つの共用検査端子でまかなうことができる。これによって、回路検査のために設けるスルホール数を削減し、検査機プローブ数を削減することなども可能となり、製造コストや検査費用の削減に寄与する。
【００５６】
なお、たとえば図１の実施形態で、フレキシブル配線基板に充分なスペースがあれば、検査回路パターン２７を硬質多層配線基板２１側に延長して、検査用端子２９を硬質多層配線基板２１に設けることもできる。電気的検査後に切断する工程を簡易化することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、部分的に可撓性を有するプリント配線板で電気的検査を行う際に用いる端子を、すべて硬質基板側に設けて検査を行うことができる。厚さや硬さが異なる可撓性基板上の接続用端子部に電気的接続を行う必要がないので、検査機のプローブの位置決めなどを簡単かつ正確に行うことができ、従来の検査機を用いても容易に電気的検査を行うことができる。また硬質基板と可撓性基板との積層ずれや材料伸縮を考慮する必要がなく、硬質基板内だけの精度で検査を行うこともできる。
【００５８】
また本発明によれば、電気的検査に用いる検査用の端子は、硬質基板の表層部にスルホールやビアホールを用いて取り出すので、検査用端子に電気的に接触させる必要があるプローブなどを硬質基板の表面で位置決めすればよく、精度よく検査を行うことができる。また、可撓性基板上の接続用端子部を外部に露出する必要がないので、製造工程の途中で電気絶縁体で表面を覆った状態に止めておくことができ、接続用端子部に付着することが好ましくない電気絶縁性のフラックスなどを硬質基板の表面を回路パターン部などに塗布するような表面処理方法を自由に選択することができる。また、可撓性基板上の接続用端子部には直接電気的検査用のプローブなどを接触させないので、接続用端子に疵や打痕を付けずにすみ、製品としての品質や信頼性の向上を図ることができる。
【００５９】
また本発明によれば、延長した検査回路パターンが形成される硬質基板の部分は、電気的検査終了後に機械加工で除去されるので、製品としてのプリント配線板の面積などが増大することはなく、また製造するために追加する工程は一切なく、層構成によってスルホールあるいはビアホール数を増やすだけでよいので、コスト上昇を最小限度に抑えることができる。
【００６０】
また本発明によれば、複数のプリント配線板に対して同一工程で電気的検査を行うことができるので、検査回路パターンの共用化によって電気的検査の効率化を図ることができる。また、フライングテール型とフォールディング型とで、電気的検査を同一方法で行うことができ、検査工程の簡素化に寄与することができる。
【００６１】
また本発明によれば、可撓性基板を内層として、外層となる硬質基板を可撓性基板に対するカバー材として用い、電気的検査後に接続用端子を露出させるので、電気的検査では柔らかく疵やしわになりやすい可撓性基板部分を最後まで保護しておくことができる。また電気的検査で不合格となった場合には、硬質基板を剥がす必要はないので、不良品に余分な手間をかける必要はなく、生産の効率化に結び付けることができる。また硬質基板を剥がしていないものが不良品として、容易に目視で認識可能となるので、良品と不良品との管理を極めて容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態として製造される途中でのプリント配線板２０の概略的な構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の一形態として、図１のプリント配線板２０を製造する全体的な製造工程を概略的に示すフローチャートである。
【図３】図１のプリント配線板２０の外層となる硬質基板２４の形状を示す斜視図である。
【図４】図１のプリント配線板２０の内層となるフレキシブル配線３１の形状を示す斜視図である。
【図５】図１のプリント配線板２０を製造するために準備する接着剤３２の形状を示す斜視図である。
【図６】図２の製造工程で、外層と内層とを積層した状態を概略的に示す断面図である。
【図７】図２の製造工程で、プリント配線板２０を形成した状態を概略的に示す断面図である。
【図８】図２の製造工程で、プリント配線板２０について電気的検査を行っている状態を概略的に示す斜視図である。
【図９】図２の製造工程で、プリント配線板２０を切離す加工状態を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の他の形態で製造されるプリント配線板の概略的な構成を示す斜視図である。
【図１１】図１０のプリント配線板の外層となる硬質基板４４の形状を示す斜視図である。
【図１２】図１０のプリント配線板の内層となるフレキシブル配線４７の形状を示す斜視図である。
【図１３】図１０のプリント配線板を製造するために準備する接着剤５２の形状を示す斜視図である。
【図１４】図２のリント配線板を切離す加工状態を概略的に示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施のさらに他の形態で製造されるプリント配線板６０の概略的な構成を示す断面図である。
【図１６】図１５のプリント配線板６０の概略的な構成を示す斜視図である。
【図１７】部分的に可撓性を有するプリント配線基板のうちのフライングテール型の概略的な形状を示す斜視図である。
【図１８】部分的に可撓性を有するプリント配線基板のうちのフォールデイング型の概略的な形状を示す斜視図である。
【図１９】図１７のプリント配線板の外層となる硬質基板４の形状を示す斜視図である。
【図２０】図１７のプリント配線板の内層となるフレキシブル配線板７の形状を示す斜視図である。
【図２１】図１７のプリント配線板を製造するために準備する接着剤１２の形状を示す斜視図である。
【図２２】図１７のプリント配線板の製造工程で、外層と内層とを積層した状態を概略的に示す断面図である。
【図２３】図１７のプリント配線板の製造工程の途中の状態を概略的に示す断面図である。
【図２４】図１７のプリント配線板を切離す加工状態を概略的に示す斜視図である。
【図２５】図１７のプリント配線板について電気的検査を行っている状態を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
２０，６０プリント配線板
２１，４１硬質多層配線基板
２２，４２，６３フレキシブル配線基板
２３，４３，６４接続用端子
２４，４４硬質基板
２６，３０，４６，５０，７０スリット
２７，２７，６５，６６検査回路パターン
２８，３６，６７スルホール
２９，４９，６８検査用端子
３１，４７フレキシブル配線板
３２，５２接着剤
３５外層回路パターン
３６貫通スルホール
３７カバー材
４０，５４外形切断ライン
６１，６２配線板
７１ミシン目孔

Claims

硬質基板と可撓性基板とから成り、可撓性基板上に外部との接続用端子部が形成される部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法において、
可撓性基板上の接続用端子から硬質基板へ、検査回路パターンを延長して形成しておき、
硬質基板まで延長された検査回路パターンを用いて、可撓性基板上の接続用端子部として必要な電気的検査を行うことを特徴とする部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
前記硬質基板には、多層に配線パターンを形成し、
前記電気的検査に用いる検査用の端子は、スルホールやビアホールを用いて硬質基板の表層部に取り出すことを特徴とする請求項１記載の部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
前記検査回路パターンを延長して形成する硬質基板を、前記電気的検査終了後に機械加工で除去することを特徴とする請求項１または２記載の部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
前記検査回路パターンを、複数のプリント配線板の可撓性基板上の接続用端子部に共通に接続し、
前記電気的検査は、複数のプリント配線板に対して検査回路パターンを共用して行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
前記可撓性基板を、前記硬質基板を多層で形成する際に内層として形成し、
前記電気的検査後に、硬質基板を機械加工して、可撓性基板の前記接続用端子を露出させることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の部分的に可撓性を有するプリント配線板の製造方法。