JPH04209590A - 積層配線板の製造方法 - Google Patents
積層配線板の製造方法Info
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- JPH04209590A JPH04209590A JP40020990A JP40020990A JPH04209590A JP H04209590 A JPH04209590 A JP H04209590A JP 40020990 A JP40020990 A JP 40020990A JP 40020990 A JP40020990 A JP 40020990A JP H04209590 A JPH04209590 A JP H04209590A
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- conductor
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
【産業上の利用分野】この発明は積層配線板の製造方法
に関し、特に、エツチングによらずに機械的に基板上に
電子配線板を製作するような積層配線板の製造方法に関
する。 ［０００２］
に関し、特に、エツチングによらずに機械的に基板上に
電子配線板を製作するような積層配線板の製造方法に関
する。 ［０００２］
【従来の技術】＠子配線板を大量生産する方法として、
現在は露光、現像およびエツチングによる方法が用いら
れている。ところが、この製造方法では、種々の機械設
備を必要とし、通常は専業メーカーが一括して電子配線
板の製造を行っている。このため、製造する配線板が異
なると、製作に時間を要し、また、少数の生産に対して
は価格的にも高価なものになっている。 ［０００３］そこで、これを改善するものとして図２に
示すように銅張りの基板１にミーリングなどにより溝２
を加工し、その部分を絶縁部とし、これによって囲まれ
た部分３で導体を形成する方法が最近行なわれており、
シーリング法や切削描画法と呼ばれている。 ［０００４］
現在は露光、現像およびエツチングによる方法が用いら
れている。ところが、この製造方法では、種々の機械設
備を必要とし、通常は専業メーカーが一括して電子配線
板の製造を行っている。このため、製造する配線板が異
なると、製作に時間を要し、また、少数の生産に対して
は価格的にも高価なものになっている。 ［０００３］そこで、これを改善するものとして図２に
示すように銅張りの基板１にミーリングなどにより溝２
を加工し、その部分を絶縁部とし、これによって囲まれ
た部分３で導体を形成する方法が最近行なわれており、
シーリング法や切削描画法と呼ばれている。 ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】上述の切削描画法によ
れば、同じ機械によってＩＣなどの実装用の孔やスルー
ホールの孔加工４も同時に行なえるため、１台の機械で
試作用の配線板を製作することが可能となり、製作期間
を短縮することができる。しかも、工具の直径の小さい
ものを利用することにより、溝を０．２ｍｍ程度に細く
することが可能でありかつその溝間隔を狭めてＯ，１ｍ
ｍ程度の細い導体の形成も可能である。しかしながら、
この製造方法の欠点として、−層の配線板の製造に限ら
れ、多層化した配線板の製作が不可能であった。 ［０００５］それゆえに、この発明の主たる目的は、複
数層の配線の製作が可能な積層配線板の製造方法を提供
することである。 ［０００６］
れば、同じ機械によってＩＣなどの実装用の孔やスルー
ホールの孔加工４も同時に行なえるため、１台の機械で
試作用の配線板を製作することが可能となり、製作期間
を短縮することができる。しかも、工具の直径の小さい
ものを利用することにより、溝を０．２ｍｍ程度に細く
することが可能でありかつその溝間隔を狭めてＯ，１ｍ
ｍ程度の細い導体の形成も可能である。しかしながら、
この製造方法の欠点として、−層の配線板の製造に限ら
れ、多層化した配線板の製作が不可能であった。 ［０００５］それゆえに、この発明の主たる目的は、複
数層の配線の製作が可能な積層配線板の製造方法を提供
することである。 ［０００６］
【課題を解決するための手段】この発明は積層配線板の
製造方法であって、基板上の表面に所定の厚さで形成さ
れた導電性金属に機械加工によって溝を形成して導電部
を作成し、導電性金属の表面に絶縁性皮膜と導電性イン
クなどによる導体を交互に積層するようにしたものであ
る。 ［０００７］
製造方法であって、基板上の表面に所定の厚さで形成さ
れた導電性金属に機械加工によって溝を形成して導電部
を作成し、導電性金属の表面に絶縁性皮膜と導電性イン
クなどによる導体を交互に積層するようにしたものであ
る。 ［０００７］
【作用】この発明に係る積層配線板の製造方法では、導
電性金属の表面に絶縁性皮膜と導電性インクなどによる
導体を交互に積層するだけで多層配線板の製造が可能と
なる。 ［０００８］
電性金属の表面に絶縁性皮膜と導電性インクなどによる
導体を交互に積層するだけで多層配線板の製造が可能と
なる。 ［０００８］
【実施例】図１はこの発明の一実施例を説明するための
図である。まず、前述の図２に示した切削描画法によっ
て、導体の基板位置に所定の溝３と孔４を形成し、その
上面に導体の一部３ａを取除き、絶縁皮膜５ａを所定の
形状に塗布する。この絶縁皮膜５ａにはプリント基盤用
のソルダレジストなどを利用してもよい。次に、この絶
縁皮膜５ａ上に、上述の絶縁皮膜５ａが塗布されていな
い導体部３ａと一部が繋がった状態で導電性インク６を
所定の配線上に塗布して導体を形成する。さらに、その
上に導体の一部を除き、絶縁皮膜５ｂを塗布し、この絶
縁皮膜５ｂと導体形成のための導電性インク６の塗布を
繰返すことによって、任意の層の積層配線を形成する。 ［０００９］なお、導電性のインクとしては、常温乾燥
形の１液性導電剤が望ましい。たとえばコンダクトペン
（米国ブランドプロダクト社）。 ［００１０１なお、上述の製造方法において、基板の両
面に切削描画法により配線パターンを形成した両面板を
作成し、その上に絶縁皮膜と導電性インクとを積層して
多層配線を形成するようにしてもよい。 ［００１１１ 【発明の効果］以上の様に、この発明によれば、切削描
画を行なう機械のミーリング工具に対して、導電性イン
クを含むペンまたはデイスペンサーなどの吐出バルブに
取替えることにより、１台の機械で複数の配線を積層す
ることができ、配線板を試作するための期間を短縮する
ことが可能となる。また、積層し得る導電性インクによ
る導体部の幅は０．５ｍｍ以下にするのが困難であるが
、この製造方法は、切削描画による配線と組み合わされ
た方法であり、切削描画法による配線板の導体の幅が０
．５ｍｍ以下の細線も可能であるので、これによって実
装密度をカバーすることができる。
図である。まず、前述の図２に示した切削描画法によっ
て、導体の基板位置に所定の溝３と孔４を形成し、その
上面に導体の一部３ａを取除き、絶縁皮膜５ａを所定の
形状に塗布する。この絶縁皮膜５ａにはプリント基盤用
のソルダレジストなどを利用してもよい。次に、この絶
縁皮膜５ａ上に、上述の絶縁皮膜５ａが塗布されていな
い導体部３ａと一部が繋がった状態で導電性インク６を
所定の配線上に塗布して導体を形成する。さらに、その
上に導体の一部を除き、絶縁皮膜５ｂを塗布し、この絶
縁皮膜５ｂと導体形成のための導電性インク６の塗布を
繰返すことによって、任意の層の積層配線を形成する。 ［０００９］なお、導電性のインクとしては、常温乾燥
形の１液性導電剤が望ましい。たとえばコンダクトペン
（米国ブランドプロダクト社）。 ［００１０１なお、上述の製造方法において、基板の両
面に切削描画法により配線パターンを形成した両面板を
作成し、その上に絶縁皮膜と導電性インクとを積層して
多層配線を形成するようにしてもよい。 ［００１１１ 【発明の効果］以上の様に、この発明によれば、切削描
画を行なう機械のミーリング工具に対して、導電性イン
クを含むペンまたはデイスペンサーなどの吐出バルブに
取替えることにより、１台の機械で複数の配線を積層す
ることができ、配線板を試作するための期間を短縮する
ことが可能となる。また、積層し得る導電性インクによ
る導体部の幅は０．５ｍｍ以下にするのが困難であるが
、この製造方法は、切削描画による配線と組み合わされ
た方法であり、切削描画法による配線板の導体の幅が０
．５ｍｍ以下の細線も可能であるので、これによって実
装密度をカバーすることができる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための図である
。
。
【図２】従来の切削描画法による配線板の製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
１ 基板
２溝
３．３ａ 導体
５ａ、５ｂ 絶縁皮膜
６ 導電性インク
【図１】
Claims (1)
- 【請求項１】基板上の表面に所定の厚さで形成された導
電性金属に機械加工によって溝を形成して導電部を作成
し、前記導電性金属の表面に絶縁性皮膜と導電性インク
などによる導体を交互に積層することを特徴とする、積
層配線板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40020990A JPH04209590A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40020990A JPH04209590A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 積層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209590A true JPH04209590A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40020990A Withdrawn JPH04209590A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 積層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3075216A4 (en) * | 2013-11-29 | 2018-04-18 | Michael E. Knox | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment |
| US10548231B2 (en) | 2013-11-29 | 2020-01-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40020990A patent/JPH04209590A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3075216A4 (en) * | 2013-11-29 | 2018-04-18 | Michael E. Knox | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards and component attachment |
| US10548231B2 (en) | 2013-11-29 | 2020-01-28 | Botfactory Inc. | Apparatus for depositing conductive and nonconductive material to form a printed circuit |
| US10779451B2 (en) | 2013-11-29 | 2020-09-15 | BotFactory, Inc. | Apparatus and method for the manufacturing of printed wiring boards on a substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |