JPS6320645B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6320645B2
JPS6320645B2 JP2297084A JP2297084A JPS6320645B2 JP S6320645 B2 JPS6320645 B2 JP S6320645B2 JP 2297084 A JP2297084 A JP 2297084A JP 2297084 A JP2297084 A JP 2297084A JP S6320645 B2 JPS6320645 B2 JP S6320645B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
printed board
patterns
hole position
drill
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2297084A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60172410A (ja
Inventor
Keiji Kurosawa
Toshio Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2297084A priority Critical patent/JPS60172410A/ja
Publication of JPS60172410A publication Critical patent/JPS60172410A/ja
Publication of JPS6320645B2 publication Critical patent/JPS6320645B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B49/00Measuring or gauging equipment on boring machines for positioning or guiding the drill; Devices for indicating failure of drills during boring; Centering devices for holes to be bored
    • B23B49/02Boring templates or bushings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント板のスルーホール孔明け加工
時にその位置ずれを検出するための孔位置ずれ検
出用プリント板及びそれぞれ用いたプリント板の
孔明け方法に関するものである。
技術の背景 従来より通信装置あるいは電子計算装置などの
電子機器には配線の合理化と部品搭載の合理化の
ために多層プリント板が用いられている。この多
層プリント板には各層間の導体を接続するために
プリント板を貫通した孔の内面にメツキを施した
スルーホールが設けられている。最近の多層プリ
ント板においては電子機器の実装密度の高度化に
伴つてスルーホールの数も多くなり、1枚のプリ
ント板に数千から数万も設けられるようになつて
来ている。
従来技術と問題点 このスルーホールの下孔加工は通常高速数値制
御ボール盤が用いられている。一方スルーホール
の下孔は直径が0.3〜0.5mmと細く且つその孔位置
の要求精度は厳しい。このため多数の孔加工では
ある確率で孔位置のずれが発生する。従来この孔
位置ずれは全孔を加工後に孔位置検査用フイルム
を当てて見るといつた手段しかなく、多数の孔を
検査するには多大な工数を要するといつた問題が
あつた。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、プリント板
のスルーホール下孔加工途中でその位置ずれを1
孔毎に検出することができる孔位置ずれ検出用プ
リント板及びそれを用いたプリント板の孔明け方
法を提供することを目的とするものである。
発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、被加工プリ
ント板のスルーホール下孔加工を行なう場合に、
該被加工プリント板に重ねて同時加工し、その際
発生する孔位置ずれを検出するための孔位置ずれ
検出用プリント板であつて、ドリル孔加工点にお
いて厚さ方向に透視で見た時、少なくともドリル
孔にそれぞれ内接する2本の平行な導電性パター
ン、及びこれと直交し且つ前記ドリル孔にそれぞ
れ内接する2本の平行な導電性パターンを有し、
該各パターンは孔位置ずれ許容値と等しい幅で且
つ孔明け順序に従つて一筆書きになつており、且
つパターンが互いに絶縁されていることを特徴と
する孔位置ずれ検出用プリント板を提供すること
によつて達成される。また上記孔位置ずれ検出用
プリント板を被加工プリント板に重ねた状態で孔
明け加工を行ない、前記孔位置ずれ検出用プリン
ト板の前記平行パターン間の導通により孔位置ず
れを検出することを特徴とするプリント板の孔明
け方法を提供することによつて達成される。
発明の実施例 以下、本発明実施例を図面によつて詳述する。
第1図は本発明による孔位置ずれ検出用プリン
ト板を説明するための図であり、aは平面図、b
はa図の一部拡大図である。同図において、1は
孔位置ずれ検出用プリント板、2は被加工プリン
ト板の孔明け位置に対応した孔明け予定ドリル
孔、3,3′及び4,4′はパターンをそれぞれ示
している。
本実施例はb図に示す如くプリント板に被加工
プリント板の孔明け位置に対応したドリル孔加工
点の孔明け予定ドリル孔2(未加工孔)にそれぞ
れ内接した2本の平行な導電性パターン3,3′、
及びそれと直交し且つ前記ドリル孔2にそれぞれ
内接する2本の平行な導電性パターン4,4′が
設けられ、これらのパターン3,3′,4,4′は
孔位置ずれの許容値と等しい幅Wで、且つa図に
示す如く孔明順け序(矢印Aで示す)に従つて連
続し一筆書きとなつており、且つ各パターンは互
いに絶縁されている。
次にこの孔位置ずれ検出用プリント板を用いた
本発明のプリント板孔明け方法を第2図及び第3
図を用いて説明する。第2図において、1は孔位
置ずれ検出用プリント板、2は孔明け予定ドリル
孔、3,3′及び4,4′はパターン、5,6は電
圧源、7,8は検出器、9はシーケンサ、10は
孔加工装置の制御装置、11は孔加工装置をそれ
ぞれ示している。
本発明方法は、先ず孔位置ずれ検出用プリント
板1のドリル孔に内接するパターン3,3′間及
びパターン4,4′間のそれぞれドリル孔加工順
序の終端に電圧源5,6及び検出器7,8を接続
し、各検出器7,8はシーケンサ9に接続する。
シーケンサ9は制御装置10に接続され、制御装
置10は孔加工装置11に接続される。そして孔
加工装置11のドリル上下情報は制御装置10及
びシーケンサ9にフイードバツクするようになつ
ている。このように接続された孔位置ずれ検出用
プリント板1は被加工プリント板の上に重ねら
れ、ドリルにより孔明け順序に従つて孔明けされ
る。そして第3図の如くドリルの上昇・下降に同
期して孔位置ずれ検出用プリント板のパターン
3,3′間及び4,4′間のシヨート又はオープン
を監視する。その結果ドリルの孔明け位置ずれ許
容値以内ならばドリル下降中はパターン3,3′
間及び4,4′間はドリルによつてシヨートとな
り第3図a部の如くなる。もしドリルが位置ずれ
許容値以上にずれたときはパターン3,3′又は
4,4′間のいずれか一方又は双方はドリル下降
中にシヨートとならず第3図b部の如くオープン
のままである。このようにして孔位置の許容値以
上のずれを1孔毎に検出することができる。なお
孔明け中にドリル折れを生じ、第3図c部のよう
にドリル上昇後もシヨート状態が継続しても次の
孔加工が正常であれば、パターン3,3′の何れ
か一方、及び4,4′の何れか一方がドリルによ
つて切断されるので以後の孔位置ずれを検出する
ことが可能である。
第4図は孔位置ずれ検出用プリント板の他の実
施例を説明するための図である。本実施例は前実
施例のパターン3,3′間及び4,4′にそれぞれ
1条のパターン3″及び4″を設けたものでパター
ン3,3″間に検出器12を、パターン3″,3′
間に検出器12′を、パターン4,4″間に検出器
13を、パターン4″,4′間に検出器13′をそ
れぞれ接続しておき、ドリルの孔明け中に全べて
の検出器12,12′,13,13′がシヨート状
態を検出すればドリルの位置ずれは無いものと判
定することができ、何れかの検出器がオープン状
態を検出したならばドリルが位置ずれしたことが
わかる。
発明の効果 以上、詳細に説明したように本発明の孔位置ず
れ検出用プリント板及びプリント板孔明け方法
は、プリント板の孔明け時における孔位置ずれを
その直後に検出することを可能としたものであつ
て作業性の向上に寄与するといつた効果大なるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による孔位置ずれ検出用プリン
ト板を説明するための図、第2図は本発明による
プリント板孔明け方法を説明するための図、第3
図はそのときのドリルの上下情報及び孔位置ずれ
検出用プリント板情報の経時線図、第4図は孔位
置ずれ検出用プリント板の他の実施例を説明する
ための図である。 図面において、1は孔位置ずれ検出用プリント
板、2は被加工プリント板の孔明け位置に対応し
た孔明け予定ドリル孔、3,3′及び4,4′はパ
ターン、5,6は電圧源、7,8は検出器、9は
シーケンサ、10は孔加工装置の制御装置、11
は孔加工装置をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被加工プリント板のスルーホール下孔加工を
    行なう場合に、該被加工プリント板に重ねて同時
    加工し、その際発生する孔位置ずれを検出するた
    めの孔位置ずれ検出用プリント板であつて、ドリ
    ル孔加工点において厚さ方向に透視で見た時、少
    なくともドリル孔にそれぞれ内接する2本の平行
    な導電性パターン、及びこれと直交し且つ前記ド
    リル孔にそれぞれ内接する2本の平行な導電性パ
    ターンを有し、該各パターンは孔位置ずれ許容値
    と等しい幅で且つ孔明け順序に従つて一筆書きに
    なつており、且つパターンが互いに絶縁されてい
    ることを特徴とする孔位置ずれ検出用プリント
    板。 2 ドリル孔加工点において厚さ方向に透視で見
    た時、少なくともドリル孔にそれぞれ内接する2
    本の平行な導電性パターン、及びこれと直交し且
    つ前記ドリル孔にそれぞれ内接する2本の平行な
    導電性パターンを有し、該各パターンは孔位置ず
    れ許容値と等しい幅で且つ孔明け順序に従つて一
    筆書きになつており、且つパターンが互いに絶縁
    されている孔位置ずれ検出用プリント板を被加工
    プリント板に重ねた状態で孔明け加工を行ない、
    前記孔位置ずれ検出用プリント板の前記平行パタ
    ーン間の導通により孔位置ずれを検出することを
    特徴とするプリント板の孔明け方法。
JP2297084A 1984-02-13 1984-02-13 孔位置ずれ検出用プリント板及びプリント板孔明方法 Granted JPS60172410A (ja)

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JPS60172410A JPS60172410A (ja) 1985-09-05
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015130444A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 富士通株式会社 プリント基板の検査方法及びプリント基板
US10585281B2 (en) 2016-05-16 2020-03-10 Polatechno Co., Ltd. Polarizing member and head-up display device comprising same

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JPH03281199A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Hitachi Aic Inc プリント配線板の製造方法

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