KR100194092B1 - 인쇄회로기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법에 관한 것으로, 인쇄회로 기판의 절단 부위인 브이 홈의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트를 형성하면서 브이 홈의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트 및 제3체크포인트를 형성하고, 상기 제2체크포인트와 제3체크포인트의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체를 형성하면서 상기 원형 도체에서 상기 제1체크포인트의 사이에 도체를 형성함으로써 기계가공 홀을 펀칭으로 형성할 때에는 제2체크포인트와 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 홀의 정확한 가공 여부를 확인하도록 하면서 인쇄회로 기판의 분리 시에는 제1체크포인트와 제2 및 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 정확한 절단의 여부를 확인하도록 한 것이다.

Description

인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법
제1도는 종래의 인쇄회로 기판의 구성을 나타낸 개략도.
제2도는 본 발명에 따른 인쇄회로 기판의 구성을 나타낸 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3 : 제1체크포인트 4 : 제2체크포인트
5 : 제3체크포인트 6 : 원형도체
7 : 도체
본 발명은 인쇄회로 기판의 기계 가공사 쏠림 체크방법에 관한 것으로, 특히 인쇄회로 기판의 펀칭 등에 의한 기계가공 홀의 위치와, 인쇄회로 기판을 분리시키기 위한 브이 홈 가공 위치를 정확히 측정하면서 정밀 가공이 가능하도록 한 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로 기판은 페놀 등의 기판에 전체적으로 동박을 형성한 다음 부분적으로 도선이 되는 패턴을 형성하여 필요한 전자 부품을 납땜의 방법으로 삽입 고정시키면서 원하는 전기적인 신호의 전달할 수 있도록 하였음은 이미 잘 알려진 사실이다.
또한 인쇄회로 기판은 그 용도에 따라 하나의 면에만 동박의 패턴을 형성하는 경우도 있지만, 양면에 동박의 패턴을 형성하면서 복잡한 신호의 입,출력이 가능하도록 하였다.
그리고 인쇄회로 기판은 하나의 큰 페놀 등의 기판을 사용하여 제조하는 상태이므로 조그만 규격의 인쇄회로 기판을 제조하는 경우에는 한번에 2개 또는 그 이상을 배열한 상태로 제조하는 경우가 많다.
그러므로 종래에는 하나의 기판(10)에 2개 이상의 인쇄회로 기판(11),(12)을 제조하는 경우에는 제1도에 도시한 것과 같이 전자부품을 삽입하기 위한 홀(13)을 펀칭으로 형성하면서 인쇄회로 기판을 분리시키기 위한 브이 홈(14)을 형성하고, 절단 작업시 기판(10)의 일부에 형성된 브이(V) 홈(14)을 확인하면서 이를 기준으로 절단하였다.
그러나 상기와 같은 종래의 브이 홈에 의한 인쇄회로 기판의 절단 방식에 의하여서는 인쇄회로 기판의 정확한 절단이 가능한 반면에 정확한 절단이 행하여 졌는가를 눈으로 확인해야하는 번거로움이 있었다.
이에 따라 본 발명은 인쇄회로 기판의 펀칭 등에 의한 기계가공 홀의 위치와, 인쇄회로 기판을 분리시키기 위한 브이 홈 가공 위치를 정확히 측정하면서 정밀 가공이 가능하도록 한 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은 기판의 절단 부위인 브이 홈의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트를 형성하면서 브이 홈의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트 및 제3체크포인트를 형성하고, 상기 제2체크포인트과 제3체크포인트의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체를 형성하면서 상기 원형 도체에서 상기 제1체크포인트의 사이에 형성함으로써 기계가공 홀을 펀칭으로 형성할 때에는 제2체크포인트와 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 홀의 정확한 가공여부를 확인하도록 하면서 인쇄회로 기판의 분리 시에는 제1체크포인트와 제2 및 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 정확한 절단의 여부를 확인하도록 한 것이다.
이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.
인쇄회로 기판(1)의 절단 부위인 브이 홈(2)의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트(3)을 형성하면서 브이 홈(2)의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트(4) 및 제3체크포인트(5)를 형성하고, 상기 제2체크포인트(4)와 제3체크포인트(5)의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체(6)를 기계 가공 홀(8)의 크기 보다 얼마간 크게 형성하고, 상기 원형 도체(6)에서 상기 제1체크포인트(3)의 사이에는 도체(7)를 형성한 것이다.
이와 같이 구성한 본 발명의 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법은 기판에 처음 동박을 형성하고 일부를 제거할 때 실질적인 회로가 위치하는 공간을 제외한 위치에 기계 가공 홀과 체크 포인트 및 도체들을 형성하여 인쇄회로 기판의 가공이 정확하게 행하여지도록 한 것으로써, 인쇄회로 기판(1)의 절단 부위인 브이 홈(2)의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트(3)를 형성하면서 브이 홈(2)의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트(4) 및 제3체크포인트(5)를 동박에 의한 도체를 형성하여 전기적인 체크가 가능하도록 하고, 상기 제2체크포인트(4)와 제3체크포인트(5)의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체(6)를 기계 가공 홀(8)의 크기 보다 얼마간 크게 형성하여 원형 도체(6)의 내부에 도체를 손상하기 않으면서 기계 가공 홀(8)을 형성할 수 있도록 하고, 상기 원형 도체(6)에서 상기 제1체크포인트(3)의 사이에는 도체(7)를 형성하여 브이 홈(2)을 가공하면 도체(7)가 절단되어 전기적인 체크가 가능하도록 한다.
그러므로 기계 가공 홀(8)을 펀칭으로 형성할 때에는 제2체크포인트(4)와 제3체크포인트(5) 사이의 저항을 측정하여 저항 값이 낮은 상태 즉, 제2체크포인트(4)와 제3체크포인트(5) 사이에 형성된 원형 도체(6)가 손상되지 않은 상태임을 확인하면서 기계가공 홀의 정확한 가공 여부를 확인하도록 한다.
그리고 인쇄회로 기판의 분리 시에는 제1체크포인트(3)와 제2체크포인트(4) 및 제1체크포인트(3)와 제3체크포인트(5) 사이의 저항을 측정하여 저항 값이 높은 상태 즉, 제1체크포인트(3)와 제2체크포인트(4) 및 제3체크포인트(5)의 사이에 도체(7)가 정확히 절단되었는가를 측정하면서 정확한 절단의 여부를 확인하도록 한 것이다.
따라서 본 발명의 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법에 의하여서는 인쇄회로 기판의 절단 부위인 브이 홈의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트를 형성하면서 브이 홈의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트 및 제3체크포인트를 형성하고, 상기 제2체크포인트와 제3체크포인트의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체를 형성하면서 상기 원형 도체에서 상기 제1체크포인트의 사이에 도체를 형성함으로써 기계가공 홀을 펀칭으로 형성할 때에는 제2체크포인트와 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 홀의 정확한 가공여부를 확인하도록 하면서 인쇄회로 기판의 분리 시에는 제1체크포인트와 제2 및 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 정확한 절단의 여부를 확인하도록 한 것이다.

Claims (1)

  1. 인쇄회로 기판의 절단 부위인 브이 홈의 형성위치의 일측에는 제1체크포인트를 형성하면서 브이 홈의 형성 위치의 타측에는 제2체크포인트와 제3체크포인트를 형성하고, 상기 제2체크포인트와 제3체크포인트의 사이에는 기계가공 홀의 형성 위치에 원형 도체를 형성하고, 상기 원형 도체에서 제1체크포인트 사이에 도체를 형성하여 기계가공 홀을 펀칭으로 형성할 때에는 제2체크포인트와 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 홀의 정확한 여부를 확인하도록 하면서 인쇄회로 기판의 분리 시에는 제1체크포인트와 제2 및 제3체크포인트 사이의 저항을 측정하여 정확한 절단의 여부를 확인하도록 하는 과정에 의해 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법.
KR1019960010000A 1996-04-03 1996-04-03 인쇄회로기판의 기계 가공시 쏠림 체크방법 KR100194092B1 (ko)

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