JPS6248412A

JPS6248412A - 印刷回路基板の孔明け方法

Info

Publication number: JPS6248412A
Application number: JP18788985A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yasuda; 安田　誠之; Toshio Tamura; 田村　俊夫; Hirobumi Makino; 博文牧野; Nobutoshi Tsugehara; 告原　信俊
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1985-08-27
Filing date: 1985-08-27
Publication date: 1987-03-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ａ、産業上の利用分野本発明は導体パターンを目標にして印刷回路基板（いわ
ゆるプリント基板）に貫通孔を穿設する印刷回路基板の
孔明は方法に関する。

Ｂ０発明の概要本発明は導体パターンを目標にして印刷回路基板に貫通
孔を穿設する印刷回路基板の孔明り方法において、導体
パターンに対する孔明は工具の先端部の位置ずれを孔明
り時に電気的短絡として検゛出することにより、信頼性
の高い孔明けが行えると共に、貫通孔の位置の検査・確
認を孔明り後に行う必要がなくなシ生産性の向上を図る
ことができるようにしたものである。

Ｃ０従来の技術従来よシ、印刷回路基板の位置決めは、たとえば該印刷
回路基板に設けられた基準孔（貫通孔）によりなされて
いる。上記基準孔は、精度良く回路パターンに合わせる
には、得られているパターンの一部（導体パターン）を
目標にして穿設するのが良いとされている。また、この
時の位置決めは高い精度が要求さね、一般にレーザー光
等を用いた光学式自動位置決め装置により、孔明けに先
立ち位置決め用の導体パターンの中心位置が検出される
ようになっている。すなわち、たとえば第６図に示すよ
うな円形状で中心位置に中心孔１０１ａを有する導体パ
ターン１０１が用いられ、該中心孔１０１ａが上記光学
式自動位置決め装置により検出され、基板の位置決めが
なされる。そして、位置決めがなされた後、第７図に示
すように、基準孔１１０が孔明り工具により穿設される
ようになっている。

Ｄ１発明が解決しようとする問題点ところで、孔明けに先立ち位置決め用の導体パターン１
０１の中心位置を検出していても、ある頻度での位置ず
れの発生は避けらねない。このため、孔明り後に基準孔
１１０の位置の検査・確認が必要であるが、それに要す
る工数は多く時間もかがシ生産性向上の障害となってい
る。

そこで、本発明は上述した従来の問題点に鑑みて提案さ
ｔたものであシ、信頼性の高い孔明りが行えると共に、
生産性の向上を図ることができるような印刷回路基板の
孔明り方法を提供することを目的とする。

Ｅ０問題点を解決するだめの手段本発明に係る印刷回路基板の孔明り方法は、上述した目
的を達成するために、絶縁性基板上に貫通孔穿設位置を
決定するための導体パターンを有する印刷回路基板に、
該導体パターンを目標にして孔明り工具により貫通孔を
穿設する印刷回路基板の孔明は方法において、上記導体
パターンとして孔明けすべき部分を取囲むような周辺部
を有する導体パターンを用い、上記孔明り工具は導電性
材料からなり上記導体パターンの周辺部の内径よシも若
干大きい外径を有する孔明けのための先端部と、孔明は
時に上記導体パターンの周辺部と接触する接触子とを備
え、この孔明り工具の先端部と接触子との間の電気的短
絡を検出する短絡検出回路を設り、上記孔明は工具の先
端部と接触子との間の電気的端絡を検出することにより
上記導体パターンに対する上記先端部の位置ずれを検出
しながら印刷回路基板に貫通孔を穿設するようにしたこ
とを特徴としている。

２０作用本発明によれば、孔明り時において、導体パターンに対
する孔明は工具の先端部の位置ずれが電気的端絡として
検出される。

Ｇ、実施例以下、本発明の一実施例について図面を用いて詳細に説
明する。

第１図Ｑ〜は、本発明の印刷回路基板の孔明は方法を実
行するだめの構成の一例を模式的に示す図である。印刷
回路基板１は、絶縁性基板２上にたとえばＣｕ（銅）等
の金属からなる導体パターン３を有している。この導体
パターン３は、平面図である第１図（均に示すように、
円形状の中心部３ａと中空円形状（いわゆるドーナツ状
）の周辺部３ｂとからなっている。上記中心部３ａの中
心位置には中心孔３Ｃが設けられている。この中心孔３
Ｃは、後述するように、光学式自動位置決め装置による
中心位置の検出に用いられている。また、上記周辺部３
ｂは上記中心孔３Ｃを中心とする孔明けすべき部分を取
囲むように形成されておシ、内径φ人で形成されている
。

孔明は工具１０は、本実施例においては打抜き（パンチ
）式のものであυ、孔明けのための先端部である刃先部
１１とストリッパ１２と絶縁層１３と接触子１４とを備
えている。上記刃先部１１および接触子１４は導電性材
料で形成さ４ている。また、印刷回路基板１側から見た
図（底面図）である第１図（ｑに示すように、刃先部１
１は上記導体パターン３の周辺部３ｂの内径φＡよシも
若干大きい外径φＢで形成さハている。また、ストリッ
パ１２、絶縁層１３、接触子１４は、上記刃先部１１を
取囲むように積層状に形成されておシ、孔明り時に接触
子１４が上記導体パターン３０周辺部３ｂと接触するよ
うになっている。

更に、短絡検出回路２１は上記孔明は工具１０の刃先部
１１と接触子１４との間の電気的短絡を検出するもので
あシ、短絡時に検出信号を出力する。

ここで、本実施例における各部の内径あるいは外径を一
例として挙げておく。なお、単位は麿である。

中心孔３Ｃの外径・・・１．０甲心部３ａの外径・・・３．０周辺部３ｂの内径φＡ・・・４．１周辺部３ｂの外径−・・６．０刃先部１１の外径φＢ・・・４．０２接触子１４の外径・・・６．０次に、孔明は方法について説明する。まず、レーザー光
等を用いた光学式自動位置決め装置（図示せず）によ多
導体パターン３の中心孔３ｃが検出され印刷回路基板１
の位置決めがなされる。上記光学式自動位置決め装置と
しては、たとえば斜方向型あるいは回転式のものを用い
ることができる。また、上記光学式自動位置決め装置に
よる位置決めは孔明は作業に先立って行えば良く、初回
行う必要はない。

続いて、孔明り工具１０が印刷回路基板１の方向に移動
され、第２図（５）に示すように、刃先部１１により該
印刷回路基板１が打抜かれ、第２図（Ｂ）に示すような
基準孔３０が穿設される。この孔明り時に、接触子１４
は導体パターン３の周辺部３ｂに接触する。この第２図
Ｑ〜および第２図（１３）は、はとんど位置ずれを起こ
さずに良好な孔明けが行われた場合の例であシ、刃先部
１１と上記周辺部３ｂとが接触しないだめ、刃先部１１
と接触子１４との間の電気的短絡は検出されない。

一方、第３図い）および第３図（Ｂ）は、位置ずれを起
こした場合の例で必る。この場合には、刃先部１１と周
辺部３ｂの側壁が接触し、刃先部１１と接触子１４との
間の電気的短絡が短絡検出回路２１により検出され、検
出信号が出力される。そして、この検出信号に基づきた
とえば「不良」の表示がなされ、位置ずれを起こした印
刷回路基板は棄却されるようになっている。なお、位置
ずれ検出の精度は、導体パターン３の周辺部３ｂの内径
φＡと孔明り工具１０の刃先部１１の外径φＢとの差φ
□−φＢによって決定される。本実施例においては、上
記φＡ−φＢは帆０８胴となシ、０．０４酎〔４０μｍ
）以上の位置ずれを検出することができる。

このように、本実施例における印刷回路基板の孔明は方
法によれば、孔明り時に孔明り工具１０の先端部１１と
接触子１４との間の電気的短絡を検出することによ多導
体パターン３に対する先端部１１の位置ずれを検出する
ようＫしているため、信頼性の高い孔明けが行えると共
に、基準孔３０の位置の検査・確認を孔明は後に行う必
要がなくなり生産性の向上を図ることができる。

なお、導体パターン３の周辺部３ｂおよび孔明り工具１
０の接触子１４を、たとえば第４図および第５図に示す
ように、それぞれ４分割することにより、位置ずれの方
向を検出することができ、この検出信号をフィードバッ
クして孔明は工具１０あるいは印刷回路基板１の位置を
修正することも可能である。

また、導体バク−７３の形状は略円形に限らず、他の形
状とすることもできる。更に、孔明は工具１０として、
ドリル、超音波加工機等を用いることもできる。

Ｈ０発明の効果上述した実施例の説明から明らかなように、本発明の印
刷回路基板の孔明り方法によれば、孔明り時において、
孔明り工具の先端部と接触子との間の電気的短絡を検出
することによ多導体パターンに対する上記先端部の位置
ずれを検出するようにしているだめ、信頼性の高い孔明
けが行えると共に、貫通孔の位置の検査・確認を孔明り
後に行う必要がなくなシ生産性の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（５）は本発明の印刷回路基板の孔明り方、去を
実行するだめの構成の一例を模式的に示す図、第１図（
Ｂ）は導体パターンの平面図、第１図（ｑは孔明は工具
の底面図、第２図（５）は（ｉ置ずれを生じていない場
合の孔明り状態を示す図、第２図（１３）は同じく基準
孔の状態を示す平面図、第３図（Ａ）は位置ずれを生じ
た場合の孔明は状態を示す図、第３図（Ｂ）は同じく基
準孔の状態を示す平面図、第４図は導体ノ々ターンの他
の例を示す平面図、第５図は接触子の他の例を示す底面
図である。第６図は導体パターンの従来例を示す平面図、第７図は
穿設された基準孔を示す平面図である。１・・・印刷回路基板　　２・・・絶縁性基板３・・・
導体パターン　　３ｂ・・・周辺部１０・・・孔明り工
具　　１１・・・刃先部１４・・・接触子　　　　２１
・・・短絡検出回路３０・・・基準孔

Claims

【特許請求の範囲】絶縁性基板上に貫通孔穿設位置を決定するための導体パ
ターンを有する印刷回路基板に、該導体パターンを目標
にして孔明け工具により貫通孔を穿設する印刷回路基板
の孔明け方法において、上記導体パターンとして孔明け
すべき部分を取囲むような周辺部を有する導体パターン
を用い、上記孔明け工具は導電性材料からなり上記導体
パターンの周辺部の内径よりも若干大きい外径を有する
孔明けのための先端部と、孔明け時に上記導体パターン
の周辺部と接触する接触子とを備え、この孔明け工具の
先端部と接触子との間の電気的短絡を検出する短絡検出
回路を設け、上記孔明け工具の先端部と接触子との間の電気的短絡を
検出することにより上記導体パターンに対する上記先端
部の位置ずれを検出しながら印刷回路基板に貫通孔を穿
設するようにしたことを特徴とする印刷回路基板の孔明
け方法。