JPS59143971A - プリント基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に形成される絶縁層やシンボル
マーク層、部品取付孔等の位置ずれをチェックする検査
方法に関し、特に、検査の自動化を図り信頼性を向上す
ることが可能な検査方法に関する。

〔背景技術とその問題点〕

各種電気回路を構成するプリント基板には、その基板表
面に銅箔等により所定の配線パターンが形成されるとと
もに、例えば半田ディツプを施す際の半田マスクとして
作用するソルダレジストの如き絶縁層が上記配線パター
ンの部品接続用ランド部等に対応して開口窓を形成して
被着され、また、必要に応じて例えば回路部品の取り付
は位置等の表示をする所謂シンギルマーク層が印刷され
ている。さらにまた、上記プリント基板には、このプリ
ント基板に各種回路構成部品を取り付けるために上記配
線パターンに形成される円形のランド部に対応して部品
取付孔を穿設することが必要となっている。

ところで、この種のプリント基板においては、上記配線
パターンのランド部と上記部品取付孔や絶縁層の開口窓
の位置を精度良く決められた寸法以内に位置合せする必
要があり、例えばこれらのうちの一つでも位置ずれを生
じていると必要な部分に半田が被着しなかったり回路部
品と配線パターンとの導通が図れない等の不都合を生ず
る。さらに、上記シンボルマーク層においても、各シン
ボルマークがそれぞれ上記配線パターンと精度良く対応
していないと表示機能を全く果さなくなってしまう。

そこで、従来は、単に目視によって検査したり、あるい
は検査能率を向上するために例えは絶縁層やシンボルマ
ーク層に基準となる開口窓や表示マークを形成し、これ
ら開口窓や表示マークの配線パターンのランド部や部品
取付孔に対する位置ずれを目視により観察し検査してい
る。

以下、上記従来の検査方法を図面に従って簡単に説明す
ると、プリント基板に被着される絶縁層には円形の開口
窓１０１が形成されるとともにシンボルマーク層にはリ
ング状の基準シンボルマーク１０２が形成され、これら
開口窓１０１の周縁や基準シンボルマーク１０２は、第
１回置に模式的に示すように、上記プリント基板に形成
される配線パターンの部品接続用ランド部１０３やこの
ランド部１０３に穿設される部品取付孔１０４と同心円
を形成するように配置されている。そして、上記絶縁層
やシンボルマーク層の印刷時、あるいは部品取付孔の穿
設時に何らかの原因でプリント基板に対して位置ずれを
生ずると、例えば第１図（Ｂ）に示すように、上記同心
円に偏心を生ずるので、この同心円を観察することによ
り上記絶縁層やシンボルマーク層、部品取付孔の位置ず
れを検査することが可能となっている。

しかしながら、上述の従来の検査方法にあっては、上記
同心円の偏心を目視により観察しているため、作業者の
手作業に頼らさるを得す作業の能率を著しく低下してい
るとともに、上記同心円の偏心量、すなわち位置ずれ量
が所定の許容寸法以内であるか否かの判定が作業者の勘
や経験によるため曖昧なものとなり、また、見逃しが発
生する虞れもある。

〔発明の目的〕

そこで、本発明は、上述の従来の方法の有する欠点を解
消するために提案されたものであり、プリント基板に形
成される絶縁層やシンボルマーク層、部品取付孔等の位
置ずれが所定の許容寸法以内であるか否かを的確に判定
することが可能で、検査ミスの発生がないようなプリン
ト基板の検査方法を提供することを目的とする。

さらにまた、本発明は、検査の自動化を図り、作業効率
を大幅に向上することが可能な検査方法を提供すること
を目的とする。

〔発明の概要〕

上述の目的を達成するために、本発明は、所定半径を有
する一対の円形ランド部を互いに導通接続してなる導電
ランドを形成したプリント基板に、少なくとも上記円形
ランド部に対応した開口窓を有する絶縁層及びシンボル
印刷層の少なくとも一層を被着し、上記円形ランド部の
中心間距離と同一間隔で配設される一対の検出ビンを上
記プリント基板に部品取付孔と同時に穿設される基準孔
によってガイドしながら上記導電ランドに当接し、電気
的導通の有無によって位置ずれを検出することを特徴と
するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的な実施例について図面に従って詳
細に説明する。

先ず、プリント基板１には、第２図に示すように、銅箔
等により配線パターン２が形成されるが、この配線パタ
ーン２の形成と同時に上記プリント基板１の一端部に略
短冊状の導電ランド３がエツチングにより周囲の配線パ
ターン２と独立して形成されている。この導電ランド３
は、第３図に示すように、所定の半径ｒを有する一対の
円形ラン１一部４，４を任意の中心間距離Ｘをもって配
置し、これら各円形ランド部４．４間を上記半径ｒの２
倍の幅を有する帯状の導通パターン部５により接続して
構成されている。そして、上記円形ランド部４．４の半
径ｒには、このプリント基板１における後述する絶縁層
やシンボルマーク層、部品数句孔の位置ずれ量の最大許
容寸法が用いられる。

すなわち、例えばこのプリント基板１において、絶縁層
やシンボルマーク層、部品取付孔の位置ずれ量が０．２
　ｍｍ以内であれば製品として出荷するという場合には
、半径０．２　ｍｍの円形ランド部４，４を形成する。

次に、このプリント基板１には、半田ディツプを施す際
に半田マスクと゛して作用するツルターレジストの如き
絶縁層６が例えば印刷により被着されるが、この絶縁層
６は、上記配線パターン２の接続用ランド部７と対応し
て窓部８を設けて印刷されるとともに上記プリント基板
１の導電ラン１〜３と対応する同一位置に該導電ラント
３と同一形状の開口窓９を形成するように印刷されてい
る。

さらに、上記プリント基板１には、例えばこのプリント
基板１に取り付けられる図示しない回路構成部品の挿入
位置や方向を明示するための各種シフポルマー’）１０
からなるシンボルマーク層１１がスクリーン印刷等によ
って被着されている。

このシンボルマーク層１１においても、上記絶縁層６と
同様に、上記プリント基板１の導電ランド３と対応して
開口窓１３が設けられている。このとき、上記シンボル
マーク層１１において、上記プリント基板１の導電ラン
ド３．：！：対応する位置には印刷層が存在しないので
、第２図に示すように、ある程度の面積を有する印刷部
１２を設け、この印刷部１２内に開口窓１３を設けてい
る。

さらにまた、上記プリント基板１には、回路構成部品を
挿入接続するための部品取付孔１４が上記配線パターン
２の接続用ランド部７の中央に穿設されている。そして
、これら部品取付孔１４の穿設と同時に、上記プリント
基板１の導電ランド３の近傍に基準孔１５が穿設されて
いる。

上述の構成のプリント基板１の導電ランド３に対して、
第４図に示すように、一対の検出ビン１６．１６を当接
し、これら各検出ビン１６．１６間の導通の有無により
上記絶縁層６やシンボルマーク層１１、部品取付孔１４
の位置ずれを、この位置ずれかどのような方向であろう
とも検出するように構成されている。

すなわち、上記各検出ビン１６．１６は、上記基準孔１
５に挿入されるガイドピン１７に摺動可能に平行に取り
付けられ、各検出ピン１６．１６間の距離が上記導電ラ
ンド３の一対の円形ランド部４，４の中心間距離Ｘと等
しくなるように配置され、また、各検出ビン１６．１６
とカイトビン１７との距離が該カイトビン１７が挿入さ
れる基準孔１５と導電ラント３の中心までの距離Ｙと等
。

しくなるように配置されている。そして、上記カイトビ
ン１７をプリント基板１に設けられる基準孔１５に挿入
するとともに、このカイトビン１７によってカイトしな
がら上記各検出ビン１６，１６をプリント基板１に形成
される導電ラント３の円形ランド部４，４の中心にそれ
ぞれ当接する。

このとき、上記絶縁層６やシンボルマーク層１１の位置
ずれ量が先に述べた導電ランド３の円形ランド部４．４
の半径よりも少ない場合には、上記円形ランド部４．４
の中心付近が絶縁層６の開口窓９やシンボルマーク層１
１の開口窓１３を介して露呈し、上記検出ビン１６．１
６間に電気的導通を図ることが可能きなる。一方、上記
絶縁層６やシンボルマーク層１１のいずれか一方、若し
くは両方に上記円形ランド部４．４の半径、すなわち最
大許容寸法以上の位置ずれが生じている場合には、上記
円形ランド部４，４の中心付近が例えば第５図に示すよ
うに絶縁層６あるいはシンボルマーク層１１で被覆され
、上記検出ビン１６゜１６を当接したときにこれら検出
ビン１６．１６間は絶縁されて電気的導通が無くなる。

同様に、上記部品取付孔１４に最大許容寸法以上の位置
ずれを生じている場合には、上記カイトビン１７を挿入
する基準孔１５の導電ランド３に対する相対位置が移動
し、これに伴って上記各検出ビン１６゜１６も移動する
のでこれら検出ビン１６，１６の当接位置が上記導電ラ
ンド３から外れてしまい、絶縁されて電気的導通が無く
なる。

したがって、上記検出ビン１６．１６間の電気的導通の
有無によって絶縁層６やシンボルマーク層１１、部品取
付孔１４の位置ずれの有無を判定することが可能となっ
ている。

このように、上述の実施例においては、検出ビン１６．
１６間の電気的導通の有無により不良品を機械的に検出
しているため、この検査工程を容易に自動化することが
でき、また、作業効率を著しく向上することが可能きな
っている。

さらに、導電ランド３の円形ランド部４．４の半径を位
置ずれの最大許容寸法とすることにより、絶縁層６やシ
ンボルマーク層１１、部品取付孔１４の位置すれ量が上
記最大許容寸法以内であるか否かを的確に判別すること
が可能となり検査ミスの発生を極めて少なくすることが
可能となっている。

ところで、本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、例えば絶縁層のみを被着したようなプリント基板
等にも適用することが可能なことはもちろんである。

さらに、上記導電ランド３の形状は、一対の円形ランド
部４，４間を接続導通してあればよく、例えば第６図に
示すように導通パターン５の幅を狭くなしてもよく、ま
た、絶縁層６に設けられる開口窓９は、第７図に示すよ
・うに円形ランド部４゜４と対応して円形の開口窓を一
対設けてもよく。

また、シンボルマーク層１１の開口窓１３についても同
様である。なお、これら他の実施例においては、上記実
施例と同一の部材には同一の符号を用いている。

さらにまた、上記基準孔１５はプリント基板１に一般に
設けられる自動挿入装置用基準孔を利用してもよく、あ
るいは、基準孔１５を複数個設けたり形状を長穴等に変
化させるとともにガイドピン１７の形状や数をこの基準
孔１５に一致させて該カイトピン１７の挿入状態をより
安定なものとすることも可能である。

〔発明の効果〕

上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明によ
れば、検査工程の作業効率を著しく向上することが可能
となるとともに、この検査工程を容易に自動化すること
が可能となっている。

さらに、プリント基板に印刷される絶縁層やシンボルマ
ーク層、部品取付孔等の位置ずれ量が所定の許容寸法以
内であるか否かを明確に判別することが可能瀝なり、検
査の信頼性を向上することが可能となっている。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ｎ及び第１図（Ｂｌは従来の検査方法を示す模
式図であり、第１回置は正常状態を示し、第１図（Ｂ）
は位置すれ状態の一例を示すものである。 第２図は本発明が適用されるプリント基板を示す要部外
観分解斜視図、第３図はプリント基板に形成される導電
ランドを示す拡大平面図、第４図は本発明による検査方
法を示す要部外観斜視図、第５図は絶縁層やシンボルマ
ーク層の位置ずれ状態を示す拡大平面図である。 第６図は本発明の他の実施例を示すものであり、導電ラ
ンドを示す拡大平面図である。第７図はさらに他の実施
例を示すものであり、絶縁層の開口窓を示す拡大平面図
である。 １・・・・・・・・・・・・・・・プリント基板３・・
・・・・・・・・・・・・・導電ランド４・・・・・・
・・・・・・・・・　円形ランド部６・・・・・・・・
・・・・・・・絶縁層１１・・・・・・・・・・・・　
シンボルマーク層９．１３・・・・・・開口窓 １４・・・・・・・・・・・・部品取付孔１５・・・・
・・・・・・・・・・・　基準孔１６・・・・・・・・
・・・・・・・　検出ビン１７・・・・・・・・・・・
・・・・　ガイドビン特許出願人　ソニー株式会社 代理人　弁理士　小　池　　　晃 同　　　１）　村　　榮　　− 第１図　　　　第１図 （Ａ）　　　　　　（Ｂ） 第２図 第３図 第５図 ら 第６゜　　　　　　第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定半径を有する一対の円形ランド部を互いに導通接続
   してなる導電ランドを形成したプリント基板に、少なく
   とも上記円形ランド部に対応した開口窓を有する絶縁層
   及びシンボル印刷層の少なくとも一層を被着し、上記円
   形ランド部の中心間距離と同一間隔で配設される一対の
   検出ビンを上記プリント基板に部品取付孔と同時に穿設
   される基準孔によってガイドしながら上記導電ラン１−
   ′に当接し、電気的導通の有無によって位置すれを検出
   することを特徴とするプリント基板の検査方法。