JPH05218609A - プリント配線板およびそのパターンずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板のパターンずれを導通チェッ
カーにより簡単かつ自動的に検査する。 【構成】 基板に回路パターンを形成する際、同基板の
所定部位に、導通チェッカーのプローブを少なくとも３
本互いに干渉させることなく接触させ得る面積を有する
幹パターン部２１と、Ｘ−Ｙ方向に沿って直交するよう
に配向された状態でその幹パターン部２１に連設される
一対の枝パターン部２２，２３とを有する検査パターン
２０を同時に形成するとともに、ソルダーレジスト印刷
および文字印刷時には、幹パターン部２１の異なる所定
部位にプローブの接触面よりも実質的に大きな面積をも
ってレジスト検査ランド２５と文字検査ランド２６とを
それぞれ印刷し、導通チェッカーの一方のプローブを幹
パターン部２１の予定された導電面に接触させた状態
で、他方のプローブを各枝パターン部、レジスト検査ラ
ンドおよび文字検査ランドの本来形成されるべき適正位
置に接触させて、それらの導通、非導通状態により回路
パターンや印刷ずれの有無を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板およびそ
のパターンずれ検査方法に関し、さらに詳しく言えば、
導通チェッカーによるショート・オープン検査にて回路
パターンやレジスト印刷および文字印刷のずれを検査し
得るようにしたプリント配線板およびそのパターンずれ
検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】部品の小形化および高密度実装化に伴っ
て配線パターンも高精細化が要求されている。例えば、
メモリやＣＰＵの端子と接続されるランド間の間隔は
０．２５ｍｍ程度とされている。したがって、回路パタ
ーンやソルダレジストの印刷時にずれが生ずると、それ
が直接的に誤接続の不良原因となってしまう。

【０００３】図４には配線パターンがきわめて簡略的に
描かれたプリント配線板が例示されているが、そのパタ
ーンずれを検査する方法の一つとして、座標測定機にて
実測する方法がある。

【０００４】これは、基板に穿設されている例えば実装
基準孔１ａもしくはプレス基準孔１ｂに対する各ランド
２…の位置情報（例えば距離）を求めて、それが許容値
内であるかを見る。

【０００５】しかしながら、この方法は生産性の面で好
ましくない。これに対して、パターン認識装置があるが
高価であるため、特に多品種少量生産の場合にはコスト
的に負担しきれない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、人手による検
査ということになるが、目視検査にて回路パターンやレ
ジスト印刷および文字（シンボル）印刷などの各種のず
れを短時間の内に、しかも正確に検査するには、相当の
熟練を要し、またその検査員に過度の負担を強いるもの
であった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、プリント配線板における構成の
特徴は、銅張積層基板に所定の回路パターンが形成さ
れ、同回路パターン上にソルダーレジスト印刷および文
字（シンボル）印刷が順次形成されるプリント配線板に
おいて、上記銅張積層基板の所定部位には上記回路パタ
ーンとともに、導通チェッカーのプローブを少なくとも
３本互いに干渉させることなく接触させ得る面積を有す
る幹パターン部と、Ｘ−Ｙ方向に沿って直交するように
配向された状態で上記幹パターン部に連設された所定幅
をなす一対の枝パターン部とを有する検査パターンが形
成されていることにある。

【０００８】また、検査方法における構成上の特徴は、
銅張積層基板に回路パターンを形成するとともに、同回
路パターン上にソルダーレジスト印刷および文字印刷を
順次施した後、導通チェッカーを用いてその各パターン
ずれを検査するプリント配線板のパターンずれ検査方法
において、銅張積層基板に回路パターンを形成する際、
同基板の所定部位に、上記導通チェッカーのプローブを
少なくとも３本互いに干渉させることなく接触させ得る
面積を有する幹パターン部と、Ｘ−Ｙ方向に沿って直交
するように配向された状態で上記幹パターン部に連設さ
れた所定幅をなす一対の枝パターン部とを有する検査パ
ターンを同時に形成するとともに、ソルダーレジスト印
刷および文字印刷時には、上記幹パターン部の異なる所
定部位に上記プローブの接触面よりも実質的に大きな面
積をもってレジスト検査ランドと文字検査ランドとをそ
れぞれ印刷し、上記導通チェッカーの一方のプローブを
上記幹パターン部の予定された導電面に接触させた状態
で、他方のプローブを上記各枝パターン部、上記レジス
ト検査ランドおよび文字検査ランドの本来形成されるべ
き適正位置に接触させて、それらの導通、非導通状態に
より回路パターン、レジスト印刷および文字印刷のずれ
の有無を検査するようにしたことにある。

【０００９】この場合、上記導通チェッカーは上記幹パ
ターン部に接触する３本のプローブと、上記枝パターン
部の各々に接触する２本のプローブを含み、これらの各
プローブ１を良品基板の検査パターンを基準としてピン
ボード上の所定位置に植設しておくことが好ましい。

【００１０】

【作用】回路パターンの検査時において、両プローブ間
がオープンとして検出された場合には回路パターンずれ
「有り」と判定される。これに対して、レジスト印刷お
よび文字印刷の検査時では、両プローブ間がショートの
場合には印刷ずれ「有り」と判断される。

【００１１】

【実施例】以下、図１ないし図３を参照しながら、本発
明の一実施例を説明する。まず、銅張積層板１０に所定
の回路パターンを有する例えばドライフィルムを添設
し、露光してエッチングレジストを形成した後、エッチ
ングして所定の回路パターン、この例ではＣＰＵ端子接
続用ランド１１ａとスルーホール間を接続する接続ライ
ン１１ｂを形成する。

【００１２】このようにして回路パターン１１ａ，１１
ｂを形成する際、銅張積層板１０の所定部位、この実施
例では対向する角部の２箇所に検査パターン２０，２０
を同時に形成する。

【００１３】この場合、２つの検査パターン２０，２０
は同一形状であり、図２にはその一方の検査パターン２
０の拡大図が示されている。また、図３には同検査パタ
ーン２０と導通チェッカー３０のプローブ３１との対応
関係および検査状態が示されている。

【００１４】この実施例において、導通チェッカー３０
は５本のプローブ３１ａ〜３１ｅを有し、これらの各プ
ローブ３１ａ〜３１ｅは良品基板に形成された検査パタ
ーン２０を基準としてピンボード３２上の所定位置に植
設されている。なお、検査パターン２０上に表示されて
いる星印箇所は各プローブ３１ａ〜３１ｅのピンボード
３２上の設置位置を示している。

【００１５】検査パターン２０は、幹パターン部２１
と、この幹パターン部２１の例えば両端側に連設された
一対の枝パターン部２２，２３とを備えている。

【００１６】幹パターン部２１は、少なくとも３本のプ
ローブ、この例ではプローブ３１ｂ，３１ｃおよび３１
ｄを互いに干渉しないようにして接触させ得る長さを有
している。この実施例ではその長さＬ_１を７ｍｍ、幅Ｗ
_１を２．５ｍｍとした。またこの例では、各プローブ３
１の先端は針状に形成されており、したがって検査パタ
ーン２０に対して点状に接触する。

【００１７】枝パターン部２２，２３は回路パターン１
１ａ，１１ｂのずれ検出用のもので、Ｘ−Ｙ方向に沿っ
て互いに直交するように配向されている。この実施例に
おいて、一方の枝パターン部２２はその長さＬ_２が３ｍ
ｍ、幅Ｗ_２が１ｍｍとされており、同枝パターン部２２
は図２において幹パターン部２１の右端のほぼ中央部か
らＸ方向（横方向）に向けて延在されている。

【００１８】これに対して、他方の枝パターン部２３は
Ｙ方向（縦方向）に配向された長さＬ_３が１．５ｍｍ，
幅Ｗ_３が１ｍｍの銅箔からなるが、同枝パターン部２３
は幹パターン部２１の左端上部にＸ方向に延びる幅１ｍ
ｍ，長さ２．３ｍｍの銅箔パターン２４を介して連設さ
れている。

【００１９】なお、この検査パターン２０および回路パ
ターン１１ａ，１１ｂの厚さは、片面基板の場合は例え
ば３５μｍ、両面基板の場合は例えば４３μｍとされ
る。

【００２０】上記のように、回路パターン１１ａ，１１
ｂおよび検査パターン２０を形成した後、ソルダレジス
トの印刷とシンボルマークなどを印刷するための文字印
刷が順次行なわれるのであるが、その際、検査パターン
２０の幹パターン部２１にレジスト検査ランド２５と文
字検査ランド２６が印刷される。

【００２１】この場合、各ランド２５，２６は幹パター
ン部２１に対するプローブ３１の接触面積よりも実質的
に大きな面をもって互いに重ならないように異なる位置
に形成される。この例では、レジスト検査ランド２５が
プローブ３１ｂに対応し、文字検査ランド２６がプロー
ブ３１ｃに対応するように印刷される。

【００２２】これに関連して、プローブ３１ａは枝パタ
ーン部２３に、プローブ３１ｄは幹パターン部２１の導
電面に、またプローブ３１ｅは枝パターン部２２に対応
するようにそれぞれ配置される。

【００２３】なおこの実施例によると、被検査基板１０
の隣り合う２箇所の角部にはピンボード３２に対する位
置決め用のガイド孔１３ａ，１３ｂが穿設されており、
これに対して図示されていないがピンボード３２側には
そのガイド孔１３ａ，１３ｂに嵌合し、同被検査基板１
０を適正な検査位置に案内するガイドピンが植設されて
いる。

【００２４】パターンずれの検査は、導電チェッカー３
０によりプローブ３１ｄと他のプローブ３１ａ〜３１
ｃ，３１ｅとの間のショート、オープンを測定すること
により行なわれる。

【００２５】まず、すべてのプローブ３１ａ〜３１ｅを
検査パターン２０に向けて接触させ、プローブ３１ａと
プローブ３１ｄの間に所定の電流を流し、回路パターン
１１ａ，１１ｂのＸ方向のずれを検査する。すなわち、
導通（ショート）であれば同検査パターン２０を含む回
路パターン全体がＸ方向において良品位置に形成されて
いることに他ならないから「ずれ無し」、非導通（オー
プン）の場合には、回路パターン全体がＸ方向に枝パタ
ーン部２３の幅１ｍｍ以上ずれていることを意味し、し
たがって「ずれ有り」と判定される。

【００２６】また、プローブ３１ｅとプローブ３１ｄの
間に所定の電流を流し、回路パターン１１ａ，１１ｂの
Ｙ方向のずれを検査する。すなわち、導通であれば同検
査パターン２０を含む回路パターン全体がＹ方向におい
て良品位置に形成されていることに他ならないから「ず
れ無し」、非導通の場合には、回路パターン全体がＹ方
向に枝パターン部２２の幅１ｍｍ以上ずれていることを
意味し、したがって「ずれ有り」と判定される。

【００２７】次ぎに、プローブ３１ｂとプローブ３１ｄ
の間に所定の電流を流し、ソルダレジスト印刷のずれを
検査する。すなわち、ソルダレジスト印刷の際、レジス
ト検査ランド２５が良品位置に形成されていれば、同レ
ジスト検査ランド２５によってプローブ３１ｂとプロー
ブ３１ｄ間は非導通となる。したがって、「ずれ無し」
と判定される。

【００２８】これに対して、プローブ３１ｂとプローブ
３１ｄ間が導通している場合には、そのレジスト検査ラ
ンド２５を含むソルダレジスト全体がＸ方向もしくはＹ
方向に少なくとも同レジスト検査ランド２５の大きさ分
だけずれていることを意味し、したがって「ずれ有り」
と判定される。

【００２９】しかる後、同様にしてプローブ３１ｃとプ
ローブ３１ｄの間に所定の電流を流し、文字印刷のずれ
を検査する。すなわち、文字印刷の際、文字検査ランド
２６が良品位置に形成されていれば、同文字検査ランド
２６によってプローブ３１ｃとプローブ３１ｄ間は非導
通となる。したがって、「ずれ無し」と判定される。

【００３０】これに対して、プローブ３１ｃとプローブ
３１ｄ間が導通している場合には、その文字検査ランド
２６を含む文字印刷全体がＸ方向もしくはＹ方向に少な
くとも同文字検査ランド２６の大きさ分だけずれている
ことを意味し、したがって「ずれ有り」と判定される。

【００３１】なお、ガイド孔１３ａ，１３ｂ自体がずれ
ている場合には、各プローブ３１に対して検査パターン
２０そのものがずれるため、上記と同様にしてそのずれ
を検出することが可能である。

【００３２】上記実施例では、説明の便宜上プローブ３
１ｄを基準にして、同プローブ３１ｄと各プローブ３１
ａ〜３１ｃおよび３１ｅ間の導通、非導通を交代的に検
査しているが、その順番を変えても良いことはもとよ
り、それらを同時に検査することも可能である。

【００３３】また、各プローブ３１ａ〜３１ｄをピンボ
ード３２に直線状に配置しているが、この配置は検査パ
ターン２０の形状に応じて変更される。さらに、検査精
度を高めるには、基板１０の対角線状の両角部に形成さ
れている検査パターン２０，２０の各々について上記の
検査を行なえば良い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路パターンを形成する際、それと同時に基板の所定部
位に検査パターンを形成するとともに、ソルダレジスト
印刷および文字印刷時には、その検査パターンないにレ
ジスト検査ランドと文字検査ランドとをそれぞれ印刷す
るようにしたことにより、その回路パターンやソルダレ
ジスト印刷および文字印刷のずれを導通チェッカーによ
って簡単にしかも自動的に検査することができ、品質の
安定した基板検査を能率良く行なうことができる。

【００３５】また、枝パターン部の幅や印刷検査ランド
の大きさにより、許容範囲を任意に設定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により検査されるプリント基板の一例を
示した同基板の摸式図。

【図２】同基板に形成されている検査パターンの拡大
図。

【図３】導電チェッカーにてパターンずれを検査する状
態を説明するための摸式図。

【図４】従来の検査方法によって検査される基板を示し
た説明図。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ａ，１１ｂ 回路パターン １３ａ，１３ｂ ガイド孔 ２０ 検査パターン ２１ 幹パターン部 ２２，２３ 枝パターン部 ２５ レジスト検査ランド ２６ 文字検査ランド ３０ 導電チェッカー ３１ プローブ ３２ ピンボード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅張積層基板に所定の回路パターンが形
   成され、同回路パターン上にソルダーレジスト印刷およ
   び文字（シンボル）印刷が順次形成されるプリント配線
   板において、上記銅張積層基板の所定部位には上記回路
   パターンとともに、導通チェッカーのプローブを少なく
   とも３本互いに干渉させることなく接触させ得る面積を
   有する幹パターン部と、Ｘ−Ｙ方向に沿って直交するよ
   うに配向された状態で上記幹パターン部に連設された所
   定幅をなす一対の枝パターン部とを有する検査パターン
   が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 銅張積層基板に回路パターンを形成する
   とともに、同回路パターン上にソルダーレジスト印刷お
   よび文字（シンボル）印刷を順次施した後、導通チェッ
   カーを用いてその各パターンずれを検査するプリント配
   線板のパターンずれ検査方法において、銅張積層基板に
   回路パターンを形成する際、同基板の所定部位に、上記
   導通チェッカーのプローブを少なくとも３本互いに干渉
   させることなく接触させ得る面積を有する幹パターン部
   と、Ｘ−Ｙ方向に沿って直交するように配向された状態
   で上記幹パターン部に連設された所定幅をなす一対の枝
   パターン部とを有する検査パターンを同時に形成すると
   ともに、ソルダーレジスト印刷および文字印刷時には、
   上記幹パターン部の異なる所定部位に上記プローブの接
   触面よりも実質的に大きな面積をもってレジスト検査ラ
   ンドと文字検査ランドとをそれぞれ印刷し、上記導通チ
   ェッカーの一方のプローブを上記幹パターン部の予定さ
   れた導電面に接触させた状態で、他方のプローブを上記
   各枝パターン部、上記レジスト検査ランドおよび文字検
   査ランドの本来形成されるべき適正位置に接触させて、
   それらの導通、非導通状態により回路パターン、レジス
   ト印刷および文字印刷のずれの有無を検査することを特
   徴とするプリント配線板のパターンずれ検査方法。
3. 【請求項３】 上記導通チェッカーは上記幹パターン部
   に接触する３本のプローブと、上記枝パターン部の各々
   に接触する２本のプローブを含み、これらの各プローブ
   は良品基板の検査パターンを基準としてピンボード上の
   所定位置に植設されていることを特徴とする請求項１に
   記載のプリント配線板のパターンずれ検査方法。