JPS5828374Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント配線基板に関し、特に両面プリント
配線回路のようにパターンピッチが非常に狭いものに好
適なプリント配線基板を提供するものである。

最近、電気機器、電子機器等の小型化に伴なって、絶縁
基板上に高配線密度で複雑なプリント配線回路を施した
両面基板が広く用いられている。

この種のプリント配線基板を製作するに際し、このよう
な小型のプリント配線回路は専らコンピュータによって
設計及び作画されることが多いが、これ自体は理論的に
は何ら問題はない。

しかしながら、プリント配線基板を実際にエツチングす
る工程においては、特に、近接し合った両パターン間の
微小間隙にごみ等が付着し、両パターン間が接続されて
いるか否かは肉眼では容易に判別し難い場合がある。

従って、このようにごみ等により外観上のパターン不良
が生じた場合に、これを発見するために通常はパターン
チェッカー等を用いて、互いに近接しあった両パターン
が本来電気的に接続状態にあるべきか或は非接続状態に
あるべきかを検査する必要がある。

この検査工程においては、回路図面を参照しながら多く
の個所を検査しなければならないので、非常に熟練を要
し、熟練者であっても検査能率が非常に悪くなる。

また、プリント配線基板の製造後にも、互いに近接し合
った両パターン間の間隙が非常に狭いときは、この間隙
に埃、塵等が付着してこの埃、塵等がパターンと同じよ
うな外観を呈してしまう場合がある。

このような場合には上述したと同様、両パターンが電気
的に接続されているのかどうかを肉眼によって検査する
のは非常に困難である。

本考案は上述の如き欠陥を是正すべく考案されたもので
あって、互いに近接し合った複数の配線パターン間の接
続又は非接続状態を識別するためのマークが前記複数の
配線パターンの近接領域の近傍に設けられていることを
特徴とするプリント配線基板を提供しようとするもので
ある。

このように構成することによって、パターンの検査作業
を著しく能率的に行うことができる。

以下本考案の実施例を図面に付き説明する。

先ず第１図〜第７図に付きプリント配線基板２の構成を
説明する。

第１図〜第３図によれは゛絶縁基板１上には導電パター
ン、例えば銅箔等より戊るプリント配線回路３，４がエ
ツチング処理等によって形成されている。

そしてこれらのプリント配線回路３，４の夫々の端部は
、図示の如く環状に形成され、はぼ円形の中央間ロア、
８を具備する部品取付用端子５，６を構成している。

絶縁基板１には多数の部品端子１１挿入用孔９，１０が
設けられており、これらの孔は部品取付用端子５，６の
中央間ロア、８と連通して全体として一つの貫通孔を形
成している。

部品端子１１は挿入用孔９，１０及び端子５゜６の中央
間ロア、８に夫々挿入され、反対側に露出した先端部１
１ ａが半田１３にて半田付けされてパターン３，４に
接続固定される。

なお部品取付用端子５，６間の間隙１５は、特に小型の
機器に用いられるスプリント配線基板２等においては、
スペースファクターの制約から通常非常に狭く構成され
ている。

従って端子５，６は微小な間隙を置いて互いに近接し合
っている。

本実施例においては、第１図に示すものは両パターン３
，４間が接続されておらず、また第２図及び第３図に示
すものは接続パターン１２によって両パターン３，４が
接続状態にある。

このうち第２図及び第３図に示すものは、プリント配線
回路３゜４と同様の方法で銅箔等からなるほぼ円形のマ
ークパターン２０が上述の間隙１５の近傍に設けられて
いる。

このマークパターン２０は肉眼によって十分に識別され
得る程度の大きさであればよく、また各種色彩が施され
ていてもよく、更には各種形状に形成されていてもよい
。

このプリント配線基板２は、第４図の回路図に対応する
如く構成され、黒点Ａ、Ｂは接続状態を示しかつ円形の
破線で示した部分Ｃは非接続状態を示している。

前述したように、第１図に示す基板２ではエツチング工
程時等に端子５，６間の微小間隙１５に仮想線で示す如
くにごみ１４が付着し、外観上第２図のものと同一パタ
ーンにしか見えない場合が生じる。

これでは、両パターン３，４が接続されているのか否か
が肉眼では判別困難又は不可能となるから、次の部品取
付作業に支障をきたすことになる。

ところが、本実施例では、第２図に示すように、本来接
続されるべき両パターン３，４０間隙１５に近傍にのみ
マークパターン２０が形成されているので、このマーク
パターンが、存在しない部分は非接続状態を示している
ことを一見して識別することができ、またこのマークパ
ターンが存在する部分では、プリント配線基板２を一見
しただけでプリント配線回路３と４とが接続されている
ことを識別することができる。

従ってパターンの検査を肉眼でも十分に行うことができ
、作業を著しく能率的に行える。

なお、マークパターン２０を形成するには、パターン３
，４の作画用コンピュータのプログラムにマーキング命
令を組み込むだけでよく、従って無駄な作業なしに、生
産工程に何ら制約を受けることなく行え、量産が可能で
ある。

またエツチング不良により本来接続されるべきでないパ
ターンが接続されてしまっても、本来非接続状態である
ことをマークパターン２０がないことによって容易に識
別でき、不良品の発見が早くなる。

第５図〜第７図に示すものにおいては、一方のプリント
配線回路３は上述と同様の環状端子５を有しているが、
他方のプリント配線回路４は端子５に近接して直線状に
延びている。

そして両パターン３，４が接続パターン１２により接続
されるべき第５図の場合には、両パターンの近接領域の
近傍に上述と同様のマークパターン２２が形成されてい
る。

この場合でも、肉眼でパターンの接続又は非接続状態を
識別でき、作気性が大巾に向上する。

第８図においては、互いに近接し合ったプリント配線回
路３と４とが接続状態にある場合、これらの間の間隙２
４の近傍に、プリント配線回路４と一体的に形成されか
つこのプリント配線回路３から突出している二つのマー
クパターン２９ 、３０が設けられている。

この場合にも既述の実施例と同様に、マークパターン２
９．３０が肉眼によって識別し得る程度の大きさを有し
ていればよい。

第８図の実施例では、マークパターンが間隙２４の両側
に形成されているから、接続パターン１２の存在を認識
し易くなる。

第９図に示す実施例では、配線パターン３，４の接続パ
ターン１２の近傍に形成されるマークパターン２６が上
述の銅箔ではなく、半田レジスト２７の白抜きによって
形成されている。

即ち、半田レジスト２７をマークパターン２６の部分に
塗布しないようにすれば 半田レジスト２７と絶縁基板
との色の差により、マークパターン２６を十分に認識す
ることか゛できる。

以上本考案を実施例に基いて説明したが、本考案の技術
的思想に基づいて更に変形が可能である。

例えば、上述のマークパターンは、近接し合った配線パ
ターンが接続されないものである場合にその近接領域の
近傍に、第１図に仮想線で示すように形成してもよい。

またマークパターンは、単なるランドと配線パターンと
の近接領域付近に形成することもできる。

また近接し合うパターンの数は３つ以上であっても本考
案は適用できる。

本考案は上述の如く、互いに近接し合った配線パターン
の接続又は非接続状態を識別するためのマークを設けた
ので、近接し合ったパターンが本来接続されるべきか否
かをパターンチェッカーを用いずに、−見して肉眼で識
別できる。

従ってプリント配線基板のプリント配線回路の検査や不
良品の発見が極めて容易になり、検査能率を著しく改善
し得る。

しかも、例えばコンピュータのプログラムにマーキング
命令を組み込んでおけば、容易にマークを基板上に形成
できるので、このマークを設ける作業による作業工程の
増加や生産費の増加等はほとんど皆無である。

従って生産コストを低減することが可能であり、またプ
リント配線基板の量産も可能である。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すものであって、第１図は互
いに近接し合ったプリント配線回路が非接続状態にある
場合を示すプリント配線基板の一部平面図、第２図は互
いに近接し合ったプリント配線回路が接続状態にある場
合を示すプリント配線基板の一部平面図、第３図は第２
図のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、第４図はこのプリント配
線基板の回路図、第５図は互いに近接し合ったプリント
配線回路が非接続状態にある場合を示す別のプリント配
線基板の一部平面図、第６図は互いに近接し合ったプリ
ント配線回路が接続状態にある場合を示す第５図と同様
のプリント配線基板の一部平面図、第７図は第６図のｖ
ｔｉ−ｖｎ線断面図、第８図は更に別のプリント配線基
板の一部平面図、第９図は更に別のプリント配線基板の
一部平面図である。 なお図面に用いられている符号において、１・・・・・
・絶縁基板、３・・・・・・プリント配線回路、４・・
・・・・プリント配線回路、５・・・・・・部品取付用
端子、６・・・・・・部品取付用端子、１１・・・・・
・部品端子、１２・・・・・・接続パターン、２０・・
・・・・マークパターン、２２・・・・・・マークパタ
ーン、２６・・・・・・マークパターン、２７・・・・
・・半田レジスト、２９・・・・・・マークパターン、
３０・・・・・・マークパターンである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 互いに近接し合った複数の配線パターン間の接続又は非
   接続状態を識別するためのマークが前記複数の配線パタ
   ーンの近接領域の近傍に設けられていることを特徴とす
   るプリント配線基板。