JPH0520359U

JPH0520359U - プリント回路基板

Info

Publication number: JPH0520359U
Application number: JP6754791U
Authority: JP
Inventors: 敏文池谷
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1991-08-26
Filing date: 1991-08-26
Publication date: 1993-03-12

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント回路基板の製造コストを上げること
なく部品の半田付けを行う回路パターン面から特定の回
路パターンを容易に確認できるようにすることを目的と
する。【構成】基板に、部品取付孔同士を連絡する導電性金
属からなる回路パターンが設けられ、この回路パターン
面には、電子部品の取付脚と回路パターンとの半田接続
部分を除いて、絶縁性被膜であるレジストが被覆される
プリント回路基板において、電源や集積回路の一番ピ
ン、あるいは極性等を表す特定の回路パターンのレジス
ト抜き部分の近傍に、その特定の回路パターンを識別で
きるような所定の形状をした少なくとも１個の極小のレ
ジスト抜きパターンを設けて構成する。この極小のレジ
スト抜きパターンは、半田付け時に半田が付着するよう
に回路パターンや独立パターン上に設けるようにもでき
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント回路基板に関し、特に、回路パターン面に設けられたレジストパターンにより、特定回路の識別や取付部品の極性やピン番号等が識別可能なプリント回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器には電子回路を構成する部品が実装されたプリント回路基板が内蔵されている。そして、このプリント回路基板の部品取付面には、取付部品の形状や名称、記号等を印刷した表示がされており、部品の取付孔が多数設けられている。一方、プリント回路基板の回路パターン面には、この部品取付孔同士を連絡する導電性金属、一般には銅箔からなる回路パターンが設けられ、部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚と回路パターンとの半田接続部分を除いて、回路パターン面は絶縁性被膜であるレジストで被覆されている。

【０００３】図３(a) は従来のプリント回路基板３０の部品取付面の一部分の状態を示すものであり、集積回路（ＩＣ）を取り付ける部分の平面図である。図において、３１はデュアルインラインの集積回路のピンが挿入される孔を示しており、３２はシルクスクリーン印刷等により描かれた集積回路の取り付け方向を示す絵である。また、この集積回路の表示には、１番ピンを示す表示３３等が設けられることもある。また、図４(a) はプリント回路基板３０の部品取付面の他の部位を示すものであり、この部位には電源（Ｖcc）を示す表示４１が付されている。４２は電源ラインに接続する部品を挿入するための孔である。なお、従来のプリント回路基板３０には、これらの表示以外にも、グランド（ＧＮＤ）を示す表示、極性を有する半導体の極性を示す表示等が設けられている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のプリント回路基板では、シルクスクリーン印刷等による印刷は、プリント回路基板の部品取付面のみに印刷されるものが多いので、部品の取付脚等に半田付けを行う回路パターン面からは電源（Ｖcc）、グランド（ＧＮＤ）、集積回路の１番ピンや、極性を有する半導体の極性を示す回路パターンが容易に確認できないという問題があった。即ち、図３(b) に示す集積回路を取り付ける部分のパターン面からは、孔３１、回路パターン３４、レジスト抜きパターン３５、およびレジスト３６は確認できるが、集積回路の取付方向や１番ピンの位置等は確認できない。同様に、図４(b) に示す電源ラインのパターン面からも、孔４２、回路パターン３４、レジスト抜きパターン３５、およびレジスト３６は確認できるが、このラインが電源ラインかどうかは確認することができない。

【０００５】この対策としては、回路パターン面のレジストの上側にもシルクスクリーン印刷によって部品取付面と同様の表示を行えば良いが、プリント回路基板の製造コストが高くなるという問題が発生する。

【０００６】そこで、本考案は、プリント回路基板の製造コストを上げることなく部品の取付脚等に半田付けを行う回路パターン面からも、電源（Ｖcc）、グランド（ＧＮＤ）、集積回路の１番ピンや、極性を有する半導体の極性を示す特定の回路パターンが容易に確認できるプリント回路基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成する本考案のプリント回路基板は、複数個の部品取付孔を備え、少なくとも裏面にこの部品取付孔同士を連絡する導電性金属からなる回路パターンが設けられ、この回路パターン面は、前記部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚と前記回路パターンとの半田接続部分を除いて、絶縁性被膜であるレジストで被覆されるプリント回路基板において、前記回路パターンのうち、電源や集積回路の一番ピン、あるいは極性等を表す特定の回路パターンのレジスト抜き部分の近傍に、その特定の回路パターンを識別できるような所定の形状をした少なくとも１個の極小のレジスト抜きパターンを設けたことを特徴としている。

【０００８】更に、この極小のレジスト抜きパターンを、回路パターン上に設けておけば、半田付け時に極小のレジスト抜きパターン部分の回路パターンに半田が付着するので、極小のレジスト抜きパターンによる特定の形状が確認し易くなる。また、この極小のレジスト抜きパターンを設ける部分に回路パターンが無い場合は、前述の特定の回路パターンの近傍に独立ランドパターンを設け、その上に極小のレジスト抜きパターンを設ければ、極小のレジスト抜きパターンによる所定の形状が確認し易くなる。

【０００９】

【作用】

本考案のプリント回路基板によれば、回路パターン面に被覆されるレジストパターンを利用して、電源、グランド、集積回路の１番ピンや、極性を有する半導体の極性を示す特定の回路パターンがマーキングされているので、これらの特定回路パターンをパターン面から容易に確認することができる。

【００１０】

【実施例】

以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明する。

【００１１】図１は本考案のプリント回路基板１０の一実施例を示すものである。図１(a) は電源ライン部分をパターン面から見た部分底面図であり、１１は電源ライン、１２はレジスト、１３はレジスト抜きパターン、１４は電源引き出し用のリードが挿入される孔を示しており、図１(b) は図１(a) のレジスト１２を回路基板１０から剥離して示す斜視図である。

【００１２】図１(b) に示すように、この実施例ではレジスト１２に、電源ライン用のリード線が挿入される孔１４の周囲にレジスト抜きパターン１３を設けると共に、電源ライン１１のライン上に重なる極小の識別用レジスト抜きパターン１５を設ける。このようなパターンのレジストをプリント回路基１０の回路パターン面に施すと、半田付け時に極小の識別用レジスト抜きパターン１５によって露出する回路パターン１１上に半田が付着することから、この回路パターン１１が意味を持つことが回路パターン面の目視により容易に判定できる。

【００１３】図２(a) は図１に示したプリント回路基板１０の別の場所の回路パターンを示す部分底面図であり、２１は回路パターン、２２はレジスト、２３はレジスト抜きパターン、２４は集積回路のピンが挿入される孔を示している。この実施例ではレジスト２２に、集積回路の１番ピンの位置を表す極小の２つの円からなる識別用レジスト抜きパターン２５を設け、レジスト２２を施した時に、この極小の識別用レジスト抜きパターン２５が回路パターン２１上に位置するようにする。このようなパターンのレジスト２２をプリント回路基１０の回路パターン面に施すと、半田付け時に極小の識別用レジスト抜きパターン２５によって露出する回路パターン２１上に半田が付着することから、この回路パターン２１が１番ピンであることが回路パターン面の目視により容易に判定できる。

【００１４】図２(b) は(a) の変形例であり、集積回路の１番ピンの位置を表す極小の２つの円からなる識別用レジスト抜きパターン２５を設ける位置に回路パターン２１が存在しない場合の例である。この場合は、集積回路の１番ピンの位置を表す極小の２つの円からなる識別用レジスト抜きパターン２５を付与する位置に、集積回路とは独立した独立パターン部２６を作り、この独立パターン部２６の上に識別用レジスト抜きパターン２５を重ねる。このようにしても、半田付け時に極小の識別用レジスト抜きパターン２５によって露出する独立パターン部２６上に半田が付着することから、この独立パターン部２６の近傍のレジスト抜きパターン２３が１番ピンであることが回路パターン面の目視により容易に判定できる。

【００１５】なお、前述の実施例では、レジスト抜きパターンを円で構成したが、レジスト抜きパターンは円でなくとも良く、四角や三角形のもの、或いはその個数についての制限もない。よって、レジスト抜きパターンの複数個の組合わせにより、色々な種類の情報をプリント回路基板の回路パターン面に与えることができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、プリント回路基板の製造コストを上げることなく部品の取付脚等に半田付けを行う回路パターン面からも、電源、グランド、集積回路の１番ピンや、極性を有する半導体の極性を示す特定の回路パターンが容易に確認できるという効果がある。

【提出日】平成４年５月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】図１(b) に示すように、この実施例ではレジスト１２に、電源ライン用のリード線が挿入される孔１４の周囲にレジスト抜きパターン１３を設けると共に、電源ライン１１のライン上に重なる極小の識別用レジスト抜きパターン１５を設ける。このようなパターンのレジストをプリント回路基板１０の回路パターン面に施すと、半田付け時に極小の識別用レジスト抜きパターン１５によって露出する回路パターン１１上に半田が付着することから、この回路パターン１１が意味を持つことが回路パターン面の目視により容易に判定できる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】図２(a) は図１に示したプリント回路基板１０の別の場所の回路パターンを示す部分底面図であり、２１は回路パターン、２２はレジスト、２３はレジスト抜きパターン、２４は集積回路のピンが挿入される孔を示している。この実施例ではレジスト２２に、集積回路の１番ピンの位置を表す極小の２つの円からなる識別用レジスト抜きパターン２５を設け、レジスト２２を施した時に、この極小の識別用レジスト抜きパターン２５が回路パターン２１上に位置するようにする。このようなパターンのレジスト２２をプリント回路基板１０の回路パターン面に施すと、半田付け時に極小の識別用レジスト抜きパターン２５によって露出する回路パターン２１上に半田が付着することから、この回路パターン２１が１番ピンであることが回路パターン面の目視により容易に判定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント回路基板の一実施例の一部分
を示し、(a) は電源ライン部分をパターン面から見た部
分底面図、(b) は(a) のレジストを回路基板から剥離し
て示す斜視図である。

【図２】本考案のプリント回路基板の一実施例の他の部
分を示し、(a) は集積回路取付部をパターン面から見た
部分底面図、(b) は(a) の変形実施例を示す集積回路取
付部をパターン面から見た部分底面図である。

【図３】従来のプリント回路基板の一部分を示し、(a)
は集積回路取付部を部品取付面から見た部分平面図、
(b) は(a) の部分をパターン面から見た底面図である。

【図４】従来のプリント回路基板の他の部分を示し、
(a) は電源ライン引出部を部品取付面から見た部分斜視
図、(b) は(a) の部分をパターン面から見た底面図であ
る。

【符号の説明】

１０プリント回路基板１１回路パターン（電源ライン）１２レジスト１３レジスト抜きパターン１４電源引き出し用のリードが挿入される孔１５レジスト抜きパターン２１回路パターン２２レジスト２３レジスト抜きパターン２４集積回路のピンが挿入される孔２５レジスト抜きパターン２６独立パターン部

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【手続補正書】

【提出日】平成４年５月２８日

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】複数個の部品取付孔を備え、少なくとも
裏面にこの部品取付孔同士を連絡する導電性金属からな
る回路パターンが設けられ、この回路パターン面は、前
記部品取付孔に挿入される電子部品の取付脚と前記回路
パターンとの半田接続部分を除いて、絶縁性被膜である
レジストで被覆されるプリント回路基板であって、前記回路パターンのうち、電源や集積回路の一番ピン、
あるいは極性等を表す特定の回路パターンのレジスト抜
き部分の近傍に、その特定の回路パターンを識別できる
ような所定の形状をした少なくとも１個の極小のレジス
ト抜きパターンを設けたことを特徴とするプリント回路
基板。
【請求項２】前記極小のレジスト抜きパターンが、前
記回路パターン上に設けられていることを特徴とする請
求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】前記極小のレジスト抜きパターンが、前
記特定の回路パターンの近傍に設けられた独立ランドパ
ターン上に設けられていることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のプリント回路基板。