JPH0537100A - プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法 - Google Patents
プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法Info
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- JPH0537100A JPH0537100A JP21024591A JP21024591A JPH0537100A JP H0537100 A JPH0537100 A JP H0537100A JP 21024591 A JP21024591 A JP 21024591A JP 21024591 A JP21024591 A JP 21024591A JP H0537100 A JPH0537100 A JP H0537100A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 本発明方法によれば、プリント配線板におけ
るマーキング印刷（表示）の有無の確認を人為的な作業
を介することなく簡易、かつ適確に行なうことができ
る。 ［構成］ プリント配線板８の基板１上側に形成したマ
ーキング印刷の有無確認用導電ランド２の全面に、マー
キング印刷工程において、マーキング印刷インキによる
塗膜５を塗布して形成する。そして、前記導電ランド２
の導通状態を検査用治具の端子６，７にて検出しつつプ
リント配線板８におけるマーキング印刷の有無を確認す
るものである。
るマーキング印刷（表示）の有無の確認を人為的な作業
を介することなく簡易、かつ適確に行なうことができ
る。 ［構成］ プリント配線板８の基板１上側に形成したマ
ーキング印刷の有無確認用導電ランド２の全面に、マー
キング印刷工程において、マーキング印刷インキによる
塗膜５を塗布して形成する。そして、前記導電ランド２
の導通状態を検査用治具の端子６，７にて検出しつつプ
リント配線板８におけるマーキング印刷の有無を確認す
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板における
マーキング印刷の有無の確認手段を備えるプリント配線
板およびその確認方法に関する。
マーキング印刷の有無の確認手段を備えるプリント配線
板およびその確認方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は、銅張積層板を
使用してこれにパターン印刷後、エッチング加工を施し
て所要のプリント配線回路を形成するとともにソルダー
レジストを塗布し、さらにマーキング印刷を施し、かつ
部品挿入穴および外形加工を施すことにより形成され
る。
使用してこれにパターン印刷後、エッチング加工を施し
て所要のプリント配線回路を形成するとともにソルダー
レジストを塗布し、さらにマーキング印刷を施し、かつ
部品挿入穴および外形加工を施すことにより形成され
る。
【０００３】しかして、前記プリント配線板の製造にお
いて実施されるマーキング印刷によるマーキング表示
は、プリント配線回路に対する実装部品の誤実装を防止
するのをその主な目的とするが、その他に当該プリント
配線板のセットされる製品のサービス的要素を目的とす
る等の目的をもって形成されるものである。
いて実施されるマーキング印刷によるマーキング表示
は、プリント配線回路に対する実装部品の誤実装を防止
するのをその主な目的とするが、その他に当該プリント
配線板のセットされる製品のサービス的要素を目的とす
る等の目的をもって形成されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年の電子
機器の多種多様化に伴って、これらの電子機器に使用さ
れるプリント配線板においても少量多品種化の傾向が一
段と高くなってきている。
機器の多種多様化に伴って、これらの電子機器に使用さ
れるプリント配線板においても少量多品種化の傾向が一
段と高くなってきている。
【０００５】その結果、前記プリント配線板におけるマ
ーキング表示に関する仕様も、プリント配線板の部品実
装面のみに限られず、セットメーカーあるいは機種によ
っては半田付け面であったり、あるいは両面に表示され
る等まちまちとなっており、一定しない関係上プリント
配線板の製造メーカーでは混乱によるミスが多々発生し
ている。
ーキング表示に関する仕様も、プリント配線板の部品実
装面のみに限られず、セットメーカーあるいは機種によ
っては半田付け面であったり、あるいは両面に表示され
る等まちまちとなっており、一定しない関係上プリント
配線板の製造メーカーでは混乱によるミスが多々発生し
ている。
【０００６】例えば、プリント配線板の製造工程におい
て、マーキング印刷工程が施されていないと、これはマ
ーキング表示が無いものと判断されることが発生し、検
査工程においてもマーキング表示を見逃してしまう欠点
が存在する。
て、マーキング印刷工程が施されていないと、これはマ
ーキング表示が無いものと判断されることが発生し、検
査工程においてもマーキング表示を見逃してしまう欠点
が存在する。
【０００７】この様なミスの発生は、特にプリント配線
板の新規製品および新ロット製品に多発する傾向にあ
る。また、これらの問題は、プリント配線板の設計情報
上マーキング表示の有無は明らかであるが、かかる情報
をもとに確認する作業はもっぱら目視による人為作業に
たよらざるを得ない点にも起因するものである。
板の新規製品および新ロット製品に多発する傾向にあ
る。また、これらの問題は、プリント配線板の設計情報
上マーキング表示の有無は明らかであるが、かかる情報
をもとに確認する作業はもっぱら目視による人為作業に
たよらざるを得ない点にも起因するものである。
【０００８】因て、本発明は前記従来のプリント配線板
およびプリント配線板におけるマーキング印刷の有無の
確認方法上の問題点に鑑みて開発されたもので、プリン
ト配線板に要求されるマーキング表示が適確に施されて
いるか否かの確認を人為作業のみにたよることなく、確
実かつ簡易な方法によって実施することのできるプリン
ト配線板とマーキング印刷の有無確認方法の提供を目的
とするものである。
およびプリント配線板におけるマーキング印刷の有無の
確認方法上の問題点に鑑みて開発されたもので、プリン
ト配線板に要求されるマーキング表示が適確に施されて
いるか否かの確認を人為作業のみにたよることなく、確
実かつ簡易な方法によって実施することのできるプリン
ト配線板とマーキング印刷の有無確認方法の提供を目的
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および作用】本発明のプリ
ント配線板は基板の片面または両面にプリント配線回路
を設けて成るプリント配線板において、前記基板の片面
または／および両面の所要位置にマーキング印刷の有無
確認用導電ランドを設けることにより構成したことを特
徴とするものである。
ント配線板は基板の片面または両面にプリント配線回路
を設けて成るプリント配線板において、前記基板の片面
または／および両面の所要位置にマーキング印刷の有無
確認用導電ランドを設けることにより構成したことを特
徴とするものである。
【００１０】また、本発明のプリント配線板におけるマ
ーキング印刷の有無確認方法は、プリント配線板の片面
または／および両面に印刷されるマーキング印刷の有無
確認方法において、前記プリント配線板の片面または／
および両面の所要位置に設けられたマーキング印刷の有
無確認用導電ランドを介して電気的または光学的に前記
プリント配線板に印刷されるマーキング印刷の有無を確
認することを特徴とするものである。
ーキング印刷の有無確認方法は、プリント配線板の片面
または／および両面に印刷されるマーキング印刷の有無
確認方法において、前記プリント配線板の片面または／
および両面の所要位置に設けられたマーキング印刷の有
無確認用導電ランドを介して電気的または光学的に前記
プリント配線板に印刷されるマーキング印刷の有無を確
認することを特徴とするものである。
【００１１】
【実施例】図１〜８は本発明の一実施例を示すもので、
図１〜３はプリント配線板の基板に設けたマーキング印
刷の有無確認用導電ランドを示す平面図、図４〜６はプ
リント配線板のマーキング印刷工程においてマーキング
印刷の有無確認用導電ランドに施されるマーキング印刷
インキによる塗布状態を示す平面図、図７はプリント配
線板におけるマーキング印刷の有無確認用導電ランドと
マーキング印刷インキの塗布後における断面図、図８は
本発明によるマーキング印刷の有無確認方法を示す説明
図である。
図１〜３はプリント配線板の基板に設けたマーキング印
刷の有無確認用導電ランドを示す平面図、図４〜６はプ
リント配線板のマーキング印刷工程においてマーキング
印刷の有無確認用導電ランドに施されるマーキング印刷
インキによる塗布状態を示す平面図、図７はプリント配
線板におけるマーキング印刷の有無確認用導電ランドと
マーキング印刷インキの塗布後における断面図、図８は
本発明によるマーキング印刷の有無確認方法を示す説明
図である。
【００１２】さて、本発明のプリント配線板は、通常の
方法すなわち、銅張積層板（不図示）を使用して、基板
１の銅箔によりプリント配線回路（不図示）を形成する
とともに、前記プリント配線回路の形成に影響を及ぼす
ことのない残存銅箔部分を利用して基板１の上側の適宜
の位置に図１〜３に示す形状の独立したマーキング印刷
の有無確認用導電ランド２，３，４を設ける。
方法すなわち、銅張積層板（不図示）を使用して、基板
１の銅箔によりプリント配線回路（不図示）を形成する
とともに、前記プリント配線回路の形成に影響を及ぼす
ことのない残存銅箔部分を利用して基板１の上側の適宜
の位置に図１〜３に示す形状の独立したマーキング印刷
の有無確認用導電ランド２，３，４を設ける。
【００１３】前記マーキング印刷の有無確認用導電ラン
ド２は長方形状のランドであるとともに導電ランド３
は、両端部に検査用治具端子６，７の接触用ランド部３
ａ，３ｂを設けることにより形成したものであり、さら
に導電ランド４は円形状に形成した場合をそれぞれ示す
ものである。
ド２は長方形状のランドであるとともに導電ランド３
は、両端部に検査用治具端子６，７の接触用ランド部３
ａ，３ｂを設けることにより形成したものであり、さら
に導電ランド４は円形状に形成した場合をそれぞれ示す
ものである。
【００１４】尚、前記各ランド２〜４についての形状等
の構成は図示の実施例に限定されずに実施可能である
が、好適には0.８mm×１０mm以内の範囲における形状寸
法が最適であり、後述するように検査に当たって使用す
る検査用治具の端子６，７の間隔ｌが通常0.７mm程度は
要求される関係上、最低0.７mmあれば実施可能である。
の構成は図示の実施例に限定されずに実施可能である
が、好適には0.８mm×１０mm以内の範囲における形状寸
法が最適であり、後述するように検査に当たって使用す
る検査用治具の端子６，７の間隔ｌが通常0.７mm程度は
要求される関係上、最低0.７mmあれば実施可能である。
【００１５】また、図中、図７，８ではプリント配線板
８の基板１の片面のみに各導電ランド２を形成した場合
について示したが、必要に応じて基板１の両面に形成し
て実施することも勿論可能である。
８の基板１の片面のみに各導電ランド２を形成した場合
について示したが、必要に応じて基板１の両面に形成し
て実施することも勿論可能である。
【００１６】さて、前記構成を有する図１〜３に示され
るいずれかのマーキング印刷の有無確認用導電ランド
２，３，４を備えるプリント配線板８のマーキング印刷
工程において、前記導電ランド２，４の全面あるいは導
電ランド３においては両端部の接触用ランド部３ａ，３
ｂの全面を覆うマーキング印刷インキを塗布して塗膜５
を被覆する。
るいずれかのマーキング印刷の有無確認用導電ランド
２，３，４を備えるプリント配線板８のマーキング印刷
工程において、前記導電ランド２，４の全面あるいは導
電ランド３においては両端部の接触用ランド部３ａ，３
ｂの全面を覆うマーキング印刷インキを塗布して塗膜５
を被覆する。
【００１７】尚、マーキング印刷インキの塗布状態は図
４〜６において点線内の斜線によって示したものであ
る。
４〜６において点線内の斜線によって示したものであ
る。
【００１８】しかして、図７においては図４におけるマ
ーキング印刷の有無確認用導電ランド２に対するマーキ
ング印刷インキによる塗膜５の被覆状態を断面によって
示したものである。
ーキング印刷の有無確認用導電ランド２に対するマーキ
ング印刷インキによる塗膜５の被覆状態を断面によって
示したものである。
【００１９】因て、前記プリント配線板８におけるプリ
ント配線回路面上に施されたマーキング印刷の有無の確
認に当たっては図８に示す如く、検査用治具の端子６，
７間における導通状態、例えば端子６を陽極、端子７を
陰極とする時に両者間に電源部（不図示）より電流を流
すことによって検査した場合、プリント配線板８のプリ
ント配線回路面に対するマーキング印刷工程において、
所要のマーキング印刷が施されていれば、当然、マーキ
ング印刷の有無確認用導電ランド２がマーキング印刷用
インキの塗膜５によって全面が被覆されており、同イン
キの絶縁塗膜により両端子６，７間の導通が阻止され、
非導通であることが検出されることになり、同時にプリ
ント配線板８におけるプリント配線回路における所要の
マーキング印刷の存在を確認することができる。
ント配線回路面上に施されたマーキング印刷の有無の確
認に当たっては図８に示す如く、検査用治具の端子６，
７間における導通状態、例えば端子６を陽極、端子７を
陰極とする時に両者間に電源部（不図示）より電流を流
すことによって検査した場合、プリント配線板８のプリ
ント配線回路面に対するマーキング印刷工程において、
所要のマーキング印刷が施されていれば、当然、マーキ
ング印刷の有無確認用導電ランド２がマーキング印刷用
インキの塗膜５によって全面が被覆されており、同イン
キの絶縁塗膜により両端子６，７間の導通が阻止され、
非導通であることが検出されることになり、同時にプリ
ント配線板８におけるプリント配線回路における所要の
マーキング印刷の存在を確認することができる。
【００２０】逆に、導通した場合にはマーキング印刷の
有無確認用導電ランド２にマーキング印刷用インキによ
る塗布が施されていないもので、これにより当該プリン
ト配線板８におけるプリント配線回路面のマーキング印
刷が施されていないことを確認することができる。
有無確認用導電ランド２にマーキング印刷用インキによ
る塗布が施されていないもので、これにより当該プリン
ト配線板８におけるプリント配線回路面のマーキング印
刷が施されていないことを確認することができる。
【００２１】また、これらの検査結果をメモリーするこ
とにより、プリント配線板８の品質管理を自動的に実施
することができる。
とにより、プリント配線板８の品質管理を自動的に実施
することができる。
【００２２】さらに、プリント配線板８の前記検査用治
具の端子６，７は通常プリント配線板８におけるプリン
ト配線板の導通検査が実施される際に、同時に前記マー
キング印刷の有無確認用の検査用治具を予めセットして
おくことにより、プリント配線回路の導通検査と同時に
マーキング表示の有無の確認を行なうことができるもの
である。
具の端子６，７は通常プリント配線板８におけるプリン
ト配線板の導通検査が実施される際に、同時に前記マー
キング印刷の有無確認用の検査用治具を予めセットして
おくことにより、プリント配線回路の導通検査と同時に
マーキング表示の有無の確認を行なうことができるもの
である。
【００２３】その他の導電ランド３，４についても前記
ランド２に準じて実施可能である。尚、プリント配線板
８における前記導電ランド２，３，４を介してのマーキ
ング表示確認方法の実施に当たっては、プリント配線板
８のプリント配線回路の導通検査と同時に実施し得る利
点を有するが、これを無視しての実施に当たっては前記
電気的な検査に換えて、導電ランド２，３，４に対する
光学センサー（不図示）による光学的なマーキング印刷
用インキの塗膜５の有無の検出によっても同様の実施が
可能である。
ランド２に準じて実施可能である。尚、プリント配線板
８における前記導電ランド２，３，４を介してのマーキ
ング表示確認方法の実施に当たっては、プリント配線板
８のプリント配線回路の導通検査と同時に実施し得る利
点を有するが、これを無視しての実施に当たっては前記
電気的な検査に換えて、導電ランド２，３，４に対する
光学センサー（不図示）による光学的なマーキング印刷
用インキの塗膜５の有無の検出によっても同様の実施が
可能である。
【００２４】さらに、導電ランド２，３，４を介するこ
とのない光学的な検出方法においては、プリント配線板
８におけるプリント配線回路の形成に当たって同時に各
導電ランド２，３，４の形成が可能なる利点を無視すれ
ば、各導電ランド２，３，４に換えて、プリント配線板
８のマーキング印刷面の所要位置に光学的に検出し得る
検査マーキング印刷の有無確認用マーク（不図示）をマ
ーキング印刷工程において、マーキング印刷インキにて
形成することにより実施可能である。
とのない光学的な検出方法においては、プリント配線板
８におけるプリント配線回路の形成に当たって同時に各
導電ランド２，３，４の形成が可能なる利点を無視すれ
ば、各導電ランド２，３，４に換えて、プリント配線板
８のマーキング印刷面の所要位置に光学的に検出し得る
検査マーキング印刷の有無確認用マーク（不図示）をマ
ーキング印刷工程において、マーキング印刷インキにて
形成することにより実施可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板におけ
るマーキング印刷（表示）の有無の確認を人為的な作業
を介することなく、簡易かつ適確に行なうことができ
る。
るマーキング印刷（表示）の有無の確認を人為的な作業
を介することなく、簡易かつ適確に行なうことができ
る。
【図１】本発明プリント配線板におけるマーキング印刷
の有無確認用導電ランドの平面図。
の有無確認用導電ランドの平面図。
【図２】本発明プリント配線板におけるマーキング印刷
の有無確認用導電ランドの平面図。
の有無確認用導電ランドの平面図。
【図３】本発明プリント配線板におけるマーキング印刷
の有無確認用導電ランドの平面図。
の有無確認用導電ランドの平面図。
【図４】マーキング印刷の有無確認用導電ランドにマー
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
【図５】マーキング印刷の有無確認用導電ランドにマー
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
【図６】マーキング印刷の有無確認用導電ランドにマー
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
キング印刷用インキの塗膜を施した状態を示す平面図。
【図７】図４の断面図。
【図８】本発明方法の説明図。
１ 基板
２，３，４ マーキング印刷の有無確認用導電ランド
５ マーキング印刷インキの塗膜
６，７ 検査用治具の端子
８ プリント配線板
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の片面または両面にプリント配線回
路を設けて成るプリント配線板において、 前記基板の片面または／および両面の所要位置にマーキ
ング印刷の有無確認用導電ランドを設けることにより構
成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記マーキング印刷の有無確認用導電ラ
ンドは、前記プリント配線回路の形成工程において、前
記基板に積層される銅箔層にて形成したことを特徴とす
る請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記マーキング印刷の有無確認用導電ラ
ンドは、両端部に検査用治具端子の接触用ランド部を形
成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項４】 前記マーキング印刷の有無確認用導電ラ
ンドは、長方形，円形、その他の任意の形状にて形成し
たことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 プリント配線板の片面または／および両
面に印刷されるマーキング印刷の有無確認方法におい
て、 前記プリント配線板の片面または／および両面の所要位
置に設けられたマーキング印刷の有無確認用導電ランド
を介して電気的または光学的に前記プリント配線板に印
刷されるマーキング印刷の有無を確認することを特徴と
するプリント配線板におけるマーキング印刷の有無確認
方法。 - 【請求項６】 前記マーキング印刷の有無確認用導電ラ
ンドを介して電気的に、前記プリント配線板に印刷され
るマーキング印刷の有無を確認する方法は、前記プリン
ト配線板に印刷されるべきマーキング印刷工程におい
て、前記導電ランドに塗布されるマーキングインキの有
無より検査用治具の端子間における導通の有無により確
認することを特徴とする請求項５記載のプリント配線板
におけるマーキング印刷の有無確認方法。 - 【請求項７】 前記マーキング印刷の有無確認用導電ラ
ンドを介して光学的に前記プリント配線板に印刷される
マーキング印刷の有無を確認する方法は、前記プリント
配線板に印刷されるべきマーキング印刷工程において、
前記導電ランドに塗布されるマーキングインキの有無を
光学センサーにより検出することを特徴とする請求項５
記載のプリント配線板におけるマーキング印刷の有無確
認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024591A JPH0537100A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21024591A JPH0537100A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537100A true JPH0537100A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16586189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21024591A Pending JPH0537100A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537100A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08307089A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Nec Corp | ワーク有無確認機構 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP21024591A patent/JPH0537100A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08307089A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Nec Corp | ワーク有無確認機構 |
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