JPH11298099A

JPH11298099A - 回路基板

Info

Publication number: JPH11298099A
Application number: JP9461298A
Authority: JP
Inventors: Mikio Sekine; 幹夫関根
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-04-07
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の回路基板は、多数のチップ部品２３が
一対のランド部２２ａ間に半田付けされ、この多数のチ
ップ部品２３の欠品を目視により行う際、一見しただけ
では、チップ部品２３の欠品の判別が困難で、手間がか
かるという問題がある。【解決手段】本発明の回路基板は、一対のランド部２
ａ間に置いて、絶縁基板１上にマーク３を形成したた
め、チップ部品４の欠品時、このマーク３が目印となっ
て欠品の判別が容易となり、検査作業時の欠品の判別の
容易な回路基板を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録再生装
置、テレビション等の電子機器に使用して好適な回路基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板は、図５に示すように、
絶縁基板２１上には、導電パターン２２と、導電パター
ン２２の端部に設けられた一対のランド部２２ａが形成
されている。また、この絶縁基板２１上には、種々の電
気部品（図示せず）が導電パターン２２に接続されると
共に、抵抗、コンデンサー等の複数個のチップ部品２３
の電極部２３ａが一対のランド部２２ａに半田付けされ
て、回路基板が構成されている。

【０００３】そして、このような回路基板の製造は、先
ず、絶縁基板２１に設けられたランド部２２ａ上にクリ
ーム半田（図示せず）を塗布し、次に、複数個のチップ
部品２３を自動機（図示せず）によりクリーム半田上に
載置した後、絶縁基板２１をリフロー半田付け装置（図
示せず）に搬送し、クリーム半田を溶融して、チップ部
品２３の電極部２３ａをランド部２２ａに半田付けする
ことにより、回路基板が製造されるようになっている。

【０００４】また、このようにして製造された回路基板
は、検査工程で、所定の個所にチップ部品２３が存在す
るかどうかを目視によって確認する等の検査を行って、
チップ部品２３が欠品している不良品の判別を行うよう
になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板は、多
数のチップ部品２３が一対のランド部２２ａ間に半田付
けされ、この多数のチップ部品２３の欠品を目視により
行う際、一見しただけでは、チップ部品２３の欠品の判
別が困難で、手間がかかるという問題がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、絶縁基板と、絶縁基板上に形
成され、少なくとも間隔を置いた一対のランド部を有す
る導電パターンと、前記一対のランド部に半田付けされ
たチップ部品とを備え、前記一対のランド部間におい
て、前記絶縁基板上に目印となるマークを形成した構成
とした。また、第２の解決手段として、前記一対のラン
ド部間に前記チップ部品が半田付けされた状態におい
て、前記マークが前記チップ部品により前記絶縁基板の
上方から隠れた位置に形成された構成とした。また、第
３の解決手段として、前記マークを絶縁材からなるレジ
ストで構成した構成とした。また、第４の解決手段とし
て、前記マークを夜光塗料で形成した構成とした。ま
た、第５の解決手段として、前記マークを三角状に形成
した構成とした。

【０００７】また、第６の解決手段として、絶縁基板
と、絶縁基板上に形成され、少なくとも間隔を置いた一
対のランド部を有する導電パターンと、前記一対のラン
ド部に半田付けされたチップ部品とを備え、前記一対の
ランド部間において、前記絶縁基板に貫通孔を形成した
構成とした。また、第７の解決手段として、前記一対の
ランド部間に前記チップ部品が半田付けされた状態にお
いて、前記貫通孔が前記チップ部品により前記絶縁基板
の上方から隠れた位置に形成された構成とした。また、
第８の解決手段として、前記貫通孔が前記一対のランド
部の両端部に跨って形成された構成とした。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の回路基板の第１実施例を
図１に基づいて説明すると、図１は本発明の回路基板の
平面図で、絶縁基板１上には、導電パターン２と、導電
パターン２の端部に設けられ、間隔を置いて形成された
一対のランド部２ａと、一対のランド部２ａ間に位置し
た状態で、絶縁基板１上に設けられた目印となるマーク
３が形成されている。そして、このマーク３は、絶縁基
板１上に形成される乳白色の部品配置の記号等と同一の
絶縁材からなるレジストの印刷や夜光塗料の塗布により
形成され、その形状は、丸形、三角形、四角形、星形等
の目視し易いものを選定しても良い。また、マーク３の
レジストの色は、乳白色の他に、黄色、黒色等の色を用
いても良い。また、この絶縁基板１上には、種々の電気
部品（図示せず）が導電パターン２に接続されると共
に、抵抗、コンデンサー等の複数個のチップ部品４の電
極部４ａが一対のランド部２ａに半田付けされて、回路
基板が構成されている。そして、チップ部品４が絶縁基
板１に取り付けられた際は、マーク３がチップ部品４に
より絶縁基板１の上方から隠れた位置に形成された状態
となっている。

【０００９】そして、このような回路基板の製造は、先
ず、絶縁基板１に設けられたランド部２ａ上にクリーム
半田（図示せず）を塗布し、次に、複数個のチップ部品
４を自動機（図示せず）によりクリーム半田上に載置し
た後、絶縁基板１をリフロー半田付け装置（図示せず）
に搬送し、クリーム半田を溶融して、チップ部品４の電
極部４ａをランド部２ａに半田付けすることにより、回
路基板が製造されるようになっている。

【００１０】また、このようにして製造された回路基板
は、検査工程で、所定の個所にチップ部品４が存在する
かどうかを目視によって確認する等の検査を行って、チ
ップ部品４が欠品している不良品の判別を行うようにな
っている。この検査時、一対のランド部２ａ間にマーク
３が設けられているため、マーク３が見えるか否かで、
チップ部品４の欠品の有無を目視で容易に確認できる
が、チップ部品４が一対のランド部２ａに取り付けられ
ている場合には、チップ部品４によりマーク３が隠され
て目視できず、その判別が容易になっている。また、マ
ーク３を夜光塗料で形成した場合には、回路基板の所定
の個所のチップ部品４が存在するかどうかの検査を暗所
で行うことにより、チップ部品４の欠品している個所の
マーク３が浮かび上がって見えるため、チップ部品４が
欠品している不良回路基板の判別が更に容易となる。

【００１１】また、図２、図３は本発明の回路基板の第
２の実施例を示し、この実施例は、一対のランド部２ａ
間において、絶縁基板１に貫通孔１ａを設けたものであ
り、その他の構成は、上記実施例と同様であるので、こ
こでは同一部品に同一番号を付し、その説明は省略す
る。そして、この実施例では、図３に示すように、絶縁
基板１の裏面側から光源５により光を照らし、光を貫通
孔１ａを通して絶縁基板１の上面側から観察して、チッ
プ部品４の欠品を判別するようにしたものである。ま
た、この実施例においても、一対のランド部２ａ間に設
けられた貫通孔１ａは、チップ部品４の存在する時、チ
ップ部品４により隠されて、貫通孔１ａからの光の通過
量を変化させて、その判別が容易になっている。

【００１２】また、図４は本発明の回路基板の第３の実
施例を示し、この実施例は、一対のランド部２ａ間にお
いて、絶縁基板１に設けた貫通孔１ａを、一対のランド
部２ａの両端部に跨って形成したもので、その他の構成
は、上記第２の実施例と同様であるので、ここでは同一
部品に同一番号を付し、その説明は省略する。そして、
この実施例は、貫通孔１ａを大きくして、チップ部品４
の欠品時における光の通過量をより多くして、その判別
を容易にしたものである。

【００１３】

【発明の効果】本発明の回路基板は、一対のランド部２
ａ間に置いて、絶縁基板１上にマーク３を形成したた
め、チップ部品４の欠品時、このマーク３が目印となっ
て欠品の判別が容易となり、検査作業時の欠品の判別の
容易な回路基板を提供できる。また、マーク３がチップ
部品４により絶縁基板１の上方から隠れた位置に形成さ
れているため、検査作業時における欠品の一層判別の容
易な回路基板を提供できる。また、マーク３をレジスト
で構成することにより、その他の記号等と同時に形成で
き、簡単な構成の回路基板を提供できる。また、マーク
３を夜光塗料で形成することにより、回路基板の所定の
個所のチップ部品４が存在するかどうかの検査を暗所で
行うこと、チップ部品４の欠品している個所のマーク３
が浮かび上がって見えるため、チップ部品４が欠品して
いる不良回路基板の判別が更に容易となる。また、マー
ク３を三角状にすることにより、目視による判別をより
強調でき、検査作業時における欠品の一層判別の容易な
回路基板を提供できる。

【００１４】また、一対のランド部２ａ間に置いて、絶
縁基板１に貫通孔１ａを形成したため、チップ部品４の
欠品時、この貫通孔１ａから光を通過させて、欠品の判
別ができ、検査作業時において欠品の判別の容易な回路
基板を提供できる。また、貫通孔１ａがチップ部品４に
より絶縁基板１の上方から隠れた位置に形成されている
ため、検査作業時において、チップ部品４の有無によっ
て貫通孔１ａの光の通過量の識別が容易となり、欠品の
一層判別の容易な回路基板を提供できる。また、貫通孔
１ａが一対のランド部２ａの両端部に跨って形成された
ものあるため、貫通孔１ａの光の通過量を多くできて、
欠品の判別の容易な回路基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回帰路基板の第１の実施例を示す一部
の平面図。

【図２】本発明の回帰路基板の第２の実施例を示す一部
の平面図。

【図３】本発明の回路基板の検査法方を示す説明図。

【図４】本発明の回帰路基板の第３の実施例を示す一部
の平面図。

【図５】従来の回路基板の一部の平面図。

【符号の説明】

１絶縁基板１ａ貫通孔２導電パターン２ａランド部３マーク４チップ部品４ａ電極部５光源

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、絶縁基板上に形成され、少
なくとも間隔を置いた一対のランド部を有する導電パタ
ーンと、前記一対のランド部に半田付けされたチップ部
品とを備え、前記一対のランド部間において、前記絶縁
基板上に目印となるマークを形成したことを特徴とする
回路基板。
【請求項２】前記一対のランド部間に前記チップ部品
が半田付けされた状態において、前記マークが前記チッ
プ部品により前記絶縁基板の上方から隠れた位置に形成
されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】前記マークを絶縁材からなるレジストで
構成したことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路
基板。
【請求項４】前記マークを夜光塗料で形成したことを
特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板。
【請求項５】前記マークを三角状に形成したことを特
徴とする請求項１、２、３、又は４記載の回路基板。
【請求項６】絶縁基板と、絶縁基板上に形成され、少
なくとも間隔を置いた一対のランド部を有する導電パタ
ーンと、前記一対のランド部に半田付けされたチップ部
品とを備え、前記一対のランド部間において、前記絶縁
基板に貫通孔を形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項７】前記一対のランド部間に前記チップ部品
が半田付けされた状態において、前記貫通孔が前記チッ
プ部品により前記絶縁基板の上方から隠れた位置に形成
されたことを特徴とする請求項６記載の回路基板。
【請求項８】前記貫通孔が前記一対のランド部の両端
部に跨って形成されたことを特徴とする請求項７記載の
回路基板。