JPH04170085A - リフロー半田付け方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リフロー半田付は方法及びそれに好適に用い
得る電子部品に関するものである。

従来の技術 従来、回路基板に電子部品を装着して半田付けする方法
としては、ディッピング方式とリフロー方式等が汎用さ
れている。リフロ一方式においては回路基板の電極上に
クリーム半田を塗布し、この回路基板の電極上に電子部
品の電極が載置されるように電子部品を装着し、この電
子部品を装着された回路基板をリフロー炉に挿入してク
リーム半田をリフローすることによって半田付けを行つ
ている。

その後、回路の導通チエツクを行うことによって、半田
付けのチエツクを行うとともに、特に高温耐性に問題の
ある電子部品が実装されている場合にはその電子部品に
特性劣化や破壊を生じているかどうかの検査を行ってい
る。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記のように導通チエツクによって検査を行
うには個々の回路基板毎に異なる複雑な検査装置を必要
とするとともに検査工程に時間を要するという問題があ
る。

これを避けるためには、リフロー中における電子部品や
半田付は部の温度をそれぞれ検出することが考えられる
が、実際にはリフロー炉中において非接触で精度良く各
部の温度を測定することは困難である。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、電子部品の熱劣化や
破壊、また半田付けの適否の検査を簡単に行うことがで
きるリフロー半田付は方法を提供することを目的とする
。

課題を解決するための手段 本発明のリフロー半田付は方法は、電子部品の熱劣化や
破壊の検査を行うのに、電子部品の耐熱温度近傍の所定
温度に晒されると変色するマークをその電子部品又は電
子部品を装着する回路基板に形成する工程と、回路基板
上にクリーム半田を塗布した後電子部品を装着する工程
と、この電子部品を装着された回路基板をリフロー炉に
挿入してクリーム半田をリフローする工程と、リフロー
後マークの変色を検査する工程とを備えたことを特徴と
する。

また、半田付けの適否を検査を行うには、半田を熔融さ
せるのに必要な所定温度に晒されると変色するマークを
電子部品又は電子部品を装着した回路基板に形成すれば
よい。

さらに、本発明は上記マークを形成した電子部品を提供
するものである。

作　　　用 本発明によれば、リフロー工程中に電子部品が耐性のあ
る温度以上の温度に晒されるとマークが変色するため、
そのマークの変色の有無を視覚検査するだけで極めて簡
単にリフローによる電子部品の特性劣化や破壊を検出す
ることができる。

又、クリーム半田が半田の溶融温度以上の温度に晒され
なかった場合には、半田付は検出用のマークが変色しな
いので、半田付けが不完全にしか行われなかったことを
検出することができる。

さらに、上記マークを設けた電子部品を用いると、これ
を実装してリフロー後に・視覚認識するだけで上記検査
を行うことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。

第２図は回路基板に電子部品を装着した状態を示す、ｌ
は回路基板であり、電子部品２を実装すべき位置にその
電子部品２の電極又はリード３に対応する電極４が設け
られている。この電極４上にクリーム半田５が塗布され
、その上に対応する各電極又はリード３が載置されるよ
うに電子部品２が装着されている。そして、電子部品２
の本体部上面には、その電子部品２の耐熱温度近傍の所
定温度に晒されると変色する熱破壊検出マーク６が形成
されている。又、電子部品２の本体部の側面のリード３
の近傍位置には半田を溶融させるのに必要な所定温度に
所定時間晒されると変色する半田付は検出マーク７が設
けられている。

上記熱破壊検出マーク６や半田付は検出マーク７は、例
えば、日油技研工業株式会社製の温度管理用示温材、商
品名（登録商標）「サーモラベル」　（一定温度に達す
ると被覆層が溶けて下層の着色層が出るもの）、「サー
モテープ」　（温度によって塗料の分子結晶構造が変化
して反射率が変化し、色が変わるもの）、「サーモペイ
ント」　（温度によって分子結晶から結晶水が分離し、
色が変わるもの）等を用いて形成することができる。

次に、第１図により回路基板１に電子部品２を実装する
工程を説明する。まず回路基板１の電極４上にスクリー
ン印刷法等にてクリーム半田５を塗布し、次に回路基板
１上の所定位置に、本体部の上面に熱破壊検出マーク６
を形成した電子部品２を装着する０次に、この電子部品
２を装着した回路基ＦｉＩをリフロー炉に挿入すること
によってクリーム半田５をリフローし、電子部品２の電
極又はリード３と回路基板１の電極４を半田付けする。

その後リフロー炉から排出された回路基板１上の電子部
品２の熱破壊検出マーク６をカラーカメラにて画像認識
し、熱破壊検出マーク６が変色したか否かを判別する。

熱破壊検出マーク６が変色していなければ、その電子部
品２が特性劣化又は破壊を生ずるような熱に晒されてい
ないため、良品として以鋒の処理工程に送られる。一方
、変色している場合には、電子部品２はその高温耐性よ
りも高い温度に晒されているので、熱による特性劣化又
は破壊を生じている恐れがあり、不良品処理を行う、こ
の不良品処理としては、そのまま廃棄処分するか、又は
導通チエツクを行って特性劣化や破壊が生じていないも
のはラインに戻すようにしてもよい。

第１図では電子部品２に熱破壊検出マーク６を設けたも
のについて説明したが、第２図に示すように、半田付は
検出マーク７を設けたものを用いると、この半田付は検
出マーク７が変色しているか否かの判定を行うことによ
って半田付けが完全に成されたかどうかの検査も行うこ
とができる。

即ち、半田付は検出マーク７が変色していればクリーム
半田５中の半田が完全に熔融する温度に所定時間以上晒
されていることを示しているので導通チエツクを行わな
くても完全に半田付けなされていると判断することがで
き、一方変色しなかった場合には半田付けが不完全であ
る恐れがあるので適宜導通チエツクによる再検査を行う
とともにリフロー炉の温度調整を行う。なお、これら熱
破壊検出マーク６と半田付は検出マーク７は両方設けて
も、いずれか一方だけを設けてもよい。

又、上記説明では熱破壊検出マーク６と半田付はマーク
７を電子部品２に設けた例を示したが、回路基板ｌの電
子部品２装着位置の近傍に設けてもよい。

発明の効果 本発明の第１発明によれば、電子部品の耐熱温度近傍の
所定温度に晒されると変色するマークをその電子部品又
は電子部品を装着する回路基板に形成しているため、リ
フロー後にそのマークの変色の有無を視覚検査するだけ
で極めて簡単にリフロー時の熱による電子部品の特性劣
化や破壊の検査を行うことができる。

又、本発明の第２発明によれば、半田を溶融させるのに
必要な所定温度に晒されると変色するマークを電子部品
又は電子部品を装着した回路基板に形成しているため、
リフロー後にマークの変色の有無を視覚検査するだけで
半田付けの適否の検査を行うことができる。

さらに、上記マークを設けた電子部品を用いると、これ
を装着してリフローした後に視覚認識するだけで上記検
査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における部品実装方法のフロ
ーチャート、第２図は回路基板に電子部品を装着した状
態の部分斜視図である。 ■・・・・・・回路基板、２・・・・・・電子部品、５
・・・・・・クリーム半田、６・・・・・・熱破壊検出
マーク、７・・・・・・半田付は検出マーク。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の耐熱温度近傍の所定温度に晒されると
   変色するマークをその電子部品又は電子部品を装着する
   回路基板に形成する工程と、回路基板上にクリーム半田
   を塗布した後電子部品を装着する工程と、この電子部品
   を装着された回路基板をリフロー炉に挿入してクリーム
   半田をリフローする工程と、リフロー後マークの変色を
   検査する工程とを備えたことを特徴とするリフロー半田
   付け方法。
2. （２）半田を溶融させるのに必要な所定温度に晒される
   と変色するマークを電子部品又は電子部品を装着した回
   路基板に形成する工程と、回路基板上にクリーム半田を
   塗布した後電子部品を装着する工程と、この電子部品を
   装着された回路基板をリフロー炉に挿入してクリーム半
   田をリフローする工程と、リフロー後マークの変色を検
   査する工程とを備えたことを特徴とするリフロー半田付
   け方法。
3. （３）電子部品自身の耐熱温度近傍の所定温度に晒され
   ると変色するマークを設けたことを特徴とする電子部品
   。
4. （４）半田を溶融させるのに必要な所定温度に晒される
   と変色するマークを設けたことを特徴とする電子部品。