JPH0242344A - 半田フィレットの検査方法 - Google Patents
半田フィレットの検査方法Info
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- JPH0242344A JPH0242344A JP19405888A JP19405888A JPH0242344A JP H0242344 A JPH0242344 A JP H0242344A JP 19405888 A JP19405888 A JP 19405888A JP 19405888 A JP19405888 A JP 19405888A JP H0242344 A JPH0242344 A JP H0242344A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
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- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 5
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半田フィレットの検査方法に係り、リフロー後
において、半田フィレット形成位置にチェックエリアを
設定し、その光反射特性をカメラにより観察することに
より、半田フィレットの有無を判断するようにしたもの
である。
において、半田フィレット形成位置にチェックエリアを
設定し、その光反射特性をカメラにより観察することに
より、半田フィレットの有無を判断するようにしたもの
である。
（従来の技術）
電子部品実装装置により電子部品が実装された基板は、
半田付装置に送られ、ここでリードの接地部分に塗布さ
れたクリーム半田の加熱処理が行われる。第４図は、か
かる加熱処理が施されたリフロー後のり一ドＬの先端部
を示すものであって、リードＬの先端部には半田フィレ
ット１０が形成されている。かかるフィレットＩＯの合
否判断基準は必ずしも一定ではないが、一般には、図示
するように基板２からリードしの先端部へ向って緩やか
な傾斜面１０ａで十分な盛り上がりを有するものが良と
されており、半田フィレット不良のものや半田フィレッ
トが無いものは、不良品として選別除去される。従来、
かかる半田フィレットの外観検査は、検査員が目視作業
により行われていた。
半田付装置に送られ、ここでリードの接地部分に塗布さ
れたクリーム半田の加熱処理が行われる。第４図は、か
かる加熱処理が施されたリフロー後のり一ドＬの先端部
を示すものであって、リードＬの先端部には半田フィレ
ット１０が形成されている。かかるフィレットＩＯの合
否判断基準は必ずしも一定ではないが、一般には、図示
するように基板２からリードしの先端部へ向って緩やか
な傾斜面１０ａで十分な盛り上がりを有するものが良と
されており、半田フィレット不良のものや半田フィレッ
トが無いものは、不良品として選別除去される。従来、
かかる半田フィレットの外観検査は、検査員が目視作業
により行われていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、検査員の目視作業では検査能率があがら
ず、また検査員の個人誤差により検査基準がばらつきや
すく、また錯誤により誤判断しやすい等の問題があった
。
ず、また検査員の個人誤差により検査基準がばらつきや
すく、また錯誤により誤判断しやすい等の問題があった
。
ところで、リフロー後においては、フィレット１０の傾
斜面１０ａは光沢のある鏡面となっており、上方から光
を照射すると、斜上方へ強く鏡面反射する特性を有して
いる。
斜面１０ａは光沢のある鏡面となっており、上方から光
を照射すると、斜上方へ強く鏡面反射する特性を有して
いる。
そこで本発明は、このようなリフロー後の半田フィレッ
トの光反射特性に着眼してなされたものであって、かか
る光反射特性を利用して、光学的手法により、半田フィ
レットの有無を簡単かつ正確に検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
トの光反射特性に着眼してなされたものであって、かか
る光反射特性を利用して、光学的手法により、半田フィ
レットの有無を簡単かつ正確に検査できる方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、電子部品が実装された基板に加熱
処理を施したリフロー後において、電子部品から延出す
るリード先方の半田フィレット予想形成位置にチェック
エリアを設定し、このチェックエリアに光を照射して、
その光反射特性をカメラにより観察することにより、半
田フィレットの有無を判断するようにしたものである。
処理を施したリフロー後において、電子部品から延出す
るリード先方の半田フィレット予想形成位置にチェック
エリアを設定し、このチェックエリアに光を照射して、
その光反射特性をカメラにより観察することにより、半
田フィレットの有無を判断するようにしたものである。
（作用）
上記構成において、半田フィレット予想形成位置に上方
から光を照射し、その反射光をカメラに観察することに
より、半田フィレットの有無を判断する。
から光を照射し、その反射光をカメラに観察することに
より、半田フィレットの有無を判断する。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は半田フィレットの検査装置を示すものであって
、１は基板２に実装された電子部品であり、その斜上方
にカメラ３が、またその上方に光源４が配設されている
。５はカメラ３に接続されたコンピュータのような制御
装置である。この電子部品１は、リード付電子部品であ
って、モールド体６の両側方にリードＬが延出しており
、基板２のクリーム半田上に実装された後、半田付装置
へ送られ、ここでクリーム半田に加熱処理が施される。
、１は基板２に実装された電子部品であり、その斜上方
にカメラ３が、またその上方に光源４が配設されている
。５はカメラ３に接続されたコンピュータのような制御
装置である。この電子部品１は、リード付電子部品であ
って、モールド体６の両側方にリードＬが延出しており
、基板２のクリーム半田上に実装された後、半田付装置
へ送られ、ここでクリーム半田に加熱処理が施される。
モールド体６は黒色合成樹脂などの輝度の低い素材にて
形成されているが、リードしは輝度の高い金属素材にて
形成されている。このリードしは、水平な基端部ａと、
屈曲部すと、下り急勾配の傾斜部Ｃと、基板２に接地す
る水平な先端部ｄを有している。
形成されているが、リードしは輝度の高い金属素材にて
形成されている。このリードしは、水平な基端部ａと、
屈曲部すと、下り急勾配の傾斜部Ｃと、基板２に接地す
る水平な先端部ｄを有している。
第２図はリード付近の詳細を示すものであって、モール
ド体６の一側面から４本のり−ドＬ１〜Ｌ４が延出して
おり、その先端部に半田フィレット１０が形成されてい
る。第４図に示すように、加熱処理されたリフロー後の
正常なフィレット１０は、基板２からリードしの先端部
へ向って緩やかに盛り上る傾斜面１０ａを有している。
ド体６の一側面から４本のり−ドＬ１〜Ｌ４が延出して
おり、その先端部に半田フィレット１０が形成されてい
る。第４図に示すように、加熱処理されたリフロー後の
正常なフィレット１０は、基板２からリードしの先端部
へ向って緩やかに盛り上る傾斜面１０ａを有している。
したがって上方から光を照射し、斜上方のカメラ３でリ
ード付近を観察すると、リードＬの屈曲部すとフィレッ
トｌＯの上面に入射した光はカメラ３へ向って強く反射
され、カメラ３に明るく輝く矧度の高い部分として観察
されるが、リードの基端部ａや急傾斜部Ｃの上面に入射
した光は上方へ反射されるためカメラ３には殆ど入射せ
ず、カメラ３に輝度の低い暗い部分として観察される。
ード付近を観察すると、リードＬの屈曲部すとフィレッ
トｌＯの上面に入射した光はカメラ３へ向って強く反射
され、カメラ３に明るく輝く矧度の高い部分として観察
されるが、リードの基端部ａや急傾斜部Ｃの上面に入射
した光は上方へ反射されるためカメラ３には殆ど入射せ
ず、カメラ３に輝度の低い暗い部分として観察される。
次に半田フイシン１−１０の有無の検査方法を説明する
。
。
半田フィレットの有無を検査する前に、半田フィレット
のチェックエリアを設定するために、まず電子部品１の
位置ずれを検出する。電子部１モ１の位置ずれを検出す
るにあたっては、両端部のり−ドＬ１．Ｌ４の屈曲部す
にチェックエリアＡ１．Ａ４を設定しく第２図、第３図
参照）、上方から光を照射してカメラ３により明るく輝
く部分の重心位置Ｇｌ、Ｇ４を求める。
のチェックエリアを設定するために、まず電子部品１の
位置ずれを検出する。電子部１モ１の位置ずれを検出す
るにあたっては、両端部のり−ドＬ１．Ｌ４の屈曲部す
にチェックエリアＡ１．Ａ４を設定しく第２図、第３図
参照）、上方から光を照射してカメラ３により明るく輝
く部分の重心位置Ｇｌ、Ｇ４を求める。
この重心検出は、明るく輝く部分をｘｙ力方向２等分す
る線の交点を求めることにより、簡単に求められる。こ
のようにして重心Ｇ１．Ｇ４を求めたならば、これを予
め設定された検査基準となるマスターのリードＬ１”、
Ｌ４゛の重心Ｇ１°、Ｇ４゛と比較することにより、電
子部品１の位置ずれを検出する。ここで、電子部品１が
許容値以上位置ずれしていたならば、不良品としてライ
ンから除去される。
る線の交点を求めることにより、簡単に求められる。こ
のようにして重心Ｇ１．Ｇ４を求めたならば、これを予
め設定された検査基準となるマスターのリードＬ１”、
Ｌ４゛の重心Ｇ１°、Ｇ４゛と比較することにより、電
子部品１の位置ずれを検出する。ここで、電子部品１が
許容値以上位置ずれしていたならば、不良品としてライ
ンから除去される。
重心Ｇ１．Ｇ４の位置ずれが許容値以内であれば、続い
て半田フィレットの有無の検査を行う。この場合、上記
のようにして検出された重心Ｇｌ、Ｇ４をスタート位置
として、これから所定路ｉ９Ｄ先のフィレット予想形成
位置にチェックエリアＣ１，Ｃ４を設定し、このエリア
Ｃ１、Ｃ４内の輝度をカメラ３により観察する。
て半田フィレットの有無の検査を行う。この場合、上記
のようにして検出された重心Ｇｌ、Ｇ４をスタート位置
として、これから所定路ｉ９Ｄ先のフィレット予想形成
位置にチェックエリアＣ１，Ｃ４を設定し、このエリア
Ｃ１、Ｃ４内の輝度をカメラ３により観察する。
ここで、第４図を参照しながら説明したように、フィレ
ット１０が存在するならば、エリアＣＩ。
ット１０が存在するならば、エリアＣＩ。
Ｃ４は、明るく輝く輝度の高い部分としてカメラ３に観
察されるが、フィレット１０が存在しないならば、カメ
ラ３に反射光は殆ど入射せず、暗く観察される。かかる
検査は、他のリードし２、Ｌ３についても、同様にチェ
ックエリアＣ２、Ｃ３を設定して行われる。このように
して、４つのチェックエリア０１〜Ｃ４において、すべ
て明るい輝度が観察されたならば、ずべてのリードＬ１
〜Ｌ４に正しく半田フィレット１０が形成されているも
のと判断されるが、何れか１つでも明るい輝度が観察さ
れないと、その部分にはフィレットｌＯは存在しないも
のと判断され、不良品としてラインから除外される。こ
のように本方法は、まず電子部品の位置ずれを検出した
うえで、半田フィレットの予想形成位置にチェックエリ
アを設定し、その光反射特性から半田フィレットの有無
を検査するものである。
察されるが、フィレット１０が存在しないならば、カメ
ラ３に反射光は殆ど入射せず、暗く観察される。かかる
検査は、他のリードし２、Ｌ３についても、同様にチェ
ックエリアＣ２、Ｃ３を設定して行われる。このように
して、４つのチェックエリア０１〜Ｃ４において、すべ
て明るい輝度が観察されたならば、ずべてのリードＬ１
〜Ｌ４に正しく半田フィレット１０が形成されているも
のと判断されるが、何れか１つでも明るい輝度が観察さ
れないと、その部分にはフィレットｌＯは存在しないも
のと判断され、不良品としてラインから除外される。こ
のように本方法は、まず電子部品の位置ずれを検出した
うえで、半田フィレットの予想形成位置にチェックエリ
アを設定し、その光反射特性から半田フィレットの有無
を検査するものである。
本方法は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
半田フィレットのチェックエリアを設定する手段はして
は、上記重心Ｇ１−Ｇ４以外にも、例えばモールド体６
やリード基端部ａなどの適所にスタート位置を設定し、
ここから所定距離光にチェックエリアを設定するように
してもよい。
半田フィレットのチェックエリアを設定する手段はして
は、上記重心Ｇ１−Ｇ４以外にも、例えばモールド体６
やリード基端部ａなどの適所にスタート位置を設定し、
ここから所定距離光にチェックエリアを設定するように
してもよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、電子部品が実装された基
板に加熱処理を施したリフロー後において、電子部品か
ら延出するリード先方の半田フィレット予想形成位置に
チェックエリアを設定し、このチェックエリアに光を照
射して、その光反射特性をカメラにより観察することに
より、半田フィレットの有無を判断するようにしている
ので、半田フィレットの有無を簡単かつ正確に検査する
ことができる。
板に加熱処理を施したリフロー後において、電子部品か
ら延出するリード先方の半田フィレット予想形成位置に
チェックエリアを設定し、このチェックエリアに光を照
射して、その光反射特性をカメラにより観察することに
より、半田フィレットの有無を判断するようにしている
ので、半田フィレットの有無を簡単かつ正確に検査する
ことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は半田
フィレット検査装置の側面図、第２図は電子部品の斜視
図、第３図は観察中のリード付近の平面図、第４図は側
面図である。 １・・・電子部品 ２ ・ ・ ・ 基１反 ３・・・カメラ １０・・・半田フィレット Ｃ１〜Ｃ４・・・チェックエリア Ｌ・・・リード
フィレット検査装置の側面図、第２図は電子部品の斜視
図、第３図は観察中のリード付近の平面図、第４図は側
面図である。 １・・・電子部品 ２ ・ ・ ・ 基１反 ３・・・カメラ １０・・・半田フィレット Ｃ１〜Ｃ４・・・チェックエリア Ｌ・・・リード
Claims (1)
- 電子部品が実装された基板に加熱処理を施したリフロー
後において、電子部品から延出するリード先方の半田フ
ィレット予想形成位置にチェックエリアを設定し、この
チェックエリアに光を照射して、その光反射特性をカメ
ラにより観察することにより、半田フィレットの有無を
判断するようにしたことを特徴とする半田フィレットの
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194058A JPH083471B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田フィレットの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194058A JPH083471B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田フィレットの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242344A true JPH0242344A (ja) | 1990-02-13 |
| JPH083471B2 JPH083471B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16318247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194058A Expired - Lifetime JPH083471B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田フィレットの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083471B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026513A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置 |
| KR20220110095A (ko) | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 반도 카가쿠 가부시키가이샤 | 마찰 전동 벨트 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256004A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | チツプ部品のはんだ付検査方法 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63194058A patent/JPH083471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256004A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | チツプ部品のはんだ付検査方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026513A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置 |
| JP4582300B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-11-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置 |
| KR20220110095A (ko) | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 반도 카가쿠 가부시키가이샤 | 마찰 전동 벨트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083471B2 (ja) | 1996-01-17 |
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Legal Events
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