JPH04282406A - はんだ付検査装置 - Google Patents
はんだ付検査装置Info
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- JPH04282406A JPH04282406A JP3046312A JP4631291A JPH04282406A JP H04282406 A JPH04282406 A JP H04282406A JP 3046312 A JP3046312 A JP 3046312A JP 4631291 A JP4631291 A JP 4631291A JP H04282406 A JPH04282406 A JP H04282406A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 31
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ付検査装置、特に
プリント基板にはんだ付けされ表面実装されたＩＣ（集
積回路）のリード線のはんだ付け状態を検査するはんだ
付検査装置に関する。
プリント基板にはんだ付けされ表面実装されたＩＣ（集
積回路）のリード線のはんだ付け状態を検査するはんだ
付検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ付検査装置は、はんだ付け
部に一定の角度で光を照射する光源と、はんだ付け部の
画像を撮像し出力するカメラと、上記カメラの出力する
画像よりはんだ付部からの反射光の有無を判定する判定
部とを含んで構成される。
部に一定の角度で光を照射する光源と、はんだ付け部の
画像を撮像し出力するカメラと、上記カメラの出力する
画像よりはんだ付部からの反射光の有無を判定する判定
部とを含んで構成される。
【０００３】次に従来のはんだ付検査装置について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【０００４】図３は従来のこの種のはんだ付検査装置の
一例を示すブロック図である。
一例を示すブロック図である。
【０００５】図３の集積回路部品のリード線２は、プリ
ント基板３に固着されているパッド４にはんだ付けされ
ている。光源６からは照射光ａがはんだ付け部５に入射
される。カメラ７は、はんだ付部５を含む画像を撮像し
、判定部２４へ対象点からの反射光の強さに比例したレ
ベルをもつ画像信号ｃを出力する。判定部２４では画像
信号ｃを入力し極端に輝度の高い箇所があるかないかに
より照射光ａの正反射光がカメラ２３に入射しているか
どうか判定し、正反射光がカメラ２３に入射していると
判定した場合は正常、そうでない場合は欠陥と判定して
いる。
ント基板３に固着されているパッド４にはんだ付けされ
ている。光源６からは照射光ａがはんだ付け部５に入射
される。カメラ７は、はんだ付部５を含む画像を撮像し
、判定部２４へ対象点からの反射光の強さに比例したレ
ベルをもつ画像信号ｃを出力する。判定部２４では画像
信号ｃを入力し極端に輝度の高い箇所があるかないかに
より照射光ａの正反射光がカメラ２３に入射しているか
どうか判定し、正反射光がカメラ２３に入射していると
判定した場合は正常、そうでない場合は欠陥と判定して
いる。
【０００６】なお上記カメラ７によって検査対象である
集積回路部品のはんだ付部５を撮像するときには、カメ
ラ７と光源６とを、たとえば相対的に固定しておき、対
象であるはんだ付部５をもつプリント基板３を水平方向
に平行に移動し、検査すべきはんだ付部５が存在するプ
リント基板３に固着されているパッド４を上述したカメ
ラ７と光源６に対して一定の所に位置させてから上述し
たカメラ７により対象物の撮像を行なう。
集積回路部品のはんだ付部５を撮像するときには、カメ
ラ７と光源６とを、たとえば相対的に固定しておき、対
象であるはんだ付部５をもつプリント基板３を水平方向
に平行に移動し、検査すべきはんだ付部５が存在するプ
リント基板３に固着されているパッド４を上述したカメ
ラ７と光源６に対して一定の所に位置させてから上述し
たカメラ７により対象物の撮像を行なう。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のはんだ
付検査装置ははんだ付部分に入射された光源からの照射
光がはんだ付部により正反射されカメラによって撮像さ
れた画像中に存在することによりはんだ付け状態の検査
を行っていたが、検査対象部品のリード線とパッドとの
間に位置ずれがあると、カメラがはんだ付部分でない部
分の画像を撮像してしまいはんだ付部分が精度よく検査
できないという欠点があった。
付検査装置ははんだ付部分に入射された光源からの照射
光がはんだ付部により正反射されカメラによって撮像さ
れた画像中に存在することによりはんだ付け状態の検査
を行っていたが、検査対象部品のリード線とパッドとの
間に位置ずれがあると、カメラがはんだ付部分でない部
分の画像を撮像してしまいはんだ付部分が精度よく検査
できないという欠点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付検査装
置は、水平面に平行して置かれ固定されたプリント基板
上の所定の位置にリード線がはんだ付された集積回路部
品のはんだ付部分の状態を前記はんだ付部分に対して一
定の斜上方位置に置かれた光源により光線を照射し前記
照射光により照明された前記はんだ付部分と前記リード
線と前記リード線に隣接する前記集積回路部品のモール
ド部の一部を含む部分を前記はんだ付部分に対して上方
の予め定められた位置から撮像し対象物の各点からの反
射光の強さに比例したレベルをもち一辺が前記リード線
の長手方向とほぼ平行しこれと直交した辺がほぼ前記モ
ールド部の辺端に平行した方形の領域の画像信号を出力
するカメラの出力により前記はんだ付部分の良否を判定
しその結果を出力するはんだ付検査装置において、予め
決められたレベル以上の前記画像信号のレベルに対して
は予め決められた第１のレベルに変換し前記予め決めら
れたレベルに達しないレベルの前記画像信号については
予め決められた第２のレベルに変換し二値化画像信号と
して出力する二値化回路と、前記リード線と前記リード
線に隣接する前記モールド部を含み一辺が前記リード線
の長手方向に平行であり境界領域が方形である予め決め
られた画像の境界線を規定する第１の検査領域を記憶し
第１の検査領域信号として出力する第一の検査領域記憶
回路と、前記二値化画像信号と前記第１の検査領域信号
とを入力し前記第１の検査領域信号によって規定された
領域内の前記二値化画像信号成分のみを抽出しウィンド
ウ内二値化画像として出力する第一のウィンドウ発生回
路と、前記ウィンドウ内二値化画像を入力とし前記ウィ
ンドウ内二値化画像の境界辺の内の前記リード線の画像
部分の長手方向に平行な中心線とこの中心線に平行する
画像の二つの外周辺の間を二等分し前記長手方向に平行
な直線との差を第１の位置ずれ量として検出しまた前記
ウィンドウ内二値化画像において前記リード線に隣接し
前記リード線の長手方向に直交した前記モールド部の画
像の辺端部の作る直線とこの直線にほぼ平行する画像の
二つの外周辺の間を二等分しこれら二つの外周辺の方向
に平行な直線との間の差を第２の位置ずれ量として検出
しこれら第１と第２の位置ずれ量を出力する位置ずれ量
検出回路と、前記カメラにより撮像される画像の内で前
記リード線のはんだ付部分の画像が含まれるべき領域を
内部に含む画像の境界領域の境界線を規定する信号を予
め記憶し第２の検査領域信号として出力する第二の検査
領域記憶回路と、前記第２の検査領域信号と前記画像信
号とを入力とし前記第１と第２の位置ずれ量によって前
記第２の検査領域信号の位置を補正し前記画像信号の生
成する画像の内から前記補正された前記第２の検査領域
信号で規定される領域内の画像成分を抽出し出力する第
二のウィンドウ発生回路と、前記第二のウィンドウ発生
回路からの出力のレベルを全画像成分の領域に亘り積分
しその結果を出力する積分回路と、前記積分回路の出力
レベルと予め決められた基準レベルとを比較し前記基準
レベルより前記線分回路の出力レベルが大なるときに前
記はんだ付部分の状態が合格であると判断しまた前記積
分回路の出力レベルが前記基準レベルに達しないとき不
合格と判断しその結果を出力する判定回路とを備えて構
成されている。
置は、水平面に平行して置かれ固定されたプリント基板
上の所定の位置にリード線がはんだ付された集積回路部
品のはんだ付部分の状態を前記はんだ付部分に対して一
定の斜上方位置に置かれた光源により光線を照射し前記
照射光により照明された前記はんだ付部分と前記リード
線と前記リード線に隣接する前記集積回路部品のモール
ド部の一部を含む部分を前記はんだ付部分に対して上方
の予め定められた位置から撮像し対象物の各点からの反
射光の強さに比例したレベルをもち一辺が前記リード線
の長手方向とほぼ平行しこれと直交した辺がほぼ前記モ
ールド部の辺端に平行した方形の領域の画像信号を出力
するカメラの出力により前記はんだ付部分の良否を判定
しその結果を出力するはんだ付検査装置において、予め
決められたレベル以上の前記画像信号のレベルに対して
は予め決められた第１のレベルに変換し前記予め決めら
れたレベルに達しないレベルの前記画像信号については
予め決められた第２のレベルに変換し二値化画像信号と
して出力する二値化回路と、前記リード線と前記リード
線に隣接する前記モールド部を含み一辺が前記リード線
の長手方向に平行であり境界領域が方形である予め決め
られた画像の境界線を規定する第１の検査領域を記憶し
第１の検査領域信号として出力する第一の検査領域記憶
回路と、前記二値化画像信号と前記第１の検査領域信号
とを入力し前記第１の検査領域信号によって規定された
領域内の前記二値化画像信号成分のみを抽出しウィンド
ウ内二値化画像として出力する第一のウィンドウ発生回
路と、前記ウィンドウ内二値化画像を入力とし前記ウィ
ンドウ内二値化画像の境界辺の内の前記リード線の画像
部分の長手方向に平行な中心線とこの中心線に平行する
画像の二つの外周辺の間を二等分し前記長手方向に平行
な直線との差を第１の位置ずれ量として検出しまた前記
ウィンドウ内二値化画像において前記リード線に隣接し
前記リード線の長手方向に直交した前記モールド部の画
像の辺端部の作る直線とこの直線にほぼ平行する画像の
二つの外周辺の間を二等分しこれら二つの外周辺の方向
に平行な直線との間の差を第２の位置ずれ量として検出
しこれら第１と第２の位置ずれ量を出力する位置ずれ量
検出回路と、前記カメラにより撮像される画像の内で前
記リード線のはんだ付部分の画像が含まれるべき領域を
内部に含む画像の境界領域の境界線を規定する信号を予
め記憶し第２の検査領域信号として出力する第二の検査
領域記憶回路と、前記第２の検査領域信号と前記画像信
号とを入力とし前記第１と第２の位置ずれ量によって前
記第２の検査領域信号の位置を補正し前記画像信号の生
成する画像の内から前記補正された前記第２の検査領域
信号で規定される領域内の画像成分を抽出し出力する第
二のウィンドウ発生回路と、前記第二のウィンドウ発生
回路からの出力のレベルを全画像成分の領域に亘り積分
しその結果を出力する積分回路と、前記積分回路の出力
レベルと予め決められた基準レベルとを比較し前記基準
レベルより前記線分回路の出力レベルが大なるときに前
記はんだ付部分の状態が合格であると判断しまた前記積
分回路の出力レベルが前記基準レベルに達しないとき不
合格と判断しその結果を出力する判定回路とを備えて構
成されている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。検査対象である集積回路部品１はモールド部１
６とリード線２より成り、リード線２は、プリント基板
３上に固着されているパッド４にはんだ付部分５により
はんだ付けされている。
である。検査対象である集積回路部品１はモールド部１
６とリード線２より成り、リード線２は、プリント基板
３上に固着されているパッド４にはんだ付部分５により
はんだ付けされている。
【００１１】光源６は集積回路部品１とその周囲を斜め
上方より照射光ａを発して照射し、カメラ７は照射光ａ
がはんだ付部分５により正反射される方向で集積回路部
品１の上方に位置し固定され、集積回路部品１からの反
射光ｂを取り込んだはんだ付け部分５とリード線２に隣
接する集積回路部品１のモールド部１６の１部を含む画
像信号ｃすなわち光の強さに比例したレベルをもつ画像
信号を出力する。二値化回路８は前記画像信号ｃを入力
しあらかじめ設定した二値化レベルより大なるレベル部
分に対応したレベルを値たとえば“１”に変換し、二値
化レベルより小なるレベルすなわち暗い部分に対応した
レベルを値たとえば“０”に変換した二値化画像信号ｄ
を出力する。第一のウィンドウ発生回路９では、二値化
画像信号ｄを入力し第一の検査領域記憶回路１０に記憶
されている第一の検査領域信号ｅにより設定される検査
ウィンドウを発生させ、第一の検査領域信号ｅが規定す
る検査ウィンドウ内の二値化画像のみを抽出したウィン
ドウ内二値化画像信号ｆを出力する。第一の検査領域記
憶回路１０はプリント基板３の集積回路部品１のリード
線２とこのリード線２に隣接するモールド部１６の１部
分を含んだ領域を規定する第１の検査領域信号ｅを発生
する。
上方より照射光ａを発して照射し、カメラ７は照射光ａ
がはんだ付部分５により正反射される方向で集積回路部
品１の上方に位置し固定され、集積回路部品１からの反
射光ｂを取り込んだはんだ付け部分５とリード線２に隣
接する集積回路部品１のモールド部１６の１部を含む画
像信号ｃすなわち光の強さに比例したレベルをもつ画像
信号を出力する。二値化回路８は前記画像信号ｃを入力
しあらかじめ設定した二値化レベルより大なるレベル部
分に対応したレベルを値たとえば“１”に変換し、二値
化レベルより小なるレベルすなわち暗い部分に対応した
レベルを値たとえば“０”に変換した二値化画像信号ｄ
を出力する。第一のウィンドウ発生回路９では、二値化
画像信号ｄを入力し第一の検査領域記憶回路１０に記憶
されている第一の検査領域信号ｅにより設定される検査
ウィンドウを発生させ、第一の検査領域信号ｅが規定す
る検査ウィンドウ内の二値化画像のみを抽出したウィン
ドウ内二値化画像信号ｆを出力する。第一の検査領域記
憶回路１０はプリント基板３の集積回路部品１のリード
線２とこのリード線２に隣接するモールド部１６の１部
分を含んだ領域を規定する第１の検査領域信号ｅを発生
する。
【００１２】なお、第一の検査領域記憶回路１０の生成
する画像領域は方形でその内の平行する２辺はカメラ７
から出力される画像信号ｃにより生成される画像の内の
リード線画像の長手方向と一致させるよう設定する。
する画像領域は方形でその内の平行する２辺はカメラ７
から出力される画像信号ｃにより生成される画像の内の
リード線画像の長手方向と一致させるよう設定する。
【００１３】位置ずれ量検出回路１１は、前記ウィンド
ウ内二値化画像信号ｆを入力し、リード線の位置ずれ量
を検出する。位置ずれ量の検出はリードからの反射光は
カメラ７に入射するのに対して、集積回路部品１のモー
ルド部１６やプリント基板３の表面およびパッド４の表
面からの反射光はほとんどカメラ７に入射しないことを
利用して、リード線２とプリント基板３の上面の境界よ
りリード線と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）のずれ量
を検出し、リード線２と集積回路部品１のモールド部１
６の境界よりリード線２の長手方向（以下Ｙ方向と呼ぶ
）のずれ量を検出することができる。位置ずれ量検出回
路１１は上述した２種の位置ずれ量に比例した信号ｇを
第二のウィンドウ発生回路１２に出力する。
ウ内二値化画像信号ｆを入力し、リード線の位置ずれ量
を検出する。位置ずれ量の検出はリードからの反射光は
カメラ７に入射するのに対して、集積回路部品１のモー
ルド部１６やプリント基板３の表面およびパッド４の表
面からの反射光はほとんどカメラ７に入射しないことを
利用して、リード線２とプリント基板３の上面の境界よ
りリード線と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）のずれ量
を検出し、リード線２と集積回路部品１のモールド部１
６の境界よりリード線２の長手方向（以下Ｙ方向と呼ぶ
）のずれ量を検出することができる。位置ずれ量検出回
路１１は上述した２種の位置ずれ量に比例した信号ｇを
第二のウィンドウ発生回路１２に出力する。
【００１４】第二のウィンドウ発生回路１２は、第二の
検査領域記憶回路１３に記憶されている第二の検査領域
信号ｈにより設定される画像領域を前記位置ずれ量信号
ｇの示す位置ずれ量に応じて位置ずれを補正して発生さ
せる。
検査領域記憶回路１３に記憶されている第二の検査領域
信号ｈにより設定される画像領域を前記位置ずれ量信号
ｇの示す位置ずれ量に応じて位置ずれを補正して発生さ
せる。
【００１５】第二の検査領域信号ｈにより規定される画
像領域はカメラ７により出力される画像信号ｃの画像の
内はんだ付部分５の画像を大部分とするように予め設定
しておく。従って部品が位置ずれを起こしていても検査
ウィンドウは検査対象とするはんだ付部分５を含む領域
を規定するウィンドウとすることができる。さらに第二
のウィンドウ発生回路１２は、画像信号ｃを入力し前記
位置ずれ量に応じて補正して発生させた検査ウィンドウ
内の画像のみを抽出したウィンドウ内画像信号ｊを出力
する。
像領域はカメラ７により出力される画像信号ｃの画像の
内はんだ付部分５の画像を大部分とするように予め設定
しておく。従って部品が位置ずれを起こしていても検査
ウィンドウは検査対象とするはんだ付部分５を含む領域
を規定するウィンドウとすることができる。さらに第二
のウィンドウ発生回路１２は、画像信号ｃを入力し前記
位置ずれ量に応じて補正して発生させた検査ウィンドウ
内の画像のみを抽出したウィンドウ内画像信号ｊを出力
する。
【００１６】積分回路１４は、前記ウィンドウ内画像信
号ｊを入力し出力レベルをウィンドウ領域で積分し、そ
の積分した結果に比例した積分信号ｋを判定回路１５に
出力する。判定回路１５では、あらかじめ設定された基
準レベルと入力された積分信号ｋのレベルとを比較し、
積分信号ｋのレベルのほうが大きければはんだ付け検査
合格としその結果をたとえば値“１”とした合否信号を
出力する。もし積分信号ｋの値が基準レベル未満であれ
ば不合格とし、たとえば値“０”を合否信号として出力
する。
号ｊを入力し出力レベルをウィンドウ領域で積分し、そ
の積分した結果に比例した積分信号ｋを判定回路１５に
出力する。判定回路１５では、あらかじめ設定された基
準レベルと入力された積分信号ｋのレベルとを比較し、
積分信号ｋのレベルのほうが大きければはんだ付け検査
合格としその結果をたとえば値“１”とした合否信号を
出力する。もし積分信号ｋの値が基準レベル未満であれ
ば不合格とし、たとえば値“０”を合否信号として出力
する。
【００１７】図２は位置ずれ量検出の方法を示す説明図
である。以下本図を用いて位置ずれ量検出の方法を説明
する。集積回路部品１が正常な位置に実装されている場
合、第一のウィンドウ発生回路９は第一の検査領域すな
わち第一の検査ウィンドウ９０を以下の関係を持って生
成する。すなわちＸ方向のウィンドウ９０の中心線であ
るウィンドウ垂直方向中心線Ｘ０がリード線２のリード
線長手方向中心線２０ｃに一致し、Ｙ方向のウィンドウ
９０の中心線であるウィンドウ水平方向中心線Ｙ０がリ
ード線２とモールド部の境界を示すモールド部二値化画
像境界線１６ａに一致する位置に発生させる。
である。以下本図を用いて位置ずれ量検出の方法を説明
する。集積回路部品１が正常な位置に実装されている場
合、第一のウィンドウ発生回路９は第一の検査領域すな
わち第一の検査ウィンドウ９０を以下の関係を持って生
成する。すなわちＸ方向のウィンドウ９０の中心線であ
るウィンドウ垂直方向中心線Ｘ０がリード線２のリード
線長手方向中心線２０ｃに一致し、Ｙ方向のウィンドウ
９０の中心線であるウィンドウ水平方向中心線Ｙ０がリ
ード線２とモールド部の境界を示すモールド部二値化画
像境界線１６ａに一致する位置に発生させる。
【００１８】位置ずれ量検出回路１１に入力されるウィ
ンドウ内二値化画像信号ｄにより生成される画像は検査
ウィンドウ９０の内部領域に生成されるモールド部１６
のリード線２に隣接する辺端に相当するモールド部二値
化画像境界線１６ａとリード線２の二値化画像であるリ
ード線二値化画像境界線２０ａと２０ｂとから成ってい
る。
ンドウ内二値化画像信号ｄにより生成される画像は検査
ウィンドウ９０の内部領域に生成されるモールド部１６
のリード線２に隣接する辺端に相当するモールド部二値
化画像境界線１６ａとリード線２の二値化画像であるリ
ード線二値化画像境界線２０ａと２０ｂとから成ってい
る。
【００１９】もし、カメラ７が集積回路部品１に対して
所定の位置関係にあれば、検査ウィンドウ９０の画像の
上下の水平方向の境界線を二等分しこれら水平方向の境
界線に平行な直線であるウィンドウ水平方向中心線Ｙ０
とモールド部二値化画像境界線１６ａとは前述したよう
に一致し、さらに、検査ウィンドウ９０の左右の垂直方
向の境界線を二等分しこれら垂直線に平行なウィンドウ
垂直方向中心線Ｘ０と、リード線二値化画像境界線２０
ａおよび２０ｂを二等分し、これらリード線二値化画像
境界線に平行なリード線長手方向中心線２０ｃとが一致
することになるが、一般にはリード線２のプリント基板
３へのはんだ付の際の位置ずれのために図２において上
下方向と水平方向とにずれを生じることになる。
所定の位置関係にあれば、検査ウィンドウ９０の画像の
上下の水平方向の境界線を二等分しこれら水平方向の境
界線に平行な直線であるウィンドウ水平方向中心線Ｙ０
とモールド部二値化画像境界線１６ａとは前述したよう
に一致し、さらに、検査ウィンドウ９０の左右の垂直方
向の境界線を二等分しこれら垂直線に平行なウィンドウ
垂直方向中心線Ｘ０と、リード線二値化画像境界線２０
ａおよび２０ｂを二等分し、これらリード線二値化画像
境界線に平行なリード線長手方向中心線２０ｃとが一致
することになるが、一般にはリード線２のプリント基板
３へのはんだ付の際の位置ずれのために図２において上
下方向と水平方向とにずれを生じることになる。
【００２０】位置ずれ量検出回路１１はこれら２方向の
ずれ量を検出しそれぞれのずれ量に比例したレベルを持
つ信号を出力する。
ずれ量を検出しそれぞれのずれ量に比例したレベルを持
つ信号を出力する。
【００２１】
【発明の効果】本発明のはんだ付検査装置は、まず部品
の位置ずれ量を求めてから、この位置ずれ量に応じて画
像領域の補正を行い、はんだ付状態の検査を行うのでプ
リント基板上の所定の位置に対して集積回路部品のリー
ド線の位置ずれに影響されずに精度よく検査を行うこと
ができるという効果がある。
の位置ずれ量を求めてから、この位置ずれ量に応じて画
像領域の補正を行い、はんだ付状態の検査を行うのでプ
リント基板上の所定の位置に対して集積回路部品のリー
ド線の位置ずれに影響されずに精度よく検査を行うこと
ができるという効果がある。
【図１】本発明のはんだ付検査装置の一実施例を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】位置ずれ量の検出方法を説明する説明図である
。
。
【図３】従来のこの種のはんだ付検査装置の一例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
１ 集積回路部品
２ リード線
３ プリント基板
５ はんだ付部分
８ 二値化回路
９ 第一のウィンドウ発生回路
１０ 第一の検査領域記憶回路
１１ 位置ずれ量検出回路
１２ 第二のウィンドウ発生回路１３ 第
二の検査領域記憶回路 １４ 積分回路 １５ 判定回路
二の検査領域記憶回路 １４ 積分回路 １５ 判定回路
Claims (1)
- 【請求項１】 水平面に平行して置かれ固定されたプ
リント基板上の所定の位置にリード線がはんだ付された
集積回路部品のはんだ付部分の状態を前記はんだ付部分
に対して一定の斜上方位置に置かれた光源により光線を
照射し前記照射光により照明された前記はんだ付部分と
前記リード線と前記リード線に隣接する前記集積回路部
品のモールド部の一部を含む部分を前記はんだ付部分に
対して上方の予め定められた位置から撮像し対象物の各
点からの反射光の強さに比例したレベルをもち一辺が前
記リード線の長手方向とほぼ平行しこれと直交した辺が
ほぼ前記モールド部の辺端に平行した方形の領域の画像
信号を出力するカメラの出力により前記はんだ付部分の
良否を判定しその結果を出力するはんだ付検査装置にお
いて、予め決められたレベル以上の前記画像信号のレベ
ルに対しては予め決められた第１のレベルに変換し前記
予め決められたレベルに達しないレベルの前記画像信号
については予め決められた第２のレベルに変換し二値化
画像信号として出力する二値化回路と、前記リード線と
前記リード線に隣接する前記モールド部を含み一辺が前
記リード線の長手方向に平行であり境界領域が方形であ
る予め決められた画像の境界線を規定する第１の検査領
域を記憶し第１の検査領域信号として出力する第一の検
査領域記憶回路と、前記二値化画像信号と前記第１の検
査領域信号とを入力し前記第１の検査領域信号によって
規定された領域内の前記二値化画像信号成分のみを抽出
しウィンドウ内二値化画像として出力する第一のウィン
ドウ発生回路と、前記ウィンドウ内二値化画像を入力と
し前記ウィンドウ内二値化画像の境界辺の内の前記リー
ド線の画像部分の長手方向に平行な中心線とこの中心線
に平行する画像の二つの外周辺の間を二等分し前記長手
方向に平行な直線との差を第１の位置ずれ量として検出
しまた前記ウィンドウ内二値化画像において前記リード
線に隣接し前記リード線の長手方向に直交した前記モー
ルド部の画像の辺端部の作る直線とこの直線にほぼ平行
する画像の二つの外周辺の間を二等分しこれら二つの外
周辺の方向に平行な直線との間の差を第２の位置ずれ量
として検出しこれら第１と第２の位置ずれ量を出力する
位置ずれ量検出回路と、前記カメラにより撮像される画
像の内で前記リード線のはんだ付部分の画像が含まれる
べき領域を内部に含む画像の境界領域の境界線を規定す
る信号を予め記憶し第２の検査領域信号として出力する
第二の検査領域記憶回路と、前記第２の検査領域信号と
前記画像信号とを入力とし前記第１と第２の位置ずれ量
によって前記第２の検査領域信号の位置を補正し前記画
像信号の生成する画像の内から前記補正された前記第２
の検査領域信号で規定される領域内の画像成分を抽出し
出力する第二のウィンドウ発生回路と、前記第二のウィ
ンドウ発生回路からの出力のレベルを全画像成分の領域
に亘り積分しその結果を出力する積分回路と、前記積分
回路の出力レベルと予め決められた基準レベルとを比較
し前記基準レベルより前記積分回路の出力レベルが大な
るときに前記はんだ付部分の状態が合格であると判断し
また前記積分回路の出力レベルが前記基準レベルに達し
ないとき不合格と判断しその結果を出力する判定回路と
を備えたことを特徴とするはんだ付検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046312A JP2570508B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだ付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3046312A JP2570508B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだ付検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282406A true JPH04282406A (ja) | 1992-10-07 |
| JP2570508B2 JP2570508B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=12743659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3046312A Expired - Lifetime JP2570508B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだ付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570508B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712530A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | はんだ付け検査装置 |
| WO2024048453A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 新明和工業株式会社 | 電線検査装置および電線処理装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3046312A patent/JP2570508B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712530A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | はんだ付け検査装置 |
| WO2024048453A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 新明和工業株式会社 | 電線検査装置および電線処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570508B2 (ja) | 1997-01-08 |
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