JP4582300B2

JP4582300B2 - 樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布装置

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Publication number: JP4582300B2
Application number: JP2004208212A
Authority: JP
Inventors: 正利宗藤; 茂中村; 公治佐藤
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2004-07-15
Filing date: 2004-07-15
Publication date: 2010-11-17
Anticipated expiration: 2024-07-15
Also published as: JP2006026513A

Description

本発明は、液晶セル，プラズマディスプレイ，有機ＥＬ式表示パネル等の製造工程において、重ね合せ基板にＩＣ回路基板を搭載した後に、このＩＣ回路基板の端部と上下２枚の基板の段差部との間に露出している電極を封止するための樹脂を塗布するに当って、実際に樹脂が塗布されたか否かを検出する樹脂塗布検出方法及び樹脂塗布検出手段を備えた樹脂塗布装置に関するものである。

液晶パネルは２枚の透明基板の間に液晶を封入した液晶セルを有し、この液晶セルの少なくとも相隣接する２辺にそれぞれ複数のＩＣ回路基板が接続され、またこのＩＣ回路基板の他端には印刷回路基板（ＰＣＢ）が接続される。ＩＣ回路基板は、ドライバＩＣをフィルム状のフレキシブル基板に実装したものであり、液晶セル側とＰＣＢ側とにそれぞれ電極パターンが形成されている。一般に、液晶セル側の電極をインナ電極、ＰＣＢ側の電極をアウタ電極という。そして、液晶セルは一方側の透明基板に電極パターンが形成されており、この電極パターンにＩＣ回路基板のインナ電極が接続され、印刷回路基板側にはＩＣ回路基板のアウタ電極が接続される。従って、ＩＣ回路基板が接続される透明基板は他方の透明基板から所定の幅分だけ張り出すようにして接合される。この場合、一般的に、電極が設けられた張り出し部を有する透明基板は下基板、もう一方の透明基板は上基板である。

下基板にはＩＣ回路基板が接続されるが、このＩＣ回路基板は下基板に設けた電極を完全に覆うように搭載することはできない。従って、下基板の電極において、外部に露出している部位の酸化防止等のために、当該の部位を樹脂により封止するようにしている。即ち、下基板と上基板とを重ね合せることにより形成される段差部からＩＣ回路基板の接続部までの間に溶融状態の樹脂を塗布して、この樹脂を乾燥硬化させる。このために、樹脂塗布ステージを設けて、この樹脂塗布ステージに樹脂を貯留したディスペンサにノズルを装着しておき、液晶セルを水平搬送手段により樹脂塗布ステージに搬送させて、この液晶セルにおける樹脂塗布位置にノズルを近接した位置から樹脂を塗布するようにしたものは、従来から用いられている。

ノズルから自動的に樹脂を塗布する場合、ディスペンサ内にはある程度の樹脂が貯留されていなければならず、このディスペンサの内部を加圧することによって樹脂をノズルから流出させるように制御する。従って、ディスペンサ内に樹脂が残存していなかったり、ノズルが塗布すべき部位と対面しても加圧されなかったりすると、重ね合せ基板への樹脂塗布が不能になる。さらに、ノズルに詰まりが発生した場合にも、重ね合せ基板に樹脂が塗布されなくなる。このために、実際に樹脂が塗布されたか否かを検出する手段を設けて、樹脂塗布作業時に、ノズルから樹脂が確実に供給されているか否かを検出する必要がある。しかも、この樹脂塗布の検出は、塗布された樹脂に対して非接触状態で行なわなければならない。そして、樹脂は磁性体でもなく、また導電体でもないことから、その検出は光学的手段によらなければならない。

一般に、重ね合せ基板に塗布される樹脂は透明なものが用いられ、しかも樹脂が基板に接触した後に、速やかに塗り広められて、その塗布領域全体にほぼ均一な厚みとなるように分散させるため、低粘度の樹脂が用いられる。

以上のことから、重ね合せ基板に樹脂が実際に塗布されているか否かの検出を前述したように光学的手段により行なうのは極めて困難である。そこで、樹脂塗布の有無を光学的に検出できるようにするために、樹脂に着色することも考えられるが、そうすると顔料等を混合しなければならず、このために樹脂のコストが高くなるので望ましくはない。

以上の点を勘案して、樹脂がノズルから流下してワークに接触するまでの間に、透過型の光センサを用いてこの樹脂の流下を検出する構成としたものが、例えば特許文献１において提案されている。即ち、レーザ式光電スイッチを用いて、発光側のレンズからレーザ光を照射し、この発光側のレンズから照射される光を受光側のレンズを介して受光するように構成している。そして、ノズルから樹脂が供給されると、発光側から受光側への光路が遮断され、若しくは樹脂からの散乱による受光量の減少を検出することによって、実際にノズルから樹脂が流出したか否かを判定することができる。
特開平７−１６３９２６号公報

ところで、ノズルからワークに至る樹脂の流路に流下する樹脂の検出光の光路を形成するには、発光側及び受光側の各部材をワークと干渉しない位置に配置する必要がある。前述したように、重ね合せ基板をワークとする場合において、この重ね合せ基板のサイズが小さければ、基板の両側に発光側及び受光側の各部材を配置できるが、大きなサイズの基板を検査対象とする場合には、発光側または受光側のうちのいずれか一方の部材をノズルの位置から遠く離れた位置に配置しなければならなくなる。その結果、発光側の部材と受光側の部材との間に極めて高いアライメント精度が要求され、発光側部材と、ノズルと、受光側部材との３部材間に僅かな位置ずれがあっても正確な検出が行なわれなくなる。また、外乱要因、例えば温度変化があったり、空気の揺らぎがあったりしても、その影響で受光側部材における受光量に変動が生じてしまうことになる。即ち、発光側と受光側との部材間の距離が離れれば離れるほど検出精度が低下するという問題点がある。

一方、ノズルをワークから十分離間させれば、その間において、発光側部材と受光側部材とをノズルに近接した位置に配置することも可能である。ただし、そうするとノズルからワークまでの間隔が長くなって、樹脂の流下速度が速くなる結果、基板上での跳ね返り等といった問題点がある。とりわけ、重ね合せ基板における下基板に樹脂を供給する場合、検出手段を設けるスペースを確保するためには、ノズルを上基板の表面から十分に離間させなければならず、このために前述した問題点がさらに顕著になる。

本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、重ね合せ基板に樹脂が供給された後に、実際に樹脂が塗布されているか否かを確実に検出できるようにすることにある。

前述した目的を達成するために、本発明において、下側の基板の端部近傍にＩＣ回路基板が搭載された上下２枚構成の重ね合せ基板に、このＩＣ回路基板の搭載部から下基板の表面と上基板の端面との間の角隅部を含む領域を塗布領域として、この塗布領域に沿って樹脂塗布ディスペンサのノズルから透明で、塗布後に樹脂塗布領域全体に塗り広がって、表面が平坦化する封止用の樹脂を塗布した後、実際に樹脂塗布がなされたか否かを検出する方法は、前記塗布領域の前記重ね合せ基板と前記ノズルとを相対的に水平方向に移動させる間に樹脂を塗布するために、前記ノズルからは上下の基板間のＬ字状角隅部に盛られるようにして樹脂を付着させるようになし、このノズルからの樹脂の流下直後の位置に、前記塗布領域のうちの前記Ｌ字状角隅部に盛られて表面が傾斜している樹脂に対して上部から検出用の光を照射する発光手段と、この塗布領域からの反射光を受光する受光手段とからなる塗布検出ユニットを配設して、前記重ね合せ基板が移動する間に、前記塗布領域で未分散状態となっている樹脂からの反射光量に基づいて所定の位置に樹脂が塗布されたか否かを検出することをその特徴とするものである。

また、下側の基板の端部近傍にＩＣ回路基板が搭載された上下２枚構成の重ね合せ基板に、このＩＣ回路基板の搭載部から下基板の表面と上基板の端面との間の角隅部を含む領域を塗布領域として、この塗布領域に沿って樹脂塗布ディスペンサのノズルから透明で、塗布後に樹脂塗布領域全体に塗り広がって、表面が平坦化する封止用の樹脂を塗布した後、実際に樹脂塗布がなされたか否かを検出可能とした装置についての発明は、前記ノズルは、前記塗布領域の前記重ね合せ基板と相対的に水平方向に移動させる間に樹脂を塗布するために、上下の基板間のＬ字状角隅部に盛られるようにして樹脂を付着させるようにして付着させるものであり、前記塗布領域のうちの前記Ｌ字状角隅部における盛られて表面が傾斜している樹脂に対して上部から検出用の光を照射する発光手段と、この塗布領域からの反射光を受光する受光手段とからなる塗布検出ユニットが配置されており、前記重ね合せ基板と前記ノズルとの間の相対移動の間に、前記塗布検出ユニットにより前記塗布領域で未分散状態となっている樹脂からの反射光量に基づいて所定の位置に樹脂が塗布されているか否かを検出することを特徴としている。

本発明によれば、ノズルから重ね合せ基板に樹脂が供給されて、この樹脂が分散して平面状態となる前、つまりその表面が曲面形状となっている間に、検出用の光を照射して、その反射光の光量を測定することができるので、透明であり、かつ粘度の低い樹脂が重ね合せ基板に供給される場合であっても、極めて正確にその検出を行なうことができる等の効果を奏する。

以下、図面に基づいて本発明の実施の一形態について説明する。まず、図１乃至図３に樹脂塗布装置の全体構成を示す。図中において、１は重ね合せ基板であり、下基板２と上基板３とから構成されるものであり、その一例としては液晶セルである。この液晶セルを構成する場合には、重ね合せ基板１には、その下基板２の長辺側張り出し部２ａと、短辺側張り出し部２ｂとにそれぞれＩＣ回路基板４，５がＴＡＢ搭載されている。これら各張り出し部２ａ及び２ｂには電極が露出する状態に設けられており、樹脂塗布装置は、この電極を覆うように、つまりＩＣ回路基板４，５の搭載部から下基板２と上基板３との間の段差部までの部位に封止用の樹脂が塗布される。

重ね合せ基板１は、搬送テーブル１０により樹脂塗布ステージに搬入されて、この搬送テーブル１０により移動させる間に樹脂が塗布されるものである。搬送テーブル１０は重ね合せ基板１を真空吸着して、水平方向に搬送されるものであって、図示した実施の形態では、送りねじ１１によりガイドレール１２にガイドされるようにして往復移動されるようになっている。また、搬送テーブル１０は、周知のＸ，Ｙ，θ方向の３軸調整部１３を有するものであり、これによって重ね合せ基板１が載置されると、それを正確に位置決めした後に樹脂塗布ステージに搬送されるようになっている。

樹脂塗布ステージの所定の位置に昇降ブロック２０が設けられており、この昇降ブロック２０には、その取付板２０ａにノズル２１を垂設した樹脂塗布ディスペンサ２２がシリンダ等の駆動手段２３により昇降可能に支持されている。この樹脂塗布ディスペンサ２２を下降させることによって、ノズル２１を重ね合せ基板１に近接した位置から樹脂を塗布することができる。また、この塗布位置から樹脂塗布ディスペンサ２２を上昇させると、ノズル２１は重ね合せ基板１から離間して、搬送テーブル１０に載置した重ね合せ基板１を樹脂塗布ステージに搬入したり、搬出したりすることができるようになる。

図４に示したように、樹脂塗布ディスペンサ２２の内部には、所定量の樹脂が貯留される。そして、この樹脂塗布ディスペンサ２２内の樹脂の液面を加圧する圧力配管２４が接続されており、この圧力配管２４からの加圧空気で液面を加圧することによりノズル２１から樹脂が供給される。また、樹脂塗布ディスペンサ２２には樹脂の補給配管２５も接続されており、この樹脂塗布ディスペンサ２２から樹脂を供給して、内部に貯留されている樹脂の液面が所定のレベル以下になると、樹脂の補給が行なわれることになり、もって樹脂塗布ディスペンサ２２は所定量の樹脂を常に貯留できるようになっている。

次に、ノズル２１から重ね合せ基板１に樹脂の供給を制御する機構の一例を図５に示す。図中において、３０は加圧ポンプ等からなる加圧源、３１は吸引ポンプ等からなる負圧源であり、これらからの配管は三方切換弁３２に接続されており、またこの三方切換弁３２の下流側は開閉弁３３を介して樹脂塗布ディスペンサ２２の圧力配管２４に接続されている。三方切換弁３２を位置（イ）とすると、加圧源３０からの加圧空気が圧力配管２４を介して樹脂塗布ディスペンサ２２に供給されるようになり、また三方切換弁３２を位置（ロ）に切り換えると、負圧源３１が圧力配管２４に接続されて、樹脂塗布ディスペンサ２２内に負圧吸引力を作用させて、ノズル２１内の樹脂を樹脂塗布ディスペンサ２２内に引き込ませることができる。

また、加圧源３０からの配管は、さらに開閉弁３４を介して液面加圧配管３５が樹脂貯留タンク３６に接続されている。そして、前述した補給配管２５は、この樹脂貯留タンク３６と樹脂塗布ディスペンサ２２との間に接続されており、この配管にも開閉弁３７が設けられている。従って、樹脂塗布ディスペンサ２２内の樹脂が所定レベル以下になると、樹脂貯留タンク３６から補給配管２５を介して樹脂が補給される。

樹脂塗布ステージに装着した樹脂を塗布するための装置は以上の構成を有するものであり、この樹脂塗布ステージでは、重ね合せ基板１の下基板２における長辺側張り出し部２ａに対して樹脂塗布を行ない、次いで搬送テーブル１０を９０°旋回させることによって、短辺側張り出し部２ｂをノズル２１と対面させて、この短辺側張り出し部２ｂに対して樹脂が塗布されるようにしている。なお、必ずしも、長辺側，短辺側の順に樹脂を塗布しなければならないものではなく、長辺側張り出し部２aへの樹脂塗布と短辺側張り出し部２ｂへの樹脂塗布とを別のステージで行なうようにしても良い。

ここで、使用される樹脂は透明であり、かつ比較的粘度が低いものが使用される。これによって、ノズル２１から重ね合せ基板１に樹脂が供給されると、迅速かつ確実に塗り広められて、下基板２の張り出し部２ａ，２ｂにおける段差部分とＩＣ回路基板４，５との間における塗布領域の全体に均一に分散されることになり、この下基板２における電極の露出部分が樹脂により覆われることになる。

まず、ノズル２１を上昇させて、このノズル２１から樹脂を供給しない塗布停止位置に保持しておき、重ね合せ基板１が樹脂塗布ステージに搬入されるまで待機する。重ね合せ基板１が樹脂塗布ステージに搬入されて、この重ね合せ基板１の進行方向の前端部がノズル２１と対面する位置になると、駆動手段２３を作動させて、昇降ブロック２０を下降させる。これによって、ノズル２１は樹脂塗布を行なう塗布位置に変位する。この樹脂塗布位置では、ノズル２１は重ね合せ基板１にできるだけ近接させる。ここで、重ね合せ基板１が搬入される際に、ノズル２１を上昇した塗布停止位置に保持させることによって、搬送テーブル１０により重ね合せ基板１が搬送される際に、何らかのトラブルによりノズル２１と衝突する等の事態を避けることができる。搬送テーブル１０によって重ね合せ基板１が樹脂塗布ステージに搬入され、駆動手段２３により昇降ブロック２０を作動させて、ノズル２１を重ね合せ基板１に近接する位置にまで下降させることにより、樹脂塗布が開始される。

そこで、三方切換弁３２を切換位置（イ）とし、また開閉弁３３を開放（ＯＮ）することによって、加圧源３０からの加圧空気により樹脂塗布ディスペンサ２２の液面が加圧されて、ノズル２１から重ね合せ基板１における下基板２の長辺側張り出し部２aに向けて樹脂が供給される。そして、搬送テーブル１０を移動させる間にこの長辺側張り出し部２ａにおける塗布始端位置から塗布終端位置まで、つまりこの長辺側張り出し部２ａにおいて露出している下基板２の電極を完全に樹脂で覆うまで樹脂の塗布が行なわれる。

ノズル２１が塗布終端位置に到達すると、開閉弁３３を開放状態に保ったままで、三方切換弁３２を切換位置（ロ）に切り換える。これによって、樹脂塗布ディスペンサ２２は負圧源３１に接続されることになり、その液面に負圧吸引力が作用することになる結果、樹脂塗布ディスペンサ２２内に作用する加圧力を解除されて、ノズル２１からの樹脂の供給が停止される。そこで、開閉弁３３を閉鎖（OFF）する。

以上のようにして重ね合せ基板１に対して樹脂塗布がなされるが、この樹脂塗布の目的は、下基板２の張り出し部２ａ，２ｂにおける上基板３が重ねられている段差部からＩＣ回路基板４，５が接続されている部位までの電極が露出している部分を封止するためのものである。従って、図６に示したように、ノズル２１から樹脂Rが供給されるが、供給された樹脂Rは、図７に示したように、この電極露出部分を完全に覆い、かつ上基板３との接合端部とＩＣ回路基板４，５の接合端部とを完全に覆うようになり、しかも内部に気泡等が生じないようにして塗布される。即ち、ノズル２１から供給された樹脂Rは樹脂塗布領域の全体に円滑かつ均一に分散することになる。ノズル２１から供給される樹脂の粘度を低くしたのは、このためである。

前述したように、重ね合せ基板１への樹脂の供給は樹脂塗布ディスペンサ２２内から行なわれるものであり、この樹脂塗布ディスペンサ２２を加圧源３０から供給される加圧空気を導くことによって、ノズル２１から樹脂を流下させる。従って、樹脂塗布ディスペンサ２２における樹脂切れや、加圧不足等によりノズル２１から樹脂を供給できない場合がある。また、ノズル２１は細い通路であり、離型処理が行なわれているとはいえ、このノズル２１の端部や外周に付着した樹脂が硬化して、目詰まりが発生することもある。このように、何らかのトラブルがあると、実際に重ね合せ基板１に樹脂が供給されないという事態が発生する。このように、樹脂塗布がなされていないままで、重ね合せ基板１がそのまま後続の工程に移行して、処理が続行されると、再度樹脂塗布を行なうように修正できなくなり、不良品となる可能性がある。従って、樹脂塗布ステージ内で、実際に樹脂が所定の位置に塗布されているか否かの検出を行なうようにしている。

ここで、樹脂塗布領域に供給される樹脂Ｒは透明であり、しかも樹脂塗布領域全体に塗り広がると、表面が実質的に平坦になる。従って、重ね合せ基板１に樹脂Ｒが塗布された後、ある程度時間が経過すると、塗布された樹脂Ｒを光学的に検出するのは極めて困難である。

以上のことから、本発明においては、図８に示したように、重ね合せ基板１の樹脂塗布領域に樹脂Ｒを塗布した後に、光学的な検出手段によって実際に樹脂が塗布されているか否かの検出を行なうようにしている。図中において、４０は塗布検出ユニットであり、この塗布検出ユニッ４０は光ファイバ４１と対物レンズ４２とからなる発光手段と、集光レンズ４３及びフォトダイオード等の受光素子４４とからなる受光手段とから構成される。そして、光ファイバ４１の入射端面は図示しないレーザ光源等からなる光源に接続されており、光ファイバ４１の出射端面は対物レンズ４２に対面するように配置される。また、樹脂からの反射光は集光レンズ４３を介して受光素子４４に受光され、この受光素子４４による受光量に基づいて樹脂Ｒが実際に塗布されているか否かの検出が行なわれるようになる。

塗布検出ユニット４０は、図１及び図２からも明らかなように、昇降ブロック２０の取付板２０ａにおいて、樹脂塗布ディスペンサ２２に近接した位置に装着されている。しかも、この塗布検出ユニット４０は、樹脂塗布ディスペンサ２２に対して、搬送テーブル１０による重ね合せ基板１の搬送方向の下流側に位置している。即ち、樹脂塗布ディスペンサ２２のノズル２１から重ね合せ基板１に向けて樹脂が供給された直後の位置において、樹脂の表面からの反射光の検出によって、実際に樹脂が塗布されているか否かの検出がなされる。

而して、ノズル２１から樹脂が流下して、重ね合せ基板１の張り出し部２ａに供給されたときには、樹脂Ｒは重ね合せ基板１の下基板２の表面と上基板３の端面との間に形成されるＬ字状の角隅部に盛られるようにして付着する。従って、ノズル２１から樹脂が供給されると、供給された樹脂Ｒの表面は、図６にあるように、上基板３の端面における所定の高さ位置から斜め下方に向けて湾曲形状となるように傾斜している。時間の経過とともに、この傾斜が緩やかになり、やがては図７のように下基板２の表面とほぼ平行になる。前述したように、塗布検出ユニット４０を樹脂塗布ディスペンサ２２の配設位置の直後に設けることによって、樹脂Ｒが塗布されているか否かを検出することができる。

即ち、図８に示したように、光ファイバ４１からの出射光は対物レンズ４２によって、樹脂Ｒの位置に所定のスポット径となるように照射される。ノズル２１から供給された樹脂Ｒの表面が傾斜していると、この樹脂Ｒからの反射光は主に図８にＰで示した方向に向けて進行することになり、集光レンズ４３から受光素子４４に取り込まれる光量が減少する。一方、重ね合せ基板１に樹脂Ｒが塗布されていない場合には、光ファイバ４１からの出射光は下基板２から直接反射することになる。集光レンズ４３及び受光素子４４の光軸はこの直接反射光の光路に臨んでいることから、全反射光量が受光素子４４により受光されることになる。

従って、重ね合せ基板１が搬送テーブル１０により搬送されて、樹脂塗布ステージにおいて樹脂塗布ディスペンサ２２のノズル２１から樹脂の塗布が開始されると、それと共に塗布検出ユニット４０の作動を開始させて、光ファイバ４１から樹脂が塗布されているか否かを検出するための光を照射する。そして、受光素子４４により反射光を受光させて、その受光量が所定の閾値より低いことが検出されると、重ね合せ基板１に樹脂塗布がなされていると判定できる。一方、受光素子４４による受光量が閾値を超えると、何らかの理由により樹脂塗布がなされていないと判定される。

搬送テーブル１０に沿って重ね合せ基板１が搬送される間において、ノズル２１から連続的に樹脂が供給されるが、この樹脂塗布の状態も塗布検出ユニット４０により連続的に検出されるようになっており、１枚の重ね合せ基板１の塗布途中において、受光素子４４による受光量が変動したときには、ノズル２１からの樹脂供給量が変動したことを検出することができる。そして、受光素子４４の受光量が前述した閾値を超えると、重ね合せ基板１への樹脂の供給が停止していることが検出される。従って、このような事態が発生したときには、装置の作動を停止する等の措置を取ることによって、樹脂塗布がなされていないか、若しくは塗布量が不足している重ね合せ基板１を後続の工程に移行させないようにする。また、受光素子４４の受光量が安定していると、重ね合せ基板１に対する樹脂塗布が高精度に行なわれていることになる。

なお、前述した実施の形態においては、重ね合せ基板１を搬送テーブル１０により搬送させる間に、ノズル２１から樹脂を供給し、かつ塗布検出ユニット４０により樹脂塗布が実際になされているか否かを検出する構成としたが、重ね合せ基板１を固定的に配置し、ノズル２１と塗布検出ユニット４０とを移動ユニットに装着して、重ね合せ基板１における樹脂塗布がなされるライン方向に一体的に移動させる構成とすることもできる。

本発明の実施の一形態を示す樹脂塗布装置を装着した樹脂塗布ステージの構成を示す平面図である。図１の正面図である。図１の右側面図である。樹脂塗布ディスペンサ及びノズルの断面図である。樹脂塗布機構の回路構成を示す説明図である。重ね合せ基板に樹脂塗布を行なっている状態を示す作動説明図である。樹脂塗布から所定の時間が経過したときにおける塗布された樹脂が塗り広まった状態を示す説明図である。樹脂塗布が行なわれたか否かを検出する塗布検出ユニットの構成説明図である。

符号の説明

１重ね合せ基板２下基板
２ａ長辺側張り出し部２ｂ短辺側張り出し部
３上基板４，５ＩＣ回路基板
１０搬送テーブル１１送りねじ
２１ノズル２２樹脂塗布ディスペンサ
４０塗布検出ユニット４１光ファイバ
４２対物レンズ４３集光レンズ
４４受光素子

Claims

下側の基板の端部近傍にＩＣ回路基板が搭載された上下２枚構成の重ね合せ基板に、このＩＣ回路基板の搭載部から下基板の表面と上基板の端面との間の角隅部を含む領域を塗布領域として、この塗布領域に沿って樹脂塗布ディスペンサのノズルから透明で、塗布後に樹脂塗布領域全体に塗り広がって、表面が平坦化する封止用の樹脂を塗布した後、実際に樹脂塗布がなされたか否かを検出する方法であって、
前記塗布領域の前記重ね合せ基板と前記ノズルとを相対的に水平方向に移動させる間に樹脂を塗布するために、前記ノズルからは上下の基板間のＬ字状角隅部に盛られるようにして樹脂を付着させるようになし、
このノズルからの樹脂の流下直後の位置に、前記塗布領域のうちの前記Ｌ字状角隅部に盛られて表面が傾斜している樹脂に対して上部から検出用の光を照射する発光手段と、この塗布領域からの反射光を受光する受光手段とからなる塗布検出ユニットを配設して、前記重ね合せ基板が移動する間に、前記塗布領域で未分散状態となっている樹脂からの反射光量に基づいて所定の位置に樹脂が塗布されたか否かを検出する
ことを特徴とする樹脂塗布検出方法。
下側の基板の端部近傍にＩＣ回路基板が搭載された上下２枚構成の重ね合せ基板に、このＩＣ回路基板の搭載部から下基板の表面と上基板の端面との間の角隅部を含む領域を塗布領域として、この塗布領域に沿って樹脂塗布ディスペンサのノズルから透明で、塗布後に樹脂塗布領域全体に塗り広がって、表面が平坦化する封止用の樹脂を塗布した後、実際に樹脂塗布がなされたか否かを検出可能とした装置であって、
前記ノズルは、前記塗布領域の前記重ね合せ基板と相対的に水平方向に移動させる間に樹脂を塗布するために、上下の基板間のＬ字状角隅部に盛られるようにして樹脂を付着させるようにして付着させるものであり、
前記塗布領域のうちの前記Ｌ字状角隅部における盛られて表面が傾斜している樹脂に対して上部から検出用の光を照射する発光手段と、この塗布領域からの反射光を受光する受光手段とからなる塗布検出ユニットが配置されており、
前記重ね合せ基板と前記ノズルとの間の相対移動の間に、前記塗布検出ユニットにより前記塗布領域で未分散状態となっている樹脂からの反射光量に基づいて所定の位置に樹脂が塗布されているか否かを検出することを特徴とする樹脂塗布装置。