JP2013200430A - 基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法であって、重ね合わせ工程によって複数の基板1,2の間にある光硬化型の接着剤3が、複数の基板1,2のうち一方の接合面1aの中央から外周に向け拡がり、光照射工程によって接着剤3の外側側面に向け光を照射することで、複数の基板1,2の外周部から接着剤3がはみ出したとしても、そのはみだし量をできるだけ少なくすることができる。
【選択図】図2
Description
また、タッチパネルと液晶表示素子の間にある光硬化型の接着剤に向けて光を照射する際、液晶表示素子のガラス基板を介して光を接着剤に照射すると、光が散乱等してしまい、接着剤に到達する光の強度が小さくなって、接着剤が硬化し難いという問題が生じる。
また、光硬化型の接着剤は、酸素を含む空気中にある時は接着剤の硬化速度が比較的遅いという特性を有する場合がある。このような光硬化型の接着剤を用いた場合には、酸素を含む雰囲気で接着剤を硬化させるには、ある程度の時間を要するという問題がある。
また、一方の基板1の外周部を覆う枠部12が設けられており、枠部12の内側にイオンが吹き付けられている(噴射されている)場合には、枠部12により一方の基板1上にイオンが滞留しているので、接着剤3を一方の基板へ連続的に塗布することができる。したがって、接着剤3の塗布時に気泡が混入することをより抑止することができる。その結果、貼り合わされた基板1,2の品位を更に向上させることができる。
また、前述の例において、接着剤は基板2上の配線と実装部品2A、Bが有する配線を電気的に接続する、導電性を有する接着剤を用いることができる。例えば、実装部品2A、2Bから導電性を有する接着剤のはみ出しを抑止することで、配線を有する実装部品2Aからはみ出した導電性を有する接着剤が、他の実装部品2Bの配線と電気的に接続されることを抑止できる。
2 基板(他方の基板) 2b 角部
2c 中間部 3 接着剤
3a 第1の接着剤 3b 第2の接着剤
3c 外側側面 3s 間隙
10 接着剤塗布装置 11 イオン化装置
12 枠部 14 接着剤吐出装置
15 貯蔵部 20 基板重ね合わせ装置
21 第1保持部 21a 保持面
22 第2保持部 24 駆動部
26 位置決め手段 30 接着剤硬化装置
30a 筐体 30b 側面
31 噴射孔 31a 配管
32,32a 吸引孔 32b 配管
33 出射口 33a 光ファイバー
40 保持手段 G 不活性ガス
L 光 T 搬送装置
U1 第1のユニット U2 第2のユニット
U3 第3のユニット U4 第4のユニット
U5 第5のユニット
Claims (26)
- 複数の基板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法であって、
前記複数の基板のうち一方の接合面に光硬化型の接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記複数の基板を前記接着剤を介して重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記複数の基板の間にある前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を備え、
前記複数の基板の間にある前記接着剤は、前記接合面の中央から外周に向け拡がっており、
前記接着剤硬化工程は、前記複数の基板に向けて光を照射する光照射工程を有することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。 - 前記複数の基板のうち一方の前記基板が他方の前記基板よりも大きい形状を備え、
前記光の出射方向は、前記他方の基板と対面する前記一方の基板に対して斜め方向であることを特徴とする請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記接着剤硬化工程は、前記接着剤の前記外側側面に向けて不活性ガスを噴射するガス噴射工程を有することを特徴とする請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記接着剤硬化工程は、前記接着剤の外側における空気を吸引する空気吸引工程を有することを特徴とする請求項3に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記接着剤硬化工程において、前記接着剤は接着剤硬化装置により硬化され、
前記接着剤硬化装置は、前記不活性ガスの噴射手段を備え、
前記不活性ガスは、前記噴射手段の複数の噴射孔から前記他方の基板に向け噴射され、
複数の前記噴射孔は、前記他方の基板の外周部に沿って並べて配置されていることを特徴とする請求項4に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記接着剤硬化工程において、前記接着剤は接着剤硬化装置により硬化され、
前記接着剤硬化装置は吸引手段を備え、
前記接着剤の外側における空気は、前記吸引手段の複数の吸引孔から吸引され、
複数の前記吸引孔は、前記他方の基板の外周部に沿って並べて配置されていることを特徴とする請求項4に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記複数の基板のうち他方の前記基板は、矩形の平面形状を備え、
前記吸引手段の吸引孔は、前記他方の基板の角部近傍に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記噴射手段の前記噴射孔は、前記他方の基板が有する2つの前記角部間の中間部に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記吸引手段の前記吸引孔は、前記他方の基板が有する2つの前記角部間の中央部に対して、当該角部側に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記接着剤硬化装置は、光源と、当該光源の前記光を外部へ出射する出射口を備え、
前記光照射工程において、前記出射口から前記接着剤の前記外側側面に向けて前記光が出射され、
前記出射口の位置は、前記接着剤の厚さ方向において前記噴射手段の前記噴射孔の位置又は前記吸引手段の前記吸引孔の位置に対して、異なることを特徴とする請求項2に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記接着剤の厚さ方向における前記噴射孔の位置、前記吸引孔の位置及び前記出射口の位置は、前記出射口に対して前記一方の基板側に配置され、
前記噴射孔の位置及び前記吸引孔の位置は、前記出射口の位置と前記一方の基板の位置との間であることを特徴とする請求項10に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 前記他方の基板と前記光の出射方向とが成す角度は約30°から約40°の間であることを特徴とする請求項10に記載の基板の貼り合わせ方法。
- 前記一方の基板は樹脂フィルムで構成されており、
前記他方の基板はガラス基板であることを特徴とする請求項1に記載の基板の貼り合わせ方法。 - 接着剤硬化装置であって、
光源と、
不活性ガスを噴射する噴射手段と、
空気又は不活性ガスを吸引する吸引手段と、を備え、
前記光源の光が出射される出射口の位置は、前記噴射手段の噴射孔の位置又は前記吸引手段の吸引孔の位置に対して、上方又は下方であることを特徴とする接着剤硬化装置。 - 複数の前記噴射孔又は複数の前記吸引孔は、並べて配置されており、
前記出射口は、前記複数の噴射孔又は複数の前記吸引孔が並べられた方向に沿って延在しており、
複数の前記噴射孔又は複数の前記吸引孔が並べられた方向は、前記出射口から前記噴射孔又は前記吸引孔へ向かう方向に対して交差する方向であることを特徴とする請求項14に記載の接着剤硬化装置。 - 複数の前記噴射孔又は複数の前記吸引孔は、並べて配置されており、
複数の前記出射口は、前記複数の噴射孔又は複数の前記吸引孔が並べられた方向に沿って並べて配置されており、
複数の前記噴射孔又は複数の前記吸引孔が並べられた方向は、前記出射口から前記噴射孔又は前記吸引孔へ向かう方向に対して交差する方向であることを特徴とする請求項14に記載の接着剤硬化装置。 - 前記噴射孔は複数の前記吸引孔の間に配置されていることを特徴とする請求項16に記載の接着剤硬化装置。
- 筐体を備え、
前記筐体は、前記噴射孔、前記吸引孔及び前記出射口を有する側面を備え、
前記側面は短軸及び長軸で規定される形状に形成され、
前記長軸方向において、前記側面の中央部側に前記噴射孔が配置され、前記噴射孔に対して前記側面の端部側に前記吸引孔が配置されていることを特徴とする請求項17に記載の接着剤硬化装置。 - 前記出射口は、前記光源に接続される光ファイバーで構成され、
前記噴射孔は、前記噴射手段に接続される配管で構成され、
前記吸引孔は、前記吸引手段に接続される配管で構成されることを特徴とする請求項18に記載の接着剤硬化装置。 - 請求項14に記載される接着剤硬化装置と、
接着剤塗布装置と、
前記複数の基板のうち一方の前記基板を所定の位置に保持する第1保持部と、他方の前記基板を所定の位置に保持する第2保持部を有する基板重ね合わせ装置と、を備え、
前記接着剤塗布装置は、前記一方の基板の接合面に前記接着剤を塗布し、
前記基板重ね合わせ装置は、前記接着剤が塗布された前記一方の基板と前記他方の基板を重ね合わせ、
前記重ね合わされた前記一方の基板と前記他方の基板の間にある前記接着剤は、前記接合面の中央から外周に向け拡がっており、
前記接着剤硬化装置は、前記複数の基板に向けて前記光を照射することを特徴とする貼り合わせ装置。 - 前記光の出射方向は、前記第2保持部に対面する前記第1保持部の保持面に対して斜め方向であることを特徴とする請求項20に記載の貼り合わせ装置。
- 前記接着剤硬化装置は、不活性ガスを噴射する噴射手段と、空気又は前記不活性ガスを吸引する吸引手段と、を備え、
前記噴射手段に接続される噴射孔、前記吸引手段に接続される吸引孔及び前記光源に接続される出射口は、前記接着剤に対面する側に配置されており、
前記噴射孔の位置および前記吸引孔の位置は、前記出射口の位置と前記第1保持部の前記保持面との間であることを特徴とする請求項21に記載の貼り合わせ装置。 - 前記接着剤塗布装置は、前記一方の基板を囲む枠部を備えることを特徴とする請求項22に記載の貼り合わせ装置。
- 前記一方の基板は樹脂フィルムで構成されており、
前記他方の基板はガラス基板であることを特徴とする請求項14に記載の貼り合わせ装置。 - 接着剤硬化装置と、
接着剤塗布装置と、
前記複数の基板のうち一方の前記基板を所定の位置に保持する第1保持部と、他方の前記基板を所定の位置に保持する第2保持部を有する基板重ね合わせ装置と、を備え、
前記接着剤塗布装置は、前記一方の基板の接合面に前記接着剤を塗布し、
前記基板重ね合わせ装置は、前記接着剤が塗布された前記一方の基板と前記他方の基板を重ね合わせ、
前記重ね合わされた前記一方の基板と前記他方の基板の間にある前記接着剤は、前記接合面の中央から外周に向け拡がっており、
前記接着剤硬化装置は、前記複数の基板に向けて前記光を照射することを特徴とする貼り合わせ装置。 - 前記一方の基板は樹脂フィルムで構成されており、
前記他方の基板はガラス基板であることを特徴とする請求項25に記載の貼り合わせ装置。
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