WO2014188579A1 - 塗布試行装置、ディスペンサおよび電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

　光が透過可能に形成されるとともに上面が平坦に形成された支持部材（４５）を備える。支持部材（４５）の上面に重ねられた状態で塗布液が塗布される被塗布部材（４１）を備える。支持部材（４５）に下方から光を照射する光源（６１）を備える。支持部材（４５）は、帯電を防止可能な性質を有する。　被塗布部材（４１）と支持部材（４５）との摩擦で静電気が発生したとしても、被塗布部材（４１）と支持部材（４５）とが帯電することはない。このため、点状に塗布された塗布液の大きさが常に高い精度で測定される。

Description

塗布試行装置、ディスペンサおよび電子部品実装装置

　本発明は、塗布液の塗布量を量るために使用する塗布試行装置およびこの塗布試行装置を備えたディスペンサや電子部品実装装置に関するものである。

　従来、基板に電子部品を実装するためのクリーム半田や接着剤は、塗布ノズルから流出して基板に点状に塗布されることが多い。この塗布ノズルは、ディスペンサや電子部品実装装置に装備されている。ディスペンサとは、基板に塗布ノズルによって専らクリーム半田や接着剤を塗布するための装置である。電子部品実装装置は、基板に電子部品を実装するための装置である。

　電子部品実装装置に装備される塗布ノズルは、部品吸着用の吸着ノズルを有するヘッドユニットに設けられている。
　塗布ノズルは、クリーム半田や接着剤などの塗布液がその塗布ノズルの下端から半球状に溢れ出た状態で基板に向けて下降する。塗布液は、塗布ノズルが基板に接近することによって基板に付着する。すなわち、上述した塗布装置は、塗布液を基板に点状に塗布する。

　基板に電子部品を正しく実装するためには、上述した塗布液を過不足なく基板に塗布する必要がある。塗布液の塗布量は、点状に塗布された塗布液の大きさに基づいて推定することができる。塗布された塗布液の大きさを測るための従来の装置としては、例えば特許文献１に記載されている塗布試行装置がある。

　特許文献１に開示された塗布試行装置は、塗布液が点状に塗布される被塗布部材を備えている。点状に塗布された塗布液の大きさは、被塗布部材に塗布された塗布液を上方からカメラによって撮像し、この撮像により得られた画像データを用いて測定される。
　被塗布部材は、薄い帯状の紙が用いられている。この紙は、光が透過可能なものである。この紙からなる被塗布部材は、ロール状に巻き取られており、塗布液が塗布されるときに、送り機構によって平坦な板状の支持部材の上に所定量だけ送られる。この送り機構は、被塗布部材を所定の長さずつ長手方向に送る。

　支持部材は、照明装置の上に配置されており、この照明装置の上方で被塗布部材を支える機能と、この照明装置の光を拡散させて被塗布部材に導く機能とを有している。この支持部材は、プラスチックによって形成されている。照明装置は、カメラが撮像するときに光を支持部材に下方から照射する。カメラは、塗布液が塗布された被塗布部材を、照明装置の光が支持部材に照射されている状態で撮像する。このとき、カメラは、明るい背景の中に影となって現れる塗布液を撮像することになる。点状の塗布液の大きさは、カメラによって撮像された画像データに含まれる塗布液の輪郭に基づいて測定される。

　特許文献１に記載された塗布試行装置では、被塗布部材に塗布された塗布液の大きさを正しく測定することができないことがあった。この理由は、被塗布部材が送られるときに支持部材に擦り付けられて静電気が発生するからであると考えられる。すなわち、被塗布部材に塗布された塗布液が静電気によってはじかれ、塗布後の塗布液の形状が通常とは異なってしまう。この静電気の影響で塗布液の大きさが実際より大きくなったり小さくなったり、形状が不安定になるために、塗布試行装置によって測定された塗布液の大きさが不正確になる。

　このような不具合を解消するためには、支持部材を金属などの導電性を有する材料によって形成し、静電気の発生を防止することが考えられる。しかし、この構成を採ると、照明装置の光が支持部材によって遮られてしまうから、塗布後の塗布液をカメラで撮像することが難しくなる。

特開平９－２１４１１５号公報

　本発明は、このような問題点を解消するためになされたもので、塗布後の塗布液の大きさを高い精度で測定できる塗布試行装置を提供することを目的とする。

　この目的を達成するために、本発明に塗布試行装置は、光が透過可能に形成されるとともに上面が平坦に形成された支持部材と、前記支持部材の上面に重ねられた状態で塗布液が塗布される被塗布部材と、前記支持部材に下方から光を照射する光源とを備え、前記支持部材は、帯電を防止可能な性質を有することを特徴とするものである。

　本発明によれば、被塗布部材と支持部材との摩擦で静電気が発生したとしても、被塗布部材と支持部材が帯電することはない。このため、被塗布部材に塗布液が正しく塗布される。また、支持部材は光を透過するものであるから、被塗布部材上の塗布液が影になる状態でカメラによって撮像することができる。
　したがって、本発明に係る塗布試行装置においては、点状に塗布された塗布液の大きさを常に高い精度で測定できる。

図１は、第１の実施の形態によるディスペンサの平面図である。 図２は、第１の実施の形態による塗布ヘッドの側面図である。図２は、塗布ヘッドの一部を破断した状態で描いてある。 図３は、第１の実施の形態によるドットステーションの斜視図である。図３は、カバーの一部を破断した状態で描いてある。 図４は、ドットステーションの要部を拡大して示す断面図である。 図５は、ホルダーの分解斜視図である。 図６は、支持部材の断面図である。 図７は、光拡散部材の断面図である。 図８は、第２の実施の形態による支持部材と光拡散部材の断面図である。 図９は、第３の実施の形態による電子部品実装装置の平面図である。 図１０は、第３の実施の形態による電子部品実装装置の正面図である。

（第１の実施の形態）
　以下、本発明に係る塗布試行装置の一実施の形態を図１～図７によって詳細に説明する。この実施の形態においては、本発明に係る塗布試行装置をディスペンサに装備する場合の一例について説明する。

　図１に示すディスペンサ１は、基台２に後述する各種の装置を搭載して構成されている。この明細書においては、図１において左右方向をＸ方向といい、このＸ方向とは直交する水平方向をＹ方向という。また、図１において下側（Ｙ方向の一端側）を装置前側といい、図１において上側（Ｙ方向の他端側）を装置後側という。

　基台２は、基板３を搬送したり保持するための基板搬送装置４と、基板３に塗布液５（図２参照）を塗布するための塗布装置６と、本発明に係る塗布試行装置としてのドットステーション７などを支持している。この実施の形態においては、基台２によって、本発明でいう「基台部」が構成されている。

　基板搬送装置４は、基台２に支持された一対のコンベア４ａと、このコンベア４ａの近傍に設けられた基板保持装置（図示せず）とを備えている。コンベア４ａは、基板３を基台２のＸ方向の一端側（図１においては右端側）から他端側へ送るものである。基板保持装置は、コンベア４ａによってＸ方向の中央部に搬送された基板３をコンベア４ａから上昇させて保持する。この基板保持装置とコンベア４ａの動作は、基台２の内部に配置された制御装置８によって制御される。この実施の形態においては、コンベア４ａによって、本発明でいう「搬送部」が構成されている。

　塗布装置６は、基台２の上方で水平方向に移動するヘッドユニット１１と、このヘッドユニット１１に設けられた塗布ヘッド１２（図２参照）などを備えている。ここでは先ず、ヘッドユニット１１を支持および駆動する機構について説明する。
　基台２のＸ方向の両端部には、図１に示すように、コンベア４ａの上方でＹ方向に延びる固定レール１３がそれぞれ設けられている。これらの固定レール１３には、Ｘ方向に延びるヘッド支持部材１４がＹ方向に移動自在に支持されている。また、一方の固定レール１３には、ヘッド支持部材１４を駆動するためのＹ方向駆動装置１５が設けられている。

　Ｙ方向駆動装置１５は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸１６と、このボールねじ軸１６を駆動するＹ軸サーボモータ１７と、ボールねじ軸１６に螺合した状態でヘッド支持部材１４に固定されたボールねじナット１８などを備えている。Ｙ軸サーボモータ１７の動作は、制御装置８によって制御される。
　ヘッド支持部材１４は、後述する塗布ヘッド１２を有するヘッドユニット１１と、このヘッドユニット１１を駆動するためのＸ方向駆動装置２１とを備えている。

　ヘッドユニット１１は、上述したヘッド支持部材１４にＸ方向へ移動自在に支持されたフレーム２２と、このフレーム２２に支持された複数の部品とによって構成されている。このヘッドユニット１１を駆動するＸ方向駆動装置２１は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸２３と、このボールねじ軸２３を駆動するＸ軸サーボモータ２４と、ボールねじ軸２３に螺合した状態でフレーム２２に固定されたボールねじナット２５などを備えている。Ｘ軸サーボモータ２４の動作は、制御装置８によって制御される。

　このヘッドユニット１１は、Ｘ方向駆動装置２１による駆動によってＸ方向に移動し、Ｙ方向駆動装置１５による駆動によってヘッド支持部材１４とともにＹ方向に移動する。この実施の形態においては、このヘッドユニット１１のフレーム２２によって、本発明でいう「移動部」が構成されている。

　ヘッドユニット１１のフレーム２２に支持された複数の部品とは、図２に示すように、塗布ヘッド１２の一部を構成する塗布ノズル３１と、この塗布ノズル３１を上下方向に移動させる昇降装置３２と、カメラ３３などである。
　塗布ヘッド１２は、塗布ノズル３１と、この塗布ノズル３１にパイプ３４を介して接続されたシリンジ３５などによって構成されている。
　塗布ノズル３１は、塗布液５が下端から下方に向けて流出するもので、可動ブラケット３６を介してヘッドユニット１１のフレーム２２に上下方向に移動可能に支持されている。塗布ノズル３１がフレーム２２に対して下降することにより、塗布ノズル３１の下端から出た塗布液５が基板３の被塗布位置や後述するドットステーション７の被塗布位置に塗布される。

　シリンジ３５は、クリーム半田や接着剤などの塗布液５を貯留するものであり、ヘッドユニット１１のフレームに固定されている。クリーム半田は、電子部品（図示せず）の端子を基板３に実装するためのものである。接着剤は、電子部品のパッケージ部分を基板３に接着するためのものである。
　このシリンジ３５は、図示してはいないが、圧縮空気を供給するエア供給源に切替バルブを介して接続されている。

　シリンジ３５内の塗布液５は、エア供給源からシリンジ３５内に加圧空気が供給されることによって、シリンジ３５からパイプ３４に押し出される。そして、この塗布液５は、パイプ３４を通して塗布ノズル３１に送られ、塗布ノズル３１の下端から吐出される。
　昇降装置３２は、サーボモータ（図示せず）の動力で可動ブラケット３６ともに塗布ノズル３１を上下方向に移動させる。このサーボモータの動作と、上述した加圧装置および切替バルブの動作は、制御装置８によって制御される。

　制御装置８は、塗布液の塗布量を制御するときに切替バルブの開閉時期を変更する。塗布量を増やす場合は、切替バルブが開いている時間（シリンジ３５の加圧時間）を長くする。塗布量を減らす場合は、切替バルブが開いている時間を短くする。
　カメラ３３は、ヘッドユニット１１の下方を撮像し、画像データを制御装置８に送る。このカメラ３３は、基板３の認識用マーク（図示せず）や基板３上に塗布された塗布液５と、後述するドットステーション７の塗布紙４１（図２および図３参照）に塗布された塗布液５などを撮像する。このカメラによって、本発明でいう「撮像部」が構成されている。

　ドットステーション７は、図１に示すように、基板搬送装置４より装置前側であって、基台２の上に配置されている。このドットステーション７の位置は、上方から見てヘッドユニット１１の可動範囲の中に位置付けられている。この実施の形態によるドットステーション７は、図３および図４に示すように、箱状のカバー４１と、このカバー４２の中に収容された塗布紙４１および紙送り装置４３などを備えている。

　カバー４２の上端部には、塗布紙４１の一部を露出させるための穴４４が形成されている。この穴４４の中には、塗布紙４１に塗布液５が塗布されるときに塗布紙４１を支えるための支持部材４５が設けられている。支持部材４５は、詳細は後述するが、上方から見て四角形の板状（図５参照）に形成されており、ホルダー４６によって保持された状態でカバー４２に取付けられている。この実施の形態による支持部材４５の下面には、後述する光拡散部材４７が重ねられている。

　この実施の形態によるホルダー４６は、図５に示すように、支持部材４５の四つの辺となる端部に上方から重ねられる枠部材４６ａと、この枠部材４６ａの下端部に取付けられた二つの板部材４６ｂとによって構成されている。支持部材４５と光拡散部材４７は、枠部材４６ａおよび板部材４６ｂによって、上方と下方とから挟まれている。このホルダー４６は、支持部材４５が水平になる状態でカバー４２に取付けられている。枠部材４６ａと、板部材４６ｂと、カバー４２は、それぞれ金属によって形成されている。

　塗布紙４１は、光が透過可能な厚みで帯状に形成されている。この実施の形態においては、この塗布紙４１によって、本発明でいう「被塗布部材」が構成されている。この塗布紙４１の一端側は、ロール状に巻き取られており、紙送り装置４３の支軸４８に回転自在に支持されている。塗布紙４１の他端側は、紙送り装置４３の巻取軸４９に巻き付けられている。カバー４２の穴４４は、上方から見て支軸４８と巻取軸４９との間に位置している。

　塗布紙４１における支軸４８と巻取軸４９との間に位置する中間部分は、上述した支持部材４５の上を通る状態でカバー４２の穴４４を横切っている。このため、塗布紙４１の一部は、図４に示すように、支持部材４５の上面に重ねられている。
　この塗布紙４１を送る紙送り装置４３は、図３に示すように、複数のローラ５０を備えている。これらのローラ５０は、塗布紙４１の移動する方向を変えるための複数の従動ローラ５０ａと、駆動用ローラ５０ｂと、この駆動用ローラ５０ｂに塗布紙４１を押し付けるためのテンションローラ５０ｃなどである。駆動用ローラ５０ｂは、図４に示すように、モータ５１の動力が複数の歯車５２～５４を介して伝達されて回転する。モータ５１の動作は、制御装置８によって制御される。塗布紙４１を巻き取る巻取軸４９は、駆動ローラ５０ｂと同期して回転する。

　カバー４２内であって支持部材４５の下方には、照明装置６１が設けられている。照明装置６１は、複数のＬＥＤ６２とミラー６３とを備えている。ＬＥＤ６２は、光が主に水平方向に照射される状態でカバー４２に支持されている。ミラー６３は、ＬＥＤ６２の光が上方の支持部材４５側へ反射する状態でカバー４２に支持されている。この実施の形態においては、この照明装置６１によって、本発明でいう「光源」が構成されている。

　上述した支持部材４５は、図６に示すように、板状の芯材６４と、この芯材６４の両面を覆うコーティング層６５とによって構成されている。支持部材４５の芯材６４は、透明なプラスチックによって形成されている。この透明なプラスチックとしては、例えばアクリルを用いることができる。コーティング層６５は、透光性を有する帯電防止剤の層であり、例えば、界面活性剤によって形成されている。このコーティング層６５は、支持部材４５の一部に設けられていればよい。すなわち、コーティング層６５は、支持部材４５の上面、下面あるいは中間面の少なくともいずれか一つの面に設けられていればよい。中間面に設けるとは、支持部材４５を上下方向に分割して形成し、支持部材４５の上側に位置する半部と、支持部材４５の下側に位置する半部との間にコーティング層６５が挟まれることを意味する。

　この実施の形態による支持部材４５は、その上面と下面とにコーティング層６５が設けられているから、この支持部材４５をドットステーション７に組み付ける作業を簡単に行うことができる。この理由は、コーティング層６５は、薄く、支持部材４５が透けて見える状態で支持部材４５に形成されており、コーティング層６５の有無を判別することが難しいからである。すなわち、支持部材４５の両面にコーティング層６５が設けられていることにより、コーティング層６５の有無を確認する必要がなくなるから、上述したように支持部材４５を簡単にドットステーション７に組み付けることができる。

　このコーティング層６５は、空気中の水分を吸収して導電材の層になる。この導電材の層は、支持部材４５をホルダー４６によりカバー４２に取付けることによって、ホルダー４６を介してカバー４２に電気的に接続される。このため、支持部材４５は、帯電を防止可能なものとなる。

　この支持部材４５の下面に重ねられた光拡散部材４７は、図７に示すように、板状の芯材６６と、この芯材６６の両面を覆うケミカルマット層６７とによって構成されている。光拡散部材４７の芯材６６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって板状に形成されている。この芯材６６は、支持部材４５の下面を覆う大きさに形成されている。
　ケミカルマット層６７には、乱反射材６８が混入されている。この乱反射材６８は、光を乱反射させるものである。このため、この光拡散部材４７に照明装置６１の光が下方から照射されると、光が乱反射して支持部材４５に導かれる。すなわち、ＬＥＤ６２からなる光点の形状がぼやけるから、支持部材４５を上方から見ると、光拡散部材４７の全域が同一色に光って見える。

　このように構成されたドットステーション７を有するディスペンサ１においては、基板３に塗布液５を塗布する以前に、ドットステーション７において塗布が試行される。すなわち、基板３に塗布液５を塗布するときと同じ条件でドットステーション７の塗布紙４１に塗布液５を塗布する。塗布紙４１は、その一部が支持部材４５の上に重なる状態で紙送り装置４３によって所定量だけ送られる。支持部材４５は、帯電を防止可能なものである。このため、塗布紙４１と支持部材４５との摩擦で静電気が発生したとしても、塗布紙４１および支持部材４５が帯電することはない。

　塗布液５の塗布は、ヘッドユニット１１がドットステーション７の上に移動し、シリンジ３５が加圧された状態で塗布ノズル３１が下降して行われる。このとき、塗布紙４１が静電気を帯びていないから、塗布液５がはじかれることはない。このため、塗布液５は、塗布紙４１に塗布ノズル３１の形状が転写された形状に（点状に）塗布される。
　塗布液５が塗布された後、照明装置６１が点灯し、ヘッドユニット１１が移動してカメラ３３が塗布紙４１の上方に位置付けられる。カメラ３３は、塗布紙４１に塗布された塗布液５を上方から撮像する。

　このとき、照明装置６１の光は、光拡散部材４７によって拡散された状態で支持部材４５を介して塗布紙４１に導かれる。このため、塗布紙４１に塗布された塗布液５を上方から見ると、均一な色からなる明るい背景の中に塗布液５が影となって現れる。すなわち、点状の塗布液の輪郭がカメラによって撮像される。カメラ３３は、撮像により得られた画像データを制御装置８に送る。
　制御装置８は、この画像データを解析して塗布液５の大きさを求め、この大きさに基づいてシリンジ３５の加圧時間（塗布液５の塗布量）を調整する。

　この実施の形態によるドットステーション７の支持部材４５は、帯電を防止可能な性質を有している。このため、このドットステーション７においては、塗布紙４１が支持部材４５上で送られるときに静電気が発生したとしても塗布紙４１や支持部材４５が帯電することはない。このため、塗布液５は、塗布紙４１に塗布ノズル３１の形状が転写された形状に（点状に）塗布される。したがって、この実施の形態によるドットステーション７においては、点状に塗布された塗布液５の大きさを常に高い精度で測定できる。

　この実施の形態による支持部材４５は、その一部に設けられ、帯電防止剤からなるコーティング層６５を含んでいる。このため、支持部材４５の一部が帯電防止剤で覆われるから、支持部材４５がより一層帯電し難くなる。

　この実施の形態によるドットステーション７は、支持部材４５の下面を覆い、光が拡散する性質を有する光拡散部材４７を備えている。このため、支持部材４５の上面に塗布紙４１を直接重ねることができるから、基板３に塗布液５を塗布するときと同等の条件で塗布紙４１に塗布液５を塗布することができる。したがって、この実施の形態によるドットステーション７においては、塗布液５の大きさをより一層高い精度で測定できる。

　この実施の形態による支持部材４５は、板状に形成されている。この支持部材４５と照明装置６１との間には光拡散部材４７が設けられている。
　このため、この実施の形態によれば、照明装置６１の光が光拡散部材４７によって拡散された状態で支持部材４５を介して塗布紙４１に導かれる。この塗布紙４１に塗布された塗布液５を上方から見ると、均一な色からなる明るい背景の中に塗布液５が影となって現れる。したがって、この実施の形態によるドットステーション７は、塗布液５の輪郭がカメラ３３によって正しく撮像されるから、塗布された塗布液５の大きさをより一層高い精度で測定可能なものとなる。

　この実施の形態によるディスペンサ１は、塗布紙４１に塗布された塗布液５をカメラ３３で撮像して塗布液５の大きさを測定し、この塗布液５の大きさに基づいて塗布液５の塗布量が調整されるものである。
　このため、この実施の形態によれば、塗布液５の塗布量が常に適量になるディスペンサを提供することができる。

（第２の実施の形態）
　光拡散部材は、図８に示すように形成することができる。図８において、前記図１～図７によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

　図８に示す光拡散部材４７は、支持部材４５より薄いシート状あるいはフィルム状に形成されている。すなわち、光拡散部材４７の厚さｔ１は、支持部材４５の厚さｔ２より薄く形成されている。この光拡散部材４７は、詳細には図示してはいないが、第１の実施の形態を採るときの光拡散部材と同様に、プラスチック製の芯材と、この芯材の表裏を覆うケミカルマット層６７とから構成されている。

　この光拡散部材４７は、支持部材４５の下面に貼付けられている。光拡散部材４７を支持部材４５に貼り付けるにあたっては、粘着剤７１を用いることができる。
　粘着剤７１は、光のむらが生じることを防ぐために、光拡散部材４７の全域に厚みが均一になる状態で設けられることが望ましい。
　この実施の形態においては、光拡散部材４７が支持部材４５に貼り付けられているから、これらの部材を一つの組立体として簡単に取り扱うことが可能になる。したがって、この実施の形態を採ることにより、支持部材４５とは別体に形成された光拡散部材４７を備えているにもかかわらず、ドットステーション７の組立作業が容易になる。

　また、この実施の形態による光拡散部材４７の厚さｔ１は、支持部材４５の厚さｔ２より薄く形成されている。このため、支持部材４５とは別体に形成された光拡散部材４７を使用しているにもかかわらず、支持部材４５を支持する部分の上下方向の厚みを薄く形成することができる。したがって、この実施の形態によるドットステーション７においては、支持部材４５の下方に照明装置６１を装備するにもかかわらず、支持部材４５を最適な高さに位置付けることができる。この最適な高さとは、支持部材４５上の塗布紙４１が、基板搬送装置４上の基板３と同等の高さに位置付けられる高さである。

　支持部材４５より薄いシート状の光拡散部材４７は、簡単な構造の市販品を使用することができる。したがって、この実施の形態によるドットステーション７は、光拡散部材４７を備えているにもかかわらず、製造コストが低く抑えられたものとなる。

（第３の実施の形態）
　本発明に係る塗布試行装置は、図９および図１０に示すように電子部品実装装置に設けることができる。図９および図１０において、前記図１～図８によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

　図９および図１０に示す電子部品実装装置８１は、基台２に後述する各種の装置を搭載して構成されている。基台２は、基板搬送装置４と、電子部品供給装置８２と、塗布ヘッド１２および複数の吸着ヘッド８３を有する部品移動装置８４と、本発明に係る塗布試行装置としてのドットステーション７などを支持している。基台２が本発明でいう「基台部」に相当し、基板搬送装置４が本発明でいう「搬送部」に相当する。また、電子部品供給装置８２が本発明でいう「電子部品供給部」に相当する。

　電子部品供給装置８２は、後述する吸着ヘッド８３の移動可能な範囲内に電子部品８５（図１０参照）を供給する。この電子部品供給装置８２は、例えば複数のテープフィーダ８２ａによって構成することができる。
　部品移動装置８４は、基台２の上方で水平方向に移動するヘッドユニット１１を備えている。ヘッドユニット１１は、フレーム２２と、このフレーム２２に支持された複数の吸着ヘッド８３、塗布ヘッド１２およびカメラ３３などを備えている。フレーム２２が本発明でいう「移動部」を構成している。このヘッドユニット１１を支持しながら駆動する機構は、第１の実施の形態を採るときの機構と同等のものである。この部品移動装置８４と電子部品供給装置８２の動作は、制御装置８によって制御される。

　複数の吸着ヘッド８３は、それぞれフレーム２２に昇降可能に支持されているとともに、上下方向の軸線を中心として回転可能に支持されている。吸着ヘッド８３の下端部には、電子部品８５を吸着するための吸着ノズル８６が設けられている。
　塗布ヘッド１２は、基板３にクリーム半田や接着剤などの塗布液５を塗布するためのものである。カメラ３３は、ヘッドユニット１１の下方を撮像する状態でフレーム２２に支持されている。このカメラ３３は、基板３の認識マークやドットステーション７の塗布紙４１を撮像する。これらの塗布ヘッド１２とカメラ３３は、第１の実施の形態を採るときの塗布ヘッドおよびカメラと同等のものが用いられている。

　この実施の形態に示す電子部品実装装置８１は、電子部品８５を電子部品供給装置８２において吸着し、基板３に実装する。また、この電子部品実装装置８１は、ドットステーション７の塗布紙４１に塗布ノズル３１によって塗布液５を塗布する。このとき、塗布紙４１が支持部材４５上で送られることにより静電気が発生したとしても、塗布紙４１や支持部材４５が帯電することはない。このため、塗布液５は、塗布紙４１に塗布ノズル３１の形状が転写された形状に（点状に）塗布される。

　そして、この電子部品実装装置８１は、塗布紙４１に塗布された塗布液５をカメラ３３で撮像してこの塗布液５の大きさを測定し、この塗布液５の大きさに基づいて塗布液５の塗布量を調整する。
　したがって、この実施の形態によれば、ドットステーション７を用いて塗布液５の塗布量を調整できるから、塗布液５の塗布量が常に適量になる電子部品実装装置を提供することができる。

　１…ディスペンサ、２…基台、５…塗布液、７…ドットステーション、２２…フレーム、３３…カメラ、４１…塗布紙、４５…支持部材、４７…光拡散部材、６１…照明装置、６５…コーティング層、８１…電子部品実装装置、ｔ１…光拡散部材の厚さ、ｔ２…支持部材の厚さ。

Claims (7)

1. 　光が透過可能に形成されるとともに上面が平坦に形成された支持部材と、
   　前記支持部材の上面に重ねられた状態で塗布液が塗布される被塗布部材と、
   　前記支持部材に下方から光を照射する光源とを備え、
   　前記支持部材は、帯電を防止可能な性質を有することを特徴とする塗布試行装置。
2. 　請求項１記載の塗布試行装置において、
   　前記支持部材は、その一部に設けられ、帯電防止剤からなるコーティング層を含むことを特徴とする塗布試行装置。
3. 　請求項１または請求項２記載の塗布試行装置において、
   　前記支持部材の下面を覆い、光が拡散する性質を有する光拡散部材をさらに備えていることを特徴とする塗布試行装置。
4. 　請求項３記載の塗布試行装置において、
   　前記光拡散部材は、前記支持部材に貼り付けられていることを特徴とする塗布試行装置。
5. 　請求項４記載の塗布試行装置において、
   　前記光拡散部材の厚さは、前記支持部材の厚さより薄く形成されていることを特徴とする塗布試行装置。
6. 　請求項１ないし請求項５のうちいずれか一つに記載された塗布試行装置と、
   　前記塗布試行装置を支持する基台部と、
   　前記基台部に支持され、前記基台部の上で基板を水平方向に搬送する搬送部と、
   　前記基台部に支持され、前記基台部の上方で水平方向に移動する移動部と、
   　前記移動部に昇降可能に支持され、塗布液を予め定めた基板および被塗布部材の被塗布位置に塗布する塗布ノズルと、
   　前記移動部に支持され、前記基台部の基板および前記塗布試行装置の被塗布部材の塗布液を撮像する撮像部と、
   　前記撮像部によって撮像された塗布液の画像データに基づいて塗布液の大きさを測定し、この塗布液の大きさに基づいて塗布液の塗布量を制御する制御装置とを備えていることを特徴とするディスペンサ。
7. 　請求項１ないし請求項５のうちいずれか一つに記載された塗布試行装置と、
   　前記塗布試行装置を支持する基台部と、
   　前記基台部に支持され、前記基台部の上で基板を水平方向に搬送する搬送部と、
   　前記基台部に支持され、前記移動部の移動範囲の中に電子部品を供給する電子部品供給部と、
   　前記基台部に支持され、前記基台部の上方で水平方向に移動する移動部と、
   　前記移動部に昇降可能に支持された実装ヘッドと、
   　前記実装ヘッドの下端部に設けられ、前記電子部品を前記電子部品供給部で吸着するとともに前記基板に実装する吸着ノズルと、
   　前記移動部に昇降可能に支持され、塗布液を予め定めた基板および被塗布部材の被塗布位置に塗布する塗布ノズルと、
   　前記移動部に支持され、前記基台部の基板および前記塗布試行装置の被塗布部材の塗布液を撮像する撮像部と、
   　前記撮像部によって撮像された塗布液の画像データに基づいて塗布液の大きさを測定し、この塗布液の大きさに基づいて塗布液の塗布量を制御する制御装置とを備えていることを特徴とする電子部品実装装置。

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