JP2001308149A - Ｆｐｃ用半導体実装装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＦＰＣに対して、ＡＣＦの貼付、ＩＣの仮接
合及び本接合が可能なＦＰＣ用半導体実装装置及び方法
を提供する。 【解決手段】 ＡＣＦ貼付ユニット１４０にＡＣＦ切断
装置を備え、ＦＰＣ２００に装着されるＩＣに対応して
用いられる異方導電性シートについて、上記ＡＣＦ切断
装置にて切断深さを制御するようにした。よって、異方
導電性シートの厚みが変化しても、ベーステープまでも
切断することなく異方導電性シートのみを切断すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル又は該
液晶パネルに接続するＦＰＣ（Flexible Print Circui
t）について、移載位置、ＡＣＦ（Anisotropic Conduct
ive Film:異方導電性フィルム）貼着位置、ＩＣ仮接合
位置、本接合位置の各位置をロータリー式に一巡させる
ことで、上記液晶パネル又はＦＰＣ上に半導体チップを
実装していくＦＰＣ用半導体実装装置、及び該液晶パネ
ル用半導体実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルは、図１６に示すように、ガ
ラスやプラスチック板からなる基板３上に液晶表示部４
を形成した液晶パネル１における側縁部３ａ，３ｂの少
なくとも一方に、液晶表示部４の駆動用ＩＣ２を実装し
て製造される。基板３上への駆動用ＩＣ２の実装は、基
板３上に形成されている透明電極上にＡＣＦ（異方導電
性フィルム）を貼付する工程と、該ＡＣＦ上に駆動用Ｉ
Ｃ２を位置合せして装着する工程と、駆動用ＩＣ２を基
板３へ加熱加圧して上記透明電極と駆動用ＩＣ２の電極
とを電気的に接続する工程を経てなされる。直線上に沿
って配置された各ステーションにて、上記各工程を実行
するような、ライン式の設備では、設備が大型化すると
共に、上記各ステーション間で液晶パネル１の移載が必
要となり各移載動作毎に高い精度での位置合せが必要と
なり、設備コストが非常に高くなる。

【０００３】そこで、図１７に示され以下に説明するロ
ータリー式の液晶パネル用半導体実装装置が存在する。
該液晶パネル用半導体実装装置３０は、９０度間隔にて
配置され先端部分に上記液晶パネル１を保持するアーム
３１を９０度毎に間欠回転するインデックステーブル３
３を備える。該インデックステーブル３３の上記間欠回
転による各停止位置には、パネル供給取出ステーション
３５と、ＡＣＦ貼付ステーション３６と、ＩＣ装着ステ
ーション３７と、ＩＣ本接合ステーション３８とが配設
されている。

【０００４】パネル供給取出ステーション３５は、イン
デックステーブル３３に対して液晶パネル１を供給する
と共に、ＩＣ２が実装された液晶パネル１を取り出す。
ＡＣＦ貼付ステーション３６は、ＡＣＦを液晶パネル１
の一側縁部３ａのＩＣ実装位置に貼着する。ＩＣ装着ス
テーション３７は、ＩＣ２を装着位置に位置決めし、液
晶パネル１の一側縁部３ａの上記ＩＣ実装位置に実装す
る。ＩＣ本接合ステーション３８は、実装されたＩＣ２
を液晶パネル１に対して加熱押圧して本接合する。即
ち、この加熱押圧により、ＡＣＦが液晶パネル１の透明
電極とＩＣ２の電極間で導電性を持って電極どうしを互
いに接続するとともに、ＩＣ２が液晶パネル１に固着さ
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、例えば携帯電話
に装着される液晶パネルでは、携帯電話のさらなる小型
化のため、図１８に示すように上記側縁部３ａ，３ｂを
削除した液晶パネル１０が用いられる。このような液晶
パネル１０では、駆動用ＩＣ２はＦＰＣ（Flexible Pri
nt Circuit）１１上に上記ＡＣＦを用いて実装され、上
記ＦＰＣ１１は液晶パネルに形成されている透明電極と
電気的に接続される。よって、液晶パネル１０において
は、ＦＰＣ１１上に、上記ＡＣＦの貼着、さらに駆動用
ＩＣ２の仮接合及び本接合を行わなければならない。

【０００６】上述した液晶パネル用半導体実装装置３０
では、パネル供給取出ステーション３５にて上記アーム
３１に液晶パネルが供給されれば、それぞれのＡＣＦ貼
付ステーション３６、ＩＣ装着ステーション３７、及び
ＩＣ本接合ステーション３８における液晶パネルの移載
動作は不要であり、各移載動作毎にて必要となる位置合
せ等の動作は不要となるという利点がある。又、ＦＰＣ
１１にあっては、基板３がガラス等である上述の液晶パ
ネル１に比べて剛性が非常に低いので、そのハンドリン
グ自体、液晶パネル１に比して困難である。さらに、Ｆ
ＰＣ１１上へＡＣＦを貼付し、駆動用ＩＣ２の仮接合及
び本接合を行うことは液晶パネル１に比してより困難で
ある。したがって、ＦＰＣ１１を扱う場合、上記インデ
ックステーブル３３を有する液晶パネル用半導体実装装
置３０は非常に有効な装置となる。

【０００７】基板３がガラスやプラスチック板である液
晶パネル１では、図１７に示すように、液晶パネル１の
側縁部３ａをインデックステーブル３３のアーム３１の
先端部分からはみ出させた状態であっても上記側縁部３
ａは平坦状態を維持できるに十分な剛性を有している。
しかしながら、ＦＰＣ１１は、約５０〜１００μｍ程度
の厚みのポリイミド材にてなるフレキシブルな基板であ
るので、液晶パネル１のようなアーム３１への保持方法
は採ることができない。このように、従来の液晶パネル
用半導体実装装置３０の構造を改良することなく、ＦＰ
Ｃ１１を取り扱うことは不可能である。本発明は、この
ような問題点を解決するためになされたもので、ＦＰＣ
のように剛性の低い基板に対して、ＡＣＦの貼付、ＩＣ
の仮接合及び本接合が可能なＦＰＣ用半導体実装装置、
及び該ＦＰＣ用半導体実装装置にて実行されるＦＰＣ用
半導体実装方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様のＦＰ
Ｃ用半導体実装装置は、回転軸に取り付けられ該回転軸
の直径方向へ延在してＦＰＣ（フレキシブルプリント基
板）を保持する保持部材を、上記回転軸の軸周り方向に
間欠回転させ、該間欠回転におけるそれぞれの停止位置
にて、順次、上記ＦＰＣの半導体チップ装着面上への異
方導電性シートの貼付、該異方導電性シート上への半導
体チップの仮接合、及び上記ＦＰＣへの上記半導体チッ
プの本接合を実行するＦＰＣ用半導体実装装置におい
て、上記ＦＰＣ上へ上記異方導電性シートを貼付する場
所に設けられ、ベーステープ上に貼着されたテープ状に
てなる上記異方導電性シートを、上記ベーステープを切
断することなく上記半導体チップ装着面上のＡＣＦ貼付
領域に対応する長さに上記異方導電性シートのみを切断
するＡＣＦ切断装置であって、上記ＦＰＣに実装される
上記半導体チップの大きさと上記異方導電性シートの厚
みとの関係情報に基づいて、実装される上記半導体チッ
プに対応して切断深さを制御して上記異方導電性シート
のみを切断するＡＣＦ切断装置を備えたことを特徴とす
る。

【０００９】又、上記保持部材は、上記半導体チップの
すべてを覆う面積にてなる開口の周囲部分であって上記
ＦＰＣの周縁部を支持し吸引動作により上記ＦＰＣを保
持する支持部をさらに備えることもできる。

【００１０】又、上記支持部に保持されている上記ＦＰ
Ｃに対して、上記半導体チップ装着面側から投光する照
明装置と、上記照明装置から発っせられ上記保持されて
いるＦＰＣを透過した光を受光し上記ＦＰＣを撮像する
受光装置とを上記異方導電性シート上へ上記半導体チッ
プを仮接合する場所に備え、上記半導体チップを上記Ｆ
ＰＣへ実装するときの位置補正情報を上記受光装置によ
る上記ＦＰＣの撮像情報に基づいて作成する撮像装置を
さらに備えることもできる。

【００１１】又、上記ＦＰＣ上へ上記異方導電性シート
を貼付する場所、上記異方導電性シート上へ上記半導体
チップを仮接合する場所、及び上記ＦＰＣへ上記半導体
チップを本接合する場所のそれぞれに設けられ、上記開
口に進入して、上記支持部に保持されている上記ＦＰＣ
における上記半導体チップ装着面に対向する非装着面に
接触して上記ＦＰＣを支持し、かつ上記異方導電性シー
トの少なくとも貼付領域に対応する面積にてなる平坦面
を有する支持部材をさらに備えることもできる。

【００１２】又、上記ＡＣＦ切断装置は、上記ＡＦＣを
切断するカッターと、上記異方導電性シートを切断する
切断方向に沿って上記カッターを移動させるカッター駆
動装置と、上記半導体チップの大きさ及び上記異方導電
性シートの厚みの上記関係情報に基づいて上記カッター
駆動装置の動作制御を行い上記カッターの移動量を制御
する制御装置と、を有することもできる。

【００１３】又、上記カッター駆動装置は、駆動源と、
該駆動源にて上記異方導電性シートの厚み方向に直交す
る直交方向へ移動する第１部材と、該第１部材と係合し
該第１部材の上記移動に伴い上記カッターを上記切断方
向移動させる第２部材とを有し、上記制御装置による動
作制御により上記駆動源の駆動量が制御されることで上
記第１部材の上記移動量が制御されて、上記カッターの
移動量が制御されることもできる。

【００１４】本発明の第２態様のＦＰＣ用半導体実装方
法は、回転軸の周方向に近接して取り付けられそれれぞ
が上記回転軸の直径方向へ延在してＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント 基板）を保持可能な複数の保持部材を、上
記回転軸の軸周り方向に間欠回転させ、該間欠回転にお
けるそれぞれの停止位置にて、順次、上記ＦＰＣの半導
体チップ装着面上への異方導電性シートの貼付、該異方
導電性シート上への半導体チップの仮接合、及び上記Ｆ
ＰＣへの上記半導体チップの本接合を実行するＦＰＣ用
半導体実装方法において、上記ＦＰＣへの上記ＡＣＦの
上記貼付動作、上記半導体チップの上記仮接合動作、及
び上記半導体チップの上記本接合動作の各動作を実行す
る前に、それぞれの上記保持部材における上記ＦＰＣの
吸着の有無を判断し、該判断に基づいて上記ＦＰＣを吸
着しているアームの上記ＦＰＣに対して上記各動作を実
行することを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態のＦＰＣ用半導
体実装装置、及び該ＦＰＣ用半導体実装装置にて実行さ
れるＦＰＣ用半導体実装方法について、図を参照しなが
ら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分につ
いては同じ符号を付している。本実施形態の上記ＦＰＣ
用半導体実装装置は、例えば図１８を参照して上述した
液晶パネル１０に接続されるような、ＦＰＣ（Flexible
Print Circuit）を取り扱うのに適した構造を有し、上
記ＦＰＣ上に上記ＡＣＦを貼付し該ＡＣＦ上に半導体チ
ップを仮接合した後、上記ＦＰＣと上記半導体チップと
の本接合を行う、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）方式
の実装を行う。尚、当該ＦＰＣ用半導体実装装置は、上
記ＦＰＣのみに対応する装置ではなく、後述するよう
に、ＦＰＣを保持するためのアームを液晶パネル保持用
のアームに交換する等の処置を行うことで、ＣＯＧ（Ch
ip On Grass)方式を採ったり、上記ＣＯＦとＣＯＧとを
混在することも可能となる。

【００１６】まず、本実施形態のＦＰＣ用半導体実装装
置の全体構成を以下に説明するが、基本的構造は、本願
出願人により既に出願され、公開された特開平１０−６
２８０４号公報に開示される液晶実装装置の構造に類似
する。図１に示される本実施形態のＦＰＣ用半導体実装
装置１００は、概略、搬入搬出装置１１０と、移載ユニ
ット１２０と、インデックステーブル１３０と、ＡＣＦ
貼付ユニット１４０と、ＩＣ装着装置１５０と、ＩＣ本
接合ユニット１６０と、制御装置１８０とを備える。
尚、以下の説明において、ＩＣ接合前のＦＰＣには２０
０−１を付番し、ＩＣ接合後のＦＰＣには２００−２を
付番し、総称して使用する場合にはＦＰＣ２００を使用
する。

【００１７】上記搬入搬出装置１１０は、不図示のトレ
イ供給装置とＦＰＣ用半導体実装装置１００との間を、
例えばＸ軸方向に沿って往復動して、ＩＣ接合前のＦＰ
Ｃ２００−１をＦＰＣ用半導体実装装置１００へ供給し
たり、ＩＣ接合後のＦＰＣ２００−２を上記トレイ供給
装置へ搬出する装置であり、一又は複数のＦＰＣ２００
を載置及び保持する載置板１１１と、該載置板１１１を
上記Ｘ軸方向に沿って移動させる例えばボールねじ構造
を有する駆動部とを有する。

【００１８】上記インデックステーブル１３０は、４つ
の保持アーム１３２を有し、該保持アーム１３２を上記
軸周り方向へ９０度ずつ間欠回転する。各保持アーム１
３２は、回転軸１３１に取り付けられ該回転軸１３１の
直径方向へ延在してＦＰＣ２００を保持し、回転軸１３
１の軸周り方向へ９０度間隔で４つ設けられる。又、各
保持アーム１３２は、図３に示すように、回転軸１３１
部分に対してボルトにて着脱可能である。尚、上記保持
アーム１３２は、保持部材の機能を果たす一例に相当す
る。図３に示すように、ＦＰＣ２００の半導体チップ装
着面２００ａには一若しくは複数の半導体チップ（以
下、「ＩＣ」と記す）２０１が接合される。尚、ＦＰＣ
２００の場合、上述した液晶パネル１のようにその側縁
部３ａ，３ｂのみがＩＣ接合場所であるという制限はな
いので、図１８に示すようにＩＣ２０１はＦＰＣ２００
の中央部分に接合されることが多い。又、ＦＰＣ２００
の剛性は液晶パネル１に比べて格段に低い。よって、従
来の液晶パネル１に使用していたような保持アームで
は、ＩＣ２０１の接合等の動作を行えない。そこで、Ｆ
ＰＣ２００に例えば一つのＩＣ２０１が接合されたとき
には、少なくともＩＣ２０１の平面全域を覆う大きさ
の、又は複数のＩＣ２０１が接合されたときには、少な
くともそれら全ての平面全域を覆う大きさの面積を、Ｆ
ＰＣ２００を載置する載置面１３２２に有する開口１３
２１が、図２に示すように、各保持アーム１３２の先端
部に形成されている。該開口１３２１は、図３に示すよ
うに、支持部材２１５の進入が容易なように、上記載置
面１３２２から該載置面１３２２に対向する裏面１３２
３に向けて徐々に面積が拡大するようにテーパー状にな
っている。

【００１９】又、載置面１３２２において、開口１３２
１の周囲部分はＦＰＣ２００を支持する支持部１３２４
を形成しており、該支持部１３２４には載置面１３２２
にＦＰＣ２００を吸着保持するための吸着穴１３２５が
複数設けられている。各吸着穴１３２５は吸引通路１３
２５１を介してインデックステーブル１３０に備わる吸
引装置１３２５２に連通している。

【００２０】吸引装置１３２５２は、インデックステー
ブル１３０の回転方向において９０度毎に取り付けた各
保持アーム１３２に対応して４つ設けており、それぞれ
制御装置１８０にて動作制御される。又、制御装置１８
０は、各吸引装置１３２５２の吸引状態から各保持アー
ム１３２にＦＰＣ２００が吸着保持されているか否か、
つまり各保持アーム１３２におけるＦＰＣ２００の存在
の有無を判断し、該判断情報に基づいて、ＦＰＣ２００
が保持されている保持アーム１３２がＡＣＦ貼付ステー
ション１７２、ＩＣ仮接合ステーション１７３、ＩＣ本
接合ステーション１７４に配置されたときに、ＡＣＦ貼
付ユニット１４０、ＩＣ装着装置１５０、本接合ユニッ
ト１６０に対して、ＡＣＦ貼付動作、ＩＣ仮接合動作、
ＩＣ本接合動作を実行させる。

【００２１】上述のように保持アーム１３２は、回転軸
１３１に対して着脱可能であることから、当該ＦＰＣ用
半導体実装装置１００は、ガラスを基板とした上記液晶
パネル１を扱うことも可能である。この場合には、図４
及び図５に示すような従来から使用されている保持アー
ム１３３が用いられる。液晶パネル１の場合、ＦＰＣ２
００に比べて剛性が高いことから、ＩＣ２０１を接合す
る部分である、液晶パネル１における側縁部３ａ，３ｂ
を、保持アーム１３３の端部からはみ出させた状態にて
液晶パネル１を保持アーム１３３に保持することができ
る。よって保持アーム１３３には上記開口１３２１は設
けていない。

【００２２】インデックステーブル１３０の周囲には、
９０度間隔にて配置されている４つの保持アーム１３２
にそれぞれ対応した４つの停止位置に、供給取出ステー
ション１７１と、ＡＣＦ貼付ステーション１７２と、Ｉ
Ｃ仮接合ステーション１７３と、ＩＣ本接合ステーショ
ン１７４とが配設されている。これらのインデックステ
ーブル１３０及び各ステーション１７１〜１７４は架台
１７５上に配設されている。

【００２３】保持アーム１３２の開口１３２１の移動軌
跡に接する方向に延在する経路を有する移載ユニット１
２０が上記供給取出ステーション１７１に近接して配設
されている。移載ユニット１２０には、該移載ユニット
１２０の移動方向に適当な間隔をあけて、ＦＰＣ２００
を吸着して該ＦＰＣ２００の厚み方向に昇降可能な供給
装置１２１と、取出装置１２２とが設けられている。供
給装置１２１及び取出装置１２２は、上記経路に沿って
移動可能である。このような移載ユニット１２０は次の
ように動作する。つまり、供給装置１２１にてＩＣ接合
前ＦＰＣ２００−１を保持した状態で移載ユニット１２
０を供給取出ステーション１７１まで移動させる。供給
取出ステーション１７１では、保持アーム１３２に載置
されているＩＣ接合後ＦＰＣ２００−２を取出装置１２
２にて保持アーム１３２から取り出して保持し、引き続
いて移載ユニット１２０を移動して、供給装置１２１か
ら保持アーム１３２へＩＣ接合前ＦＰＣ２００−１を供
給する。その後、搬送ユニット１２０を移動させて、取
出装置１２２にて保持したＩＣ接合後ＦＰＣ２００−２
を搬出する。

【００２４】又、供給装置１２１及び取出装置１２２に
は、図６に示すように、保持したＦＰＣ２００を回転さ
せる回転装置１２３が設けられ、ＦＰＣ２００の向きを
任意に変更して保持アーム１３２に保持させることがで
きるように構成されている。例えば搬入搬出装置１１０
により載置板１１１上に載置された状態で搬入されてく
るＦＰＣ２００−１の載置向きと、供給取出ステーショ
ン１７１にある保持アーム１３２上に載置すべきＦＰＣ
２００−１の載置向きとが９０度異なっている場合は、
供給装置１２１が搬入搬出装置１１０上の載置板１１１
からＦＰＣ２００−１を保持した後に、回転装置１２３
がＦＰＣ２００−１の向きを９０度回転させる。又、供
給装置１２１に保持されたＦＰＣ２００−１を、後述す
る撮像装置で撮像するが、回転装置１２３による回転タ
イミングは、撮像装置による撮像前、撮像後のいずれで
もかまわない。仮に、ＦＰＣ２００−１が搬入搬出装置
１１０で搬入される際、撮像装置で撮像不可能な向きに
ＦＰＣ２００−１が向いていれば、回転装置１２３はＦ
ＰＣ２００−１を撮像前に撮像可能な向きに回転させ、
撮像後に撮像した向きから保持アーム１３２上に載置す
べき向きに回転させる。同様に、供給取出ステーション
１７１の保持アーム１３２上のＦＰＣ２００−２の載置
向きと、搬入搬出装置１１０により搬出するＦＰＣ２０
０−２の載置向きとが９０度異なっている場合には、取
出し装置にも回転装置１２３を設け、ＦＰＣ２００−２
の向きを９０度回転させる。尚、もし回転装置１２３は
取出装置１２２に不要であれば、この回転装置１２３は
供給装置１２１にのみ設けてもよいし、又、その逆でも
よい。

【００２５】又、移載ユニット１２０に隣接して、制御
装置１８０にて動作制御される撮像装置に備わる撮像カ
メラ１２４が設置されている。該撮像カメラ１２４は、
図１４に示すように、供給装置１２１にて保持されたＩ
Ｃ接合前ＦＰＣ２００−１を下方より撮像し、図示する
ようにレンズ１２４１及び本実施形態ではＣＣＤを備え
た撮像部から構成されている。一方、供給装置１２１に
は、図６及び図１４に示すように、ＦＰＣ２００−１の
保持部材に相当する吸着ノズル１２１１の先端部分は、
透光性を有する樹脂材１２１２にてなり、さらに上記先
端部分の全周にはリング状の光源１２１３が取り付けら
れている。本実施形態では、該光源１２１３は白色のＬ
ＥＤにてなり、光源１２１３から発した光は、樹脂材１
２１２内に入射し、そして吸着ノズル１２１１にて反射
し、次に保持されているＦＰＣ２００−１を透過して上
記レンズ１２４１に入射する。

【００２６】ＦＰＣ２００−１には、リード線、電極、
及び認識マーク等が形成されているが、ＦＰＣ２００−
１を保持するとき、上記リード線等の形成面を吸着して
いる。よって、ＦＰＣ２００−１に対して投光しＦＰＣ
２００−１での反射光を撮像する従来の反射認識方式で
は、光は上記形成面に対向する非形成面にて反射するの
で、又、ＦＰＣ２００は例えば緑色等に着色されている
ので上記非形成面にて光が反射しやすいので、上記形成
面におけるリード線、電極、及び認識マーク等の画像が
明確に表れ難い。一方、本実施形態のように透過認識方
式を採ることで、透過光を撮像するのでリード線、電
極、及び認識マーク等の画像は明確に表れる。よって、
ＦＰＣ２００−１の認識精度を従来に比べて向上させる
ことができ、保持アーム１３２への移載するときの位置
決め精度を向上させることができる。

【００２７】上記ＡＣＦ貼付ステーション１７２には、
図７に示すＡＣＦ貼付ユニット１４０が配設されてい
る。該ＡＣＦ貼付ユニット１４０は、保持アーム１３２
に吸着保持されているＩＣ接合前ＦＰＣ２００−１上に
おけるＩＣ実装位置にＡＣＦを供給するとともに、上記
ＩＣ実装位置に接合されるＩＣ２０１に対応する長さに
上記ＡＣＦを切断して、上記ＩＣ実装位置に貼り付ける
ように構成されている。尚、図９に示すように、従来か
らＡＣＦ２１４は、ベーステープ２１４１上に異方導電
性シート２１４２を貼着したテープ状にてなり、接合さ
れるＩＣ２０１の長さに合わせて、ベーステープ２１４
１を切断することなく異方導電性シート２１４２を切断
する、いわゆるハーフカットと呼ばれる手法にて異方導
電性シート２１４２のみを切断している。

【００２８】ＡＣＦ貼付ユニット１４０は、図７に示す
ように、ＡＣＦ２１４をＦＰＣ２００における上記ＩＣ
実装位置に供給するテープ供給装置１４１と、ＡＣＦ２
１４を巻回しているテープ繰出しリール１４２と、テン
ションローラ１４３を含む複数のガイドローラと、上記
ベーステープ２１４１を吸引するベーステープ吸引装置
１４４と、上記異方導電性シート２１４２をカバーして
いるカバーテープを吸引するカバーテープ吸引装置１４
５とを有している。さらに又、ＡＣＦ貼付ユニット１４
０は、予め所定長さに切断された上記異方導電性シート
２１４２をＦＰＣ２００−１の上記ＩＣ実装位置に貼付
するとき、ＡＣＦ２１４を加圧、加熱する貼付装置１４
６を有するとともに、ＡＣＦ切断装置１４７を有する。
貼付装置１４６及びＡＣＦ切断装置１４７は、図７及び
図８に示すように後述の支持部材２１５に対応する場所
に配置され、貼付装置１４６は、ＡＣＦ貼付ステーショ
ン１７２に配置された保持アーム１３２に吸着保持され
ているＩＣ接合前ＦＰＣ２００−１の厚み方向に沿った
矢印１４８方向に移動可能であり、ＡＣＦ切断装置１４
７は上記厚み方向に直交する矢印１４９方向に移動可能
である。よって、貼付装置１４６が動作するときには、
ＡＣＦ切断装置１４７は矢印１４９方向へ移動して退避
状態にあり、一方、ＡＣＦ切断装置１４７が動作すると
きには貼付装置１４６は矢印１４８方向へ移動して退避
状態となる。

【００２９】このように構成されるＡＣＦ貼付ユニット
１４０では、テープ繰出しリール１４２から繰り出され
たＡＣＦ２１４は、テンションローラ１４３等の複数の
ガイドローラを経由して、貼付装置１４６及びＡＣＦ切
断装置１４７の設置場所を通り、テープ供給装置１４１
へ至る。テープ供給装置１４１は、ＡＣＦ２１４を挟持
部材１４１１にて挟持し、制御装置１８０にて動作制御
される駆動源としてのサーボモータ１４１２の動作によ
りＡＣＦ２１４を所定のストローク分引っ張ることで、
貼付装置１４６及びＡＣＦ切断装置１４７の設置場所へ
ＡＣＦ２１４を供給する。

【００３０】ＡＣＦ切断装置１４７は、異方導電性シー
ト２１４２を上記所定長に切断するために第１の切目２
１４３と第２の切目２１４４とを形成し、処理対象がＦ
ＰＣ２００であるときに特に効果を奏する。該ＡＣＦ切
断装置１４７については以下に詳しく説明する。尚、上
記第１の切目２１４３と第２の切目２１４４との間の距
離は、上記所定ストローク分に対応し、テープ供給装置
１４１によるＡＣＦ２１４の引っ張り動作量にて制御さ
れる。よって該制御により第１の切目２１４３と第２の
切目２１４４との間の距離は任意に設定することがで
き、所望の長さに異方導電性シート２１４２を切断する
ことができる。

【００３１】又、貼付装置１４６が設けられている上記
ＡＣＦ貼付ステーション１７２には、石英からなる支持
部材２１５も設置されている。該支持部材２１５は、図
３に示すように、保持アーム１３２の開口１３２１に進
入して、保持アーム１３２の上記支持部１３２４に保持
されているＦＰＣ２００における上記半導体チップ装着
面２００ａに対向する非装着面２００ｂに接触してＦＰ
Ｃ２００を支持する部材であり、上記半導体チップ装着
面２００ａにおいてＡＣＦ２１４が貼付される領域であ
る、図１０に示される、少なくとも貼付領域２０２に対
応する面積にてなる平坦面２１５１を有する。よって、
平坦面２１５１が上記非装着面２００ｂに接触してＦＰ
Ｃ２００を支持することになる。又、液晶パネル１に比
べて、ＦＰＣ２００は薄くかつ熱伝達率も良いことか
ら、ＡＣＦ２１４の貼付時における熱がＡＣＦ２１４及
びＦＰＣ２００から消散しないように支持部材２１５は
上述のように石英製にて形成している。又、支持部材２
１５は、上記ＩＣ仮接合ステーション１７３、及びＩＣ
本接合ステーション１７４にも設けられ、ＦＰＣ２００
の支持を行う。

【００３２】上記ＡＣＦ切断装置１４７について説明す
る。上述のように、液晶パネル１の場合、ＩＣ２が接合
される場所は、液晶パネル１の側縁部３ａ，３ｂに限定
され、かつ液晶パネル１を装着する機器の小型化要請の
ため上記側縁部３ａ，３ｂは極力、小面積化を要求され
る。よって、自ずとＩＣ２も幅約２ｍｍ、長さ約５〜１
０ｍｍ程度の大きさまでのものに限定され、このような
大きさＩＣ２用のＡＣＦの大きさも自ずと限定されてい
た。液晶パネル１に接合されるＩＣ２用のＡＣＦ２１４
は、上述のようにその大きさが限定されるので、使用す
るＡＣＦ２１４の種類も限られており、その異方導電性
シート２１４２の厚み寸法もほとんど均一であった。

【００３３】これに対し、ＦＰＣ２００の場合、ＩＣ２
０１はＦＰＣ２００−１上に装着されることから、ＩＣ
２０１の接合場所における面積上の制約は基本的に無
い。よって、ＩＣ２０１のサイズを気にすることなく、
所望の動作を実行可能なＩＣ２０１を選定することが可
能である。その結果、使用されるＩＣ２０１の面積に応
じてＡＣＦ２１４も種々の大きさのものが必要となり、
それに応じて、異方導電性シート２１４２の厚み寸法も
多岐にわたってしまう。したがって、上記ハーフカット
を行うとき、各種のＡＣＦ２１４に対応した深さにて異
方導電性シート２１４２のみを切断しなければ、ベース
テープ２１４１までも切断してしまったり異方導電性シ
ート２１４２が確実に切断されなかったりという不具合
を生じる。しかも、各種のＡＣＦ２１４における異方導
電性シート２１４２の厚みはミクロン単位で異なること
から、切断深さをミクロン単位で制御する必要がある。
そこで本実施形態では、上記ＡＣＦ切断装置１４７を備
えており、以下にその構造を説明する。

【００３４】ＡＣＦ切断装置１４７は、図１１に示すよ
うに、ＡＣＦ２１４を切断するカッター１４７１と、Ａ
ＣＦ２１４を切断する切断方向に沿ってカッター１４７
１を移動させるカッター駆動装置１４７２と、上記ＩＣ
２０１の例えば種類や型番や大きさ等とＡＣＦ２１４の
厚みとの関係情報に基づいてカッター駆動装置１４７２
の動作制御を行いカッター１４７１の移動量を制御する
制御装置１８０とを備える。上記関係情報は、本実施形
態では、制御装置１８０に備わる記憶部１８１に予め格
納しているが、通信手段等にて供給するようにしても良
い。尚、制御装置１８０は、当該ＦＰＣ用半導体実装装
置１００の動作制御をも行う。

【００３５】上記カッター駆動装置１４７２は、駆動源
の機能を果たす一例としてのサーボモータ１４７３と、
ボールねじ機構１４７４と、第１部材１４７５と、第２
部材１４７６とを有する。上記第１部材１４７５は、ボ
ールねじ機構１４７４のシャフトに係合し、上記サーボ
モータ１４７３により上記シャフトがその軸周り方向へ
回転することで、ＡＣＦ２１４の厚み方向に直交する直
交方向へ移動する。又、第１部材１４７５はカム溝１４
７５１を有する。上記第２部材１４７６は、上記カム溝
１４７５１に係合するカムフォロア１４７６１を有し、
第１部材１４７５の移動に伴いカッター１４７１をＡＣ
Ｆ２１４の切断方向へ移動させる。よって、上記制御装
置１８０による動作制御によりサーボモータ１４７３の
駆動量が制御されることで第１部材１４７５の移動量が
制御されて、カッター１４７１の移動量が制御される。

【００３６】ＩＣ仮接合ステーション１７３には、図１
に示すように、複数のＩＣ２０１を収納したトレイ１５
ａが複数積載されたＩＣ供給装置２１６と、ＩＣ供給装
置２１６から図示しない引き出し装置により引き出され
たトレイ１５ａを載置し搬送するための、図１に示す矢
印Ａ方向に移動可能なトレイ搬送装置２１６１と、上記
トレイ搬送装置２１６１にて供給されたＩＣ２０１を搬
送するため矢印Ｂ方向に移動可能なＩＣ受渡し装置２１
９と、ＩＣ受渡し装置２１９が搬送したＩＣ２０１を吸
着しＦＰＣ２００上に装着する装着装置１５０と、装着
装置１５０がＩＣ２０１をＦＰＣ２００上に装着する前
にＩＣ２０１のＩＣマークとＦＰＣ２００のＦＰＣマー
クとを下方から認識し、矢印Ｃ方向に移動可能な認識カ
メラ２１８とが配設されている。

【００３７】又、装着装置１５０には、ヒータを内蔵し
た吸着ヘッド１５１と、この吸着ヘッド１５１が装着さ
れかつＩＣ受渡し装置２１９と上記ＩＣ装着位置との間
で矢印Ｄ方向に水平移動するとともにそれぞれの位置で
昇降する移動部１５２と、吸着ヘッド１５１を高い精度
で位置調整する微細調整部１５３とを備えている。また
移動部１５２には、吸着ヘッド１５１がＩＣ２０１を吸
着するときにＩＣ２０１を認識するためのＩＣ認識カメ
ラ１５４が装着されている。又、ＩＣ受渡し装置２１９
は、ＩＣ２０１を吸着する吸着ノズル２１９１と、ＩＣ
２０１を認識するＩＣ認識カメラ２１９２とを備えてい
る。ＩＣ受渡し装置２１９は、トレイ搬送装置２１６１
に載置されたトレイ１５ａからＩＣ２０１を吸着する前
に、ＩＣ認識カメラ２１９２でトレイ１５ａ内のＩＣ２
０１を認識してから吸着ノズル２１９１で吸着する。そ
の後、ＩＣ受渡し装置２１９は、装着装置がある方向に
向かって移動するが、その途中で、図示するように、吸
着ノズル２１９１の向きが上下反転し、ＩＣ２０１が上
側に位置した状態となる。装着装置１５０は矢印Ｄ方向
に移動し、上記反転し上側に位置したＩＣ２０１をＩＣ
認識カメラ１５４が認識し、該認識後さらに移動して吸
着ヘッド１５１でＩＣ２０１を吸着する。このように構
成される装着装置１５０は、ＡＣＦ貼付ユニット１４０
にてＦＰＣ２００上のＩＣ装着位置に貼付された上記異
方導電性シート２１４２上にＩＣ２０１を載置し、かつ
ＩＣ２０１をＦＰＣ２００−１上に仮接合する。

【００３８】認識カメラ２１８は、認識時には上記ＩＣ
装着位置の直下で固定されるとともに、その焦点位置が
ＦＰＣ２００−１における半導体チップ装着面２００ａ
に一致するように調整されており、ＦＰＣ２００−１を
通して上記ＩＣ装着位置、例えばＦＰＣ２００−１上の
ＦＰＣマークを精度良く認識できるように構成されてい
る。又、ＩＣ２０１を認識する場合にも、ＩＣ２０１が
上記半導体チップ装着面２００ａの高さ位置に位置決め
されることから、精度良く、例えばＩＣ２０１に設けた
ＩＣマークの位置認識が可能である。

【００３９】上述した透過認識方式にてＦＰＣ２００−
１を撮像するため、保持アーム１３２に保持されている
ＦＰＣ２００−１の半導体チップ装着面２００ａ側から
投光可能なように、半導体チップ装着面２００ａ側に
は、図１５に示すように、本実施形態ではＬＥＤにてな
り制御装置１８０にて明るさ制御がなされる照明装置２
２０が設けられている。尚、上記認識カメラ２１８は、
上記照明装置２２０から発っせられ、ＦＰＣ２００−１
及び支持部材２１５を透過した光を受光する受光装置の
一例に相当する。又、照明装置２２０、認識カメラ２１
８、及び制御装置１８０は、ＩＣ２０１をＦＰＣ２００
−１へ実装するときの位置補正情報を、認識カメラ２１
８によるＦＰＣ２００−１の撮像情報に基づいて作成す
る撮像装置の機能を果たす一例に相当する。

【００４０】上記ＩＣ本接合ステーション１７４には、
ヒータを内蔵した本圧着ツールを加圧シリンダにて下方
に向けて移動させて加圧し、ＩＣ仮接合ステーション１
７３にて仮接合されたＩＣ２０１をＦＰＣ２００に対し
て加熱圧着するように構成された本接合ユニット１６０
が配設され、その加熱圧着によってＦＰＣ２００に形成
されている透明電極とＩＣ２０１の電極とを異方導電性
シート２１４２を介して互いに電気的に接続させるとと
もに、ＩＣ２０１をＦＰＣ２００に固着させるように構
成されている。尚、上述のＩＣ装着装置１５０及び本接
合ユニット１６０は、公知の装置構成にてなる。

【００４１】次に、上述した構成を有するＦＰＣ用半導
体実装装置１００による実装動作について図１２を参照
して説明する。尚、該実装動作は、制御装置１８０の制
御に基づいて実行され、又、制御装置１８０は、ＦＰＣ
２００に装着するＩＣ２０１を判別していることから、
異方導電性シート２１４２の厚みに応じてカッター１４
７１の移動量を制御する。ステップ（図内では「Ｓ」に
て示す）１では、搬入搬出装置１１０にて、載置板１１
１に載置されてＦＰＣ２００−１が当該ＦＰＣ用半導体
実装装置１００へ搬入される。ステップ２では、搬入さ
れたＦＰＣ２００−１を供給装置１２１にて保持し、保
持したＦＰＣ２００−１を、上述したように撮像カメラ
１２４にて撮像する。撮像後、ステップ３にて、供給装
置１２１は、上記供給取出ステーションに配置されてい
る保持アーム１３２上の上記支持部１３２４に、保持し
ているＦＰＣ２００−１を移載する。移載されたＦＰＣ
２００−１は、吸着穴１３２５を用いた吸引により保持
アーム１３２上に吸着保持される。

【００４２】一方、ＡＣＦ貼付ユニット１４０では、ス
テップ３にて、上記テープ供給装置１４１を動作させ
て、ＦＰＣ２００−１に装着されるＩＣ２０１の大きさ
に対応した所要長さ分にて、ＡＣＦ２１４を供給する。

【００４３】次のステップ４では、インデックステーブ
ル１３０の回転軸１３１を中心にその軸周り方向へ時計
回りに９０度、保持アーム１３２を回転させる。よっ
て、ＦＰＣ２００−１を吸着した保持アーム１３２は、
ＡＣＦ貼付ステーション１７２に配置される。保持アー
ム１３２がＡＣＦ貼付ステーション１７２に配置された
とき、保持アーム１３２の開口１３２１に上記支持部材
２１５が入り込んだ、図３に示す状態と同様の状態にな
っている。一方、ＡＣＦ貼付ユニット１４０では、ステ
ップ４にて、上記所要長さにてＡＣＦ２１４の異方導電
性シート２１４２が切断される。上記所要長さの切断時
には、ＡＣＦ切断装置１４７は、上述したように、制御
装置１８０の制御により動作して異方導電性シート２１
４２の厚みに応じて当該異方導電性シート２１４２のみ
を切断することができ、実装するＩＣ２０１が変更され
それに応じて異方導電性シート２１４２の厚みが変化し
たときであっても、異方導電性シート２１４２のみを的
確に切断することができる。

【００４４】又、一方、ＩＣ仮接合ステーション１７３
では、トレイ搬送装置２１６１上に載置されたトレイ１
５ａ内のＩＣ２０１がＩＣ受渡し装置２１９に設けたＩ
Ｃ認識カメラ２１９２にて撮像される。

【００４５】次のステップ５では、保持アーム１３２上
に吸着されているＦＰＣ２００−１の半導体チップ装着
面２００ａのＩＣ実装位置に、上記切断された異方導電
性シート２１４２が貼付けられる。即ち、貼付装置１４
６の加圧によりＦＰＣ２００−１上にＡＣＦ２１４を貼
り付けた後、ベーステープ２１４１を剥がして異方導電
性シート２１４２が貼り付けられる。

【００４６】次のステップ６では、再び、保持アーム１
３２が時計回りに９０度、回転する。よって、異方導電
性シート２１４２が貼付されたＦＰＣ２００−１は、Ｉ
Ｃ仮接合ステーション１７３に配置される。ＩＣ仮接合
ステーション１７３にも、上記支持部材２１５が設けら
れているので、保持アーム１３２がＩＣ仮接合ステーシ
ョン１７３に配置されたとき、保持アーム１３２の開口
１３２１に上記支持部材２１５が入り込んだ、図３に示
す状態と同様の状態になっている。一方、ＩＣ仮接合ス
テーション１７３では、ステップ５とステップ６との間
にて、ＩＣ受渡し装置２１９は、ＦＰＣ２００−１にＩ
Ｃ２０１を装着するときにＩＣ２０１の装着面がＦＰＣ
２００−１に対向するように、ＩＣ２０１を保持した状
態のまま、ＩＣ２０１を上下反転させる。

【００４７】次のステップ７では、保持アーム１３２に
保持されかつ異方導電性シート２１４２が貼付されたＦ
ＰＣ２００における上記ＩＣ装着位置を、認識カメラ２
１８にて撮像し、ＦＰＣ２００におけるＩＣ装着位置を
認識する。一方、ＩＣ装着装置１５０では、ステップ６
の後、ステップ７にかけて、ＩＣ受渡し装置２１９から
吸着ヘッド１５１にてＩＣ２０１を受け取り、さらに、
吸着ヘッド１５１に保持されているＩＣ２０１を認識カ
メラ２１８にて撮像する。該撮像動作により、ＩＣ２０
１の保持姿勢が認識されることから、ＦＰＣ２００−１
における上記ＩＣ実装位置とＩＣ２０１とのずれ量がわ
かる。尚、ＩＣ２０１を認識カメラ２１８で撮像する場
合、下方からＦＰＣ２００を通してＩＣ２０１を撮像す
る。この場合、始めにＦＰＣ２００を撮像した後に、タ
イミングをずらしてＩＣ２０１を撮像するものとした
が、ＦＰＣ２００とＩＣ２０１との両方を同時に撮像す
るように構成することもできる。又、ＩＣ２０１の撮像
を、ＦＰＣ２００がＩＣ仮接合ステーション１７３に来
る前の、ステップ５とステップ６との間で行ない、ＦＰ
Ｃ２００がＩＣ仮接合ステーション１７３に来てからス
テップ７にてＦＰＣ２００のみを撮像するものであって
も良い。

【００４８】次のステップ８では、ＩＣ２０１が精度良
くＦＰＣ２００−１のＩＣ実装位置に合致するように、
上記ずれ量に基づき微細調整部１５３に対して移動補正
を施して移動した後、異方導電性シート２１４２が貼付
されている上記ＩＣ実装位置にＩＣ２０１を載置し、さ
らに、ＩＣ２０１をＦＰＣ２００−１へ押圧して仮圧着
動作を行う。

【００４９】次のステップ９では、再び、保持アーム１
３２が時計回りに９０度、回転する。よって、ＩＣ２０
１が仮圧着されたＦＰＣ２００−２は、ＩＣ本接合ステ
ーション１７４に配置される。ＩＣ本接合ステーション
１７４にも、上記支持部材２１５が設けられているの
で、保持アーム１３２がＩＣ本接合ステーション１７４
に配置されたとき、保持アーム１３２の開口１３２１に
上記支持部材２１５が入り込んだ、図３に示す状態にな
っている。

【００５０】次のステップ１０では、本接合ユニット１
６０に備わる本接合用部材１６１が、仮圧着されている
上記ＩＣ２０１に接触するように降下する。そして次の
ステップ１１にて、支持部材２１５を土台として、本接
合用部材１６１によりＩＣ２０１がＦＰＣ２００−２へ
加熱及び加圧され、ＩＣ２０１はＦＰＣ２００−２に本
圧着される。上記本圧着後のステップ１２では、本接合
用部材１６１が上昇する。

【００５１】次のステップ１３では、再び、保持アーム
１３２が時計回りに９０度、回転する。よって、ＩＣ２
０１が本圧着されたＦＰＣ２００−２は、再び供給取出
ステーション１７１に戻る。次のステップ１４では、Ｉ
Ｃ２０１が本圧着されたＦＰＣ２００−２が、移載ユニ
ット１２０に備わる取出装置１２２にて保持アーム１３
２上から保持され、搬入搬出装置１１０へ移載される。

【００５２】尚、インデックステーブル１３０には、９
０度毎に４つの保持アーム１３２が設けられているの
で、回転軸１３１が９０度毎に間欠回転することで、供
給取出ステーション１７１等の各ステーション１７１〜
１７４には、順次、保持アーム１３２が配置されること
になる。上述の説明では、一つの保持アーム１３２に着
目して動作説明を行ったが、実際には各ステーションに
おいてそれぞれの動作が並行して実行される。

【００５３】上述した実施形態では、インデックステー
ブル１３０の回転方向において９０度毎には、一つのＦ
ＰＣ２００を載置する保持アーム１３２を取り付けた場
合であるが、これに限定されるものではなく、保持アー
ム１３２と液晶パネル１用の保持アーム１３３とを混在
させてもよい。さらに、上記９０度毎の各箇所には、図
１３に示すＦＰＣ用半導体実装装置１０１のように、複
数、例えば２つずつＦＰＣ２００を載置可能な保持アー
ム１３０１を設けても良い。このような形態において、
上記９０度毎の各箇所における保持アームの全ては、Ｆ
ＰＣ２００用の保持アーム１３０１であっても良いし、
保持アーム１３０１と液晶パネル１用の保持アーム１３
３とを混在させてもよいし、又、上記９０度毎の各箇所
別にて保持アーム１３０１と保持アーム１３３とを着け
分けてもよい。

【００５４】又、上記９０度毎の各箇所に、図１３に示
すように、複数の保持アーム、例えば複数の保持アーム
１３０１を設けた場合の形態においても、制御装置１８
０は、各保持アーム１３０１に接続される各吸引装置１
３２５２の吸引状態から各保持アーム１３０１にＦＰＣ
２００が吸着保持されているか否か、つまり各保持アー
ム１３０１におけるＦＰＣ２００の存在の有無を判断す
る。そして、該判断情報に基づいて、ＦＰＣ２００が保
持されている保持アーム１３０１がＡＣＦ貼付ステーシ
ョン１７２、ＩＣ仮接合ステーション１７３、ＩＣ本接
合ステーション１７４に配置されたときに、ＡＣＦ貼付
ユニット１４０、ＩＣ装着装置１５０、本接合ユニット
１６０に対して、ＡＣＦ貼付動作、ＩＣ仮接合動作、Ｉ
Ｃ本接合動作を実行させる。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第ｌ態様の
ＦＰＣ用半導体実装装置によれば、ＡＣＦ切断装置を備
え、ＦＰＣに実装される半導体チップの大きさと異方導
電性シートの厚みとの関係情報に基づいて、実装される
上記半導体チップに対応して切断深さを制御して上記異
方導電性シートのみを切断するようにした。したがっ
て、ＦＰＣ上に装着されるＩＣの大きさに応じて厚みが
変化する異方導電性シートをミクロンオーダーにて切断
することができ、異方導電性シートを貼付しているベー
ステープまでも切断してしまうことを防止できる。

【００５６】又、上記ＦＰＣを保持する保持部材は、開
口及び支持部を有することで、ガラス等を基材とする液
晶パネルに比べて剛性のはるかに低いＦＰＣを保持する
ことができ、さらに上記開口には支持部材が進入可能で
あり、該支持部材はＦＰＣ上への異方導電性シート及び
ＩＣの装着の際における土台となる。

【００５７】又、上記保持部材に保持されているＦＰＣ
に対して半導体チップ装着面側から投光する照明装置
と、ＦＰＣを透過した光を受光する受光装置とを備える
ことで、上記保持部材に保持されているＦＰＣを透過認
識方式にて認識することができる。よって、ＦＰＣに設
けた認識マークを従来に比べてより鮮明に撮像すること
ができる。

【００５８】又、本発明の第２態様のＦＰＣ用半導体実
装方法によれば、保持部材におけるＦＰＣの吸着の有無
を判断するようにしたことで、保持部材におけるＦＰＣ
の有無が判断でき、ＦＰＣを保持している保持部材に対
して異方導電性シートのＦＰＣへの貼付等の動作を実行
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態におけるＦＰＣ用半導体実
装装置の斜視図である。

【図２】 図１に示すインデックステーブルに備わる保
持アームの斜視図である。

【図３】 図２に示す保持アームにＦＰＣを吸着した状
態における保持アームの断面図である。

【図４】 図１に示すＦＰＣ用半導体実装装置にてガラ
スを基板とした液晶パネルに対して処理を行う場合に使
用する保持アームの断面図である。

【図５】 図４の保持アームにガラス製液晶パネルを保
持した状態を示す斜視図である。

【図６】 図１に示す移載ユニットの拡大斜視図であ
る。

【図７】 図１に示すＡＣＦ貼付ユニットの斜視図であ
り、ＡＣＦ切断装置を動作させた状態を示す図である。

【図８】 図１に示すＡＣＦ貼付ユニットの斜視図であ
り、貼付装置を動作させた状態を示す図である。

【図９】 図７に示すＡＣＦ切断装置にてＡＣＦを切断
した状態を示すＡＣＦの断面図である。

【図１０】 図１に示すＦＰＣ用半導体実装装置にて処
理されるＦＰＣの斜視図である。

【図１１】 図７に示すＡＣＦ切断装置の斜視図であ
る。

【図１２】 図１に示すＦＰＣ用半導体実装装置におけ
る動作を説明するためのフローチャートである。

【図１３】 図１に示すＦＰＣ用半導体実装装置の変形
例を示す斜視図である。

【図１４】 図１に示す移載ユニットの供給装置におけ
る吸着ノズル先端部の断面図である。

【図１５】 図１に示すＦＰＣ用半導体実装装置に備わ
る撮像装置の構成を示す図である。

【図１６】 ガラスを基板とした液晶パネルの斜視図で
ある。

【図１７】 ガラスを基板とした液晶パネルを処理する
半導体実装装置の構成を示す平面図である。

【図１８】 ＦＰＣを設けた液晶パネルの斜視図であ
る。

【符号の説明】

１００、１０１…ＦＰＣ用半導体実装装置、１３１…回
転軸、１３２…保持アーム、１４７…ＡＣＦ切断装置、
１８０…制御装置、２００…ＦＰＣ、２００ａ…半導体
チップ装着面、２００ｂ…非装着面、２０１…ＩＣ、２
１５…支持部材、２１８…認識カメラ、２２０…照明装
置、１３２１…開口、１３２４…支持部、１４７１…カ
ッター、１４７２…カッター駆動装置、１４７３…サー
ボモータ、１４７５…第１部材、１４７６…第２部材、
２１４１…ベーステープ、２１４２…異方導電性シー
ト、２１５１…平坦面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 康弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高倉 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡辺 雅也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA60 HA25 MA32 MA35 MA37 NA14 NA15 NA16 NA18 NA25 NA27 NA30 PA06 5F044 PP15

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転軸（１３１）に取り付けられ該回転
   軸の直径方向へ延在してＦＰＣ（フレキシブルプリント
   基板）（２００）を保持する保持部材（１３２）を、上
   記回転軸の軸周り方向に間欠回転させ、該間欠回転にお
   けるそれぞれの停止位置にて、順次、上記ＦＰＣの半導
   体チップ装着面（２００ａ）上への異方導電性シート
   （２１４２）の貼付、該異方導電性シート上への半導体
   チップ（２０１）の仮接合、及び上記ＦＰＣへの上記半
   導体チップの本接合を実行するＦＰＣ用半導体実装装置
   において、 上記ＦＰＣ上へ上記異方導電性シートを貼付する場所に
   設けられ、ベーステープ（２１４１）上に貼着されたテ
   ープ状にてなる上記異方導電性シートを、上記ベーステ
   ープを切断することなく上記半導体チップ装着面上のＡ
   ＣＦ貼付領域に対応する長さに上記異方導電性シートの
   みを切断するＡＣＦ切断装置であって、上記ＦＰＣに実
   装される上記半導体チップの大きさと上記異方導電性シ
   ートの厚みとの関係情報に基づいて、実装される上記半
   導体チップに対応して切断深さを制御して上記異方導電
   性シートのみを切断するＡＣＦ切断装置（１４７）を備
   えたことを特徴とするＦＰＣ用半導体実装装置。
2. 【請求項２】 上記保持部材は、上記半導体チップのす
   べてを覆う面積にてなる開口（１３２１）の周囲部分で
   あって上記ＦＰＣの周縁部を支持し吸引動作により上記
   ＦＰＣを保持する支持部（１３２４）を備えた、請求項
   １記載のＦＰＣ用半導体実装装置。
3. 【請求項３】 上記支持部に保持されている上記ＦＰＣ
   に対して、上記半導体チップ装着面側から投光する照明
   装置（２２０）と、上記照明装置から発っせられ上記保
   持されているＦＰＣを透過した光を受光し上記ＦＰＣを
   撮像する受光装置（２１８）とを上記異方導電性シート
   上へ上記半導体チップを仮接合する場所に備え、上記半
   導体チップを上記ＦＰＣへ実装するときの位置補正情報
   を上記受光装置による上記ＦＰＣの撮像情報に基づいて
   作成する撮像装置をさらに備えた、請求項２記載のＦＰ
   Ｃ用半導体実装装置。
4. 【請求項４】 上記ＦＰＣ上へ上記異方導電性シートを
   貼付する場所、上記異方導電性シート上へ上記半導体チ
   ップを仮接合する場所、及び上記ＦＰＣへ上記半導体チ
   ップを本接合する場所のそれぞれに設けられ、上記開口
   に進入して、上記支持部に保持されている上記ＦＰＣに
   おける上記半導体チップ装着面に対向する非装着面（２
   ００ｂ）に接触して上記ＦＰＣを支持し、かつ上記異方
   導電性シートの少なくとも貼付領域に対応する面積にて
   なる平坦面（２１５１）を有する支持部材（２１５）を
   さらに備えた、請求項２又は３記載のＦＰＣ用半導体実
   装装置。
5. 【請求項５】 上記ＡＣＦ切断装置は、上記ＡＦＣを切
   断するカッター（１４７１）と、上記異方導電性シート
   を切断する切断方向に沿って上記カッターを移動させる
   カッター駆動装置（１４７２）と、上記半導体チップの
   大きさ及び上記異方導電性シートの厚みの上記関係情報
   に基づいて上記カッター駆動装置の動作制御を行い上記
   カッターの移動量を制御する制御装置（１８０）と、を
   有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のＦＰＣ用
   半導体実装装置。
6. 【請求項６】 上記カッター駆動装置は、駆動源（１４
   ７３）と、該駆動源にて上記異方導電性シートの厚み方
   向に直交する直交方向へ移動する第１部材（１４７５）
   と、該第１部材と係合し該第１部材の上記移動に伴い上
   記カッターを上記切断方向移動させる第２部材（１４７
   ６）とを有し、上記制御装置による動作制御により上記
   駆動源の駆動量が制御されることで上記第１部材の上記
   移動量が制御されて、上記カッターの移動量が制御され
   る、請求項５記載のＦＰＣ用半導体実装装置。
7. 【請求項７】 回転軸（１３１）の周方向に近接して取
   り付けられそれれぞが上記回転軸の直径方向へ延在して
   ＦＰＣ（フレキシブル プリント 基板）（２００）を
   保持可能な複数の保持部材（１３２）を、上記回転軸の
   軸周り方向に間欠回転させ、該間欠回転におけるそれぞ
   れの停止位置にて、順次、上記ＦＰＣの半導体チップ装
   着面（２００ａ）上への異方導電性シート（２１４２）
   の貼付、該異方導電性シート上への半導体チップ（２０
   １）の仮接合、及び上記ＦＰＣへの上記半導体チップの
   本接合を実行するＦＰＣ用半導体実装方法において、 上記ＦＰＣへの上記ＡＣＦの上記貼付動作、上記半導体
   チップの上記仮接合動作、及び上記半導体チップの上記
   本接合動作の各動作を実行する前に、それぞれの上記保
   持部材における上記ＦＰＣの吸着の有無を判断し、該判
   断に基づいて上記ＦＰＣを吸着しているアームの上記Ｆ
   ＰＣに対して上記各動作を実行することを特徴とするＦ
   ＰＣ用半導体実装方法。