JP6927823B2 - 電子部品の実装装置および表示用部材の製造方法 - Google Patents
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Description
[電子部品の実装装置の構成]
図1は実施形態の電子部品の実装装置の構成を示す平面図、図2は図1に示す電子部品の実装装置のA−A矢視側面図である。図1および図2に示す電子部品の実装装置1は、液晶ディスプレイパネルのような表示装置の構成部材(表示用部材)の製造に用いられるものである。すなわち、実装装置1は、キャリアテープTから打ち抜かれたCOF等の電子部品Wを、表示用パネルとしての液晶パネルPに、接合部材としての異方性導電テープFを介して実装し、液晶パネルPに電子部品Wが実装された表示用部材を製造するために用いられる装置である。
(打ち抜き装置10)
打ち抜き装置10は、キャリアテープTからCOF等の電子部品Wを打ち抜くためのもので、第1の打ち抜き装置10Aと第2の打ち抜き装置10Bとを備える。第1の打ち抜き装置10Aと第2の打ち抜き装置10Bは、同一の構成を備え、装置正面から見て左右反転した状態で配置される。第1および第2の打ち抜き装置10A、10Bは、片方ずつ使用され、一方の打ち抜き装置10A、10Bで打ち抜きを行っている間に他方の打ち抜き装置10A、10BのキャリアテープTの交換作業が行えるようになっている。
(間欠回転搬送装置20)
間欠回転搬送装置20は、同一形状の4つのアーム部21が互いに直交する関係で配置され、平面視で十字形状を有するインデックステーブル22と、インデックステーブル22を90°間隔で間欠的に回転駆動させる回転駆動部23とを備える。インデックステーブル22の各アーム部21の先端には、それぞれ電子部品Wを吸着保持する保持ヘッド24が設けられている。インデックステーブル22の90°毎の4つの停止位置A、B、C、Dには、打ち抜き装置10で打ち抜かれた電子部品Wを受け取るための受け取り位置A、保持ヘッド24に保持された電子部品Wに対して位置決め(ゲージング)と清掃を行うためのゲージング/清掃位置B、保持ヘッド24に保持された電子部品Wに対して異方性導電テープFを貼着するための貼着位置C、異方性導電テープFが貼着された電子部品Wを仮圧着装置40に受け渡すための受渡し位置Dが設定されている。
(異方性導電テープ貼着装置30)
異方性導電テープ貼着装置30は、間欠回転搬送装置20の貼着位置Cに対応して設けられ、異方性導電テープFを離型テープRに貼着支持させたテープ状部材Sが巻かれた供給リール31と、貼着位置Cに位置付けられた保持ヘッド24と対向する位置に配置された貼着ヘッド32と、異方性導電テープFが剥離された後の離型テープRを収容する回収部33と、供給リール31から供給されたテープ状部材Sを、貼着位置Cを通過する搬送経路を辿って回収部33へと案内する複数のガイド部34と、複数のガイド部34によるテープ状部材Sの搬送経路において貼着位置Cよりも下流側に配置され、テープ状部材Sの搬送方向に沿って往復移動することで、テープ状部材Sを所定長さずつ間欠搬送するチャック送り部35と、テープ状部材Sの搬送経路の貼着位置Cよりも上流側に配置され、テープ状部材Sのうち異方性導電テープFのみを切断する切断部36と、を備えている。
(仮圧着装置40)
仮圧着装置40について、図3を併用して説明する。図3は仮圧着装置40の要部を拡大して示した図で、図3(A)は側面図、図3(B)は平面図である。
(本圧着装置50)
本圧着装置50について、図4を併用して説明する。図4は、本圧着装置の要部を拡大して示した図であり、図4(A)は側面図、図4(B)は平面図である。なお、図4(B)では、後述する本圧着ヘッド52の図示を省略している。
(第1の受渡し装置60)
第1の受渡し装置60は、キャリアテープTから打ち抜かれた電子部品Wを下側から吸着保持する受け部61と、受け部61を打ち抜き装置10A、10Bの金型装置12の真下の位置と受け取り位置Aに位置付けられた間欠回転搬送装置20の保持ヘッド24の真下の位置とに移動させるためのX、Y、Z、θ駆動部62と、を備える。
(第2の受渡し装置70)
第2の受渡し装置70は、電子部品Wを下側から吸着保持する受け部71と、受け部71を受渡し位置Dに位置付けられた間欠回転搬送装置20の保持ヘッド24の真下の位置と仮圧着装置40の仮圧着ヘッド41の真下の位置とに移動させるためのX、Y、Z、θ駆動部72と、を備える。
(制御装置80)
制御装置80は、記憶部81を備える。この記憶部81には、仮圧着装置40での荷重や加熱温度、本圧着装置50での荷重や加熱温度、さらに、アライメントマークPA1、PA2の基準位置情報等、各部を制御するための各種の制御情報が記憶される。制御装置80は、記憶部81に記憶された制御情報に従って、打ち抜き装置10、間欠回転搬送装置20、異方性導電テープ貼着装置30、仮圧着装置40、本圧着装置50、第1の受渡し装置60、第2の受渡し装置70等の各部の動作を制御する。
(表1)
[作動の説明]
次に、本実施形態の実装装置1の作動について説明する。まず、第1の打ち抜き装置10Aの供給リール11からキャリアテープTが供給され、金型装置12によってキャリアテープTから電子部品Wが打ち抜かれる。打ち抜かれた電子部品Wは、パンチ12cに吸着保持される。パンチ12cに保持された電子部品Wは、第1の受渡し装置60の受け部61に受け渡され、間欠回転搬送装置20の受け取り位置Aに移送される。受け取り位置Aに移送された電子部品Wは、間欠回転搬送装置20の保持ヘッド24へと受け渡される。なお、第1の受渡し装置60は、電子部品Wを受け取り位置Aに移送する途中で、電子部品Wの向きを90°回転させることで、電子部品Wにおけるリードが形成された縁部を受け取り位置Aに位置付けられた保持ヘッド24の外側の側面に沿う方向(Y方向)に合わせる。
[作用効果]
このような実施形態の実装装置1によれば、ステージ42、51の載置部42a、51a上に載置された液晶パネルPの縁部に設けられたアライメントマークPA1、PA2を、撮像部44a、54a、54bによって遮光膜としてのブラックマトリクスを介して撮像するときに、ブラックマトリクスを挟んで撮像部44a、54a、54bとは反対側から光照射部44b、54c、54dによって赤色光を照射するようにした。
(他の実施の形態)
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実装形態において、表示用パネルを液晶パネルPとして説明したが、これに限られるものではなく、有機ELパネル等の他の表示用パネルであっても良い。要は、アライメントマークがブラックマトリクス等の遮光膜の上に形成された表示用パネルであれば良い。
10 打ち抜き装置
20 間欠回転搬送装置
30 異方性導電テープ貼着装置
40 仮圧着装置
41 仮圧着ヘッド
41a 加圧ツール
42 ステージ
42a 載置部
43 バックアップ部
44 第1の位置認識ユニット
44a 撮像部
44b 光照射部
50 本圧着装置
51 ステージ
51a 載置部
52 本圧着ヘッド
53 バックアップ部
54 第2の位置認識ユニット
54a、54b 撮像部
54c、54d 光照射部
80 制御装置
81 記憶部
P 液晶パネル(表示用パネル)
W 電子部品
Claims (6)
- アライメントマークが遮光膜上に設けられた表示用パネルに電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
前記表示用パネルを水平状態で載置するステージと、
前記電子部品を保持し、前記ステージに前記アライメントマークが設けられた縁部をはみ出させた状態で載置された前記表示用パネルの前記縁部に前記電子部品を実装する圧着ヘッドと、
前記ステージに載置された前記表示用パネルの前記縁部に設けられた前記アライメントマークを、前記遮光膜を介して撮像する撮像部と、
前記アライメントマークを前記撮像部で撮像するときに、前記遮光膜を挟んで前記撮像部とは反対側から前記アライメントマークに向けて赤色光を照射する光照射部と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記光照射部は、前記アライメントマークに照射される前記赤色光の照度が10000ルクス以上となるように前記赤色光を照射することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 前記照射部は、複数の赤色LEDを配置して構成した光源を備え、
前記複数の赤色LEDは、隣同士の赤色LEDの間の位置においても前記アライメントマークに照射される前記赤色光の照度が10000ルクス以上となるように配置されることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。 - 前記撮像部は、前記表示用パネルのアライメントマークと前記電子部品に設けられたアライメントマークとを同時に撮像することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
- アライメントマークが遮光膜上に設けられた表示用パネルに電子部品を実装して表示用部材を製造する表示用部材の製造方法であって、
前記表示用パネルを載置するステージ上に、前記表示用パネルを、前記アライメントマークが設けられた縁部をはみ出させた状態で載置する載置工程と、
前記縁部に設けられた前記アライメントマークに、前記表示用パネルにおけるアライメントマークが設けられた側から赤色光を照射し、前記遮光膜を挟んで前記アライメントマークとは反対側から当該アライメントマークを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像した前記アライメントマークの画像に基づいて前記表示用パネルと前記電子部品との相対的な位置合わせを行い、前記電子部品を前記縁部に実装する実装工程と、
を備えることを特徴とする表示用部材の製造方法。 - 前記赤色光は、前記アライメントマークに10000ルクス以上の照度で照射されることを特徴とする請求項5記載の表示用部材の製造方法。
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