TWI657728B - 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供電子元件的安裝裝置，其可以在具有可撓性的顯示用面板以高精度安裝具有可撓性的電子元件。 　　[解決手段]電子元件的安裝裝置(1)具備：工作台(21)，其具有對顯示用面板(P)之緣部從下側進行支撐的支撐部；對電子元件(W)從上側進行保持的暫時壓接頭(41)；對設於顯示用面板(P)之緣部的對準標記從上側進行攝影的第1攝影裝置(43A)；對設置於電子元件(W)的對準標記從下側進行攝影的第2攝影裝置(43B)；依據由兩對準標記的攝影圖像求出的相對位置資訊，進行顯示用面板(P)與電子元件(W)之位置對齊的控制裝置；及將校正用構件(42j4)的圖像取入第1及第2攝影裝置(43A)、(43B)進行相對位置關係的辨識，依據辨識結果與基準值的比較求出位置關係的偏離並進行補正的控制裝置。

Description

電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法

本發明的實施形態，係關於在具有可撓性的顯示用面板之緣部將具有可撓性的電子元件進行安裝的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。

作為電視或個人電腦、智慧手機等攜帶終端設備等之顯示器使用的平板顯示器市場中，液晶顯示器佔有壓倒性普及率。此一狀況下，近年來，具備無需背光且可以薄型化，而且形成於柔軟的樹脂薄膜上而可以彎曲之特徵的有機EL(Electro-luminescence)顯示器，在以攜帶終端設備用的小型顯示器市場為中心而被注目。基於此，要求能夠適合使用在可以彎曲、亦即具有可撓性的有機EL顯示器之組裝的電子元件的安裝裝置。

現在，作為一般的電子元件的安裝裝置，習知有液晶顯示器用的外引線接合裝置(以下稱為OLB裝置)(專利文獻1)。但是，作為有機EL顯示器用的OLB裝置為未知。因此，製造有機EL顯示器時進行的電子元件的安裝工程中，係以液晶顯示器用的OLB裝置代用。

液晶顯示器用的OLB裝置，係在由玻璃基板 構成的顯示用面板透過異方性導電帶安裝電子元件者。在使用液晶顯示器用的OLB裝置的安裝工程中，首先，使顯示器面板的供作為安裝電子元件的緣部從工作台突出並保持，使電子元件近接該顯示用面板之緣部並加以保持。於該狀態下，藉由1台照相機從顯示用面板的下側對顯示用面板的上面的對準標記與電子元件的下面的對準標記同時攝影，對兩者的相對位置進行辨識。之後，藉由備份工具(back up tool)從顯示用面板之緣部之下側將其保持，依據辨識的相對位置進行顯示用面板與電子元件之位置對齊，並透過異方性導電帶進行加熱加壓而將電子元件安裝於液晶用面板之緣部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2006-135082號公報

將上述液晶顯示器用的OLB裝置直接適用於有機EL顯示器的製造工程之情況下，以良好精度進行電子元件之安裝。亦即，本發明者等嘗試直接使用上述液晶顯示器用的OLB裝置，在有機EL顯示器的構成元件亦即具有可撓性的顯示用面板(以下稱為有機EL面板)安裝電子元件，製造顯示用構件。具體而言，在智慧手機廣泛普及的，大小為5.0英吋厚度為約0.2mm的有機EL面板，安裝了作為電子元件的寬度尺寸為38mm的COF(Chip on film)。結果明白，僅直接使用液晶顯示器用的OLB裝置，無法在有機EL面板以良好精度安裝電子元件。具體而言，智慧手機用的有機EL面板要求±3μm左右的安裝精度，明白了無法滿足此種安裝精度。

本發明者等確認了以下的2個要因影響精度。 (1.有機EL面板之緣部的下垂的產生) 　　液晶顯示器的製造所使用的顯示用面板(以下稱為液晶顯示用面板)係將厚度為0.5~0.7mm的玻璃基板彼此貼合者，因此剛性比較高。因此，即使使液晶顯示用面板之緣部從工作台突出數10mm左右加以保持，該緣部幾乎不會因自重而發生下垂。

相對於此，有機EL面板通常使用，將供作為形成有機EL元件的構件亦即厚度為0.01~0.03mm (10~30μm)左右的聚醯亞胺(PI)薄膜，接著於支撐件亦即厚度為0.1~0.2mm左右的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜而構成的薄的樹脂基板，因此剛性極低。而且，樹脂薄膜在特性上有可能發生吸濕引起的伸長或基於上述貼合時的應力造成彎曲或起伏。因此，有機EL面板中，將該緣部從工作台突出數10mm並保持之情況下，突出的緣部基於自重而容易下垂。有機EL面板之緣部下垂時，該下垂量致使形成於緣部的對準標記的位置在水平方向發生偏離。因此，在使用照相機進行的有機EL面板的對準標記的位置辨識中，該辨識位置有可能產生偏離。

本發明者等透過實驗確認了以下，使有機EL面板之緣部，與同等大小的液晶顯示用面板之情況同樣地，從工作台突出20mm並保持之情況下，於緣部產生下垂，該下垂造成對準標記的位置在水平方向(朝向工作台側)產生約4μm的位置偏離。而且，有機EL面板之緣部呈下垂之情況下，對準標記相對於水平狀態呈傾斜。對傾斜的對準標記從正下方攝影之情況下，攝影到的對準標記的傾斜方向中之長度，和水平狀態下攝影到之情況比較影像變短。亦即，因為傾斜造成攝影的對準標記的形狀變形。結果，與事先記憶的基準標記之間產生形狀差異，此亦導致對準標記的辨識位置產生誤差。

本發明者等針對保持於水平的對準標記與相對於水平傾斜5°的對準標記進行辨識位置的誤差之比較之實驗，確認了傾斜5°的對準標記平均產生1μm左右的大誤差。另外，之所以將對準標記設為傾斜5°之實驗，係針對複數片有機EL面板測定緣部從工作台突出20mm之情況下產生的下垂，結果確認了均為5°以上的下垂。

(2.有機EL面板之緣部的光的反射的變動) 　　對有機EL面板的對準標記進行攝影時，係從照相機的某一下側進行照明。該照明的照射條件(照射光量、照射角度等)，係使用成為基準的有機EL面板(例如緣部平坦的有機EL面板，以下稱為「基準面板」)，設定為可以良好攝影該基準面板的對準標記之條件。據此，實際被攝影的有機EL面板之緣部產生下垂或彎曲，對於基準面板之緣部呈傾斜等狀態有所差異，因此有機EL面板之緣部的照明的反射狀況成為與基準面板不同者。結果，產生無法清晰地進行對準標記之攝影，或無法全部進行攝影之不良狀況。本發明者等的實驗結果確認了，對準標記無法清晰地攝影之情況下，辨識位置最大產生1μm左右的偏離。

依據彼等發現，本發明者等為了抑制有機EL面板之緣部的下垂或彎曲，將支撐有機EL面板之緣部的部分(支撐面)加工為平坦，在與對準標記對應的部分形成貫穿上下的攝影用的貫穿孔，而且將可以吸附保持緣部的支撐構件安裝於工作台，以在有機EL面板之緣部不產生下垂或彎曲的方式進行保持，於該狀態下再度嘗試電子元件的安裝。但是，即使採取上述對策，亦無法充分滿足±3μm的安裝精度。接受結果，本發明者等進一步進行深入檢討結果，確認了以下3個要因具有關係。

(3.有機EL面板的表面精度的問題) 　　構成有機EL面板的PI薄膜或PET薄膜等的樹脂薄膜，通常藉由溶液澆鑄法或熔融擠出成型法等的加熱或藉由將經由溶劑溶解的樹脂薄化成型、固化而製造。如此製造的樹脂薄膜，薄化延伸狀態下的精度，係所謂粗成品(樹脂薄膜成形後的直接狀態，未進行研磨等細加工的狀態)的狀態，因此和成形後進行化學或物理研磨的玻璃基板比較，表面具有微細的凹凸(起伏)。而且該凹凸之狀態在樹脂薄膜之一面與另一面中呈現不同者。因此，藉由照相機對對準標記進行攝影時，被對準標記反射的光的進行方向依部位而不同。

例如在有機EL面板中，考慮在形成有對準標記的上面部分產生彎曲成為凹狀的形狀之起伏之情況下。將有機EL面板的下面設為大致水平面。對如此的有機EL面板的對準標記，通過支撐構件的貫穿孔從下側照射光之情況下，朝對準標記的一端(左端)的部分照射的光，首先透過有機EL面板的下面。此時，有機EL面板的下面為水平面因此入射的光幾乎不折射。在有機EL面板內進行，到達有機EL面板的上面與對準標記的境界面之光，在該境界面中被反射。此時，在對準標記的左端的部分，有機EL面板的表面成為朝向對準標記(由左向右)向下傾斜，因此按與傾斜對應的反射角朝外側(左方向)反射。接著，反射的光相對於有機EL面板的下面傾斜入射而被折射，進一步朝外側(左方向)進行。

另一方面，朝向對準標記的另一端(右端)的部分照射的光，在有機EL面板的上面與對準標記的境界面，按與有機EL面板的上面的傾斜對應的反射角朝向相反方向(右方向)被反射，進一步通過有機EL面板的下面時折射並進一步朝向外側(右方向)進行。如此般，在形成有對準標記的樹脂薄膜的表面產生微細的凹凸(起伏)時，朝向對準標記M照射的光的反射光，係尋著與入射時的光的路徑不同的路徑入射至照相機，對準標記M的部位造成反射光的路徑不同。彼等成為產生對準標記的辨識誤差的要因，造成對準標記的位置辨識精度降低。

(4.有機EL面板的透光率的問題) 　　如上述說明般，有機EL面板係藉由接著劑將PI薄膜貼合於PET薄膜而構成。因此，從有機EL面板的下面側對形成於有機EL面板的上面側之對準標記進行攝影之情況下，有機EL面板的透光率對對準標記的辨識精度有影響。具體而言，無論如何調整照明，亦難以對對準標記的緣部清晰地進行攝影。

本發明者等，針對形成有對準標記的部分，對液晶顯示用面板的玻璃板與有機EL面板的樹脂基板的透光率進行測定，發現有機EL面板的透光率比液晶顯示用面板低7.4%左右。本發明者等使用液晶顯示用面板與有機EL面板，對同一液晶顯示用面板及同一有機EL面板，分別重複進行各10次之對準標記的辨識，確認了對準標記的辨識位置的重複精度。結果，液晶顯示用面板的位置辨識精度的誤差為±0.3μm，相對於此，有機EL面板中的位置辨識精度產生±1.2μm的誤差。

(5.有機EL面板的構造問題) 　　有機EL面板，係藉由接著劑等貼合不同特性的複數片樹脂薄膜而構成者。因此，朝向有機EL面板照射的光，通過複數次不同構件彼此的境界面之後入射至照相機。

於此，考慮將表面形成有有機EL元件或對準標記的PI薄膜透過接著劑貼合於PET薄膜之構成。從下側朝向如此的有機EL面板的對準標記照射光之情況下，照射的光通過空氣與PET薄膜的境界面、PET薄膜與接著劑層的境界面、接著劑層與PI薄膜的境界面。PI薄膜與對準標記的境界面所反射的光，係通過上述各境界面入射至照相機。

如上述說明，基於有機EL面板的表面精度的影響，空氣與PET薄膜的境界面傾斜之情況下，光對PET薄膜的下面傾斜入射，因此在上述各境界面產生光之折射，並尋著與被對準標記反射的光入射來的路徑不同的路徑入射至照相機。因此，光折射之部分造成對準標記的辨識位置產生偏離。因此，造成對準標記的位置辨識精度降低。圖11係攝影有機EL面板(圖11(A))與液晶顯示用面板(圖11(B))的圓形對準標記的圖像。可以確認有機EL面板的對準標記的周緣部分的變形較大。

另外，在PI薄膜的背面側有可能藉由蒸鍍等形成高反射率的薄膜。在如此之情況下，入射至有機EL面板的光幾乎被該薄膜反射。此情況下，無法清晰地進行對準標記之攝影，位置辨識精度顯著降低。又，為了防止有機EL面板的帶電等的目的，有可能在成為基材的PI薄膜含有碳粒子。如此之情況下，碳粒子遮蔽光的透過，對準標記的攝影成為困難，無法正確進行辨識。

本發明係為了解決將上述習知液晶顯示器用的OLB裝置適用於有機EL顯示器的製造工程之情況下產生的電子元件的安裝精度降低之課題者，目的在於提供藉由熱壓接而在具有可撓性的顯示用面板安裝具有可撓性的電子元件之情況下，亦可以在顯示用面板以良好精度進行電子元件之安裝的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。

實施形態的電子元件的安裝裝置，係在具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板之緣部所配列的複數個電極，透過接合構件將具有可撓性的電子元件中的與上述複數個電極對應而配列的複數個端子進行連接，據此而將上述電子元件安裝於上述顯示用面板者，具備：工作台，係用於載置上述顯示用面板的工作台，具備將上述顯示用面板中的供作為安裝上述電子元件的上述緣部從下側支撐的支撐部，可以和上述支撐部同時於水平方向移動；熱壓接頭，將上述電子元件從上側進行保持，在被上述支撐部支撐的上述緣部的上面進行電子元件的熱壓接，可於水平方向及垂直方向移動；第1攝影裝置，在該顯示用面板的上述緣部被支撐於上述工作台的上述支撐部之狀態下，從上側對設於上述顯示用面板的上述緣部之對準標記進行攝影；第2攝影裝置，在該電子元件被上述熱壓接頭保持的狀態下，從下側對設於上述電子元件的對準標記進行攝影；安裝動作控制裝置，依據由上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置的攝影圖像求出的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的相對位置資訊，以對齊上述顯示用面板與上述電子元件的位置的方式，調整上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置，並且按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板，以此方式對上述工作台及上述熱壓接頭進行控制；校正用構件，使用於上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的辨識；水平移動裝置，以使上述校正用構件的位置依序位於與上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置對向的位置的方式，使上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置與上述校正用構件在水平方向相對移動；記憶部，記憶上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的基準值；及校正動作控制裝置，使上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置取入上述校正用構件的圖像，依據上述取入的圖像對上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係進行辨識，透過上述辨識結果與上述記憶部記憶的基準值的比較，求出上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的偏離，依據求出的上述偏離對上述顯示用面板與上述電子元件的對齊位置進行補正。

實施形態的顯示用構件的製造方法，具備：將具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板保持於工作台，並且使上述顯示用面板的具有複數個電極的緣部通過設於上述工作台的支撐部從下側進行支撐的支撐工程；將具有與上述複數個電極對應設置的複數個端子、且具有可撓性的電子元件保持於熱壓接頭的保持工程；藉由第1攝影裝置從被上述支撐部支撐的上述顯示用面板的上方，對設於上述顯示用面板的上述緣部之對準標記進行攝影的第1攝影工程；藉由第2攝影裝置從保持於上述熱壓接頭的上述電子元件的下方，對設於上述電子元件的對準標記進行攝影的第2攝影工程；依據上述第1攝影工程攝影到的上述顯示用面板的上述對準標記的圖像與上述第2攝影工程攝影到的上述電子元件的上述對準標記的圖像，對上述顯示用面板與上述電子元件的相對位置關係進行辨識的位置辨識工程；及依據上述位置辨識工程辨識出的上述相對位置關係對上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置進行調整，按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板的熱壓接工程；該顯示用構件的製造方法係藉由重複實施上述支撐工程、上述保持工程、上述第1攝影工程、上述第2攝影工程、上述位置辨識工程、及上述熱壓接工程，據此而連續製造在上述顯示用面板的上述複數個電極透過接合構件連接有上述電子元件的上述複數個端子的顯示用構件者，該顯示用構件的製造方法具備：藉由上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置，將使用於上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的辨識之校正用構件的圖像取入，對上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係進行辨識的辨識工程；及藉由上述辨識結果與事先設定的基準值的比較，求出上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的偏離，依據求出的上述偏離對上述顯示用面板與上述電子元件的對齊位置進行補正的補正工程。

依據本發明的安裝裝置，即使在如有機EL面板般具有可撓性的顯示用面板，透過熱壓接將具有可撓性的電子元件進行安裝之情況下，亦可以以良好精度進行電子元件之安裝。另外，依據本發明的顯示用構件的製造方法，可以提供以良好精度在顯示用面板安裝有電子元件的顯示用構件。

以下参照圖面說明實施形態的電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法。圖面為模式表示，厚度與平面尺寸的關係、各部的厚度的比率等有可能與現實者不同。關於說明中之上下之方向之用語，無特別明記之情況下係表示以後述顯示用面板(有機EL面板)的電子元件的安裝面設為上側之情況下的相對之方向。

[安裝裝置的構成] 　　圖1係實施形態的電子元件的安裝裝置的構成之平面圖，圖2係圖1的電子元件的安裝裝置的側面圖。圖1及圖2所示電子元件的安裝裝置1，係使用於如有機EL顯示器的表示裝置的構成構件(顯示用構件)的製造者。亦即，安裝裝置1係使用於，將由帶式載體(carrier tape)T沖壓的COF等之具有可撓性的電子元件W，透過作為接合構件的異方性導電帶F，安裝於作為具有可撓性的顯示用面板之有機EL面板P，而製造在有機EL面板P安裝有電子元件W的顯示用構件的裝置。

於此，有機EL面板P主要形成為具有可撓性的構件。具有可撓性的構件例如可以使用PI(聚醯亞胺)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸脂)等。彼等構件可以藉由接著劑貼合使用。有機EL面板P構成為，厚度為20μm以上500μm以下，彎曲彈性係數為2.5GPa以上4.0GPa以下。本實施形態中之有機EL面板P具有，將形成有有機EL元件的PI薄膜透過接著劑貼合於支撐件亦即PET薄膜之構成。相對於PI薄膜的厚度(約10μm)，PET薄膜的厚度(約200μm)為10倍以上，因此有機EL面板P的彎曲彈性係數幾乎相等於PET薄膜的彎曲彈性係數。

於此，彎曲彈性係數係依據JIS K7171：塑料-彎曲特性的計算方式(2016年3月22日改訂版)規定的試驗方法測定之值。具體而言，彎曲彈性係數試驗，係藉由將具有長度80±2mm、寬度10.0±0.2mm、厚度4.0±0.2mm的尺寸之試驗片，支撐於支點間距離調整為64mm的撓曲測定裝置的支撐台，將壓頭以2mm/min的試驗速度下降至該支點間的中央，使試驗片的中央撓曲而進行。試驗氛圍設為JIS K7100規定的標準氛圍(溫度23℃/濕度50%)。

電子元件W可以使用具有可撓性的COF等的電子元件。COF，係在由PI(聚醯亞胺)等形成的具有可撓性的薄膜狀的電路基板上安裝半導體元件而構成者。如後述說明，COF係由帶狀的薄膜構件藉由沖壓切片而形成。 　　顯示用構件，係在如有機EL面板P之顯示用面板透過如異方性導電帶F之接合構件安裝如COF之電子元件W而得者，係作為有機EL顯示器等的顯示裝置的構成元件被使用的構件。

實施形態的安裝裝置1構成為具備：由帶式載體T對電子元件W實施沖壓的沖壓裝置10(10A、10B)；將沖切後的電子元件W進行吸附保持，一邊間歇旋轉一邊進行搬送的間歇旋轉搬送裝置20；配置在基於間歇旋轉搬送裝置20的搬送路徑途中的間歇停止位置，對通過間歇旋轉搬送裝置20搬送的電子元件W黏貼作為接合構件的異方性導電帶F的異方性導電帶黏貼裝置(接合構件黏貼裝置)30；將黏貼有異方性導電帶F的電子元件W透過異方性導電帶F暫時壓接於有機EL面板P的暫時壓接裝置40；將通過暫時壓接裝置40被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W進行固定壓接的固定壓接裝置50；在沖壓裝置10與間歇旋轉搬送裝置20之間進行電子元件W之交接的第1交接裝置60；在間歇旋轉搬送裝置20與暫時壓接裝置40之間進行電子元件W之交接的第2交接裝置70；對暫時壓接裝置40進行有機EL面板P之搬入的第1搬送部80；從暫時壓接裝置40將有機EL面板P搬送至固定壓接裝置50的第2搬送部90；及從固定壓接裝置50將有機EL面板P搬出的第3搬送部100；進一步構成為具備：對沖壓裝置10、間歇旋轉搬送裝置20、異方性導電帶黏貼裝置30、暫時壓接裝置40、固定壓接裝置50、第1交接裝置60、第2交接裝置70、第1搬送部80、第2搬送部90、第3搬送部100等的各部的動作進行控制的控制裝置110。

(沖壓裝置10) 　　沖壓裝置10係從帶式載體T沖製作為電子元件W的COF者，具備第1沖壓裝置10A與第2沖壓裝置10B。第1沖壓裝置10A與第2沖壓裝置10B具備同一構成，從裝置正面觀察以左右反轉的狀態被配置。第1及第2沖壓裝置10A、10B被交替使用，當在一方的沖壓裝置10A、10B進行沖壓之期間進行另一方的沖壓裝置10A、10B的帶式載體T的交換作業。

第1及第2沖壓裝置10A、10B分別具備：卷繞有沖壓前的帶式載體T之供給卷軸11；從供給卷軸11所供給的帶式載體T對電子元件W實施沖壓的模具裝置12；將通過模具裝置12沖切出電子元件W後的帶式載體T進行卷繞的卷繞卷軸13。從供給卷軸11送出的帶式載體T經由複數個引導輥14及鏈輪15變換其方向，經由模具裝置12送回至卷繞卷軸13。另外，鏈輪15配置於帶式載體T的搬送方向中靠近模具裝置12的這邊，通過未圖示的驅動馬達的旋轉驅動可以進行帶式載體T之搬送之同時，進行帶式載體T與模具裝置12之定位。

模具裝置12具備上模12a及與上模12a對向配置的下模12b。上模12a於其下面具備沖頭12c。另一方面，於下模12b形成有使沖頭12c進入，並貫穿上下的模孔12d。在對如此的模具裝置12供給帶式載體T及定位之狀態下，通過使上模12a沿上下方向移動，據此而從帶式載體T沖切出電子元件W。另外，於沖頭12c的前端面設有吸附孔(未圖示)，構成可以吸附保持沖切出的電子元件W。

(間歇旋轉搬送裝置20) 　　間歇旋轉搬送裝置20具備：將同一形狀的4個臂部21以相互正交的關係配置，俯視狀態下具有十字形狀之分度工作台22；及使分度工作台22按90°間隔間歇性旋轉驅動的旋轉驅動部23。在分度工作台22的各臂部21的前端設置分別對電子元件W進行吸附保持的保持頭24。在分度工作台22的每90°的4個停止位置A~D設定：受取經由沖壓裝置10沖切後的電子元件W的受取位置A，對保持頭24所保持的電子元件W進行定位(校準(gauging))與清掃的校準/清掃位置B，對保持頭24所保持的電子元件W黏貼異方性導電帶F的黏貼位置C，及將黏貼有異方性導電帶F的電子元件W交接至暫時壓接裝置40的交接位置D。

(異方性導電帶黏貼裝置30) 　　異方性導電帶黏貼裝置30具備：供給卷軸31，其與間歇旋轉搬送裝置20的黏貼位置C對應而被設置，卷繞有帶狀構件S，該帶狀構件S係使異方性導電帶F黏貼支撐於脫模帶R而成者；黏貼頭32，被配置在與位置對齊於黏貼位置C的保持頭24對向的位置；回收部33，將已剝離異方性導電帶F後的脫模帶R收容；複數個導引部34，使供給卷軸31所供給的帶狀構件S，沿著通過黏貼位置C的搬送路徑導引至回收部33；夾頭送出部35，配置於複數個導引部34對帶狀構件S的搬送路徑的黏貼位置C之更下流側，藉由沿著帶狀構件S的搬送方向往復移動，使帶狀構件S按規定長度間歇地進行搬送；及切斷部36，配置於較帶狀構件S的搬送路徑的黏貼位置C更上流側，僅將帶狀構件S之中之異方性導電帶F切斷。

黏貼頭32具備：黏貼治具32a，將切斷為規定長度且被般送並已定位在黏貼位置C的異方性導電帶F，壓接在被定位在黏貼位置C的保持頭24所保持的電子元件W的端子部；升降驅動部32b，使該黏貼治具32a升降移動；及加熱器32c，內建於黏貼治具32a，對黏貼治具32a進行加熱使異方性導電帶F黏貼於電子元件W的端子部。

(暫時壓接裝置40) 　　暫時壓接裝置40具備：作為熱壓接頭的暫時壓接頭41，對通過異方性導電帶黏貼裝置30而已黏貼有異方性導電帶F的電子元件W進行吸附保持，並將其暫時壓接於有機EL面板P；工作台42，將有機EL面板P保持並進行定位；及位置辨識單元43，對保持於工作台42的有機EL面板P與保持於暫時壓接頭41的電子元件W的相對位置進行辨識。

暫時壓接頭41具備：對電子元件W從其上面側進行吸附保持的加壓治具41a；使加壓治具41a沿著Y、Z、θ方向移動的治具驅動部41b；及內建於加壓治具41a對加壓治具41a進行加熱的加熱器41c。如圖3所示，工作台42具備：載置有機EL面板P的載置部42a；與載置部42a一體設置，將有機EL面板P之中供作為安裝電子元件W的緣部從下側進行支撐的支撐部42b；及使載置部42a與支撐部42b一體沿著X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部42c。

在載置部42a中之載置有機EL面板P的載置面42d形成有複數個對有機EL面板P進行吸附保持的吸附孔42e。當有機EL面板P載置於載置面42d時，該吸附孔42e主要配置於有機EL面板P中之與圖像的顯示區域對向之位置。該例中說明在載置面42d的載置有機EL面板P之區域(圖3中二點虛線包圍的區域)內以均等之間隔配置為行列狀之例，但只要使被後述的支撐部42b支撐的有機EL面板P的至少緣部成為平坦的方式可以吸附保持，則對載置於載置面42d的有機EL面板P無需對整個全區域進行吸附保持。例如從支撐部42b側沿著與緣部正交的方向對有機EL面板P的長度的一半或者1/3左右的區域進行吸附保持亦可。吸附孔42e對有機EL面板P的顯示區域進行吸附，因此以吸附不造成顯示區域殘留有吸附痕的方式將孔徑設為較小較好。孔徑可以藉由實驗等求出有機EL面板P的固定必要的吸引力與該吸引引起的有機EL面板P的變形量的關係，以不殘留吸附痕的方式設定其大小。另外，載置面42d由使用多孔質構件例如多孔質陶瓷的真空夾頭構成亦可。

如上述說明，支撐部42b係與載置部42a一體設置，對有機EL面板P之緣部進行支撐的長條狀的構件，其上面作為平坦的支撐面42f被形成。支撐面42f的高度位置，設為和載置部42a的載置面42d的高度同一高度。又，於該支撐面42f，沿著其長邊方向，將對有機EL面板P之緣部進行吸附保持的複數個吸附孔42g配列成為複數列。支撐部42b的吸附孔42g亦和載置部42a的吸附孔42e同樣，較小為較好。但是，支撐部42b所支撐的有機EL面板P之緣部，係配列有電子元件W的連接用電極的部分並非顯示區域。因此，無需設為如載置部42a的吸附孔42e那樣小的孔徑，然而是有機EL面板P之緣部若在形成有對準標記PM(圖4)的部分因吸引而產生變形，會成為位置辨識精度降低之要因而較不好。吸附孔42g的孔徑及吸附力設為有機EL面板P之緣部不產生變形左右的大小為較好。另外，以有機EL面板P之緣部遍及其全區域與支撐面42f密接的方式，將吸附孔42g的配置間隔設為比起有機EL面板P之緣部產生的彎曲或起伏引起的凹凸的周期更短的間隔為較好。

又，於載置部42a及支撐部42b的側邊部(圖3中X軸方向左側的側邊部)設置有校正用構件42j。校正用構件42j具備：矩形塊狀的基底構件42j1；於該基底構件42j1中在支撐部42b的X軸方向的延長線上に貫穿上下而設置的俯視狀態下為ｺ字形狀的凹陥部42j2；嵌入該凹陥部42j2的玻璃或樹脂等的四角形狀的透明板材42j3；及設置於該透明板材42j3的中央的目標標記42j4。藉由後述的第1攝影部43a及一對攝影部43e1、43e2分別對該目標標記42j4進行攝影，可以求出彼等攝影部43a、43e1、43e2的相對位置偏離的補正值。

工作台驅動部42c係從下側依序積層以下而構成的驅動部：使載置部42a及支撐部42b沿著水平方向的一方向亦即X軸方向移動的X軸方向驅動部、沿著與X軸方向正交的水平方向亦即Y軸方向移動的Y軸方向驅動部、沿著與水平方向正交的Z軸方向移動的Z軸方向驅動部、及在水平面內旋轉移動的θ驅動部。另外，為了為了提升X軸方向及Y軸方向的定位精度，工作台驅動部42c在X軸方向驅動部及Y軸方向驅動部附設有線性編碼器。

接著，使用圖3及圖4說明位置辨識單元43。圖4係藉由位置辨識單元43進行位置辨識的有機EL面板P與電子元件W的概略構成之平面圖。圖中，以X軸方向作為左右方向進行說明。有機EL面板P具有：形成於其緣部的電極列ER；及分別設置於電極列ER的左右兩側的一對對準標記PM。電子元件W具有與電極列ER對應而配列的端子列TR及分別設置於端子列TR的左右兩側的一對對準標記WM。位置辨識單元43係對有機EL面板P的一對對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置關係進行辨識。

如此的位置辨識單元43具備第1攝影裝置43A與第2攝影裝置43B。第1攝影裝置43A，係在有機EL面板P之緣部被支撐於工作台42的支撐部42b的狀態下，從上側對設置於有機EL面板P之緣部的對準標記PM進行攝影者。第2攝影裝置43B，係在電子元件W被保持於暫時壓接頭41的狀態下，從下側對設置於電子元件W的對準標記WM進行攝影者。

第1攝影裝置43A具有：以靜止畫方式對有機EL面板P的對準標記PM進行攝影的第1攝影部43a；及對第1攝影部43a所攝影的圖像進行處理的圖像處理部43b。第1攝影部43a具有：具備而成的CCD(Charge Coupled Device)照相機等的照相機43c；及具備遠心鏡頭等光學單元的鏡筒部43d。第1攝影部43a，以其位置位於較工作台42更上方的位置，位在加壓治具41a的附近(圖3中為右側附近)的方式被支撐，該加壓治具41a已被定位在對電子元件W與有機EL面板P的對準標記WM、PM進行辨識的標記辨識位置。另外，第1攝影部43a，可以固定於使加壓治具41a沿著Y、Z、θ方向可以移動而被支撐的未圖示的框架，或固定於直接固定在裝置的架台的支撐構件亦可。

第2攝影裝置43B具有：以靜止畫方式對電子元件W的對準標記WM進行攝影的第2攝影部43e；及對第2攝影部43e所攝影的圖像進行處理的圖像處理部43f。另外，圖像處理部43f，可以與圖像處理部43b個別設置，亦可以藉由1個圖像處理部兼作為圖像處理部43b與圖像處理部43f使用，由後述的控制裝置110擔當兩圖像處理部43b、43f的機能亦可。

第2攝影部43e具備和電子元件W的一對對準標記WM的配置間隔對應而配置的一對攝影部43e1、43e2。各攝影部43e1、43e2分別具有照相機43g及具備光學單元的鏡筒部43h。各攝影部43e1、43e2個別通過X方向移動裝置43i可以將彼此的對向間隔調整成為與電子元件W的對準標記WM的配置間隔一致。

照相機43g被X方向移動裝置43i支撐為光軸與水平方向亦即X軸方向平行。與照相機43g連結的鏡筒部43h，於其前端側配置有變換光軸使成為朝向正上方的作為光軸變換部之稜鏡43j，與該稜鏡43j對應而設置作為圖像取入口的開口43h1。X方向移動裝置43i使兩攝影部43e1、43e2朝向X軸方向的相反方向同步移動，以使開口43h1的配置間隔成為和電子元件W的對準標記WM的配置間隔一致。圖示雖省略，於鏡筒部43h組裝有同軸照明裝置。

第1攝影裝置43A中之圖像處理部43b，係接收照相機43c的攝影信號，對被取入攝影區域內而獲得的有機EL面板P的對準標記PM進行辨識，並檢測出與對準標記PM的位置相關的資料(以下稱為「位置資料」)者。圖像處理部43b，係藉由公知的圖案匹配處理，將與攝影圖像中事先設定的有機EL面板P的對準標記PM的基準圖案具有臨界值以上的匹配率之圖像辨識為有機EL面板P的對準標記PM。接著，依據照相機座標系求出已辨識的對準標記PM的位置資料。將求出的位置資料傳送至控制裝置110。

第2攝影裝置43B的圖像處理部43f，係接收照相機43g的攝影信號，對取入攝影區域內而獲得的電子元件W的對準標記WM進行辨識，並檢測出與對準標記WM的位置相關的資料(以下稱為「位置資料」)者。圖像處理部43f，係藉由公知的圖案匹配處理，將與攝影圖像中事先設定的電子元件W的對準標記WM的基準圖案具有臨界值以上的匹配率之圖像辨識為電子元件W的對準標記WM。接著，依據照相機座標系求出已辨識的對準標記WM的位置資料。將求出的位置資料傳送至控制裝置110。

(固定壓接裝置50) 　　如圖5所示，固定壓接裝置50具備：將透過異方性導電帶F暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P保持並進行定位的工作台51；對有機EL面板P進行電子元件W之固定壓接的固定壓接頭52；在該固定壓接頭52的下側與固定壓接頭52對向而配置，在固定壓接時對有機EL面板P中之暫時壓接有電子元件W的緣部從下方進行支撐的備份部53；及對有機EL面板P的位置進行辨識的位置辨識單元54(54a、54b)。

工作台51具備：用於載置有機EL面板P的載置部51a；及使載置部51a沿著X、Y、Z、θ方向移動的工作台驅動部51b。載置部51a係在俯視狀態下成為矩形狀的構件，於載置有機EL面板P的載置面(上面)51c形成複數個對有機EL面板P進行吸附保持的吸附孔51d。吸附孔51d係和暫時壓接裝置40的工作台42的吸附孔42e同樣，以不殘留有機EL面板P的吸附痕的方式將孔徑設為較小較好。工作台驅動部51b和暫時壓接裝置40的工作台驅動部42c同樣，係從下側依序積層以下而構成的驅動部：X軸方向驅動部、Y軸方向驅動部、Z軸方向驅動部、及θ驅動部。

固定壓接頭52具備：對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W從其上面側進行壓接的加壓治具52a；使加壓治具52a沿著Z軸方向移動的治具驅動部52b；及內建於加壓治具52a，對加壓治具52a進行加熱的加熱器52c。備份部53具備：設於固定壓接頭52的加壓治具52a的正下方的位置，形成為與加壓治具52a同等長度的備份工具53a；及對備份工具53a進行支撐的支撐構件53b。備份工具53a的上面形成為平坦面，用於支撐載置於載置部51a的有機EL面板P的暫時壓接有電子元件W的緣部的下面。

位置辨識單元54具有：第1照相機54a；第2照相機54b；及圖像處理部(未圖示)。第1及第2照相機54a、54b，係在工作台51對有機EL面板P的移動範圍內的上方，隔開規定之間隔朝向被安裝，對有機EL面板P的暫時壓接有電子元件W的緣部中之兩端部附近所設置的對準標記進行攝影。上述第1及第2照相機54a、54b之間隔(規定之間隔)係該對準標記彼此之間隔。另外，該對準標記係和暫時壓接裝置40中相對位置資料的辨識所使用的對準標記PM不同的對準標記。未圖示的圖像處理部係依據第1及第2照相機54a、54b所攝影到的有機EL面板P的對準標記的攝影圖像，藉由公知的圖案匹配處理對對準標記進行辨識，檢測出對準標記的位置。

(第1交接裝置60) 　　第1交接裝置60具備：對由帶式載體T沖切出的對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部61；及使承受部61在沖壓裝置10A、10B的模具裝置12的正下方的位置與已定位在受取位置A的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24的正下方的位置之間移動的X、Y、Z、θ驅動部62。

(第2交接裝置70) 　　第2交接裝置70具備：對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部71；使承受部71在已定位在交接位置D的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24的正下方的位置與暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41的正下方的位置之間移動的X、Y、Z、θ驅動部72。

(第1搬送部80) 　　第1搬送部80具備：對從未圖示的供給部所供給的有機EL面板P從上側進行吸附保持的保持體81；及使該保持體81在未圖示的供給部對有機EL面板P的供給位置與有機EL面板P對暫時壓接裝置40的工作台42的搬入位置之間移動的XZ驅動部82。

如圖6所示，保持體81具備：對有機EL面板P中的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持的電極面吸附塊81a，該電極列ER供作為安裝電子元件W；及與該電極面吸附塊81a鄰接配置，對有機EL面板P中之被電極面吸附塊81a吸附的部分以外的部分進行吸附保持的顯示區域吸附部81b。電極面吸附塊81a形成為可以對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部全部區域吸附保持的長度，係在沿著該緣部的方向為長的長方體形狀的構件。該電極面吸附塊81a的吸附面81c形成為平坦，設置有複數個吸附孔81d。和暫時壓接裝置40的支撐部42b同樣，該吸附孔81d之孔徑大小設為有機EL面板P之緣部不產生變形左右的大小，可以對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部平坦地進行吸附保持。顯示區域吸附部81b，其吸附面藉由平坦的多孔質體或海綿形成，具有多數吸附孔。電極面吸附塊81a及顯示區域吸附部81b的吸附面以位於同一平面上的方式被調整。

圖6中示出1個顯示區域吸附部81b，亦可以將複數個顯示區域吸附部81b並列配置。如圖7所示，顯示區域吸附部81b係在與電極面吸附塊81a的長邊方向(電極面吸附塊81a所保持的有機EL面板P之緣部方向)交叉的方向(該實施形態中為正交的方向)並列配置2個。2個顯示區域吸附部81b以可以自由調整各自與電極面吸附塊81a之間之間隔的方式被支撐於保持體81的本體部81e。彼等顯示區域吸附部81b具備：鋁等金屬製的基座部81b1；及對該基座部81b1中之保持有機EL面板P的面(以下稱為「下面」)進行覆蓋的平坦的多孔質片81b2。於基座部81b1，在其下面形成有與真空吸引孔連通的大致格子狀的吸引溝，可以對設置於其下面的多孔質片81b2的全區域作用真空吸引力，可以在多孔質片81b2的全區域以大致均勻的吸引力平坦地保持有機EL面板P。多孔質片81b2例如可以使用將樹脂的多孔質成形體加工成為薄膜狀者。藉由如此構成，保持體81對於即使是具有可撓性的薄的薄膜狀的有機EL面板P，亦能夠平坦地而且不產生吸附痕地進行吸附保持。

又，有機EL面板P載置於暫時壓接裝置40的工作台42上時，電極面吸附塊81a係將有機EL面板P的形成有電極的緣部的上面(電極面)按壓於工作台42的支撐部42b。因此，有機EL面板P的電極面被夾持於電極面吸附塊81a的平坦的吸附面81c與支撐部42b的平坦的支撐面42f之間，在被平坦地矯正的狀態下被吸附保持於支撐部42b。另外，顯示區域吸附部81b將有機EL面板P平坦地吸附保持之狀態下，使有機EL面板P抵接於載置部42a的載置面42d，因此有機EL面板P即使是電極面以外亦不會產生皺紋等而被吸附保持於載置部42a。

(第2搬送部90) 　　第2搬送部90具備：將通過暫時壓接裝置40而暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P從上側進行吸附保持的保持體91；及XZ驅動部92，其使該保持體91在從暫時壓接裝置40的工作台42搬出有機EL面板P的搬出位置與有機EL面板P對固定壓接裝置50的工作台51的搬入位置之間移動。保持體91具備對有機EL面板P的上面中之大致全區域進行吸附保持的，吸附面為平坦的多孔質體等所形成的顯示區域吸附部。該顯示區域吸附部與保持體81的顯示區域吸附部81b為同樣構成。

(第3搬送部100) 　　第3搬送部100具備：對通過固定壓接裝置50而固定壓接有電子元件W的有機EL面板P、亦即顯示用構件從上側進行吸附保持的保持體101；及使該保持體101在從固定壓接裝置50的工作台51將有機EL面板P搬出的搬出位置與往未圖示的搬出裝置的交接位置之間移動的XZ驅動部102。

(控制裝置110) 　　控制裝置110兼作為對有機EL面板P的電子元件W的安裝動作的控制部(安裝動作控制裝置)，及對後述的第1攝影裝置43A與第2攝影裝置43B的相對位置關係進行補正的校正動作進行控制的控制部(校正動作控制裝置)。控制裝置110具備記憶部111。於該記憶部111例如記憶有暫時壓接裝置40的負荷、加熱溫度或對準標記PM、WM的基準位置資訊等對各部進行控制的各種資訊。於記憶部111事先記憶有將作為校正用構件的目標標記42j4的圖像通過第1攝影裝置43A與第2攝影裝置43B予以取入的作為時序的時間間隔或電子元件W的安裝次數(安裝個數)。於此，作為取入圖像的時間間隔，係設定為第1個電子元件W的安裝進行後的經過時間，例如設定為每10分鐘或每30分鐘等。安裝次數係設定為第1個電子元件W的安裝進行後的安裝次數(亦可以是安裝個數)，例如設定為每100次或每300次等。

第1及第2攝影裝置43A、43B對目標標記42j4的圖像取入，可以按同一時間間隔或同一安裝次數重複進行，或按每一時間經過增大或者相反地減少該間隔或次數亦可。例如基於內建於加壓治具41a的加熱器41c的熱引起的膨脹致使攝影部43a、43e1、43e2的相對位置關係變化之情況下，考慮到將加熱器41c的溫度保持一定溫度之後，熱膨脹成為飽和狀態，因此配合熱膨脹量的増加狀況逐漸增加時間間隔或安裝次數亦可。另一方面，攝影部43a、43e1、43e2的相對位置關係的變化不飽和，繼續緩慢變動之情況下，將時間間隔或安裝次數固定設為規定的值亦可。

控制裝置110，係依據記憶部111所記憶的時間間隔或安裝次數，執行第1及第2攝影裝置43A、43B對目標標記42j4的圖像的取入。例如於記憶部111設定30分鐘之時間間隔之情況下，安裝完第1個電子元件W之時點起開始計測，每經過30分鐘執行對目標標記42j4的圖像的取入，對第1及第2攝影裝置43A、43B的3個攝影部43a、43e1、43e2的相對位置關係進行辨識。

[安裝裝置的動作] 　　接著，對實施形態的安裝裝置1的作動進行說明。首先，從第1沖壓裝置10A的供給卷軸11供給帶式載體T，通過模具裝置12由帶式載體T沖切電子元件W。沖切出的電子元件W被吸附保持於沖頭12c。沖頭12c所保持的電子元件W被交接至第1交接裝置60的承受部61，藉由第1交接裝置60被移送至間歇旋轉搬送裝置20的受取位置A。移送至受取位置A的電子元件W，係被交接至已定位在受取位置A的間歇旋轉搬送裝置20的保持頭24。另外，第1交接裝置60在將電子元件W移送至受取位置A的途中，藉由使電子元件W的方向旋轉90°，使形成有端子列TR的緣部與沿著已定位在受取位置A的保持頭24的外方側面的方向(Y方向)對齊。

保持頭24所保持的電子元件W，藉由分度工作台22之間歇旋轉依序被移送至校準/清掃位置B、黏貼位置C、交接位置D。該移送中，在校準/清掃位置B中，電子元件W通過與未圖示的定位機構的抵接而對保持頭24進行定位，並且通過未圖示的旋轉刷子等清掃機構進行對附著於端子部的塵埃的清掃。又，黏貼位置C中，在電子元件W的端子部通過異方性導電帶黏貼裝置30進行異方性導電帶F之黏貼。於校準/清掃位置B進行定位及清掃，於黏貼位置C當黏貼有異方性導電帶F的電子元件W被定位於交接位置D之後，電子元件W在交接位置D中被交接至第2交接裝置70的承受部71。被交接至承受部71的電子元件W，係被移送至暫時壓接裝置40的暫時壓接頭41的正下方的位置，被移送至暫時壓接頭41。

另一方面，和上述動作並行地，從未圖示的供給部並通過第1搬送部80的保持體81取出有機EL面板P，並供給載置於暫時壓接裝置40的工作台42。首先，第1搬送部80的保持體81移動至未圖示的供給部，使保持體81的保持面、亦即電極面吸附塊81a的吸附面81c及顯示區域吸附部81b的吸附面抵接在供給部中已準備的有機EL面板P的上面。此時，藉由保持體81輕輕推押有機EL面板P之狀態下作用電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸附力。如此則，即使有機EL面板P產生彎曲或撓曲之情況下，有機EL面板P亦可以在平坦的狀態下保持於保持體81。

保持體81所保持的有機EL面板P被搬送至暫時壓接裝置40的工作台42上。此時，暫時壓接裝置40的工作台42被定位在從保持體81接受有機EL面板P的供給之供給位置(圖1中二點虛線所示位置)。搬送至工作台42上的有機EL面板P被載置於工作台42。此時，藉由保持體81的下降，有機EL面板P被押接於工作台42上並平坦化。

更詳細言之，有機EL面板P以電極面被吸附保持於保持體81的電極面吸附塊81a的吸附面81c，並且顯示區域被吸附保持於顯示區域吸附部81b，藉由彼等而以平坦的狀態被保持。於該狀態下，有機EL面板P被推壓在工作台42上，因此有機EL面板P被夾持於保持體81的電極面吸附塊81a的吸附面81c及顯示區域吸附部81b的吸附面與工作台42的支撐部42b的支撐面42f及載置部42a的載置面42d之間。因此，有機EL面板P在維持平坦化狀態下被交接至工作台42上，被吸附保持於工作台42。

此時，有機EL面板P被推壓在工作台42上之狀態下，對工作台42的支撐部42b的吸附孔42g及載置部42a的吸附孔42e作用吸引力之後，解除保持體81的電極面吸附塊81a與顯示區域吸附部81b的吸引力亦可，或在對工作台42作用吸引力之前解除保持體81的吸引力亦可。如此則，被挟持於工作台42與保持體81之間的有機EL面板P的面方向中之束縛減輕，因此假設殘存有彎曲或撓曲之狀態下被保持於保持體81之情況下，該彎曲或撓曲經由挟持矯正而可以期待平坦化。因此，將保持體81推壓在工作台42之力，設為不妨礙上述矯正的程度的大小為較好。

有機EL面板P被保持於工作台42之後，保持體81往未圖示的供給部移動。工作台42移動至暫時壓接頭41執行之暫時壓接位置。在該移動的過程中，以有機EL面板P的左右的對準標記PM被定位於第1攝影部43a的正下方的位置(標記辨識位置)的方式移動。在有機EL面板P的對準標記PM被定位於正下方的每一次，第1攝影部43a將包含對準標記PM的有機EL面板P的圖像取入。取入的對準標記PM的攝影圖像被傳送至圖像處理部43b，於圖像處理部43b中處理並求出各對準標記PM的位置資料。求出的位置資料被傳送至控制裝置110。工作台42所支撐的有機EL面板P，在各對準標記PM的位置資料的辨識完了之後，係被定位於進行電子元件W的暫時壓接之暫時壓接位置。

另一方面，保持有電子元件W的暫時壓接頭41，係由第2交接裝置70從受取電子元件W的交接位置移動至暫時壓接位置。該移動的過程中，將電子元件W移動至標記辨識位置。為了從上側的第1攝影裝置43A攝影有機EL面板P的對準標記PM，並且從下側的第2攝影裝置43B攝影電子元件W的對準標記WM，因此被定位於標記辨識位置的有機EL面板P及電子元件W，係如圖4所示設為在水平方向稍微分離的狀態。亦即，標記辨識位置的電子元件W，相對於已被定位在標記辨識位置的有機EL面板P的電極面，係如圖4所示，水平方向上以形成有端子列TR的緣部近接形成有電極列ER的緣部之狀態下呈對向被定位，垂直(上下)方向上則使電子元件W的下面成為稍微高於有機EL面板P的電極面之位置的方式被定位。

電子元件W被定位在標記辨識位置之後，第2攝影裝置43B的照相機43g對電子元件W的對準標記WM進行攝影。亦即，第2攝影裝置43B的一對攝影部43e1、43e2中之開口43h1的配置間隔被調整成為與電子元件W的對準標記WM的配置間隔一致。因此，已被定位在標記辨識位置的電子元件W的各對準標記WM，成為分別位於對應的開口43h1的上方之狀態。於該狀態下，一對攝影部43e1、43e2將電子元件W的對準標記WM的圖像同時取入。接著，取入的兩對準標記WM的圖像被傳送至圖像處理部43f，藉由圖像處理部43f求出兩對準標記WM的位置資料。求出的位置資料被傳送至控制裝置110。

控制裝置110依據從圖像處理部43b傳送來的有機EL面板P的左右的對準標記PM的位置資料與從圖像處理部43f傳送來的電子元件W的左右的對準標記WM的位置資料，求出有機EL面板P與電子元件W的X、Y、θ方向的相對位置偏離。依據求出的相對位置偏離，已消除該位置偏離的方式對治具驅動部41b與工作台驅動部42c進行控制，邊使有機EL面板P移動至暫時壓接位置，邊進行有機EL面板P與電子元件W之位置對齊。

具體而言，控制裝置110由有機EL面板P的左右的對準標記PM的位置資料，求出連結彼等2點的線分的傾斜度θP與該線分的中點的座標(XP、YP)。又，控制裝置110由電子元件W的左右的對準標記WM的位置資料，求出連結彼等2點的線分的傾斜度θW與該線分的中點的座標(XW、YW)。於此以求出的傾斜度與中點的座標之差作為兩者的相對的位置偏離被求出。由求出的相對位置偏離如以下般進行位置偏離之修正。

首先，以消除連結有機EL面板P的對準標記PM間的線分的傾斜度θP與連結電子元件W的對準標記WM間的線分的傾斜度θW之差的方式，亦即使成為θP-θW=0的方式，使加壓治具41a朝θ方向旋轉。接著，以使連結有機EL面板P的對準標記PM間的線分的中點成為和連結電子元件W的對準標記WM間的線分的中點一致的方式，對工作台42(工作台驅動部42c)進行驅動。此時，若加壓治具41a的θ方向的旋轉中心相對於連結電子元件W的對準標記WM間的線分的中點的位置呈位置偏離之情況下，藉由上述加壓治具41a的旋轉，而使線分的中點的位置在水平方向上位置偏離該加壓治具41a的旋轉部分，因此有機EL面板P的移動位置之執行上有將該位置偏離量納入考量。

對有機EL面板P與電子元件W的位置偏離進行修正之後，藉由治具驅動部41b的驅動下降加壓治具41a。依此，按事先設定的加熱溫度、加壓力、加壓時間，電子元件W的端子部對有機EL面板P的電極面透過異方性導電帶F進行加熱加壓，使電子元件W暫時壓接在具有電極列ER之緣部被支撐部42b從下側支撐的有機EL面板P。此時，設置對工作台42的支撐部42b從下側進行支撐的備份構件，藉由該備份構件在進行暫時壓接時對支撐部42b從下側進行支撐亦可。如此則，可以防止加壓所致工作台42產生撓曲，因此可以降低工作台42的剛性達成輕量化。工作台42移動時的負荷可以減低，可以減低移動時的振動，可以進行安定而且迅速的移動或定位。

事先設定的加壓時間經過後，解除加壓治具41a對電子元件W的吸附之同時使加壓治具41a上升。加壓治具41a移動至從第2交接裝置70交接電子元件W的交接位置。又，載置暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P的工作台42，往將有機EL面板P交接至第2搬送部90的搬出位置移動。於該搬出位置中，藉由第2搬送部90的保持體91，使有機EL面板P以其上面和基於第1搬送部80的保持體81的保持同樣地被吸附保持，並往固定壓接裝置50的工作台51被搬送。

通過第2搬送部90供給至固定壓接裝置50的有機EL面板P，係被交接至已定位在搬入位置的工作台51上，被吸附保持於工作台51上。該交接時的動作，係和有機EL面板P從第1搬送部80交接至工作台42同樣地進行。但是，暫時壓接有電子元件W的有機EL面板P之緣部從工作台51突出的狀態下被保持之點有差異。

有機EL面板P被保持於工作台51後，工作台51使有機EL面板P之緣部被支撐於備份工具53a的上面而移動。另外，在該移動的途中，藉由位置辨識單元54進行有機EL面板P的對準標記(與對準標記PM不同的標記)的位置辨識。依據該位置辨識結果，工作台51以有機EL面板P的電極面與備份工具53a的上面位處正確的位置關係的方式移動。有機EL面板P之緣部被支撐於備份工具53a的上面之後，藉由治具驅動部52b的驅動使加壓治具52a下降，按事先設定的加熱溫度、加壓力、加壓時間，對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W執行固定壓接。

經過事先設定的加壓時間後，加壓治具52a上升。又，固定壓接有電子元件W的有機EL面板P、亦即載置顯示用構件的工作台51往將有機EL面板P交接至第3搬送部100的搬出位置移動。於該搬出位置，有機EL面板P以其上面被第3搬送部100的保持體101吸附保持而往未圖示的搬出裝置被搬送。

包含上述電子元件W對有機EL面板P的暫時壓接工程及固定壓接工程的安裝動作，被重複進行至應安裝電子元件W的有機EL面板P不存在為止。另外，實施形態的安裝裝置1中，暫時壓接工程中位置精度的提升為重要，相對於此，固定壓接工程中異方性導電帶F的壓接強度或信頼性的提升為重要，另外，工程時間亦有差異。因此，藉由適用暫時壓接裝置40與固定壓接裝置50，實施暫時壓接工程與固定壓接工程，可以提升電子元件W的安裝效率。但是，實施形態的安裝裝置1不限定於如此的構成。於固定壓接裝置50中實施從定位工程至固定壓接工程為止亦可。此情況下，於固定壓接裝置50的工作台51並行設置支撐部42b與備份部53。

在安裝上述電子元件W的動作的過程中，每當經過記憶部111所記憶的時間間隔或安裝次數後，控制裝置110執行攝影部43a、43e1、43e2對目標標記42j4的圖像的取入。依據攝影部43a、43e1、43e2所取入的目標標記42j4的圖像資料，實施對攝影部43a、43e1、43e2的位置偏離進行補正的校正動作。亦即，在對齊有機EL面板P與電子元件W的位置時，以支撐部42b從下側支撐有機EL面板P之緣部，而且以上側的第1攝影裝置43A攝影有機EL面板P的對準標記PM，並且以下側的第2攝影裝置43B攝影電子元件W的對準標記WM，據此，如後述詳細說明，可以抑制習知OLB裝置引起的有機EL面板之緣部的下垂、緣部中的光的反射的變動等造成的安裝精度的降低、或者藉由下側的1台照相機同時攝影有機EL面板的上面的對準標記與電子元件的下面的對準標記而進行位置辨識所導致的、基於有機EL面板的表面精度、透光率、有機EL面板的構造等之安裝精度的降低。

如上述說明般，藉由上側的第1攝影裝置43A對有機EL面板P的對準標記PM進行攝影，並且藉由下側的第2攝影裝置43B對電子元件W的對準標記WM進行攝影，依據彼等對準標記的圖像資訊對有機EL面板P與電子元件W的相對位置進行辨識並對齊位置，據此可以獲得±3μm以內的安裝精度。但是，連續實施如此的安裝工程時安裝精度隨時間經過而有可能降低。本發明者等在不實施攝影部的校正動作，重複進行約5小時連續安裝動作之後，對電子元件W的安裝精度進行測定，結果確認安裝精度隨時間經過而降低。

具體而言，將1個電子元件W的安裝所要的時間(作業時間)設為10秒，在安裝開始之後分別測定3小時經過及5小時經過時的安裝精度。結果，安裝開始之後安裝位置偏離、亦即有機EL面板P與電子元件W的相對位置偏離(X、Y、θ)成為(-0.4μm、1.3μm、-0.0059°)，安裝精度為±3μm以內。在3小時經過的時點安裝位置偏離成為(1.4μm、-3.5μm、-0.0063°)，安裝精度大於±3μm。另外，在5小時經過之時點安裝精度為(2.6μm、-4.1μm、-0.0067°)，安裝精度成為更進一步大於±3μm之結果。如此的安裝精度隨時間經過而降低，安裝精度突發性降低之現象，發生於藉由1台照相機同時攝影有機EL面板P與電子元件W的對準標記PM、WM時。因此，考量藉由使用上下2個攝影裝置43A、43B，因為彼等攝影裝置43A、43B的相對位置產生偏離，導致安裝精度隨時間經過而降低。因此，在實施形態的安裝裝置1中，依據攝影部43a、43e1、43e2中取入的目標標記42j4的圖像資料，實施對攝影部43a、43e1、43e2的位置偏離進行補正的校正動作

上述圖像的取入時，首先，對工作台驅動部42c進行控制使目標標記42j4移動至圖3中的第1攝影部43a的鏡筒部43d的正下方的事先設定的位置(XY座標)。接著，當目標標記42j4被定位在鏡筒部43d的正下方時，藉由第1攝影部43a對目標標記42j4進行攝影。圖像處理部43b依據第1攝影部43a的攝影圖像對目標標記42j4的位置的相關的資料(以下稱為「位置資料」)進行檢測。於此，位置資料為XY座標。若第1攝影部43a的位置未產生偏離，則該位置資料與目標標記42j4的移動位置的座標一致。另外，圖像處理部43b係對準標記PM的位置資料進行檢測者，亦具備對目標標記42j4的位置資料進行檢測的機能。如此般檢測出的目標標記42j4的位置資料被傳送至控制裝置110。

第1攝影部43a對目標標記42j4的攝影結束之後，使目標標記42j4移動至圖3中位於圖示右側的攝影部43e1的開口43h1的直上的事先設定的位置的方式對工作台驅動部42c進行控制。接著，目標標記42j4被定位在開口43h1的正上方之後，藉由攝影部43e1對目標標記42j4進行攝影。圖像處理部43f，係和圖像處理部43b同樣，依據攝影部43e1的攝影圖像對目標標記42j4的位置資料進行檢測，並傳送至控制裝置110。於此，圖像處理部43f亦是兼具對目標標記42j4的位置資料進行檢測的機能者。

又，攝影部43e1對目標標記42j4的攝影結束之後，以使目標標記42j4移動至圖3中位於圖示左側的攝影部43e2的開口43h1的正上方的事先設定的位置的方式對工作台驅動部42c進行控制。接著，目標標記42j4被定位在開口43h1的正上方之後，藉由攝影部43e2對目標標記42j4進行攝影。圖像處理部43f，亦和上述同樣，依據攝影部43e2的攝影圖像對目標標記42j4的位置資料進行檢測並對控制裝置110傳送。另外，工作台驅動部42c亦兼作為安裝動作時之有機EL面板P的工作台42的驅動裝置及校正動作時之第1及第2攝影裝置43A、43B與目標標記42j4的移動裝置(水平移動裝置)。

各攝影部43a、43e1、43e2對目標標記42j4的位置資料的檢出結束之後，控制裝置110求出各攝影部43a、43e1、43e2的相對位置的偏離。亦即，於記憶部111按每一攝影部43a、43e1、43e2事先記憶有目標標記42j4的基準位置。基準位置，在本實施形態中為XY座標，該XY座標例如在電子元件W的安裝開始之前段階中，使用各攝影部43a、43e1、43e2和上述同樣地對目標標記42j4的位置進行辨識而可以取得。

控制裝置110對實際檢測出的每一攝影部43a、43e1、43e2的目標標記42j4的位置資料及與其對應的基準位置進行比較，求出各攝影部43a、43e1、43e2對基準位置的相對位置偏離。接著，將每一攝影部43a、43e1、43e2求出的相對位置偏離作為每一攝影部43a、43e1、43e2的補正值記憶於記憶部111。記憶於記憶部111的補正值，在求出有機EL面板P與電子元件W的X、Y、θ方向的相對位置偏離時被使用。

亦即，藉由第1攝影裝置43A及第2攝影裝置43B，求出有機EL面板P的對準標記PM的位置資料及電子元件W的對準標記WM的位置資料，彼等的位置資料被傳送至控制裝置110。藉由控制裝置110求出有機EL面板P與電子元件W的X、Y、θ方向的相對位置偏離。此時若記憶部111記憶有補正值，控制裝置110按記憶部111記憶的補正值對各攝影裝置43A、43B傳送來的各對準標記PM、WM的位置資料進行補正。

更具體而言，針對通過第1攝影裝置43A辨識出的有機EL面板P的左右的對準標記PM的位置資料，係使用作為攝影部43a的補正值而被記憶的補正值進行補正而獲得補正之值，並將該補正之值設為位置資料(補正位置資料)。針對通過第2攝影裝置43B辨識出的電子元件W的對準標記WM之中，使用攝影部43e1辨識出的右側的對準標記WM的位置資料，係使用作為攝影部43e1的補正值而被記憶的補正值進行補正而獲得補正之值，並將該補正之值設為位置資料(補正位置資料)。另外，針對使用攝影部43e2辨識出的左側的對準標記WM的位置資料，係使用作為攝影部43e2的補正值而被記憶的補正值進行補正而獲得補正之值，並將該補正之值設為位置資料(補正位置資料)。

依據如此般求出的各對準標記PM、WM的補正位置資料，求出有機EL面板P與電子元件W的X、Y、θ方向的相對位置偏離。又，將上述各攝影部43a、43e1、43e2檢測出的位置資料，作為新的基準位置記憶於記憶部111，依此對記憶的基準位置進行更新。亦即，基準位置按各攝影部43a、43e1、43e2對目標標記42j4的圖像的取入時序隨時更新。

[安裝裝置的作用效果] 　　依據上述實施形態的安裝裝置1，藉由具備支撐部42b的工作台42針對具有可撓性的有機EL面板P對其供作為安裝電子元件W的緣部從下側進行支撐，藉由第1攝影裝置43A的第1攝影部43a針對被支撐於該對工作台42的狀態的有機EL面板P的對準標記PM從上方進行攝影，藉由第2攝影裝置43B的一對攝影部43e1、43e2針對保持於暫時壓接頭41的狀態的電子元件W的對準標記WM從下方進行攝影。接著，依據彼等攝影圖像，對有機EL面板P與電子元件W的相對位置關係進行辨識，依據辨識出的相對位置關係進行有機EL面板P與電子元件W的位置對齊，透過異方性導電帶F將電子元件W暫時壓接於有機EL面板P之後，進行固定壓接。

而且，按記憶部111所記憶的時序，通過第1攝影裝置43A的第1攝影部43a及第2攝影裝置43B的一對攝影部43e1、43e2對設於工作台42的目標標記42j4進行攝影，對第1攝影裝置43A的第1攝影部43a、第2攝影裝置43B的一對攝影部43e1、43e2彼此之間的相對的位置關係進行辨識，依據該辨識結果對有機EL面板P與電子元件W的對齊位置進行補正。

藉由如此般構成，在對有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置資料進行檢測時，有機EL面板P中之形成有電極的緣部係通過工作台42的支撐部42b進行支撐。因此，可以防止有機EL面板P之緣部的下垂，可以提升設置於緣部的對準標記PM的位置辨識精度。又，從上側攝影有機EL面板P的對準標記PM，從下側攝影電子元件W的對準標記WM。因此，有機EL面板P的上面所形成的對準標記PM，可以在不隔著構成有機EL面板P的PI或PET等樹脂之情況下進行攝影，因此穩定清晰地進行對準標記PM之攝影。

另外，按記憶於記憶部111的時序(時間間隔或者安裝次數)對第1攝影裝置43A的第1攝影部43a、第2攝影裝置43B的一對攝影部43e1、43e2彼此之間的相對的位置關係進行辨識，依據該辨識結果對有機EL面板P與電子元件W的對齊位置進行補正。因此，即使第1攝影部43a及一對攝影部43e1、43e2彼此獨立配置之情況下，亦可以對隨時間而變的相對位置關係的偏離進行辨識。據此，即使第1攝影部43a及一對攝影部43e1、43e2的彼此之間的相對的位置關係產生偏離時，亦可以對該偏離進行補正。例如在24小時運轉等重複長時間的連續安裝之情況下，基於可動部的摩擦熱或加熱器等熱源的影響致使裝置內溫度變化而產生的熱膨脹，攝影部43a、43e1、43e2間的相對位置產生偏離，產生所謂溫度漂移之情況下，藉由對其進行補正而可以維持高的安裝精度。

據此，可以提升有機EL面板P的對準標記PM與電子元件W的對準標記WM的相對位置資料的辨識精度。使用如此的相對位置資料進行的有機EL面板P與電子元件W的位置對齊精度可以提升，結果，即使在具有可撓性的有機EL面板P安裝具有可撓性的電子元件W之情況下，亦可以提升該安裝精度。

又，在對有機EL面板P中之供作為安裝電子元件W的緣部從下側進行支撐的支撐部42b的支撐面42f，將複數個吸附孔42g以比起有機EL面板P之緣部所產生的彎曲或起伏引起的凹凸的周期更短的間隔進行配置設置，將有機EL面板P之緣部以被該支撐面42f支撐的狀態下進行吸附保持。據此，有機EL面板P之緣部可以在更平坦的狀態下支撐，因此有機EL面板P的對準標記PM與其周圍的部分可以在水平而且平坦的狀態下穩定保持，對準標記PM的位置辨識精度可以進一步提升。

又，有機EL面板P中之供作為安裝電子元件W的緣部，被設於支撐部42b的支撐面42f之複數個吸附孔42g從下側進行吸附。因此，即使構成有機EL面板P的樹脂基於吸濕等而在有機EL面板P之緣部產生向上彎曲或起伏之情況下，有機EL面板P之緣部亦可以密接於支撐部42b的支撐面42f上。據此，有機EL面板P的對準標記PM與其周圍的部穩定保持在平坦的狀態，可以達成對準標記PM的位置辨識精度的提升。

在將有機EL面板P供給載置於工作台42的第1搬送部80的保持體81中，藉由電極面吸附塊81a的平坦的吸附面81c與顯示區域吸附部81b的平坦的吸附面使保持有機EL面板P的面形成為平坦面。據此，即使是容易產生彎曲或撓曲的具有可撓性的有機EL面板P，藉由吸附保持於該平坦的保持面，可以平坦的狀態下保持於保持體81。因此，可以平坦的狀態下將有機EL面板P載置保持於工作台42，據此，可以穩定獲得保持於工作台42的狀態下進行的對準標記PM的位置辨識精度之提升效果。

另外，藉由保持體81將有機EL面板P載置於工作台42上時，係藉由保持體81的保持面將有機EL面板P夾持於工作台42的支撐部42b的支撐面42f與載置部42a的載置面42d之間。據此，有機EL面板P可以維持平坦的狀態下交接至工作台42。依此，有機EL面板P可以在平坦的狀態下保持於工作台42，能進一步穩定獲得保持於工作台42的狀態下進行的對準標記PM的位置辨識精度的提升效果。

又，電子元件W的一對對準標記WM的攝影係使用一對攝影部43e1、43e2進行，相對於此，有機EL面板P的一對對準標記PM的攝影係使用單一的攝影部43a進行。亦即，合計4個對準標記WM、PM的攝影係使用3個攝影部43a、43e1、43e2進行。而且，單一的攝影部43a對有機EL面板P的一對對準標記PM的攝影，可以移動有機EL面板P而進行。

和對電子元件W的一對對準標記WM進行攝影的照相機設為2個，對有機EL面板P的一對對準標記PM進行攝影的照相機設為2個，合計使用4個照相機進行對準標記WM、PM的位置辨識之情況比較，在使用目標標記42j4的溫度漂移等引起的誤差的補正時，可以減低所謂校準時產生的誤差。亦即，藉由各個攝影部43a、43e1、43e2進行目標標記42j4的位置辨識之情況下，於每一攝影部43a、43e1、43e2產生目標標記42j4的位置辨識誤差或目標標記42j4的定位誤差。因此，照相機(攝影部)的數越增加，該誤差的影響越増大。藉由將攝影部43a、43e1、43e2的數抑制為3個，可以盡量減低上述誤差。

電子元件W的一對對準標記WM藉由2個攝影部43e1、43e2進行攝影時，可以辨識對準標記WM間的距離。據此，可以辨識電子元件W的對準標記WM間的基準間隔，例如可以辨識與設計上的對準標記WM間的距離之差。由此，可以辨識電子元件W的伸長量。因此，可以將辨識出的電子元件W的伸長量反映在暫時壓接時的定位位置或固定壓接時的熱壓接條件等，可以提升電子元件W的安裝精度。

例如關於暫時壓接的定位位置，在電子元件W的端子列TR與有機EL面板P的電極列ER之中，隨著由中央向外側使端子或電極向外側傾斜，進一步使端子或電極的傾斜角度變大的方式進行配列的八字狀的端子列或電極列存在。將具備如此的端子列TR或電極列ER的電子元件W與有機EL面板P進行安裝之情況下，依據上述伸長量對Y方向的定位位置進行補正可以提升安裝精度。

又，關於固定壓接時的熱壓接條件，電子元件W的伸長量越大時，在強烈抑制固定壓接時產生的電子元件W的伸長的熱壓接條件下進行熱壓接。依據本發明者等的實驗結果，發現初期的加壓力的上升(到達規定的加壓力為止的時間)越陡峭，越能提升電子元件W的伸長的抑制效果。基於該發現而考慮，電子元件W的伸長量越大時將加壓力的上升控制為越陡峭。該情況下，關於有機EL面板P亦考慮到加熱產生的熱膨脹，因此針對固定壓接時的加熱引起的有機EL面板P的伸長亦事先藉由實驗等把握伸長的趨勢，並將其納入固定壓接條件之考量亦可。

另外，本發明不限定於上述實施形態。例如顯示用面板以有機EL面板為例進行說明，但不限定於此。例如將具有可撓性的電子紙的構成構件作為顯示用面板使用亦可。

又，有機EL面板P與電子元件W的連接係使用異方性導電帶F，但不限定於此。使用其他接合構件例如包含導電性粒子的接著劑等亦可。使用接著劑之情況下，可以使用熱硬化性或光硬化性的接著劑。

第1至第3搬送部80、90、100的構成，不限定於上述者，其他構成亦可。例如取代使用多孔質片，使用在發泡聚氨酯橡膠或矽橡膠等軟質橡膠或樹脂材料設置有複數個吸附用的開口者亦可。

說明使用第2搬送部90將有機EL面板P從暫時壓接裝置40的工作台42搬送至固定壓接裝置50的工作台51，但不限定於此。例如構成為使固定壓接裝置50的工作台51移動至接近暫時壓接裝置40的工作台42的位置，對移動至暫時壓接裝置40的工作台42的近接位置的固定壓接裝置50的工作台51，使用第1搬送部80進行有機EL面板P之搬送亦可。亦即，以第1搬送部80兼作為第2搬送部90亦可。

又，關於按事先設定的每一時序進行的目標標記42j4的圖像的取入，係說明各個攝影部43a、43e1、43e2的每一個各進行1次，但不限定於此。例如每一攝影部43a、43e1、43e2進行複數次取入亦可，以複數次辨識出的目標標記42j4的位置的平均值作為目標標記42j4的位置進行辨識亦可。

考慮暫時壓接工程與固定壓接工程的工程時間之差，可以在安裝裝置1設置複數台固定壓接裝置50。又，亦可以取代設置複數台的固定壓接裝置50，改為在1台固定壓接裝置50設置可以載置複數片並列的有機EL面板P之工作台51，並且設置對複數片被並列載置的有機EL面板P上的電子元件W可以統合或個別進行固定壓接的固定壓接頭52。於此，統合進行固定壓接的情況下，在固定壓接頭52具備可以覆蓋並列載置的複數片有機EL面板P的全區域的長度的加壓治具52a。又，個別進行固定壓接的情況下，配合有機EL面板P的載置間隔而在固定壓接頭52具備可以覆蓋在1片有機EL面板P安裝的電子元件W的長度的加壓治具52a。各加壓治具52a構成為可以個別設定加壓力為較好。

構成為藉由第1搬送部80的保持體81對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持者，但不限定於此。例如在有機EL面板P的電極列ER黏貼有異方性導電帶F之情況下等，在有機EL面板P的電極列ER不與其他構件接觸，不期待接觸之情況下，不對有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部進行吸附保持，而使該緣部從保持體81突出的狀態下進行保持亦可。如此般即使使有機EL面板P的形成有電極列ER的緣部突出而進行吸附保持之情況下，只要是厚度為20μm以上500μm以下、彎曲彈性係數為2.5GPa以上4.0GPa以下的柔軟的有機EL面板(顯示狀面板)，藉由以保持體81的平坦的吸附面81c來吸附保持電極列ER的附近，如此則，假設在形成有電極列ER的緣部產生有影響的彎曲或起伏之情況下，在工作台42的支撐部42b的平坦的支撐面42f，藉由複數個吸附孔42g的吸附力可以仿照緣部進行吸附保持。

說明依據使用目標標記42j4的攝影部43a、43e1、43e2的相對位置偏離對各對準標記PM、WM的位置辨識誤差進行補正，亦即進行所謂溫度漂移補正，但溫度漂移補正的方式不限定於上述方法，可以是其他方式。

例如作為目標標記42j4的基準位置，係使用在開始安裝電子元件W的前階段中，利用使用各攝影部43a、43e1、43e2辨識出的目標標記42j4的位置者，但以設計上的攝影部43a、43e1、43e2的位置，更具體而言以設計上的照相機43c、43g的視野中心位置作為基準位置使用亦可。換言之，設定絶對的基準位置亦可。

構成為針對目標標記42j4的基準位置，在攝影部43a、43e1、43e2對目標標記42j4的圖像的每一次取入進行更新，但以最初記憶的基準位置直接作為基準位置繼續使用，亦即不更新基準位置亦可。如此之情況下，可以獲得同樣的效果。

又，構成為將單一的目標標記42j4固定配置於工作台42的載置部42a，藉由移動工作台42而將目標標記42j4與各攝影部43a、43e1、43e2的位置對齊，但亦可如以下構成。

例如製作在1片玻璃基板上與攝影部43a、43e1、43e2的配置位置對齊而附帶有3個目標標記的校正用玻璃基板，使用冶具按事先設定的位置關係將該校正用玻璃基板載置於載置部42a。此時，被電子元件W用的攝影部43e1、43e2攝影的2個目標標記，係從工作台42的支撐部42b上往暫時壓接頭41的位置之側突出規定量。據此，目標標記可以藉由攝影部43e1、43e2從下側進行攝影。接著，使載置有校正用玻璃基板的工作台42，以3個目標標記位於各攝影部43a、43e1、43e2的基準位置的方式移動。於該狀態下，使用各攝影部43a、43e1、43e2，分別對對應的目標標記進行辨識，而對各攝影部43a、43e1、43e2相對於基準位置的相對位置偏離進行辨識。

另外，按每一攝影部43a、43e1、43e2配置専用的目標標記亦可。具體而言，針對各攝影部43a、43e1、43e2的正上方的位置或正下方的位置，在可以賦予位置及可以退避的狀態下設置目標標記。使該目標標記按事先設定的每一時序從退避位置對齊至各攝影部43a、43e1、43e2的正上方的位置或正下方的位置，使用各攝影部43a、43e1、43e2進行辨識，據此而對各攝影部43a、43e1、43e2相對於基準位置的相對位置偏離進行辨識亦可。該情況下，為了盡力防止各目標標記間的相對位置偏離之產生，將各目標標記直接支撐於安裝裝置1的框架較好。

進一步，在工作台42的支撐部42b的支撐面42f內建照明裝置亦可。具體而言，在支撐面42f中之與有機EL面板P的對準標記PM對向的位置的部分內建照明裝置，在藉由第1攝影部43a對對準標記PM進行攝影時從對準標記PM的下側照射光。如此則，和藉由反射光對對準標記PM進行攝影的情況比較，在對準標記PM的圖像與背景圖像之間可以獲得大的明暗差，可以獲得更清晰的對準標記PM的圖像，可以提升辨識精度。又，取代在支撐部42b內建照明裝置，改為設置透光窗，或使支撐部42b由透光性構件例如透明的玻璃材形成，透過彼等照射光亦可。

上述實施形態中說明將異方性導電帶F黏貼於電子元件W的構成，但不限定於此。將異方性導電帶F黏貼於有機EL面板P、亦即顯示用面板亦可。該情況下，取代在間歇旋轉搬送裝置20的黏貼位置C設置異方性導電帶黏貼裝置30，而在有機EL面板P的供給部的上流側，設置對有機EL面板P黏貼異方性導電帶F的異方性導電帶黏貼裝置亦可。例如可以適用於圖8所示安裝裝置201。圖8係另一實施形態的安裝裝置201的構成。

[另一實施形態的安裝裝置] 　　圖8所示安裝裝置201具有如下構成：將異方性導電帶黏貼裝置230、暫時壓接裝置240、固定壓接裝置250沿著X方向並列配置，在暫時壓接裝置240的Y方向後方配置沖壓裝置210，進一步在暫時壓接裝置240與沖壓裝置210之間配置對電子元件W進行搬送的搬送裝置260。在各處理裝置230、240、250之間，配置有機EL面板P的第1~第4搬送部271、272、273、274。該安裝裝置201係供給各4片有機EL面板P進行在各處理裝置230、240、250中的處理者。沖壓裝置210係由帶式載體T對電子元件W實施沖壓者，和上述實施形態中說明的沖壓裝置10具有同樣的構成。

異方性導電帶黏貼裝置230中，對有機EL面板P黏貼異方性導電帶F。異方性導電帶黏貼裝置230中，使將各2片有機EL面板P並列保持於X方向的2個載置部231、232並列配置於X方向。彼等載置部231、232設為分別可於XYZθ方向移動。又，與2個載置部231、232對應而配置有異方性導電帶F的黏貼單元233、234。各載置部231、232依序使載置部231、232上的有機EL面板P之位置對齊到各自對應的貼付單元233、234的黏貼位置。各黏貼單元233、234將異方性導電帶F黏貼在位置已被對齊到黏貼位置的有機EL面板P。

暫時壓接裝置240將電子元件W進行暫時壓接於已黏貼有異方性導電帶F的有機EL面板P。暫時壓接裝置240具有：將各4片有機EL面板P並列保持於X方向的載置部241；對保持於載置部241的有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接的暫時壓接頭242；及通過暫時壓接頭242對有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接時，將有機EL面板P從下側進行支撐的未圖示的備份工具。載置部241設為可於XYZθ方向移動，將載置部241上的4片有機EL面板P之位置依序對齊到暫時壓接頭242的暫時壓接位置。暫時壓接頭242對位置已被對齊到暫時壓接位置的有機EL面板P進行電子元件W的暫時壓接。另外，當然暫時壓接裝置240具備和上述實施形態說明的暫時壓接裝置40同樣的位置辨識裝置。

於此，藉由搬送裝置260將經由沖壓裝置210沖切出的電子元件W依序供給至暫時壓接頭242。亦即，搬送裝置260藉由XYZθ驅動部261可於XYZθ方向移動，具備對電子元件W從下側進行吸附保持的承受部262，從沖壓單元210受取電子元件W，並交接至暫時壓接頭242。

固定壓接裝置250對被暫時壓接於有機EL面板P的電子元件W進行固定壓接。固定壓接裝置250將個別保持各1片有機EL面板P的4個載置部251、252、253、254並設於X方向。又，與4個載置部251、252、253、254對應而設置4個固定壓接頭255、256、257、258。固定壓接頭255、256、257、258設為可以個別調整加壓力，並且設為可以統合升降移動。各個載置部251、252、253、254可於XYZθ方向移動，針對對應的固定壓接頭255、256、257、258可以進行有機EL面板P之定位。4個固定壓接頭255、256、257、258針對位置已被4個載置部251、252、253、254對齊的4個有機EL面板P統合進行固定壓接。

第1至第4的搬送部271、272、273、274係在各處理裝置230、240、250之間同時交接4片有機EL面板P。亦即，第1至第4的搬送部271、272、273、274分別在X方向同時設置將有機EL面板P從上側進行吸附保持的4個保持部。接著，第1搬送部271從未圖示的供給部將4片有機EL面板P同時交接至異方性導電帶黏貼裝置230。第2搬送部272從異方性導電帶黏貼裝置230將4片有機EL面板P同時交接至暫時壓接裝置240。第3搬送部273從暫時壓接裝置240將4片有機EL面板P同時交接至固定壓接裝置250。第4搬送部274從固定壓接裝置250將4片有機EL面板P同時交接至未圖示的搬出部。本發明亦適用如此構成的安裝裝置201。 [實施例]

接著，說明本發明的實施例與其評價結果。

(實施例1) 　　使用上述實施形態的安裝裝置1，按以下條件進行實驗對基於TEG(Test Element Group)的安裝精度進行確認。於此，TEG係指作為測試用而製作的評價用構件，於此製作了有機EL面板P的評價用構件。具體而言，使用厚度0.5mm的玻璃板製作相當於5英吋(120mm×65mm)大小的有機EL面板的TEG。電子元件W使用寬度36mm、長度25mm的COF。另外，有機EL面板P的TEG以玻璃板製作的理由為，為了在後述的定位精度的確認情況上，盡力防止彎曲或撓曲、透過率的影響。以下將有機EL面板P的TEG單純稱為有機EL面板P。目標精度係智慧手機用顯示器面板所使用的有機EL面板中要求的一般的精度，設為±3μm。

＜實驗條件＞ 　　暫時壓接頭的加熱器：OFF 　　作業時間：10秒(但是，暫時壓接治具41a及載置部42a的移動速度設為和按作業時間5秒進行安裝之情況相同。) 　　重複時間(次數)：4.8小時 　　溫度漂移補正：360次進行1次

實驗時，首先分別處於待機位置之狀態下，將有機EL面板P載置於載置部42a，使電子元件W保持於加壓治具41a。關於待機位置，載置部42a中係從第1搬送部80受取有機EL面板P的供給位置，加壓治具41a中係從第2交接裝置70受取電子元件W的位置。從該狀態，在暫時壓接之前使有機EL面板P與對電子元件W之之位置位處在標記辨識位置。此時，加壓頭41a之位置位處在沿著θ=+5°的水平方向旋轉的狀態。此係為了確認旋轉偏離的補正精度。

於該狀態下，使用第1及第2攝影裝置43A、43B對有機EL面板P與電子元件W的對準標記的位置進行辨識，依據該辨識結果進行有機EL面板P與電子元件W的位置對齊。另外，該位置對齊並非使有機EL面板P之緣部與電子元件W之緣部重合對齊，而是使有機EL面板P之緣部與電子元件W之緣部隔開些微距離呈對向狀態下進行。具體而言，使對準標記PM、WM彼此隔開3.3mm之間隔進行位置對齊。從對準標記PM、WM至緣部的距離分別大致為0.6~1.2mm左右，因此緣部彼此成為以0.9~2.1mm之間隔被配置。

位置對齊結束之後，使用第2攝影裝置43B從下側使有機EL面板P的對準標記與電子元件W的對準標記進入同一視野內同時進行攝影，對有機EL面板P與電子元件W之間的相對位置偏離進行辨識。亦即，使有機EL面板P與電子元件W的右側的對準標記彼此進入第2攝影裝置43B的攝影部43e1的同一視野內並同時進行攝影，使左側的對準標記彼此進入第2攝影裝置43B的攝影部43e2的同一視野內並同時進行攝影。接著，將依據該辨識結果求出的相對位置偏離作為安裝精度進行記錄。

另外，使用支撐有機EL面板P之緣部的支撐部42b，係在與對準標記對應的位置設置有貫穿上下的缺口部，從下側亦可辨識對準標記的作為實驗用而製作者。有機EL面板P之所以藉由玻璃板製作，係為了在透過TEG辨識對準標記時，盡力防止TEG的彎曲或起伏或透過率等影響到該辨識精度。

(比較例1) 　　比較例1，僅未進行「溫度漂移補正」之點上具有差異，其他條件設為和上述實施例1同一。

上述實施例1及比較例1中，在上述重複時間(4.8小時)之間連續實施針對上述有機EL面板P及電子元件W的移動、各對準標記的辨識及相對位置偏離的記錄。實施例1的測定結果如表1及圖9所示。比較例1的測定結果如表2及圖10所示。針對彼等表及圖所示結果，在重複時間之間所取得的資料(約1800次)中，將第1次至第10次的資料的平均值(1)與之後每100次中的10次分的資料的平均值((2)~(18))分別作為「相對位置偏離辨識結果」而示出於表1及表2。表1及表2中之「與(1)的測定結果之差」為，從每100次的資料的平均值((2)~(18))減去第1次的資料(1)的值。圖9及圖10示出「與(1)的測定結果之差」的變動。由表1及圖9與表2及圖10的比較可知，藉由進行「溫度漂移補正」，可以大幅抑制安裝精度的變動。因此，可知具有可撓性的電子元件對具有可撓性的顯示用面板的安裝精度可以長期間維持。

又，說明本發明的幾個實施形態，但彼等實施形態僅為例示者，並非用來限定發明的範圍。彼等新規的實施形態可以其他各樣形態實施，在不脫離發明的要旨之範圍內，可以作各種省略、置換、變更實施。彼等實施形態或其變形亦包含於發明的範圍或要旨，並且包含於申請專利範圍記載的發明與其均等範圍內。

[圖1]表示實施形態中之電子元件的安裝裝置之平面圖。 　　[圖2]圖1所示電子元件的安裝裝置的側面圖。 　　[圖3]圖1所示電子元件的安裝裝置的暫時壓接裝置之斜視圖。 　　[圖4]表示適用於實施形態的安裝裝置之有機EL面板及電子元件之平面圖。 　　[圖5]表示圖1所示電子元件的安裝裝置的固定壓接裝置之斜視圖。 　　[圖6]表示圖1所示電子元件的安裝裝置中之有機EL面板的保持體的一例之斜視圖。 　　[圖7]表示圖1所示電子元件的安裝裝置中之有機EL面板的保持體的另一例之斜視圖。 　　[圖8]另一實施形態中之電子元件的安裝裝置之平面圖。 　　[圖9]表示實施例1的安裝精度的變動之曲線。 　　[圖10]表示比較例1的安裝精度的變動之曲線。 　　[圖11]表示使用習知OLB裝置對有機EL面板與液晶顯示用面板的圓形之對準標記進行攝影的圖像的一例之圖。

1‧‧‧安裝裝置

10(10A、10B)‧‧‧沖壓裝置

12‧‧‧模具裝置

20‧‧‧間歇旋轉搬送裝置

21‧‧‧臂部

24‧‧‧保持頭

30‧‧‧異方性導電帶黏貼裝置(接合構件黏貼裝置)

32‧‧‧黏貼頭

40‧‧‧暫時壓接裝置

41‧‧‧暫時壓接頭

42‧‧‧工作台

42a‧‧‧載置部

42b‧‧‧支撐部

42c‧‧‧工作台驅動部

42j‧‧‧校正用構件

42j3‧‧‧透明板材

42j4‧‧‧目標標記

43‧‧‧位置辨識單元

43A‧‧‧第1攝影裝置

43B‧‧‧第2攝影裝置

43a‧‧‧第1攝影部

43e(43e1、43e2)‧‧‧第2攝影部

43b、43f‧‧‧圖像處理部

50‧‧‧固定壓接裝置

51‧‧‧工作台

52‧‧‧固定壓接頭

53‧‧‧備份部

60‧‧‧第1交接裝置

61‧‧‧承受部

70‧‧‧第2交接裝置

71‧‧‧承受部

80‧‧‧第1搬送部

81‧‧‧保持體

81a‧‧‧電極面吸附塊

81b‧‧‧顯示區域吸附部

90‧‧‧第2搬送部

91‧‧‧保持體

100‧‧‧第3搬送部

101‧‧‧保持體

110‧‧‧控制裝置

111‧‧‧記憶部

F‧‧‧異方性導電帶

P‧‧‧有機EL面板

W‧‧‧電子元件

Claims (12)

1. 一種電子元件的安裝裝置，係在具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板之緣部所配列的複數個電極，透過接合構件將具有可撓性的電子元件中的與上述複數個電極對應而配列的複數個端子進行連接，據此而將上述電子元件安裝於上述顯示用面板者，具備： 　　工作台，係用於載置上述顯示用面板的工作台，具備將上述顯示用面板中的供作為安裝上述電子元件的上述緣部從下側支撐的支撐部，可以和上述支撐部同時於水平方向移動； 　　熱壓接頭，將上述電子元件從上側進行保持，在被上述支撐部支撐的上述緣部的上面進行電子元件的熱壓接，可於水平方向及垂直方向移動； 　　第1攝影裝置，在該顯示用面板的上述緣部被支撐於上述工作台的上述支撐部之狀態下，從上側對設於上述顯示用面板的上述緣部之對準標記進行攝影； 　　第2攝影裝置，在該電子元件被上述熱壓接頭保持的狀態下，從下側對設於上述電子元件的對準標記進行攝影； 　　安裝動作控制裝置，依據由上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置的攝影圖像求出的上述顯示用面板及上述電子元件的上述對準標記的相對位置資訊，以對齊上述顯示用面板與上述電子元件的位置的方式，調整上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置，並且按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板，以此方式對上述工作台及上述熱壓接頭進行控制； 　　校正用構件，使用於上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的辨識； 　　水平移動裝置，以使上述校正用構件的位置依序位於與上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置對向的位置的方式，使上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置與上述校正用構件在水平方向相對移動； 　　記憶部，記憶上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的基準值；及 　　校正動作控制裝置，使上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置取入上述校正用構件的圖像，依據上述取入的圖像對上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係進行辨識，透過上述辨識結果與上述記憶部記憶的基準值的比較，求出上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的偏離，依據求出的上述偏離對上述顯示用面板與上述電子元件的對齊位置進行補正。
2. 如申請專利範圍第1項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述顯示用面板的對準標記，係在上述顯示用面板的上述複數個電極的兩側所設置的一對對準標記， 　　上述電子元件的對準標記，係在上述電子元件的上述複數個端子的兩側所設置的一對對準標記， 　　上述第1攝影裝置，係配置於較上述工作台更上方的位置，配置於上述熱壓接頭對上述顯示用面板的上述緣部進行上述電子元件的熱壓接之熱壓接位置的附近， 　　上述第2攝影裝置，係具備一對攝影裝置，上述一對攝影裝置，係配置於較上述工作台中之載置上述顯示用面板的面更下方，且與上述電子元件的一對對準標記的配置間隔對應而配置。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述記憶部，進一步記憶有作為取入上述校正用構件的圖像之時序的時間間隔或上述熱壓接頭對上述電子元件的安裝次數， 　　上述校正動作控制裝置，係依據上述記憶部所記憶的上述時間間隔或上述安裝次數，執行上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置對上述校正用構件的圖像的取入。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述校正動作控制裝置，係將經由上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置取入上述校正用構件的圖像而辨識出的上述相對位置關係作為新的基準值並記憶於上述記憶部。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述校正用構件，係具備從上下兩方向可以攝影的目標標記，且被固定於上述工作台。
6. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述支撐部具有對上述顯示用面板之緣部進行吸附保持的複數個吸附孔。
7. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中 　　還具備對上述工作台供給上述顯示用面板的搬送部， 　　上述搬送部具備保持體，該保持體具有：對上述顯示用面板的上述緣部平坦地進行吸附保持的電極面吸附塊；及將上述顯示用面板中的被上述電極面吸附塊吸附的部分以外的部分進行吸附保持的顯示區域吸附部。
8. 如申請專利範圍第7項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述顯示區域吸附部具有：形成為平坦的吸附面；及設於上述吸附面的多孔質片。
9. 如申請專利範圍第7項之電子元件的安裝裝置，其中 　　上述顯示區域吸附部，係在與上述電極面吸附塊所吸附保持的上述顯示用面板的上述緣部交叉的方向並列配置複數個，以各自自由調整其與上述電極面吸附塊之間之間隔的方式被設置。
10. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中具備： 　　沖壓裝置，從帶式載體沖壓上述電子元件； 　　間歇旋轉搬送裝置，其具備將被上述沖壓裝置沖切出的上述電子元件進行保持的複數個保持頭，使上述保持頭進行間歇旋轉移動； 　　接合構件黏貼裝置，配置於上述間歇旋轉搬送裝置對上述電子元件的搬送路徑，將上述接合構件黏貼於上述電子元件； 　　暫時壓接裝置，具備上述工作台、上述熱壓接頭、上述第1攝影裝置、及上述第2攝影裝置，將通過上述接合構件黏貼裝置而被黏貼有上述接合構件的上述電子元件暫時壓接於上述顯示用面板； 　　固定壓接裝置，對通過上述暫時壓接裝置已被暫時壓接於上述顯示用面板的上述電子元件進行固定壓接； 　　第1交接裝置，在上述沖壓裝置與上述間歇旋轉搬送裝置之間進行上述電子元件的交接； 　　第2交接裝置，在上述間歇旋轉搬送裝置與上述暫時壓接裝置之間進行上述電子元件的交接；及 　　搬送部，從上述暫時壓接裝置將上述顯示用面板搬送至上述固定壓接裝置； 　　上述暫時壓接裝置與上述固定壓接裝置係鄰接配置， 　　上述間歇旋轉搬送裝置與上述沖壓裝置，相對於上述暫時壓接裝置係在與上述鄰接的方向正交的方向上，依上述間歇旋轉搬送裝置、上述沖壓裝置的順序被配置。
11. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件的安裝裝置，其中具備： 　　沖壓裝置，從帶式載體沖壓上述電子元件； 　　接合構件黏貼裝置，在上述顯示用面板中的供作為安裝被上述沖壓裝置沖切出的上述電子元件的上述緣部，進行上述接合構件的黏貼； 　　暫時壓接裝置，其具備上述工作台、上述熱壓接頭、上述第1攝影裝置、及上述第2攝影裝置，用於將上述電子元件透過上述接合構件暫時壓接於上述顯示用面板； 　　固定壓接裝置，對通過上述暫時壓接裝置已被暫時壓接於上述顯示用面板的上述電子元件進行固定壓接； 　　交接裝置，在上述沖壓裝置與上述暫時壓接裝置之間進行上述電子元件的交接； 　　搬送部，從上述接合構件黏貼裝置將上述顯示用面板搬送至上述暫時壓接裝置；及 　　另一搬送部，從上述暫時壓接裝置將上述顯示用面板搬送至上述固定壓接裝置； 　　上述接合構件黏貼裝置，上述暫時壓接裝置、及上述固定壓接裝置係依該順序被配列， 　　上述沖壓裝置相對於上述暫時壓接裝置係配置在與上述配列方向正交的方向。
12. 一種顯示用構件的製造方法，具備： 　　將具有20μm以上500μm以下之厚度、且具有2.5GPa以上4.0GPa以下之彎曲彈性係數、具有可撓性的顯示用面板保持於工作台，並且使上述顯示用面板的具有複數個電極的緣部通過設於上述工作台的支撐部從下側進行支撐的支撐工程； 　　將具有與上述複數個電極對應設置的複數個端子、且具有可撓性的電子元件保持於熱壓接頭的保持工程； 　　藉由第1攝影裝置從被上述支撐部支撐的上述顯示用面板的上方，對設於上述顯示用面板的上述緣部之對準標記進行攝影的第1攝影工程； 　　藉由第2攝影裝置從保持於上述熱壓接頭的上述電子元件的下方，對設於上述電子元件的對準標記進行攝影的第2攝影工程； 　　依據上述第1攝影工程攝影到的上述顯示用面板的上述對準標記的圖像與上述第2攝影工程攝影到的上述電子元件的上述對準標記的圖像，對上述顯示用面板與上述電子元件的相對位置關係進行辨識的位置辨識工程；及 　　依據上述位置辨識工程辨識出的上述相對位置關係對上述工作台與上述熱壓接頭的相對位置進行調整，按照調整後的位置關係藉由上述熱壓接頭將上述電子元件熱壓接於上述顯示用面板的熱壓接工程； 　　該顯示用構件的製造方法係藉由重複實施上述支撐工程、上述保持工程、上述第1攝影工程、上述第2攝影工程、上述位置辨識工程、及上述熱壓接工程，據此而連續製造在上述顯示用面板的上述複數個電極透過接合構件連接有上述電子元件的上述複數個端子的顯示用構件者， 　　該顯示用構件的製造方法具備：藉由上述第1攝影裝置及上述第2攝影裝置，將使用於上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的辨識之校正用構件的圖像取入，對上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係進行辨識的辨識工程；及 　　藉由上述辨識結果與事先設定的基準值的比較，求出上述第1攝影裝置與上述第2攝影裝置的相對位置關係的偏離，依據求出的上述偏離對上述顯示用面板與上述電子元件的對齊位置進行補正的補正工程。