TW201425182A - 電子元件運搬裝置、電子元件測試裝置以及電子元件之測試方法 - Google Patents

電子元件運搬裝置、電子元件測試裝置以及電子元件之測試方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201425182A
TW201425182A TW102130414A TW102130414A TW201425182A TW 201425182 A TW201425182 A TW 201425182A TW 102130414 A TW102130414 A TW 102130414A TW 102130414 A TW102130414 A TW 102130414A TW 201425182 A TW201425182 A TW 201425182A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
unit
holding portion
dut
cam
Prior art date
Application number
TW102130414A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI535645B (zh
Inventor
Aritomo Kikuchi
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of TW201425182A publication Critical patent/TW201425182A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI535645B publication Critical patent/TWI535645B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

課題:提供電子元件運搬裝置,其在接觸臂數量增加的情況下,能夠達成小型化及產量的提升。解決手段:運搬裝置100,其係包括分別具有固持DUT10的固持部380且沿著第1方向配列的複數個接觸臂300,上述各個接觸臂300具有使該固持部380相對於該接觸臂300的基部310相對移動的調整單元330;運搬裝置100包括:能夠拍攝DUT10及固持部380的拍攝單元220;操作該調整單元330的操作單元230;使得拍攝單元220和操作單元230沿著X方向移動的移動單元210;該調整單元330,按照該操作單元230的操作,調整該固持部380的相對位置。

Description

電子元件運搬裝置、電子元件測試裝置以及電子元件之測試方法
本發明係關於電子元件運搬裝置、電子元件測試裝置以及電子元件之測試方法,其係使用影像處理技術將半導體積體電路元件等的被測試電子元件(以下統稱之為DUT(Device Under Test))定位。
已知有使用影像處理技術執行DUT定位的電子元件測試裝置(例如參照專利文獻1及2)。在此種電子元件測試裝置中,使用攝影機辨識DUT的位置之後,藉由對準裝置將該DUT定位。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:國際公開第03/075023號公報
專利文獻2:特開2011-226806號公報
在上述電子元件測試裝置中,針對每個接觸臂(contact arm)個別地重複執行DUT的位置辨識以及定位的作 業。因此,當接觸臂的數量(亦即同時測定數)增加時,若不增設對準裝置,就會產生對準所需的作業時間拉長的問題。
本發明所欲解決的問題為,提供電子元件運搬裝置、電子元件測試裝置以及電子元件之測試方法,其在接觸臂數量增加的情況下,能夠達成小型化及產量的提升。
[1]本發明的電子元件運搬裝置,其係包括分別具有固持電子元件的固持部且沿著第1方向配列的複數個接觸臂,上述各個接觸臂具有使該固持部相對於該接觸臂的基部相對移動的調整單元;該電子元件運搬裝置包括:拍攝單元,其能夠拍攝該電子元件及該固持部之至少一方;第1移動手段,其使該拍攝單元沿著該第1方向移動;操作單元,其操作該調整單元;第2移動手段,其使該操作單元沿著該第1方向移動;該調整單元,按照該操作單元的操作,調整該固持部相對於該基部的相對位置。
[2]在上述發明中,電子元件運搬裝置,可以更包括算出手段,其依據由該拍攝單元所拍攝的影像資訊,算出該固持部相對於該基部的相對移動量;該操作單元,操作該調整單元,以使得該固持部移動該相對移動量。
[3]在上述發明中,其中該第1移動手段和該第2移動手段為同一移動手段;該移動手段係設置為使得該拍攝單元和該操作單元沿著該第1方向相隔特定的間隔。
[4]在上述發明中,其中該操作單元,隨著藉由該第2移動手段的沿著該第1方向的移動,操作該調整單元。
[5]在上述發明中,其中該調整單元包括:藉由該 操作單元操作之輸入部;及動作部,藉由該輸入部輸入的驅動力,使該固持部相對於該基部進行相對的平面移動及回轉。
[6]在上述發明中,其中該操作單元具有:複數個 第1凸輪(cam);及複數個驅動部,分別使該等第1凸輪沿著對於該第1方向實質直交的方向獨立移動;該輸入部具有分別追隨該第1凸輪的複數個凸輪隨動件。
[7]在上述發明中,其中各個該第1凸輪包括:相對於該第1方向傾斜之第1凸輪面;從該第1凸輪面的端部向該第1方向的相反方向延伸的平坦的第2凸輪面
[8]在上述發明中,其中該動作部具有:與該凸輪隨動件連結的推壓子;及受壓部,其被固定於該固持部,並被該推壓子推壓。
[9]在上述發明中,其中該推壓子包含透過軸與該凸輪隨動件連結的第2凸輪。
[10]在上述發明中,其中該動作部具有施力手段,向著該受壓部抵接於該推壓子的方向,對該固持部施力。
[11]在上述發明中,其中該接觸臂具有限制該固持部相對於該基部的相對移動之限制單元。
[12]在上述發明中,其中該拍攝單元具有:單一拍攝手段;及切換手段,將該拍攝手段的光軸的方向切換到該電子元件或該固持部。
[13]在上述發明中,其中該電子元件具有:設置於一側的主面的第1端子;及設置於另一側的主面的第2端子;其 中該固持部具有和該第2端子接觸的中繼測試座;該拍攝單元能夠拍攝載置於特定位置的該電子元件、固持該電子元件之該固持部、及被該固持部的固持之狀態之該電子元件。
[14]本發明的,電子元件運搬裝置,其係包括具有 固持電子元件的固持部的接觸臂,該接觸臂具有使該固持部相對於該接觸臂的基部相對移動的調整單元;該電子元件運搬裝置包括:能夠拍攝該電子元件及該固持部的拍攝單元;及操作該調整單元的操作單元;其中該拍攝單元具有:單一拍攝手段;及切換手段,將該拍攝手段的光軸的方向切換到該電子元件或該固持部;該調整單元,按照該操作單元的操作,調整該固持部相對於該基部的相對位置。
[15]本發明的電子元件測試裝置,其係為用以測試 電子元件的電子元件測試裝置,其包括:如上述之電子元件運搬裝置;測試頭,其具有和該電子元件電性接觸的測試座;及和該測試頭電性連結的測試器;其中該接觸臂將該電子元件向該測試座按壓。
[16]本發明的電子元件之測試方法,其係為測試電 子元件的方法,其包括:第1步驟,藉由複數個接觸臂的固持部分別固持電子元件;第2步驟,依序拍攝被該固持部固持的狀態之複數個該電子元件以依序取得第1影像資訊;第3步驟,依據該第1影像資訊,依序將被該固持部固持的狀態之該電子元件對該測試座定位;第4步驟,藉由複數個該接觸臂將複數個該電子元件向該測試座按壓。
[17]在上述發明中,在該第2步驟結束之前,開始 該第3步驟。
[18]在上述發明中,更包括第5步驟,其在該第3 步驟之前拍攝該測試座,以取得第2影像資訊,該第3步驟,依據該第1影像資訊及該第2影像資訊,將被該固持部固持的狀態之該電子元件對該測試座定位。
[19]在上述發明中,在該測試方法中更包括:第6 步驟,依序拍攝分別載置於特定位置的複數個該電子元件以依序取得第3影像資訊;及第7步驟,依據該第3影像資訊,依序將該固持部對該電子元件定位;其中該第6步驟及該第7步驟在該第1步驟之前被執行。
[20]在上述發明中,在該第6步驟結束之前開始該 第7步驟。
[21]在上述發明中,該測試方法中更包括第8步 驟,在該第7步驟之前拍攝該固持部以取得第4影像資訊;該第7步驟,依據該第3影像資訊及第4影像資訊,將該固持部對該電子元件定位。
本發明中,能夠連續執行複數固持部或複數電子元件的拍攝,而且,也能夠連續執行複數固持部的位置調整。因此,在接觸臂數量增加的情況下,能夠達成電子元件運搬裝置的小型化,而且能夠藉由縮短對準作業的時間而達到產量的提升。
另外,在本發明中,接觸臂具有調整單元,而且,電子元件運搬裝置具有操作單元,因此,能夠藉由操作單元從 接觸臂的外部操作調整單元,而能夠連續執行複數個固持部的位置調整。另外,拍攝單元具有切換手段,能夠用一個拍攝手段拍攝固持部和電子元件,所以能夠達成電子元件運搬裝置的小型化。
1‧‧‧電子元件測試裝置
10‧‧‧DUT
11‧‧‧下面
12‧‧‧第1端子
13‧‧‧上面
14‧‧‧第2端子
20A‧‧‧客端承載盤
20B‧‧‧客端承載盤
100‧‧‧運搬裝置
101‧‧‧基板
102‧‧‧空間
104‧‧‧窗部
105‧‧‧控制裝置
110~130‧‧‧搬送裝置
111‧‧‧Y方向軌道
112‧‧‧供給臂
113‧‧‧X方向軌道
114‧‧‧可動頭
115‧‧‧第1移動臂
116‧‧‧可動頭
122‧‧‧第1可動頭
123‧‧‧第2可動頭
125‧‧‧第1攝影機
131‧‧‧Y方向軌道
132‧‧‧分類臂
135‧‧‧第2移動臂
136‧‧‧可動頭
140及150‧‧‧X方向緩衝
141‧‧‧X方向軌道
142‧‧‧移動板
143‧‧‧凹部
151‧‧‧X方向軌道
152‧‧‧移動板
160及170‧‧‧Y方向緩衝
161‧‧‧Y方向軌道
162‧‧‧移動板
163‧‧‧凹部
171‧‧‧Y方向軌道
172‧‧‧移動板
180‧‧‧加熱板
200‧‧‧對準裝置
210‧‧‧移動單元
211‧‧‧X方向軌道
212‧‧‧滑動部
213、214‧‧‧開口
220‧‧‧拍攝單元
221‧‧‧第2攝影機
222‧‧‧鏡體
223‧‧‧汽缸
224‧‧‧照明
230‧‧‧操作單元
240‧‧‧第1操作部
241‧‧‧第1馬達
242‧‧‧第1軸
243‧‧‧第1直進凸輪
244‧‧‧凸輪面
245‧‧‧第1平坦面
246‧‧‧傾斜面
247‧‧‧第2平坦面
250‧‧‧第2操作部
251‧‧‧第2馬達
252‧‧‧第2軸
253‧‧‧第2直進凸輪
260‧‧‧第3操作部
261‧‧‧第3馬達
262‧‧‧第3軸
263‧‧‧第3直進凸輪
300‧‧‧接觸臂
310‧‧‧基部
311‧‧‧殼體
312‧‧‧內底面
313‧‧‧滾珠軸承
315‧‧‧外底面
316‧‧‧滾珠軸承
320‧‧‧浮動部
321及322‧‧‧板元件
323‧‧‧第1支柱
324‧‧‧第2支柱
325‧‧‧第3支柱
326‧‧‧連結軸
330‧‧‧調整單元
340‧‧‧第1調整部
341‧‧‧第1輸入槓桿
342‧‧‧第1凸輪隨動件
343‧‧‧第1軸
344‧‧‧第1的板凸輪
345‧‧‧第1彈簧
350‧‧‧第2調整部
351‧‧‧第2輸入槓桿
352‧‧‧第2凸輪隨動件
353‧‧‧第2軸
354‧‧‧第2的板凸輪
355‧‧‧第2彈簧
360‧‧‧第3調整部
370‧‧‧鎖定/自由單元
371‧‧‧第1汽缸
373‧‧‧第2汽缸
375‧‧‧承受部
376‧‧‧鋼球
380‧‧‧固持部
382‧‧‧中繼測試座
383‧‧‧接觸腳
384‧‧‧接觸墊
400‧‧‧測試頭
410‧‧‧測試座
411‧‧‧第1接觸腳
412‧‧‧第2接觸腳
500‧‧‧測試器
510‧‧‧纜線
第1圖顯示本發明實施形態中的電子元件測試裝置的平面圖。
第2圖為沿著第1圖的II-II線的斷面圖。
第3圖為沿著第2圖的III-III線的斷面圖。
第4圖為第2圖所示對準裝置的放大圖。
第5圖為第3圖所示對準裝置的放大圖。
第6圖顯示本發明實施形態中的操作單元的放大圖。
第7圖為第3圖所示之接觸臂的放大圖。
第8圖顯示本發明實施形態中的接觸臂的內部構造的部分斷面圖。
第9圖為沿著第8圖的IX-IX線的斷面圖。
第10(a)圖為調整單元的變形例的斷面圖;第10(b)圖為沿著第10(a)圖的XB-XB線的斷面圖。
第11圖為沿著第8圖的XI-XI線的斷面圖。
第12圖顯示本發明實施形態中的運搬裝置的控制系統的一部份的方塊圖。
第13圖為顯示本發明實施形態的電子元件的測試方法的流程圖。
第14圖為第13圖的步驟S10中的接觸臂及對準裝置的示意圖。
第15(a)圖及第15(b)圖為第13圖的步驟S14中操作單元及調整單元的放大圖。
第16圖為第13圖的步驟S20中接觸臂及對準裝置的示意圖。
第17圖為第13圖的步驟S30中接觸臂及對準裝置的示意圖。
以下,參照圖式說明本發明的實施形態。
首先,參照第1圖,概略說明本實施型態的電子元件測試裝置1的整體構成。第1圖顯示本發明實施形態中的電子元件測試裝置的平面圖。
如第1圖所示,本實施形態中的電子元件測試裝置1包括:運搬裝置100、測試頭400、及測試器500,其係為使用影像處理技術進行DUT10(參照第8圖等)等的定位之後,執行該DUT10的測試之裝置。
測試頭400,插入運搬裝置100的基板101下方形成的空間102(參照第2圖)中,測試頭400的測試座410透過形成於基板101的開口103(參照第2圖)面對運搬裝置100內。該測試頭400,透過纜線510而和測試器500電性連接。在該測試頭400上設有16個(2行8列)測試座410,能夠同時測試16個DUT10。
再者,測試頭400上的測試座410的數量並不特別 限定,例如,也可以將4、8、32、或64個測試座設置在測試頭上。在本實施形態中的運搬裝置100相當於本發明之電子元件運搬裝置之一例。
在此電子元件測試裝置1中,運搬裝置100將測試 前的DUT10從客端承載盤20A搬送到測試頭400,使用接觸臂300將該DUT10按壓到測試頭400的測試座410。繼之,測試頭400和測試器500測試DUT10之後,運搬裝置100將測試完畢的DUT10對應於測試結果分類並收入客端承載盤20B。
本實施形態中的DUT10,除了設置在下面11的第1 端子12,還具有設置在上面13的第2端子14(參照第8圖)。因此,如後所述,使用影像處理技術,將設置於接觸臂300的固持部380的中繼測試座382(參照第8圖)對於DUT10進行相對定位、將固持於固持部380的DUT10對於測試頭400的測試座410進行相對定位。
再者,本實施形態中DUT10的下面11相當於本發明 中電子元件的一方的面之一例,而本實施形態中DUT10的上面13則相當於本發明中電子元件的另一方的面之一例。
以下參照第1圖詳細說明本實施形態的運搬裝置 100的構成。
如第1圖所示,本實施形態的運搬裝置100包括:3 個搬送裝置110~130、2個X方向緩衝140及150、2個Y方向緩衝160及170、加熱板180、2個對準裝置200及200。
第1搬送裝置110具有:Y方向軌道111、供給臂 112、及第1移動臂115。Y方向軌道111架設在運搬裝置100的基 板101的上方,沿著Y方向延伸。
供給臂112具有X方向軌道113及可動頭114。X方向 軌道113能夠在Y方向軌道111上沿著Y方向移動。可動頭114能夠在X方向軌道113上沿著X方向移動。雖然沒有特別圖示,不過此可動頭114具有能夠吸附固持DUT10的16個吸附頭,各個吸附頭可以彼此獨立地上下移動。
客端承載盤20A及20B配置在基板101的窗部104, 供給臂112從客端承載盤20A拿起測試前的DUT10並將之移動到加熱板180。再者,在第1圖中,圖中左側的2個客端承載盤20A中收容了測試前的DUT10。相對於此,圖中右側的5個客端承載盤20B中收容了測試完畢的DUT10,各個客端承載盤20B分別對應於DUT10的測試結果。另外,位於2個客端承載盤20A的圖中右邊相鄰位置的客端承載盤20C為沒有收容DUT10的空的客端承載盤。
在加熱板180的表面形成了多個凹部181,當藉由 供給臂112將DUT10載置於該凹部181內時,藉由埋設在加熱板180中的加熱器(未圖示)加熱DUT10。當DUT10被充分加熱之後,供給臂112將該DUT10從加熱板180移到第1的X方向緩衝140。
第1的X方向緩衝140具有X方向軌道141和移動板142。X方向軌道141設置在基板101上,其係在後述的第1移動臂115的動作範圍和第2移動臂135的移動範圍之間沿著X方向延伸。移動板142能夠在該X方向軌道141上沿著X方向移動。在移動板142的表面,形成能夠收容DUT10的16個凹部143,藉 由供給臂112將DUT10載置於該凹部143內。
在此,如後所述,第2搬送裝置120具有2個可動頭 122及123,一方的可動頭122(或123)進行對準作業的期間,另一方的可動頭123(或122)能夠將DUT10按壓向測試座410,藉此彼此吸收對準作業時間,而達到產量的提升。
因此,在本實施形態中,將DUT10供應給第1圖中 左側的第1可動頭122的情況下,在第1供給臂112載置DUT10之後,第1的X方向緩衝140也還是位於第1移動臂115的動作範圍中。相對於此,將DUT10供應給第1圖中右側的第2可動頭123的情況下,在第1供給臂112載置DUT10之後,第1的X方向緩衝140移動到第2移動臂135的動作範圍中。
將DUT10供應給第1可動頭122的情況下,第1移動 臂115將DUT10從第1的X方向緩衝140移到第1的Y方向緩衝160。
第1移動臂115具有能夠在Y方向軌道111上沿著Y 方向移動的可動頭116。雖然沒有特別圖示,不過該可動頭116具有能夠吸附固持DUT10的16個吸附頭,各個吸附頭可以彼此獨立地上下移動。
另一方面,第1的Y方向緩衝160具有Y方向軌道161 及移動板162。Y方向軌道161設置於基板101上,其係在後述的第1移動臂115的動作範圍和第1可動頭122的移動範圍之間沿著Y方向延伸。移動板162能夠在該Y方向軌道161上沿著Y方向移動。在移動板162的表面,形成能夠收容DUT10的16個凹部163,藉由第1移動臂115將DUT10載置於該凹部163內。
該第1的Y方向緩衝160,當由第1移動臂115載置 DUT10時,將移動板162移動到第2搬送裝置120的第1可動頭122。
在本實施形態中,對準裝置200係設置在該第1的Y 方向緩衝160的動作範圍和第1可動頭122的動作範圍的重疊部分。使用該對準裝置200執行中繼測試座382或DUT10的定位的同時,第1可動頭122從第1的Y方向緩衝160中拿取DUT10。另外,該對準裝置200的構造如後詳述。
第2搬送裝置120具有X方向軌道121、第1可動頭 122、及第2可動頭123。X方向軌道121架設在運搬裝置100的基板101的上方,沿著X方向延伸。第1可動頭122及第2可動頭123能夠在該Y方向軌道上沿著X方向彼此獨立地移動。
第1可動頭122及第2可動頭123,分別具有配列為2 行8列的16個接觸臂300,能夠同時固持16個DUT10(參照第2圖)。另外,第1可動頭122及第2可動頭123上設置有用以拍攝測試頭400的測試座410的第1攝影機125(參照第2圖)。另外,接觸臂300的構成如後詳述。
另外,第1可動頭122及第2可動頭123所具有的接 觸臂300的數量,並不限定於上述,而可以因應上述測試頭400上的測試座410的數量設定。
第1可動頭122,將DUT10移動到測試頭400的測試 座410的上方之後,使各個接觸臂300下降,藉此使DUT10和測試座410電性接觸。在此狀態下,測試頭400和測試器500對DUT10輸入輸出測試信號以測試該DUT10。
當DUT10測試完畢之後,第1可動頭122,將該 DUT10送回第1的Y方向緩衝160。繼之,該測試完畢的DUT10,藉由第1的Y方向緩衝160移動到第1移動臂115的動作範圍內,藉由第1移動臂115從第1的Y方向緩衝160改放在第2的X方向緩衝150後,再由第2的X方向緩衝150,搬送到第3搬送裝置130的分類臂132動作範圍內。
第2的X方向緩衝150和上述的第1的X方向緩衝140 一樣,具有X方向軌道151和移動板152,能夠將DUT10在第1移動臂115的動作範圍和分類臂132的動作範圍之間移動。
另一方面,將DUT10供應給第1圖中右側的第2可動 頭123的情況下,第1的X方向緩衝140移動到第3搬送裝置130的第2移動臂135的動作範圍內,第2移動臂135將DUT10從第1的X方向緩衝140改放到第2的Y方向緩衝170。
第3搬送裝置130具有:Y方向軌道131、分類臂 132、及第2移動臂135。Y方向軌道131架設在運搬裝置100的基板101的上方,沿著Y方向延伸。
第2移動臂135具有能夠在Y方向軌道131上沿著Y 方向移動的可動頭136。雖然沒有特別圖示,不過該可動頭136具有能夠吸附固持DUT10的16個吸附頭,各個吸附頭可以彼此獨立地上下移動。
當DUT10藉由該第2移動臂135被載置到第2的Y方 向緩衝170中時,第2的Y方向緩衝170移動到第2搬送裝置120的第2可動頭123的動作範圍內。
該第2的Y方向緩衝170和上述的第1的Y方向緩衝 160一樣,具有Y方向軌道171及移動板172,能夠將DUT10移動到第2移動臂135的動作範圍和第2可動頭123的動作範圍之間。
對準裝置200係設置在該第2的Y方向緩衝170的動 作範圍和第2可動頭123的動作範圍的重疊部分。使用該對準裝置200執行中繼測試座382或DUT10的定位的同時,第2可動頭123從第2的Y方向緩衝170中拿取DUT10。
繼之,第2可動頭123將DUT10移動到測試頭400的 測試座410的上方之後,使各個接觸臂300下降,藉此使DUT10和測試座410電性接觸。在此狀態下,測試頭400和測試器500對DUT10輸入輸出測試信號以測試該DUT10。
當DUT10測試完畢之後,第2可動頭123,將該 DUT10送回第2的Y方向緩衝170。繼之,該測試完畢的DUT10,藉由第2的Y方向緩衝170移動到第2移動臂135的動作範圍內,藉由第2移動臂135從第2的Y方向緩衝170改放在第2的X方向緩衝150。
第3搬送裝置130的分類臂132具有X方向軌道133 及可動頭134。X方向軌道133能夠在Y方向軌道131上沿著Y方向移動。可動頭134能夠在X方向軌道133上沿著X方向移動。 雖然沒有特別圖示,不過此可動頭134具有能夠吸附固持DUT10的16個吸附頭,各個吸附頭可以彼此獨立地上下移動。
該分類臂132,將測試完畢的DUT10從第2的X方向緩衝150改放到客端承載盤20B。此時,分類臂132將DUT10移動到對應於測試結果的客端承載盤20B中,藉此,對應於測試結果將DUT10分類。
繼之,參照第2~6圖詳細說明本實施形態的對準 裝置200的構成。
另外,以下雖是針對設置在第1可動頭122的動作 範圍內的對準裝置200的構成進行說明,但設置在第2可動頭123的動作範圍內的對準裝置200也具有同樣的構成。
第2圖為沿著第1圖的II-II線的斷面圖,第3圖為沿 著第2圖的III-III線的斷面圖,第4及5圖分別為第2及3圖所示對準裝置的放大圖,第6圖顯示本發明實施形態中的操作單元的放大圖。
如第2~5圖所示,本實施形態中的對準裝置200, 係為用於中繼測試座382或DUT10的定位的裝置,其包括:移動單元210、拍攝單元220、及操作單元230。在本實施形態中的移動單元210相當於本發明之移動手段之一例。
移動單元210具有X方向軌道211、及滑動部212。 一對的X方向軌道211沿著X方向延伸,使其位於設置在第1可動頭122的動作範圍內的第1的Y方向緩衝160的移動板162的左右兩側。
滑動部212藉由馬達和皮帶機構(圖未顯示),能 夠在該X方向軌道211上沿著X方向滑動。拍攝單元220和操作單元230與此滑動部212組合在一起,拍攝單元220和操作單元230也可以和滑動部212一起在X方向移動。
在本實施形態中,拍攝單元220和操作單元230係 設置在滑動部212,兩者之間相隔的間隔,與在X方向上接觸臂300彼此之間的間隔實質上相同。因此,能夠同時執行用拍攝 單元220對DUT10或中繼測試座382的拍攝、以及用操作單元230進行的調整單元330的操作。
另外,拍攝單元220和操作單元230的間隔,並不 特別限定於上述的間隔。另外,拍攝單元220和操作單元230也可以構成為:設置在分別獨立的移動單元上,彼此獨立地移動。
拍攝單元220具有:第2攝影機221、鏡體222、汽 缸223、及照明224。第2攝影機221為,具有例如CCD元件或鏡頭等的拍攝手段,其係橫向設置於滑動部212內。在該第2攝影機221的光軸上配置了鏡體222。
該鏡體222被固定在汽缸223的驅動軸上。藉由驅 動該汽缸223,能夠透過驅動軸而使鏡體222轉動90度,而能夠將第2攝影機221的光軸切換到上方或下方。本實施形態中的鏡體222和汽缸223係相當於本發明中的切換手段之一例。
另外,在滑動部212上,形成了開口213、214,讓 鏡體222所反射的第2攝影機221的光軸通過。因此,第2攝影機221,因應藉由鏡體222的光軸方向的切換,能夠拍攝載置在第1的Y方向緩衝160的移動板162上的DUT10,或者接觸臂300的固持部380。
另外,滑動部212的開口213、214上,分別設有LED 環狀配列而成的照明224,其能夠在第2攝影機221拍攝時照亮移動板162上的DUT10或固持部380。
操作單元230係為操作後述的接觸臂300的調整單 元330的單元,其包括3個操作部240~260。
第1操作部240係為用以操作調整單元330的第1調 整部340(後述)的機構,其具有第1馬達241、第1軸242、第1直進凸輪243。
第1馬達241被固定在移動單元210的滑動部212 上,能夠使第1軸242沿著Z軸方向伸縮。在此第1軸242的尖端部安裝了第1直進凸輪243。
如第6圖所示,此第1直進凸輪243,具有第1調整 部340的第1凸輪隨動件342(後述)轉動的凸輪面244。此凸輪面244係由第1平坦面245、傾斜面246、及第2平坦面247構成。
本實施形態中的第1直進凸輪243相當於本發明中 的第1凸輪之一例,本實施形態中的傾斜面246相當於本發明中的第1凸輪面之一例,本實施形態中的第2平坦面247相當於本發明中的第2凸輪面之一例。
第1平坦面245及第2平坦面247,實質上平行於滑 動部212的移動方向(X方向)延伸。另一方面,傾斜面246係設置在這2個第1平坦面245及第2平坦面247之間,其相對於滑動部212的移動方向(X方向)傾斜。
第2操作部250係為用以操作調整單元330的第2調 整部350(後述)的機構。此第2操作部250也和第1操作部240一樣,具有第2馬達251、第2軸252、第2直進凸輪253。本實施形態中的第2直進凸輪253相當於本發明中的第1凸輪之一例。
第2馬達251被固定在移動單元210的滑動部212 上,能夠使第2軸252沿著Z軸方向伸縮。在此第2軸252的尖端部安裝了和上述第1直進凸輪243形狀相同的第2直進凸輪253。第2調整部350的第2凸輪隨動件352(後述)轉動此第2直進 凸輪253的凸輪面。
第3操作部260係為用以操作調整單元330的第3調 整部360(後述)的機構。此第3操作部260也和第1操作部240及第2操作部250一樣,具有第3馬達261、第3軸262、第3直進凸輪263。但是,此第3操作部260和第1操作部240及第2操作部250相異之處在於,第3馬達261固定在移動單元210的滑動部212上,以使得第3軸262沿著Y方向伸縮。本實施形態中的第3直進凸輪263相當於本發明中的第1凸輪之一例。
在此第3軸262的尖端,安裝了和上述第1直進凸輪 243及第2直進凸輪253形狀相同的第3直進凸輪263。第3調整部360的第3凸輪隨動件362(後述)轉動此第3直進凸輪263的凸輪面。
在本實施形態中,因為在第2搬送裝置120的第1可 動頭122上配置2行8列共16個接觸臂300,所以,在滑動部212設置2組的拍攝單元220,並且在滑動部212上設置2組的操作單元230。
繼之,參照第7~10圖詳細說明本實施形態的接觸 臂300的構成。
另外,以下雖針對第1可動頭122的接觸臂300的構 成進行說明,但在第2可動頭123的接觸臂300也具有相同的構成。
第7圖為第3圖所示之接觸臂的放大圖,第8圖顯示 本發明實施形態中的接觸臂的內部構造的部分斷面圖,第9圖為沿著第8圖的IX-IX線的斷面圖,第10(a)圖及第10(b)圖為第2 調整部的變形例的斷面圖,第11圖為沿著第8圖的XI-XI線的斷面圖。
如第7圖及第8圖所示,本實施形態的接觸臂300包 括:基部310、浮動部320、調整單元330、鎖定/自由單元370、及固持部380。本實施形態中的鎖定/自由單元370相當於本發明之限制手段之一例。
接觸臂300的基部310,透過Z方向致動器124而和 第1可動頭122連結。另外,如第7圖所示,在本例中,2個接觸臂300共用1個基部310,但並不以此為限,例如,各個接觸臂300也可以具有彼此獨立的基部310。
殼體311固定在該基部310的下側。如第8圖所示, 在此殼體311中收容了浮動部320、調整單元330、及鎖定/自由單元370。
浮動部320包括:2枚板元件321及322、3根支柱323 ~325、及連結軸326。第1~第3支柱323~325設置在第1板元件321及第2板元件322之間,2枚板元件321及322藉由此3根支柱323~325連結。
如第9圖所示,第1支柱323配置在第2板元件322的 圖中右下方,相對於此,第2支柱324配置於該第2板元件322的圖中左上方,第1支柱323和第2支柱配置在第2板元件322的同一對角線上。相對於此,第3支柱325配置在第2板元件322的略中央處。
另外,如後所述,調整單元330的第1的板凸輪344 抵接於第1支柱323,調整單元330的第2的板凸輪354抵接於第2 支柱324,而調整單元330的推壓塊體364抵接於第3支柱325。本實施形態中的第1~第3支柱323~325相當於本發明中的受壓部的一例。
如第8圖所示,浮動部320的第2板元件322和殼體311的內底面312之間,居中安裝了滾珠軸承313。因此,浮動部320係在實質上平行於該內底面312的平面(以下僅稱之為XY平面)上浮動的狀態下,被固持在殼體311中,而能夠在該XY平面上水平移動及轉動。
另外,連結軸326被固定在浮動部320的第2板元件322的下面。此連結軸326係透過形成於殼體311的內底面312的開口314,向下方延伸,該連結軸326的下端和固持部380連結。因此,該固持部380能夠相對於固定殼體311的基部310進行相對的平面移動和轉動。另外,殼體311的外底面315和固持部380的上面之間也居中安裝了滾珠軸承316。
如第8及9圖所示,調整單元330包括3個調整部340~360,其係為依據上述的操作單元230的操作,使得浮動部320在XY平面上水平移動及轉動的機構。
第1調整部340具有:第1輸入槓桿341、第1凸輪隨動件342、第1軸343、第1的板凸輪344、及第1彈簧345。
另外,本實施形態中的第1輸入槓桿341及第1凸輪隨動件342相當於本發明之輸入部之一例,本實施形態中的第1的板凸輪344相當於本發明之第2凸輪之一例,本實施形態中第1彈簧345相當於本發明之施力手段之一例。
在第1輸入槓桿341的一端,安裝了向著殼體311突 出的第1凸輪隨動件342。該第1凸輪隨動件342係以可自由轉動的方式固持在第1輸入槓桿341上。該第1凸輪隨動件342追隨上述操作單元230的第1直進凸輪243的凸輪面244。
另一方面,第1輸入槓桿341的另一端則和第1軸 343的一端連結。該第1軸343,透過形成於殼體311的側面317的貫通孔318,伸進殼體311的內部,透過軸承(圖未顯示)以可自由轉動的方式固持在殼體311。
在此第1軸343的另一端固定了第1的板凸輪344。 該第1的板凸輪344具有略成卵形的外周面,和浮動部320的第1支柱323接觸。
如第9圖所示,在殼體311和浮動部320之間居中安 裝了第1彈簧345。該第1彈簧345係為將浮動部320的第1支柱323向第1的板凸輪344施力的牽引彈簧。藉由該第1彈簧345,第1的板凸輪344和第1支柱323總是接觸,並且,透過第1軸343將第1輸入槓桿341向第8圖中的順時針方向施力。
該第1調整部340以如後述的方式動作。
亦即,第1凸輪隨動件342在第1直進凸輪243的凸輪面244轉動而使第1輸入槓桿341被推向上時,透過第1軸343,第1的板凸輪344向第8圖中逆時針方向轉動並將第1支柱323向第8圖中左方向(-X方向)推壓。
另一方面,當第1的板凸輪344對第1支柱323的推壓力放開時,藉由第1彈簧345的彈性力,使第1支柱323向第8圖中右方向(+X方向)移動,透過第1軸343使得第1輸入槓桿341向第8圖中順時針方向轉動。
第2調整部350也和第1調整部340一樣,具有:第2 輸入槓桿351、第2凸輪隨動件352、第2軸353、第2的板凸輪354、及第2彈簧355。
本實施形態中的第2輸入槓桿351和第2凸輪隨動 件352相當於本發明之輸入部之一例,本實施形態中的第2的板凸輪354相當於本發明之第2凸輪之一例,本實施形態中的第2彈簧355相當於本發明之施力手段之一例。
第2凸輪隨動件352係以向著離開殼體311的方向 突出的樣子安裝在第2輸入槓桿351上,追隨操作單元230的第2直進凸輪253的凸輪面。另外,第2的板凸輪354和浮動部320的第2支柱324接觸。
如第9圖所示,第2彈簧355係為將浮動部320的第2 支柱324向第2的板凸輪354施力的牽引彈簧,其係居中安裝於殼體311和浮動部320之間。藉由該第2彈簧355,第2的板凸輪354和第2支柱324總是接觸,並且,透過第2軸353將第2輸入槓桿351向第8圖中的順時針方向施力。
該第2調整部350以如後述的方式動作。
亦即,第2凸輪隨動件352在第2直進凸輪253的凸輪面上轉動而使第2輸入槓桿351被推向上時,透過第2軸353,第2的板凸輪354向第8圖中逆時針方向轉動並將第2支柱324向第8圖中右方向(+X方向)推壓。
另一方面,當第2的板凸輪354對第2支柱324的推壓力放開時,藉由第2彈簧355的彈性力,使第2支柱324向第8圖中左方向(-X方向)移動,透過第2軸353使得第2輸入槓桿 351向第8圖中順時針方向轉動。
另外,如第10(a)圖所示,可以將該第2的板凸輪354 固定在第2軸353,以使得第2的板凸輪354的尖端朝向上側。在此情況下,如第10(b)圖所示,在第2調整部350追加扭轉彈簧356。此扭轉彈簧356向著第10(a)圖中順時針方向對第2輸入槓桿351施力。
第3調整部360,也和第1調整部340及第2調整部 350一樣,具有:第3輸入槓桿361、第3凸輪隨動件362、第3軸363、第3彈簧365,不過,其具有推壓塊體364以取代板凸輪344及354。
本實施形態中的第3輸入槓桿361和第3凸輪隨動 件362相當於本發明之輸入部之一例,本實施形態中的推壓塊體364相當於本發明之推壓部之一例,本實施形態中的第3彈簧365相當於本發明之施力手段之一例。
第3凸輪隨動件362係以向下方突出的樣子安裝在 第3輸入槓桿361的一端,追隨操作單元230的第3直進凸輪263的凸輪面。另外,固定在第3軸363的推壓塊體364和浮動部320的第3支柱325接觸。
如第9圖所示,第3彈簧365係為將浮動部320的第3 支柱325向推壓塊體364施力的壓縮彈簧,其係居中安裝於殼體311和浮動部320之間。藉由該第3彈簧365,推壓塊體364和第3支柱364總是接觸,並且,透過第3軸363將第3輸入槓桿361向第9圖中的下方向(-Y方向)施力。
該第3調整部360以如後述的方式動作。
亦即,第3凸輪隨動件362在第3直進凸輪263的凸 輪面上轉動而使第3輸入槓桿361被推向第9圖中的上方向(+Y方向)時,透過第3軸363及推壓塊體364,使第3支柱325向第9圖中的上方向(+Y方向)推壓。
另一方面,當推壓塊體364對第3支柱325的推壓力 放開時,藉由第3彈簧365的彈性力,使第3支柱325向第9圖中的下方向(-Y方向)移動,透過第3軸363使得第3輸入槓桿361也向第9圖中的下方向(-Y方向)移動。
上述說明的調整單元330中,例如藉由操作第1輸 入槓桿341和第2輸入槓桿351,就能夠使浮動部320在XY平面上移動及轉動。另外,藉由壓入第3輸入槓桿361,能夠使浮動部320在Y方向水平移動。
如第8及11圖所示,接觸臂300的鎖定/自由單元370 包括:第1汽缸371、第2汽缸373、承受部375、及鋼球376。如第11圖所示,2個第1汽缸371沿著Y方向配置,而且,2個第2汽缸373沿著X方向配置。
第1汽缸371具有能和浮動部320的第1板元件321 抵接的活塞372。該第1汽缸371,藉由用活塞372推壓第1板元件321,能夠限制浮動部320的移動,另一方面,藉由減弱該活塞372的推壓,能夠解除對浮動部320的限制。
另外,在浮動部320的第1板元件321上,設置具有 凹狀曲面的承受部375。鋼球376載置於該承受部375上,第2汽缸373的活塞374,從上方接觸該鋼球376。
第2汽缸373的活塞374推壓鋼球376時,浮動部320 相對於殼體311移動,使得承受部325曲面的中央部和鋼球376相對。藉此,固持部380對基部310置中,使得固持部380相對於基部310的相對位置回歸(初期化)到初期狀態。
如第8圖所示,接觸臂300的固持部380具有吸附墊 381、及中繼測試座382。吸附墊381在固持部380的下端的略中央處開口,並且,透過形成於該固持部380內的通路而和真空泵(未圖示)連結,而能夠吸附固持DUT10。
中繼測試座382,以圍住該吸附墊381的方式裝設 在固持部380下端。該中繼測試座382具有接觸腳383、及接觸墊384。接觸腳383係配置為對應DUT10的第2端子14。另一方面,接觸墊384係配置為對應測試座410的第2接觸腳412。
在測試的時候,藉由接觸臂300將DUT10按押到測 試座410時,DUT10的第1端子12和測試座410的第1接觸腳411接觸,並且,DUT10的第2端子14和中繼測試座382的接觸腳383接觸,而且,中繼測試座382的接觸墊384和測試座410的第2接觸腳412接觸。藉此,DUT10的第2端子14透過中繼測試座382和測試座410電性接觸。
另外,雖然並未特別圖示,在固持部380的內部埋 設有用以控制DUT10的溫度的溫度調整機構、或用以測量該DUT10的溫度的溫度感測器等。
第12圖顯示本發明實施形態中的運搬裝置的控制 系統的方塊圖。
如第12圖所示,上述說明的拍攝單元220、操作單 元230、和鎖定/自由單元370,和運搬裝置100的控制裝置105 連結,並由該控制裝置105所控制。本實施形態中的控制裝置105相當於本發明中的算出手段的一例。
具體言之,設置於第2搬送裝置120的第1攝影機 125,能夠在拍攝了測試頭400上的測試座410之後,將該影像資訊傳送到控制裝置105。同樣地,拍攝單元220的第2攝影機211,也能夠在拍攝了載置於第1的Y方向緩衝160上的DUT10或接觸臂300的固持部380的中繼測試座382之後,將該影像資訊傳送到控制裝置105。
控制裝置105係由具備例如CPU、RAM、ROM等的 電腦構成,具有對影像資訊進行影像處理的功能。而且,該控制裝置105,藉由對第1攝影機125所取得的影像資訊進行影像處理,能夠辨識測試座410的接觸腳411及412的位置以及姿勢(以下僅稱之為「測試座位置」)。
另外,該測試座位置的辨識係在例如伴隨著DUT10 種類交替等而進行的測試座410的交替時進行。由該第1攝影機125拍攝測試座410以辨識測試座位置的程序,係相當於本發明之第5步驟之一例。該測試座位置用於後述的第13圖的步驟S34中。
另外,控制裝置105,藉由對第2攝影機211所取得 的影像資訊進行影像處理,能夠辨識DUT10的第1端子12的位置以及姿勢(以下僅稱之為「第1端子位置」);DUT10的第2端子14的位置以及姿勢(以下僅稱之為「第2端子位置」);或者,中繼測試座382的接觸腳383或接觸墊384的位置以及姿勢(以下僅稱之為「中繼測試座位置」)。
具體言之,第2攝影機211所取得的影像資訊為載 置於第1的Y方向緩衝160的移動板162上的DUT10(亦即,在被接觸臂300固持之前的DUT10)的影像資訊時,控制裝置105從該影像資訊辨識第2端子位置。該第2端子位置係在後述的第13圖的步驟S13中被辨識,用於同圖的步驟S14中。
相對於此,第2攝影機211所取得的影像資訊為固 持DUT10之前的固持部380的影像資訊時,控制裝置105從該影像資訊辨識中繼測試座位置。該中繼測試座位置的辨識係在例如伴隨著DUT10種類交替等而進行的中繼測試座382的交替時進行。此時,和後述的第13圖的步驟S12或步驟S32一樣是在由移動單元210使拍攝單元220移動的同時,連續地拍攝複數個固持部380。上述由第2攝影機221拍攝中繼測試座382以辨識中繼測試座位置的程序,係相當於本發明之第8步驟之一例。該中繼測試座位置用於後述的第13圖的步驟S14中。
另外,由第2攝影機211所取得的影像資訊為固持 在固持部380的DUT10的影像資訊時,控制裝置105從該影像資訊辨識第1端子位置。該第1端子位置係在後述的第13圖的步驟S33中被辨識,用於同圖的步驟S34中。
再者,控制裝置105基於上述的辨識結果,算出固 持部380相對於基部310的相對移動量,再算出為了實現此相對移動量的操作單元230的驅動量。
具體言之,在接觸臂300固持著DUT10時,控制裝 置105算出使得第2端子位置和中繼測試座位置相對一致的相對移動量,再算出為了實現此相對移動量的操作單元230的驅 動量。然後,操作單元230的第1~第3馬達241、251、261動作控制裝置105所指示的驅動量,藉此,使得中繼測試座382相對於DUT10相對定位(後述第13圖的步驟S14)。
另一方面,當接觸臂300將該DUT10向測試座410 按壓時,控制裝置105算出使得測試座位置和第1端子位置相對一致的相對移動量,再算出為了實現此相對移動量的操作單元230的驅動量。然後,操作單元230的第1~第3馬達241、251、261動作控制裝置105所指示的驅動量,藉此,使得測試座420相對於DUT10相對定位(後述第13圖的步驟S34)。
繼之,參照第13~17圖說明本實施形態中使用對 準裝置200的DUT10的測試方法。
另外,以下係說明使用第1可動頭122的DUT10的測 試方法,但使用第2可動頭123的DUT10的測試方法也是一樣,故省略其說明。
第13圖為顯示本發明實施形態的DUT的測試方法 的流程圖,第14圖、第16圖、及第17圖為第13圖的步驟S10、S20、及S30中的接觸臂及對準裝置的示意圖,第15(a)圖及第15(b)圖為第13圖的步驟S14中操作單元及調整單元的放大圖。
如第13圖所示,在本實施形態中,藉由一次對準 S10把中繼測試座382對於DUT10進行相對定位之後,再由接觸臂300固持DUT10(步驟S20)。繼之,藉由二次對準S30將DUT10對於測試座410進行相對定位之後,由接觸臂300將DUT10按壓到測試座410(步驟S40),在此狀態下測試頭400和測試器500執行DUT10的測試(步驟S50)。
具體言之,在第13圖的步驟S11中,控制裝置105 解開鎖定/自由單元370的所有的汽缸371和373,使得固持部380對基部310為非限制的狀態。
繼之,如第14圖所示,使得對準裝置200的滑動部 212沿著X方向移動,同時執行如後文說明的步驟S12~S15。
首先,在第13圖的步驟S12中,由拍攝單元220的 第2攝影機221拍攝在第1的Y方向緩衝160上的DUT10。
繼之,在第13圖的步驟S13中,控制裝置105對該 影像資訊執行影像處理以辨識第2端子位置。
繼之,在第13圖的步驟S14中,控制裝置105,從 該第2端子位置以及事先辨識的中繼測試座位置算出操作單元230的驅動量,並指示操作單元230該驅動量。
然後,操作單元230,依據該指示操作調整單元 330。例如,如第15(a)圖及第15(b)圖所示,依據從控制裝置105發出的指示,第1馬達241使第1直進凸輪243位於既定的高度之狀態下,當藉由第1直進凸輪243的傾斜面246將第1輸入槓桿341推向上時,第1支柱323被第1的板凸輪344向圖中左方向推壓。
另外,操作單元230,在直進凸輪243、253、及263 隨著滑動部212的移動而抵接於調整單元330的凸輪隨動件342、352、及362之前,最好是已經完成所指示的驅動,不過也不限於此。只要在凸輪隨動件342、352、及362到達直進凸輪243、253、及263的第2平坦面247之前,操作單元230已經完成所指示的驅動即可。
繼之,在第13圖的步驟S15中,將空氣供應給鎖定 /自由單元370的第1汽缸371以將浮動部320鎖定。藉此,完成中繼測試座382對DUT10的相對定位。
另外,在此步驟S15中,當調整單元330的所有的 凸輪隨動件342、352、及362在直進凸輪243、253、及263的第2平坦面247上轉動時,將第1汽缸371鎖定。
在本實施形態中,如上述般一邊使滑動部212移動 一邊執行步驟S12~S15的處理,因此,能夠用第2攝影機221依序拍攝DUT10,並且,能夠用操作單元230依序操作複數個調整單元330。因此,在接觸臂300數量增加的情況下,能夠達成運搬裝置100小型化,並能夠減少對準作業時間而達到產量的提升。
另外,本實施形態中,在步驟S12~S15的處理中, 利用滑動部212的移動,操作單元230操作調整單元330,所以,能夠達成操作單元230的構成的簡單化。
繼之,在第13圖的步驟S20中,如第16圖所示,藉 由Z方向致動器124的伸長,讓接觸臂300下降以吸附固持DUT10。吸附固持DUT10之後,Z方向致動器124縮短,藉此使接觸臂300上升。
繼之,在第13圖的步驟S31中,控制裝置105放開 鎖定/自由單元370的第1汽缸371,使得固持部380對基部310為非限制的狀態。
繼之,如第17圖所示,使得對準裝置200的滑動部 212沿著X方向移動,同時執行如後文說明的步驟S32~S35。另 外,在此步驟S32~S35開始之前,先使得對準裝置200的滑動部212回到-X方向。
首先,在第13圖的步驟S32中,由拍攝單元220的 第2攝影機221拍攝在固持在固持部380的DUT10。另外,在執行此步驟S32之前,先驅動拍攝單元220的汽缸223,使得鏡體222轉動90度。
繼之,在第13圖的步驟S33中,控制裝置105對該 影像資訊執行影像處理以辨識第1端子位置。
繼之,在第13圖的步驟S34中,控制裝置105,從 該第1端子位置以及事先辨識的測試座位置算出操作單元230的驅動量,並指示操作單元230該驅動量。操作單元230依據相同於上述步驟S14中的要領,依據該指示操作調整單元330。
繼之,在第2圖的步驟S35中,將空氣供應給鎖定/ 自由單元370的第1汽缸371以將浮動部320鎖定。藉此,完成測試座410對DUT10的相對定位。
繼之,在第2圖的步驟S40中,雖然並未特別圖示, 但當第1可動頭122移動到測試頭400的測試座410上方之後,使得Z方向致動器124伸長,藉此使得第1可動頭122下降,以將DUT10向測試座410按壓。
藉此,DUT10的第1端子12和測試座410的第1接觸 腳411接觸,並且,DUT10的第2端子14和中繼測試座382的接觸腳383接觸,而且,中繼測試座382的接觸墊384和測試座410的第2接觸腳412接觸(參照第8圖)。藉此,DUT10的第2端子14透過中繼測試座382和測試座410電性接觸。
在此狀態下,在第2圖的步驟S50中,測試頭410和 測試器500對DUT10輸入輸出測試信號以測試該DUT10。
當DUT10的測試完成後,Z方向致動器124縮短, 藉此使接觸臂300上升,第1可動頭122將該DUT10移動到第1的Y方向緩衝160。
在本實施形態中,如上述,一邊使滑動部212移 動,一邊執行步驟S32~S35的處理,因此,能夠用第2攝影機221依序拍攝複數個DUT10,並且,能夠用操作單元230依序操作複數個調整單元330。因此,在接觸臂300數量增加的情況下,能夠達成運搬裝置100小型化,並能夠減少對準作業時間而達到產量的提升。
另外,本實施形態中,在步驟S32~S35的處理中, 利用滑動部212的移動,操作單元230操作調整單元330,所以,能夠達成操作單元230的構成的簡單化。
本實施形態中第13圖的步驟S20相當於本發明之 第1步驟的一例,本實施形態中第13圖的步驟S32相當於本發明之第2步驟的一例,本實施形態中第13圖的步驟S33~S34相當於本發明之第3步驟的一例,本實施形態中第13圖的步驟S40相當於本發明之第4步驟的一例。
另外,本實施形態中第13圖的步驟S12相當於本發 明之第6步驟的一例,本實施形態中第13圖的步驟S13~S14相當於本發明之第7步驟的一例。
另外,以上說明的實施形態,係為了容易理解本 發明而記載,並非用以限定本發明。因此,上述實施形態中揭 露之各要件,包含屬於本發明技術範圍的所有設計變更或均等物。
例如,在上述參照第13圖說明的測試方法中,係 一邊移動滑動部212一邊執行步驟S12~S15的處理,但並不特別限定於此。也可以一邊使滑動部212移動,一邊對所有的DUT10執行步驟S12~S13的處理,之後,再次移動滑動部212,對所有的接觸臂300執行步驟S14~S15。
同樣地,在上述的測試方法中,係一邊移動滑動 部212一邊執行步驟S32~S35的處理,但並不特別限定於此。 也可以一邊使滑動部212移動,一邊對所有的DUT10執行步驟S32~S33的處理,之後,再次移動滑動部212,對所有的接觸臂300執行步驟S34~S35。
另外,在上述的實施形態中,係針對將本發明適 用於用以測試在兩面11、13上形成端子12、14的DUT10的運搬裝置100的例子進行說明,但並不特別以此為限。例如,本發明也可以適用於用以測試僅有下面形成端子的DUT的運搬裝置。
在此情況下,在固持DUT10之前,將空氣供應給第2汽缸373,藉此將固持部380對基部310置中。
S10~S50‧‧‧步驟

Claims (21)

  1. 一種電子元件運搬裝置,其係包括分別具有固持電子元件的固持部且沿著第1方向配列的複數個接觸臂,上述各個接觸臂具有使該固持部相對於該接觸臂的基部相對移動的調整單元;該電子元件運搬裝置包括:拍攝單元,其能夠拍攝該電子元件及該固持部之至少一方;第1移動手段,其使該拍攝單元沿著該第1方向移動;操作單元,其操作該調整單元;第2移動手段,其使該操作單元沿著該第1方向移動;該調整單元,按照該操作單元的操作,調整該固持部相對於該基部的相對位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,更包括算出手段,其依據由該拍攝單元所拍攝的影像資訊,算出該固持部相對於該基部的相對移動量;該操作單元,操作該調整單元,以使得該固持部移動該相對移動量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,其中該第1移動手段和該第2移動手段為同一移動手段;該移動手段係設置為使得該拍攝單元和該操作單元沿著該第1方向相隔特定的間隔。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,其中該操作單元,隨著藉由該第2移動手段的沿著該第1方向的移動,操作該調整單元。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,其中該調整單元包括:藉由該操作單元操作之輸入部;及動作部,藉由該輸入部輸入的驅動力,使該固持部相對於該基部進行相對的平面移動及回轉。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件運搬裝置,其中該操作單元具有:複數個第1凸輪(cam);及複數個驅動部,分別使該等第1凸輪沿著對於該第1方向實質直交的方向獨立移動;該輸入部具有分別追隨該第1凸輪的複數個凸輪隨動件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件運搬裝置,其中各個該第1凸輪包括:相對於該第1方向傾斜之第1凸輪面;從該第1凸輪面的端部向該第1方向的相反方向延伸的平坦的第2凸輪面。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件運搬裝置,其中該動作部具有:與該凸輪隨動件連結的推壓子;及受壓部,其被固定於該固持部,並被該推壓子推壓。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件運搬裝置,其中該推壓子包含透過軸與該凸輪隨動件連結的第2凸輪。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件運搬裝置,其中該動作部具有施力手段,向著該受壓部抵接於該推壓子的方向, 對該固持部施力。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,其中該接觸臂具有限制該固持部相對於該基部的相對移動之限制單元。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件運搬裝置,其中該拍攝單元具有:單一拍攝手段;及切換手段,將該拍攝手段的光軸的方向切換到該電子元件或該固持部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子元件運搬裝置,其中該電子元件具有:設置於一方的主面的第1端子;及設置於另一方的主面的第2端子;其中該固持部具有和該第2端子接觸的中繼測試座;該拍攝單元能夠拍攝載置於特定位置的該電子元件、固持該電子元件之該固持部、及被該固持部的固持之狀態之該電子元件。
  14. 一種電子元件運搬裝置,其係包括具有固持電子元件的固持部的接觸臂,該接觸臂具有使該固持部相對於該接觸臂的基部相對移動的調整單元;該電子元件運搬裝置包括:能夠拍攝該電子元件及該固持部的拍攝單元;及操作該調整單元的操作單元; 其中該拍攝單元具有:單一拍攝手段;及切換手段,將該拍攝手段的光軸的方向切換到該電子元件或該固持部;該調整單元,按照該操作單元的操作,調整該固持部相對於該基部的相對位置。
  15. 一種電子元件測試裝置,其係為用以測試電子元件的電子元件測試裝置,其包括:如申請專利範圍第1~14項中任一項所述之電子元件運搬裝置;測試頭,其具有和該電子元件電性接觸的測試座;及和該測試頭電性連結的測試器;其中該接觸臂將該電子元件向該測試座按壓。
  16. 一種電子元件之測試方法,其係為測試電子元件的方法,其包括:第1步驟,藉由複數個接觸臂的固持部分別固持電子元件;第2步驟,依序拍攝被該固持部固持的狀態之複數個該電子元件以依序取得第1影像資訊;第3步驟,依據該第1影像資訊,依序將被該固持部固持的狀態之該電子元件對該測試座定位;第4步驟,藉由複數個該接觸臂將複數個該電子元件向該測試座按壓。
  17. 申請專利範圍第16項所述之電子元件之測試方法,在該第2步驟結束之前,開始該第3步驟。
  18. 申請專利範圍第16或17項所述之電子元件之測試方法,更包括第5步驟,其在該第3步驟之前拍攝該測試座,以取得第2影像資訊,該第3步驟,依據該第1影像資訊及該第2影像資訊,將被該固持部固持的狀態之該電子元件對該測試座定位。
  19. 申請專利範圍第16或17項所述之電子元件之測試方法,更包括:第6步驟,依序拍攝分別載置於特定位置的複數個該電子元件以依序取得第3影像資訊;及第7步驟,依據該第3影像資訊,依序將該固持部對該電子元件定位;其中該第6步驟及該第7步驟在該第1步驟之前被執行。
  20. 申請專利範圍第19項所述之電子元件之測試方法,在該第6步驟結束之前開始該第7步驟。
  21. 申請專利範圍第19項所述之電子元件之測試方法,更包括第8步驟,在該第7步驟之前拍攝該固持部以取得第4影像資訊;該第7步驟,依據該第3影像資訊及第4影像資訊,將該固持部對該電子元件定位。
TW102130414A 2012-10-24 2013-08-26 Electronic components handling devices, electronic components testing equipment and electronic components of the test method TWI535645B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012234440A JP2014085230A (ja) 2012-10-24 2012-10-24 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201425182A true TW201425182A (zh) 2014-07-01
TWI535645B TWI535645B (zh) 2016-06-01

Family

ID=50484797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102130414A TWI535645B (zh) 2012-10-24 2013-08-26 Electronic components handling devices, electronic components testing equipment and electronic components of the test method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9778283B2 (zh)
JP (1) JP2014085230A (zh)
KR (1) KR101464504B1 (zh)
TW (1) TWI535645B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI657728B (zh) * 2017-02-13 2019-04-21 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
CN110514236A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 华北理工大学 一种电气自动化设备的检测装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI556345B (zh) * 2014-07-03 2016-11-01 京元電子股份有限公司 半導體元件靠邊定位機構及其測試裝置
US9588142B2 (en) * 2014-10-24 2017-03-07 Advantest Corporation Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus
KR102314613B1 (ko) * 2015-02-11 2021-10-20 (주)테크윙 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치
KR102217426B1 (ko) * 2015-02-11 2021-02-22 (주)테크윙 전자부품 이송장치
JP2017151011A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US10656200B2 (en) * 2016-07-25 2020-05-19 Advantest Test Solutions, Inc. High volume system level testing of devices with pop structures
US20180059176A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Delta Design, Inc. Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
US10297043B2 (en) * 2017-04-07 2019-05-21 Advantest Corporation Detector for detecting position of IC device and method for the same
US10324127B2 (en) 2017-06-08 2019-06-18 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method
KR102380940B1 (ko) * 2020-10-15 2022-03-31 주식회사 세인블루텍 카메라모듈 테스트용 소켓
TWI769698B (zh) * 2021-02-08 2022-07-01 鴻勁精密股份有限公司 取像裝置及其應用之作業設備
KR102451494B1 (ko) * 2021-02-10 2022-10-07 (주)테크윙 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치
TWI817494B (zh) * 2022-05-10 2023-10-01 鴻勁精密股份有限公司 接合機構、作業裝置及作業機
CN117289123B (zh) * 2023-11-24 2024-01-30 泉州市远拓电子有限公司 一种对讲机自动测试装置及其方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2578361B2 (ja) * 1988-07-18 1997-02-05 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP3102193B2 (ja) 1993-02-26 2000-10-23 安藤電気株式会社 Qfp型icのicソケットへの接触・位置決め装置
JP3099254B2 (ja) * 1994-02-28 2000-10-16 安藤電気株式会社 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
WO2003075025A1 (fr) 2002-03-07 2003-09-12 Advantest Corporation Dispositif d'essai de composants electroniques
DE112005003753T5 (de) 2005-11-09 2008-08-28 Advantest Corporation Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
JP2011226806A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Advantest Corp 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置及び電子部品試験方法
JP5621313B2 (ja) 2010-05-14 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法
JP2013137284A (ja) 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI657728B (zh) * 2017-02-13 2019-04-21 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
CN110514236A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 华北理工大学 一种电气自动化设备的检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140052828A (ko) 2014-05-07
KR101464504B1 (ko) 2014-11-25
JP2014085230A (ja) 2014-05-12
US9778283B2 (en) 2017-10-03
US20140111235A1 (en) 2014-04-24
TWI535645B (zh) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI535645B (zh) Electronic components handling devices, electronic components testing equipment and electronic components of the test method
TWI567402B (zh) 電子零件檢查裝置及電子零件搬送方法
KR101381968B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 방법
US8659311B2 (en) Test apparatus and test method
US10297043B2 (en) Detector for detecting position of IC device and method for the same
KR101581712B1 (ko) 측면 접속기능을 갖는 전자부품 테스트용 소켓
KR20100084607A (ko) 웨이퍼 프로브 테스트 및 검사 시스템
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
CN108604056B (zh) 相机模块检验设备
TWI409204B (zh) Electronic component processing device and electronic component testing device
US10324127B2 (en) Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method
US7568918B2 (en) Socket for semiconductor device
JP4803006B2 (ja) Icハンドラ
TW201423120A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
TWI671839B (zh) 電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置
TWI582029B (zh) 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備
JP2014089218A (ja) 電子部品検査装置及び電子部品検査方法
TWI642134B (zh) Electronic component conveying device and electronic component inspection device
KR100841053B1 (ko) 이미지 센서용 시험 장치 및 이미지 센서용 시험 방법
JP2019066221A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6994338B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
TWI769698B (zh) 取像裝置及其應用之作業設備
JP5310796B2 (ja) 電子部品ハンドラ及びハンドラ
TW201916989A (zh) 夾持裝置