TWI817494B - 接合機構、作業裝置及作業機 - Google Patents
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Abstract
一種接合機構，包含基座、浮動單元、接合器及檢知單元，基座之容置空間供置入浮動單元之浮動件的第一塊部，浮動件可沿軸線位移，並以第二塊部連結接合器，接合器以供貼接電子元件，檢知單元於浮動件之第一塊部下方的承壓區域設置壓力感測器，於浮動件帶動接合器沿軸線位移壓接電子元件之作動行程，以壓力感測器感測浮動件之壓接力，進而檢知接合器之實際壓接力是否異常，達到提高電子元件作業品質及良率之實用效益。
Description
本發明提供一種提高電子元件作業品質及良率之接合機構。
在現今，電子元件作業裝置設有作業機構及接合機構，作業機構(如測試機構或輸送機構)設有作業器(如測試座或載台)，以對電子元件執行預設作業(如測試作業或輸送作業)，接合機構設有可作Z方向位移之接合器(如壓移器或拾取器)，以於作業器執行移載、壓接或移載及壓接電子元件之預設作業。
以一為測試裝置之作業裝置為例，由於電子元件之接點繁多，測試機構之測試座也必須配置相同數量之探針而執行電性測試作業，然而探針之內部具有彈簧，為使電子元件之接點與測試座之探針確實電性接觸，測試裝置利用接合機構之壓移器以預設壓接力下壓電子元件，令電子元件壓縮探針之彈簧，但壓移器之壓接力的過與不及都將影響測試品質，例如壓接力過當，壓移器會壓損電子元件而降低良率，例如壓接力不足，壓移器無法確實壓接電子元件而影響測試品質；因此，如何明確檢知壓移器之壓接力相當重要。
再者，測試座於正常承置狀態，其一次僅供承置單一電子元件，若測試座殘留有上一個電子元件，工作人員未即時得知測試座發生異常承置狀態，當壓移器將下一個電子元件移入測試座時，即會壓損電子元件，以致降低電子元件良率及增加成本。
本發明之目的一，提供一種接合機構，包含基座、浮動單元、接合器及檢知單元，基座之容置空間供置入浮動單元之浮動件的第一塊部，浮動件可沿軸線位移，並以第二塊部連結接合器，接合器以供壓接電子元件，檢知單元於浮動件之第一塊部下方的承壓區域設置壓力感測器，於浮動件帶動接合器沿軸線位移壓接電子元件之作動行程，以壓力感測器感測浮動件之壓接力，進而檢知接合器之實際壓接力是否異常，達到提高電子元件作業品質及良率之實用效益。
本發明之目的二，提供一種接合機構，其檢知單元於浮動件之第一塊部下方的承壓區域設置複數個壓力感測器，複數個壓力感測器可於不同位置感測浮動件不同部位之壓接力，以供檢知浮動件連結之接合器是否平均壓接電子元件，進而提高作業品質。
本發明之目的三，提供一種接合機構，其以接合器連結之浮動件壓抵位於壓接作動行程且配置於承壓區域之壓力感測器，利用壓力感測器感測浮動件的壓接力，加以即時檢知接合器是否發生過壓或作業器疊料等異常狀態，以供工作人員迅速排除異常，進而提高作業效能。
本發明之目的四，提供一種接合機構，其以接合器連結之浮動件壓抵位於壓接作動行程且配置於承壓區域之壓力感測器，利用壓力感測器是否感測到浮動件之壓接力，若無，可即時檢知出接合器卡住之異常狀態，以供工作人員迅速排除異常，進而提高作業效能。
本發明之目的五，提供一種接合機構，其以接合器連結之浮動件壓抵位於壓接作動行程且配置於承壓區域之壓力感測器，利用壓力感測器感測
浮動件之壓接力，若未到達預設壓接力，可即時檢知出浮動單元洩氣之異常狀態，以供工作人員迅速排除異常，進而提高作業效能。
本發明之目的六，提供一種作業裝置，包含至少一作業機構及至少一本發明之接合機構，至少一作業機構設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業，本發明之接合機構包含基座、浮動單元、接合器及檢知單元，以接合器壓接作業器之電子元件，並檢知接合器對電子元件之壓接力是否異常。
本發明之目的七，提供一種作業機，包含機台、供料裝置、收料裝置、本發明作業裝置及中央控制裝置；供料裝置配置於機台，並設有至少一供料承置器，以供容置至少一待作業電子元件；收料裝置配置於機台，並設有至少一收料承置器，以供容置至少一已作業電子元件；本發明作業裝置配置於機台，包含作業機構及接合機構，以供對電子元件執行預設作業，並檢知壓接力是否異常而供即時排除異常；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
11:基座
111:本體
1111:頂板
1112:容置空間
1113:通口
1114:氣室
1115:輸送流道
112:底板
12:浮動件
121:第一塊部
122:第二塊部
13:接合器
131:承接面
132:下壓治具
1321:接合面
133、134:吸嘴
14:壓力感測器
15:移動臂
L:軸線
20:機台
30:測試裝置
31:電路板
32:測試座
33、34:電子元件
351:第一移料器
352:入料載台
353:出料載台
354:第二移料器
40:供料裝置
41:供料承置器
50:收料裝置
51:收料承置器
圖1：本發明接合機構第一實施例之示意圖。
圖2至圖3：本發明接合機構之使用示意圖。
圖4：本發明接合機構第二實施例之示意圖。
圖5：本發明作業裝置應用於作業機之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：
請參閱圖1，本發明接合機構之第一實施例包含基座11、浮動單元、接合器13及檢知單元。
基座11設有至少一具通口之容置空間；更進一步，基座11包含本體111及底板112，本體111及底板112可為一體成型，或者底板112可組裝/拆卸於本體111，又本體111可一體成型有頂板，或配置獨立板體作為頂板，或者以上方相關器具之面板作為頂板，亦無不可；基座11可作至少一方向位移；於本實施例，本體111一體成型有頂板1111，頂板1111之頂部連結移動臂15，以供移動臂15帶動基座11作Y-Z方向位移，本體111之內部設有下開口式之容置空間1112，本體111之底部配置有可組裝或分離之底板112，使得底板112與頂板1111間具有容置空間1112，底板112設有一相通容置空間1112之通口1113，又可分離式之底板112供便利增加或縮減壓力感測器之數量，並易於維修壓力感測器。
浮動單元設有至少一可沿軸線L位移之浮動件12，浮動件12設有第一塊部121及第二塊部122，第一塊部121及第二塊部122可為一體成型或獨立塊體，亦無不可；於本實施例，第一塊部121及第二塊部122為一體成型，第一塊部121位於基座11之容置空間1112，第二塊部122穿伸出基座11之通口1113；更進一步，浮動單元設有至少一給壓器，以供驅動該浮動件12沿軸線L位移；給壓器可於浮動件12之第一塊部121與基座11之容置空間1112的頂板1111間設有可輸入氣體之氣室，或者於浮動件12之第一塊部121頂面配置膜片，並於膜片與基座11之容置空間1112的頂板1111間設有可輸入氣體之氣室，又或者於浮動件12之第一塊部121與基座11之容置空間1112的頂板1111間設有氣囊，均可提供浮動件12一預設壓接力，並供浮動件12沿軸線L作Z方向浮動位移，亦無不可；於本實施例，給壓器於浮動件12之第一塊部121與基座11之頂板1111間設有氣室1114，氣室
1114連通至少一輸送流道1115，輸送流道1115以管體連接一供氣設備(圖未示出)，以供輸送氣體至氣室1114。
更佳者，可於供氣設備與輸送流道1115之間設有至少一調壓器(圖未示出)，以供調整氣室1114之氣體壓力，亦即調整預設壓接力。
接合器13裝配於浮動件12之第二塊部122；接合器13可為拾取器、壓接器或壓移器，以供執行移載電子元件、壓接電子元件或者移載及壓接電子元件；又接合器13設有承接面以供連結浮動件12之第二塊部122，並以接合面貼接電子元件，更進一步，接合器13設有至少一接合部件，接合部件可為下壓治具或吸嘴，以供貼接電子元件；於本實施例，接合器13為一壓移器，而可移載及壓接電子元件，接合器13之頂部作為承接面131，以供連結浮動件12之第二塊部122，使浮動件12可帶動接合器13沿軸線L作Z方向位移，接合器13設有一為下壓治具132之接合部件，下壓治具132具有吸嘴133，下壓治具132之底面作為接合面1321而可貼接電子元件，使接合器13可取放移載電子元件及對電子元件施以一預設壓接力。
檢知單元於浮動件12之第一塊部121下方的承壓區域設置至少一壓力感測器，於浮動件12沿軸線L位移壓抵該壓力感測器，以壓力感測器感測浮動件12之壓接力，而供檢知接合器13之實際壓接力；更進一步，至少一壓力感測器包含複數個壓力感測器，複數個壓力感測器可配置於承壓區域之不同位置，以感測浮動件12不同部位之壓接力，而檢知浮動件12連結之接合器13是否平均壓接電子元件，進而提高作業品質；於本實施例，檢知單元於浮動件12之第一塊部121下方之承壓區域設置複數個壓力感測器14，複數個壓力感測器14位於不同位置，且裝配於基座11之底板112上，壓力感測器14可連接一處理器(圖未示出)，
處理器可接收壓力感測器14之感測訊號，而判斷接合器13施於電子元件之壓接力是否異常；更佳者，處理器可匯整感測訊號而顯示出壓接力波形圖。
請參閱圖2，本發明接合機構應用於作業裝置，作業裝置包含至少一作業機構及至少一本發明之接合機構，至少一作業機構設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；更進一步，作業機構可為測試機構、輸送機構或預溫機構等，作業器可為測試器、載台或預溫盤等。本發明之接合機構以供貼接作業器上之電子元件，並檢知接合器之壓接力。於本實施例，作業裝置為測試裝置30，測試裝置30配置於機台20，作業機構為一測試機構，並於機台20配置有可為測試器之作業器，測試器設有電性連接之電路板31及具探針之測試座32，以供測試電子元件；接合機構以輸送流道1115輸送氣體至基座11之氣室1114，利用氣室1114之氣體頂推浮動件12之第一塊部121，使浮動件12承受一預設壓接力，由於浮動件12連結接合器13，使得接合器13具有一預設壓接力。
然檢知單元之複數個壓力感測器14位於浮動件12之第一塊部121下方的承壓區域，浮動件12之第一塊部121以預設壓接力一次壓抵複數個壓力感測器14，若複數個壓力感測器14承受浮動件12之第一塊部121壓抵，並感測之壓力數值為預設壓接力值，即表示浮動件12之作動順暢，並未卡住，亦表示氣室1114並未洩氣，而可檢知浮動件12與氣室1114為正常使用狀態，反之，若複數個壓力感測器14感測之壓力數值非為預設壓接力值，甚至未感測到壓力數值，即表示浮動件12之作動卡住或氣室1114洩氣，而可檢知浮動件12與氣室1114為異常使用狀態，以利工作人員迅速排除。
複數個壓力感測器14配置於承壓區域之不同位置，而可承受浮動件12之第一塊部121的不同部位壓抵，若複數個壓力感測器14感測之壓力數值相
同，表示浮動件12保持水平配置，而平均壓抵複數個壓力感測器14，換言之，浮動件12連結之接合器13亦可保持水平配置，以利檢知接合器13以預設壓接力平均壓接電子元件33。
接合機構以移動臂15帶動基座11、浮動件12、接合器13及壓力感測器14作Y-Z方向位移至測試座32，令接合器13之下壓治具132的接合面1321以預設壓接力壓接測試座32內之電子元件33，並承受電子元件33之反作用力，由於接合器13連結浮動件12，接合器13承受此一反作用力後，即帶動浮動件12沿軸線L作Z方向反向浮動位移，浮動件12之第一塊部121對複數個壓力感測器14之壓接力即會改變，易言之，複數個壓力感測器14可經由浮動件12而感測到接合器13之實際壓接力，並將感測訊號傳輸至處理器(圖未示出)，若實際壓接力符合壓接設定範圍，可使接合器13確實壓接電子元件執行測試作業，以提高測試品質。
請參閱圖3，若測試座32內殘留上一個電子元件33，當接合器13將下一個電子元件34移入且壓抵於測試座32時，接合器13即會承受較大之反作用力，並帶動浮動件12沿軸線L作較大行程之Z方向反向位移，此一較大之位移量，會使浮動件12之第一塊部121對複數個壓力感測器14之壓接力有較大的改變，甚至會使浮動件12之第一塊部121脫離複數個壓力感測器14，導致複數個壓力感測器14感測不到壓力數值，易言之，複數個壓力感測器14經由浮動件12而感測到接合器13之實際壓接力異常，而檢知接合器13之下壓治具132施於電子元件34之壓接力過壓，並檢知出測試座32有疊料異常狀態，以利工作人員迅速排除異常，以避免後續電子元件及測試座32受損，進而提高電子元件良率及節省成本。
請參閱圖4，本發明接合機構之第二實施例的技術手段大致相同第一實施例，包含基座11、浮動單元、接合器13及檢知單元；第二實施例與第一實
施例之差異在於接合器13可為一拾取器，並具有吸嘴134，以供拾取移載電子元件，例如接合器13可於一為載台(圖未示出)之作業器拾取電子元件，並利用檢知單元檢知接合器13之吸嘴134於拾取作動時序中是否過壓電子元件，以避免電子元件受損，進而確保電子元件之良率。
請參閱圖1、5，一具接合機構之作業裝置應用於電子元件作業機，作業機包含機台20、本發明作業裝置、供料裝置40、收料裝置50及中央控制裝置(圖未示出)；供料裝置40裝配於機台20，並設有至少一供料承置器41，以容納至少一待作業之電子元件；收料裝置50裝配於機台20，並設有至少一收料承置器51，以容納至少一已作業之電子元件；本發明作業裝置配置於機台20，並設有至少一作業機構及至少一本發明之接合機構，至少一作業機構設有至少一作業器，以供對該電子元件執行預設作業；於本實施例，作業裝置為測試裝置30，至少一作業機構包含測試機構及輸送機構，測試機構設有可為測試器之作業器，測試器設有電性連接之電路板31及測試座32，以供對電子元件執行測試作業，輸送機構設有一為第一移料器351之作業器，以於供料裝置40之供料承置器41取出待測之電子元件，並移載至一為入料載台352之作業器，入料載台352將待測之電子元件載送至測試座32之側方，本發明接合機構包含基座11、浮動單元、接合器13及檢知單元，並以移動臂15帶動基座11及接合器13等作Y-Z方向位移，令接合器13於入料載台352取出待測之電子元件，並移載且壓接於測試座32而執行測試作業，以檢知單元檢知接合器13施於電子元件之壓接力是否異常，於測試完畢，接合器13將已測電子元件移載至一為出料載台353之作業器，出料載台353載出已測之電子元件，一為第二移料器354之作業器於出料載台353取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置50
之收料承置器51處而分類收置；中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
11:基座
111:本體
1111:頂板
1112:容置空間
1113:通口
1114:氣室
1115:輸送流道
112:底板
12:浮動件
121:第一塊部
122:第二塊部
13:接合器
131:承接面
132:下壓治具
1321:接合面
133:吸嘴
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L:軸線
Claims (9)
- 一種接合機構，包含：基座：設有至少一具通口之容置空間；浮動單元：設有至少一可沿軸線位移之浮動件，該浮動件設有第一塊部及第二塊部，該第一塊部位於該基座之該容置空間，該第二塊部穿伸該基座之該通口；接合器：裝配於該浮動件之該第二塊部；檢知單元：於該浮動件之該第一塊部下方的承壓區域設置複數個壓力感測器，該複數個壓力感測器配置於該承壓區域之不同位置，於該浮動件沿該軸線位移壓抵該複數個壓力感測器，以該複數個壓力感測器感測該浮動件之不同部位的壓接力，而供檢知該接合器之壓接力是否平均施壓。
- 如請求項1所述之接合機構，其中，該基座包含本體及底板，該本體之內部設有該容置空間，該底板設於該本體之底部，並具有該通口，該底板供裝配該複數個壓力感測器。
- 如請求項2所述之接合機構，其中，該基座之該底板可組裝或分離該本體。
- 如請求項1所述之接合機構，其中，該浮動單元設有給壓器，以供驅動該浮動件沿該軸線位移。
- 如請求項4所述之接合機構，其中，該給壓器於該基座的該容置空間與該浮動件的該第一塊部上方之間設有可輸入氣體之氣室，以供驅動該浮動件位移。
- 如請求項1所述之接合機構，其該接合器設有承接面以供連結該浮動件之該第二塊部，並以接合面貼接電子元件。
- 如請求項1至6中任一項所述之接合機構，其該基座可作至少一方向位移。
- 一種作業裝置，包含：至少一作業機構：設有至少一作業器，以供對電子元件執行預設作業；至少一如請求項1至6中任一項所述之接合機構，以供貼接該作業器上之該電子元件，並檢知接合器之壓接力。
- 一種作業機，包含：機台；供料裝置：配置於該機台，並設有至少一供料承置器，以供容置至少一待作業電子元件；收料裝置：配置於該機台，並設有至少一收料承置器，以供容置至少一已作業電子元件；至少一如請求項8所述之作業裝置：配置於該機台；中央控制裝置：以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
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|---|---|---|---|
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| TWI817494B true TWI817494B (zh) | 2023-10-01 |
| TW202344857A TW202344857A (zh) | 2023-11-16 |
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Family Applications (1)
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| TW111117543A TWI817494B (zh) | 2022-05-10 | 2022-05-10 | 接合機構、作業裝置及作業機 |
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