TWI625289B - Variable pressure crimping device and test classification device thereof - Google Patents

Abstract

一種變壓式壓接裝置，其係設置一由移動臂驅動位移之壓接器，該壓接器之載具係設有疊置組裝的一具第一腔室之第一承座及至少一具第二腔室之第二承座，給壓單元係於第一腔室裝配有第一給壓件及第二腔室裝配第二給壓件，供氣單元係以供氣管路供應第一、二給壓件之氣體壓力，作動部件係裝配於載具之下方，並由第一承座內之第一給壓件提供第一下壓力而下壓電子元件，加壓部件係裝配於作動部件上方之第二承座，並由該第二承座內之第二給壓件提供第二下壓力，該加壓部件與作動部件具有變壓間距；藉此，該壓接器可依測試作業所需，而令作動部件脫離或接合該加壓部件，以利用第一下壓力輕壓電子元件，或變換利用疊層增壓之第一、二下壓力重壓電子元件，使壓接器可壓接不同電子元件，達到易於變換下壓力及提升使用效能之實用效益。

Description

變壓式壓接裝置及其應用之測試分類設備

本發明係提供一種壓接器可依測試作業所需，而令作動部件脫離或接合該加壓部件，以利用作動部件之第一下壓力輕壓電子元件，或變換利用作動部件及加壓部件疊層增壓之第一、二下壓力重壓電子元件，使壓接器可壓接不同電子元件，進而易於變換下壓力及提升使用效能之變壓式壓接裝置。

在現今，電子元件之接點日趨繁多，由數個增加到數十個不等，相對地，電子元件測試設備之測試座也必須因應配置相同數量之探針，以電性接觸該電子元件之接點；由於探針之內部具有彈簧，為使電子元件之接點與測試座之探針確實作電性接觸，測試設備之壓接裝置即以一下壓力下壓電子元件，令電子元件壓縮探針之彈簧，但壓接裝置之下壓力的過與不及都將影響測試品質，例如電子元件具有複數個接點及測試座具有複數個探針，該壓接裝置可以較小之下壓力輕壓電子元件而執行測試作業，若電子元件具有數十個接點及測試座具有數十個探針時，壓接裝置即必須以較大之下壓力重壓電子元件，因為若下壓力不足，將會使電子元件之部分接點無法接觸到測試座之探針，而誤判電子元件為不良品；因此，該壓接裝置必須視不同電子元件之接點數量及測試座之探針數量而以不同下壓力壓接電子元件。

請參閱第1、2、3圖，係為電子元件測試設備之測試裝置10及壓接裝置20之示意圖，該測試裝置10係設有電性連接之電路板11及複數個測試座12，並以複數個測試座12承置及測試複數個電子元件13，該壓接裝置20係位於測 試裝置10之上方，並設置一可作Y-Z方向位移之移動臂21，移動臂21之底部裝配有複數個壓接器22，用以移載及下壓待測之電子元件13，其中，該壓接器22包含本體221、封板222及作動部件223，該本體221內係配置有可彈性變形之膜片224，膜片224並連結作動部件223，又該膜片224與封板222間則設有可容納氣體之氣室，氣室之一側係連通可注入氣體之氣體注入口2221，氣體供應源(圖未示出)經氣體注入口2221於氣室注入氣體後，可使膜片224向下凸伸變形，並頂推該作動部件223作Z軸向向下位移，使本體221與作動部件223間具有緩衝浮動空間，另於該作動部件223之下端裝配一可移載及下壓電子元件之壓移件225；於使用時，該壓接裝置20之移動臂21係帶動複數個壓接器22作Y-Z方向位移，使壓接器22之壓移件225將電子元件13移入且壓抵於測試座12內而執行測試作業，由於複數支探針的彈簧(圖未示出)被壓縮，使得探針會對電子元件13產生一反作用力，此一反作用力經由電子元件13而頂推帶動該壓移件225及作動部件223作Z方向向上位移，令作動部件223壓抵膜片224作Z方向浮動位移，當作動部件223形成浮動狀態時，該電子元件13所承受之下壓力將不是來自移動臂21，而係來自氣室內的氣體壓力對膜片224的下壓力，膜片224再將下壓力傳導至作動部件223，令作動部件223下方之壓移件225利用此一較小之預設下壓力輕壓電子元件13，使電子元件13之接點與測試座12之探針確實接觸而執行測試作業；然如前所述，請參閱第4圖，當壓接裝置20測試不同型式且具有數十個接點之電子元件14時，相對地，測試裝置10也必須因應配合設置具數十支探針之測試座15，若壓接裝置20之壓接器22仍以原下壓力值下壓電子元件14，勢必會因下壓力不足而導致電子元件14之部分接點無法確實接觸測試座15之探針的情況，故壓接裝置20為確實下壓測試座15之 數十支探針，即必須增加壓接器22之壓移件225的下壓力；惟此一壓接裝置20於增加下壓力之使用上具有如下問題：

1．業者若增大氣體供應源注入於氣室之氣體流量，使氣室內之氣體壓力增大，雖可令壓移件225獲得較大之下壓力，但由於壓接裝置20之氣體注入口2221係與其他裝置(圖未示出)共用同一氣體供應源，此將導致其他裝置一併增壓，致使其他裝置之元件因承受過大之氣壓而受損或影響預設作業。

2．業者若增大壓接器22之水平面積，雖可使壓移件225獲得較大之下壓力，但移動臂21之裝配面積及複數個壓接器22之裝配間距均有所限制，在壓接器22之水平面積增大的情況下，勢必無法於同一尺寸之移動臂21上裝配預設作業數量之大水平面積的壓接器22，造成不利於壓接器之配置及無法符合作業需求之缺失。

本發明之目的一，係提供一種變壓式壓接裝置，其係設置一由移動臂驅動位移之壓接器，該壓接器之載具係設有疊置組裝的一具第一腔室之第一承座及至少一具第二腔室之第二承座，給壓單元係於第一腔室裝配有第一給壓件及第二腔室裝配第二給壓件，供氣單元係以供氣管路供應第一、二給壓件之氣體壓力，作動部件係裝配於載具之下方，並由第一承座內之第一給壓件提供第一下壓力而下壓電子元件，加壓部件係裝配於作動部件上方之第二承座，並由該第二承座內之第二給壓件提供第二下壓力，該加壓部件與作動部件具有變壓間距；藉此，該壓接器可依測試作業所需，而令作動部件脫離或接合該加壓部件，以利用第一下壓力輕壓電子元件，或變換利用疊層增壓之第一、二下壓力重壓電子元件，使壓接器可壓接不同電子元件，達到易於變換下壓力及提升使用效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種變壓式壓接裝置，其中，該供氣單元之供氣管路係連接氣體供應源，以供應第一給壓 件及第二給壓件之氣體壓力，於壓接器執行重壓電子元件之壓接作業時，除可使作動部件承受該第一給壓件之第一下壓力外，並於作動部件接合該加壓部件時，可承受上層加壓部件之第二下壓力，而以疊層增壓方式使作動部件獲得預設較大之下壓力重壓電子元件，毋須增大氣體供應源之氣體流量，可避免其他裝置之元件因承受過大氣壓而受損，達到增加元件使用壽命及節省成本之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種變壓式壓接裝置，其中，該壓接器之載具係設置疊置組裝的一具第一腔室之第一承座及至少一具第二腔室之第二承座，並利用第一承座內之第一給壓件及第二承座內之第二給壓件壓接該作動部件及加壓部件，於壓接器執行重壓電子元件之壓接作業時，除了使作動部件承受第一給壓件之第一下壓力外，並於作動部件接合該加壓部件時，可承受上層加壓部件之第二下壓力，而以疊層增壓方式使作動部件獲得預設較大之下壓力重壓電子元件，毋須增大壓接器之水平面積，使壓接器保持原本之水平面積，以利於移動臂裝配預設作業數量之壓接器，達到利於配置及符合作業需求之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種變壓式壓接裝置，其中，該壓接器可依測試作業所需，令作動部件脫離或接合該加壓部件，以利用作動部件之第一下壓力輕壓電子元件，或變換利用作動部件及加壓部件疊層增壓之第一、二下壓力重壓電子元件，使同一壓接器可執行輕壓或重壓不同電子元件之壓接作業，毋須繁瑣更換輕壓用壓接器或重壓用壓接器，達到提升作業便利性及節省成本之實用效益。

本發明之目的五，係提供一種應用變壓式壓接裝置之測試分類設備，其包含機台、供料裝置、收料裝置、測試裝置、輸送裝置、本發明壓接裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納待測電子元件之供料承置器，該收料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納已測電子元件之收料 承置器，該測試裝置係配置於機台上，並設有至少一對電子元件執行測試作業之測試器，該輸送裝置係配置於機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器，本發明變壓式壓接裝置係配置於機台上，並設有至少一由移動臂驅動位移之壓接器，該壓接器設置有具疊層式配置一第一承座及至少一第二承座之載具、給壓單元、加壓部件、作動部件及供氣單元，可依測試作業所需，令作動部件脫離或接合該加壓部件，以利用作動部件之第一下壓力輕壓電子元件，或變換利用加壓部件及作動部件疊層增壓之第一、二下壓力重壓電子元件，使壓接器可壓接不同電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

10‧‧‧測試裝置

11‧‧‧電路板

12、15‧‧‧測試座

13、14‧‧‧電子元件

20‧‧‧壓接裝置

21‧‧‧移動臂

22‧‧‧壓接器

221‧‧‧本體

222‧‧‧封板

2221‧‧‧氣體注入口

223‧‧‧作動部件

224‧‧‧膜片

225‧‧‧壓移件

〔本發明〕

30‧‧‧壓接裝置

31、31A‧‧‧移動臂

32、32A‧‧‧壓接器

321‧‧‧第一承座

3211‧‧‧第一腔室

3212‧‧‧第一通孔

322‧‧‧第二承座

3221‧‧‧第二腔室

3222‧‧‧第一承置部

3223‧‧‧第二承置部

3224‧‧‧第二通孔

323‧‧‧封板

324‧‧‧作動部件

3241‧‧‧承壓端

3242‧‧‧壓接端

3243‧‧‧壓移治具

325‧‧‧加壓部件

3251‧‧‧頂抵端

3252‧‧‧接合端

326‧‧‧第一膜片

3261‧‧‧第一固定件

327‧‧‧第二膜片

3271‧‧‧第二固定件

3281‧‧‧第一供氣段

3282‧‧‧第二供氣段

3283‧‧‧第三供氣段

3284‧‧‧第四供氣段

3285‧‧‧第五供氣段

3286‧‧‧排氣孔

40‧‧‧測試裝置

41‧‧‧電路板

42、45‧‧‧測試座

421、451‧‧‧探針

43、44‧‧‧電子元件

431、441‧‧‧接點

50‧‧‧機台

60‧‧‧供料裝置

61‧‧‧供料承置器

70‧‧‧收料裝置

71‧‧‧收料承置器

80‧‧‧輸送裝置

81‧‧‧第一移料器

82‧‧‧第一入料載台

83‧‧‧第二入料載台

84‧‧‧第一出料載台

85‧‧‧第二出料載台

86‧‧‧第二移料器

第1圖：習知電子元件測試裝置及壓接裝置的配置示意圖。

第2圖：習知壓接裝置之示意圖。

第3圖：習知壓接裝置下壓電子元件之使用示意圖。

第4圖：習知壓接裝置下壓不同電子元件之使用示意圖。

第5圖：本發明壓接裝置之示意圖。

第6圖：本發明壓接裝置與測試裝置之配置示意圖。

第7圖：本發明壓接裝置輕壓電子元件之使用示意圖。

第8圖：本發明壓接裝置重壓電子元件之使用示意圖。

第9圖：本發明壓接裝置應用於測試分類設備之配置示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱第5圖，係本發明壓接裝置30包含移動臂31及壓接器32，該移動臂31係作至少一方向位移，於本實施例中，該移動臂31係作Y-Z方向位移；該壓接器32係設置一裝配於移動臂31之載具，該載具係設有疊置組裝的一具第 一腔室3211之第一承座321及至少一具第二腔室3221之第二承座322，於本實施例中，該載具係配置有第一、二承座321、322及封板323，該第一承座321係位於最下層，並設有上開口式之第一腔室3211，該第一腔室3211之底面開設有第一通孔3212；該第二承座322係疊置組裝於第一承座321之上方，並設有上開口式之第二腔室3221，該第二腔室3221之內部設有二呈階級狀之第一承置部3222及第二承置部3223，並於第一承置部3222開設有相通第一腔室3211之第二通孔3224；該封板323係連結移動臂31，並裝配於第二承座322之上方，使移動臂31可帶動壓接器32作Y一Z方向位移；又該壓接器32係於載具之第一承座321裝配至少一壓接電子元件之作動部件324，更進一步，該作動部件324可為單純壓接電子元件之壓接件，亦或為可壓接及移載電子元件之壓移件，於本實施例中，該作動部件324第一端之承壓端3241係穿置於第一承座321之第一通孔3212，而第二端之壓接端3242則凸伸出第一承座321，以壓接電子元件，亦或裝配至少一具拾取件之壓移治具，於本實施例中，該作動部件324之壓接端3242係裝配一具吸嘴之壓移治具3243，以壓接及移載電子元件；又該壓接器32係於載具之至少一第二承座裝配至少一加壓部件，該加壓部件係位於作動部件324之上方，並與作動部件324具有一變壓間距，於本實施例中，係於第二承座322之第二腔室3221內裝配一加壓部件325，該加壓部件325第一端係為頂抵端3251，並跨置於第二承座322之第一承置部3222，而加壓部件325第二端係為接合端3252，並穿伸出於第一承置部3222之第二通孔3224，且與作動部件324之承壓端3241具有一變壓間距；又該壓接器32係設置一給壓單元，該給壓單元係於載具之第一腔室3211內裝配至少一第一給壓件，以及於第二腔室3221內裝配至少一第二給壓 件，該第一給壓件係供給該作動部件324一第一下壓力，該至少一第二給壓件係供給加壓部件一第二下壓力，更進一步，該第一給壓件及第二給壓件可為膜片或氣囊，於本實施例中，該給壓單元係於載具之第一承座321的第一腔室3211內裝配一可彈性變形且為第一膜片326之第一給壓件，第一膜片326係以一第一固定件3261連結該作動部件324之承壓端3241，而可頂推帶動該作動部件324作Z方向位移，並提供該作動部件324一第一下壓力，另於載具之第二承座322的第二腔室3221內裝配一可彈性變形且為第二膜片327之第二給壓件，於本實施例中，第二膜片327係跨置於第二腔室3221之第二承置部3223上，並以第二固定件3271連結該加壓部件325之頂抵端3251，而可頂推帶動該加壓部件325作Z方向位移，並供給該加壓部件325一第二下壓力；該壓接器32係設有具至少一供氣管路之供氣單元，並以供氣管路供應該給壓單元之第一給壓件及第二給壓件的氣體壓力，更進一步，若第一給壓件及第二給壓件為氣囊，該供氣管路可連通氣囊，並將氣體注入氣囊內，使第一給壓件及第二給壓件具有氣體壓力，若第一給壓件及第二給壓件為膜片，該供氣管路可將氣體注入於第一腔室3211及第二腔室3221內，使第一給壓件及第二給壓件分別承受第一腔室3211及第二腔室3221內之氣體壓力，再進一步，該供氣管路可於封板323、加壓部件325及第一、二固定件3261、3271間設有相通第一、二腔室3211、3221之複數個供氣段，亦或於封板323及第一、二承座321、322間相通第一、二腔室3211、3221之複數個供氣段，於本實施例中，該供氣單元之供氣管路係於封板323設有一第一供氣段3281，該第一供氣段3281係分別連通氣體供應源(圖未示出)及第二承座322之第二腔室3221，使得第一供氣段3281可將氣體注入於第二腔室3221，令第二膜片327向下凸伸變形，並帶動該加壓 部件325作Z軸向向下位移，該供氣管路係於第二固定件3271開設有一相通第二腔室3221之第二供氣段3282，並於加壓部件325開設有一相通第二供氣段3282之第三供氣段3283，以及於加壓部件325之接合端3252處開設一相通第三供氣段3283且呈相交配置之第四供氣段3284，再於第一固定件3261開設有一相通第一腔室3211及第四供氣段3284之第五供氣段3285，使第二腔室3221內之氣體可經由第二、三、四、五供氣段3282、3283、3284、3285而注入於第一腔室3211，令第一膜片326向下凸伸變形，並帶動該作動部件324作Z軸向向下位移，該供氣單元另於第二承座322開設有至少一相通至第二腔室3221之排氣孔3286，以排除加壓部件325之頂抵端3251底面的氣體。

請參閱第6、7圖，該電子元件測試設備之測試裝置40係設置電性連接之電路板41及複數個測試座42，該測試座42並設有相對應電子元件43之接點431數量的探針421，以承置及測試複數個電子元件43，由於壓接器32之壓移治具3243已拾取待測之電子元件43，該壓接裝置30之移動臂31係帶動壓接器32作Y方向位移至測試裝置40之測試座42上方，當測試座42配置數量較少之探針421時，該壓接裝置30可令壓移治具3243以較小之下壓力對待測之電子元件43執行輕壓壓接作業，例如壓移治具3243需以較小之5kg下壓力壓接待測之電子元件43，於執行輕壓電子元件43作業時，該移動臂31即帶動壓接器32及待測電子元件43作Z方向向下位移，將待測電子元件43移入測試裝置40之測試座42內，令待測電子元件43之複數個接點431接觸且下壓測試座42之複數支探針421，該測試座42之複數支探針421即對電子元件43之複數個接點431產生反作用力，此一反作用力經由電子元件43及壓移治具3243傳導至作動部 件324，令作動部件324作Z方向向上位移且壓縮第一膜片326，而成為浮動狀態，由於作動部件324之承壓端3241並未接合該加壓部件325之接合端3252，且與加壓部件325保持一變壓間距，使得作動部件324不會承受加壓部件325之第二下壓力，而供氣單元之供氣管路經由第一、二、三、四、五供氣段3281、3282、3283、3284、3285將氣體注入於第一腔室3211，使位於第一腔室3211內之第一膜片326承受氣體壓力而向下凸伸變形，並頂推該作動部件324作Z方向向下位移，使作動部件324獲得預設之第一下壓力(例如5kg下壓力)作動部件324即利用此一預設之5kg第一下壓力(即第一膜片326承受第一腔室3211內的氣體壓力)帶動壓移治具3243輕壓電子元件43，進而使待測之電子元件43之複數個接點431確實接觸該測試座42之複數支探針421而執行測試作業。

請參閱第8圖，當壓接裝置30執行壓接具有較多接點441之電子元件44時，由於測試裝置40之測試座45亦配置相對應電子元件44之接點441數量的探針451，以承置及測試複數個電子元件44，使得壓接裝置30必須令壓移治具3243以較大之下壓力重壓待測之電子元件44，例如壓移治具3243需以9kg下壓力壓接待測之電子元件44，於執行壓接作業時，由於壓接器32之壓移治具3243已拾取待測之電子元件44，該壓接裝置30之移動臂31係帶動壓接器32及待測電子元件44作Y-Z方向位移至測試裝置40之測試座45上方，並將待測電子元件44移入測試座45，令待測電子元件44之複數個接點441接觸且下壓測試座45之複數支探針451，該測試座45之複數支探針451即對電子元件44之複數個接點441產生反作用力，此一反作用力經由電子元件44及壓移治具3243傳導至作動部件324，令作動部件324作Z方向向上位移，以壓縮第一膜片326，並令作動部 件324之承壓端3241接合該加壓部件325之接合端3252，令加壓部件325作Z方向向上位移而壓縮第二膜片327，使作動部件324及加壓部件325分別成為浮動狀態，由於供氣單元之供氣管路經由第一、二、三、四、五供氣段3281、3282、3283、3284、3285將氣體注入於第一承座321之第一腔室3211，使位於第一腔室3211內之第一膜片326承受氣體壓力而向下凸伸變形，並頂推該作動部件324作Z方向向下位移，使作動部件324獲得預設之第一下壓力(例如5kg下壓力)，又供氣管路並經由第一供氣段3281將氣體注入於第二承座322之第二腔室3221內，令位於第二腔室3221內之第二膜片327承受氣體壓力而向下凸伸變形，並頂推加壓部件325，使加壓部件325具有一第二下壓力(例如5kg下壓力)，由於作動部件324與加壓部件325作剛性接觸，加壓部件325之第二下壓力可經由接合端3252傳導至作動部件324之承壓端3241，使作動部件324實際承受4kg第二下壓力；因此，該壓接器32可於不增加供氣單元之氣體供應源的氣體流量，以及不擴增第一、二承座321、322的水平面積之要件下，該壓接器32可利用作動部件324之5kg第一下壓力，以及加壓部件325疊加於作動部件324上之4kg第二下壓力，而可使作動部件324之壓移治具3243的下壓力增壓至9kg下壓力以重壓電子元件44，令待測電子元件44之複數個接點441確實接觸該測試座45之複數支探針451而執行測試作業，本發明之壓接裝置30不僅可確保其他裝置元件之使用壽命及作業穩定性，並可依作業需求而易於移動臂31上配置預設數量之壓接器32，達到提升使用效能之實用效益。

請參閱第5、9圖，係本發明變壓式壓接裝置30應用於測試分類設備之配置圖，該測試分類設備係於機台50上配置有本發明壓接裝置30、測試裝置40、供料裝置60、收 料裝置70、輸送裝置80及中央控制裝置(圖未示出)；該供料裝置60係裝配於機台50，並設有至少一為供料盤之供料承置器61，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置70係裝配於機台50，並設有至少一為收料盤之收料承置器71，用以容納至少一已測之電子元件；該測試裝置40係裝配於機台50上，並設有至少一測試器，以對電子元件執行測試作業，於本實施例中，該測試器係具有電性連接之電路板41及測試座42，以對電子元件執行測試作業；該輸送裝置80係裝配於機台50上，並設置至少一移載電子元件之移料器，於本實施例中，係設有一作X-Y-Z方向位移之第一移料器81，以於供料裝置60之供料承置器61取出待測之電子元件，並分別依序移載至第一入料載台82及第二入料載台83，第一、二入料載台82、83將待測之電子元件載送至測試裝置40之側方，該壓接裝置30係裝配於機台50上，並設置至少一由移動臂31驅動位移之壓接器32，以壓接電子元件，於本實施例中，該壓接裝置30係設有二移動臂31、31A，以分別驅動二壓接器32、32A作Y-Z方向位移，二壓接器32、32A分別於第一、二入料載台82、83取出待測之電子元件，並依序移入且下壓於測試裝置40之測試座42而執行測試作業，以及將測試座42內之已測電子元件移出至輸送裝置80之第一出料載台84及第二出料載台85，第一、二出料載台84、85則載出已測之電子元件，該輸送裝置80另設有一作X-Y-Z方向位移之第二移料器86，以依序於第一、二出料載台84、85上取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置70之收料承置器71處而分類收置；該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

Claims (10)

1. 一種變壓式壓接裝置，其係設置至少一由移動臂驅動位移之壓接器，該壓接器包含：載具：係連結該移動臂，並設有疊置組裝的一具第一腔室之第一承座及至少一具第二腔室之第二承座；作動部件：係裝配於該載具之第一承座，以壓接電子元件；至少一加壓部件：係裝配於該載具之至少一第二承座，並位於該作動部件之上方，且與該作動部件具有一變壓間距，該加壓部件係脫離或接合該作動部件；給壓單元：係於該載具之第一腔室內裝配至少一第一給壓件，以及於該第二腔室內裝配至少一第二給壓件，該第一給壓件係供給該作動部件一第一下壓力，該至少一第二給壓件係供給該加壓部件一第二下壓力；供氣單元：係設有至少一供氣管路，並以該供氣管路供應該第一給壓件及該第二給壓件之氣體壓力。
2. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該載具之第一承座之第一腔室底面開設有第一通孔，該作動部件第一端之承壓端係穿置該第一承座之第一通孔，而第二端之壓接端則凸伸出該第一承座，以壓接電子元件。
3. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該載具之第二承座的第二腔室係設有第一承置部及第二承置部，並於該第一承置部開設有相通該第一腔室之第二通孔，該加壓部件第一端之頂抵端係位於該第二承座之第一承置部，而第二端之接合端則穿伸出於該第二承座之第二通孔。
4. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該給壓單元係以該第一給壓件連結該作動部件，並以該第二給壓件連結該加壓部件。
5. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該載 具係設有至少一封板，該封板連結該移動臂。
6. 依申請專利範圍第5項所述之變壓式壓接裝置，其中，該供氣單元之供氣管路係於該封板、該第一給壓件、該第二給壓件、該加壓部件及該第一、二腔室間設有複數段相通之供氣段，亦或該供氣管路係於該載具之第一、二承座及該第一、二腔室間設有複數段相通之供氣段。
7. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該給壓單元之第一給壓件及該第二給壓件係為膜片或氣囊。
8. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該作動部件可為單純壓接電子元件之壓接件，或為可壓接及移載電子元件之壓移件。
9. 依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置，其中，該供氣單元係於該載具設有至少一排氣孔。
10. 一種應用變壓式壓接裝置之測試分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，以容納至少一已測之電子元件；測試裝置：係配置於該機台上，並設有至少一測試器，以對電子元件執行測試作業；輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一移料器，以移載電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之變壓式壓接裝置：係配置於該機台上，並設有移動臂及壓接器，該壓接器係設置載具、給壓單元、加壓部件、作動部件及供氣單元，以該作動部件壓接電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。